SMT锡膏印刷工艺标准指引
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT锡膏印刷作业指引
二、操作12345678910文件编号XX-QPA-PD002制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页首片板要求交技术员检查确认；按《印刷机操作规范》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.刮锡次数(要求每片板刮几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；最好是标签朝外；印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认SMT 锡膏印刷作业指引1.钢网擦拭时以单方向避开金手指擦拭且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；2.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；3.指甲长不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有焊盘的地方；5.注意金手指严禁上锡，FPC 有损伤时不能投产；6.锡膏印刷完后必须于1H 内完成贴片过回流炉，超过1H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
XX 电子科技有限公司三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，检验设备：5倍放大镜；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1～3片干擦一次；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后再用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡或异物在钢网孔内。
1.按下开关开始印锡；见《印刷机操作规范》；2.每印刷10～15片须将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
1.每次更换钢网时须将钢网上的锡膏全部回收到锡膏瓶内；2.回收锡膏不可与未曾使用过的新锡膏混装。
印锡检查钢网擦拭锡膏回收钢网清洗行程外行程内印锡后检查。
SMT锡膏工艺
SMT锡膏工艺第一篇：SMT锡膏工艺锡膏2.3锡膏2.3.1锡膏的成分:锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比）锡粉：锡粉粒尺寸。
标准50um(Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un)我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。
fine pitch：间距（mm)钢网厚锡粉粒度0.6--170~185un---60un 0.3~05--125~135un--40um 0.2--75um--25um触变剂：为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。
即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。
2.3.2计算锡膏脱膜公式计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧b：锡模的长 c ：锡模的高2.3.3锡膏保存基本原则：1）先进先出 2）保存：5～7℃ 3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间 4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。
吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。
2.3.4锡膏搅拌尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。
当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。
如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。
锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。
当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。
当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。
粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。
SMT锡膏印刷技术指南(下)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
SMT錫膏印刷技术指南(下)
分离印刷
高密度模板印刷
间隙式印刷被用在高密度模板印刷或丝网印刷上。
间隙值设定是指
在待机状态下，刮刀未接触模板/丝网前，模板/丝网到被印刷基板表面的
距离。
这一工艺允许模板或丝网轧过基板并剥离，同时产生一致的锡膏脱
模率。
对于高密度印刷，如果使用接触式印刷，由于黏着力的影响，使得
模板或丝网的分离在边缘和中心会有不同。
模板设计
有些情况下，当一位操作人员想把两个图形放在一个模板上，产生
的问题是，图形间应该相隔多远呢？
通常的对于拖曳片式刮刀印刷来说，图形分开至少要达到3英寸，
如果还允许一点点印刷距离过调，那幺这个距离就应该增大到4英寸
（100mm）。
对于尺寸是29英寸乘以29英寸的模板来说，那幺基板的最大
宽度尺寸要限制在不大于6英寸（150mm）。
当使用MPM公司的Rheometric 挤压式密闭刮刀头来印刷时，图形间的间距就可以缩小到0.75英寸
（19mm），并且板的总宽度将增加到8.9英寸（226mm）。
针对高效的印刷结果，所需最小钢片的尺寸是变化的。
当使用拖曳
专注下一代成长，为了孩子。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
SMT 工艺标准指导书
1、锡膏印刷规格1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。
2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS 。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度于规格内。
4. 依此判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超过20%锡垫。
4. 依此判定为退货。
图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖锡垫3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT 零件锡膏印刷标准。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS 。
3.85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%锡垫。
5. 依此应判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2. 严重缺锡。
3. 依此判定为退货。
图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货1．3Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。
2. 锡膏无偏移。
3. 厚度8.3MILS 。
4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5. 依此应为标准规格。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3. 锡膏成形佳。
4. 依此应为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。
锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。
锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。
印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。
压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。
在这个流程里，品质注意事项也很多呢。
要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。
哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。
贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。
元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。
操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。
对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。
这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。
再然后就是回流焊接啦。
这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。
回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。
温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。
在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。
虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。
还有检测环节呀。
这就像是给已经组装好的电路板做个体检。
检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。
检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。
对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。
SMT锡膏印刷作业指导
SMT锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导：
1．真校正钢模，使钢模孔与PCB 上对应的焊盘对准。
2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
SMT贴片标准及工艺标准
二:印刷得一些不良現象
印刷得主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、 漏銅、短路、錫尖、偏移。
1、少錫,錫量過多,過厚。
此不良現象就是指印刷之錫量低於或高於標準錫 量,錫膏印刷過厚。
一般錫厚就是通過鋼板來決定得。錫厚不能低於 鋼板厚度或高於鋼板厚度得0、03mm。標準鋼板一般 分為:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
錫焊應呈弧形。(如圖)
2、具有良好得導電性:即焊錫相互擴散形成合金屬、 3、具有一定得強度:即焊點必須具有一定抗拉強度 和抗衝擊韌性、 4、回焊時盡量使用N2,回焊效果更佳。
三:不良焊點、
生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及錫膏 得選擇等因素影響,均會出現不良焊點,所出現得不良時點 主要有以下几種:
SMT贴片标准及工艺标准
目錄
一:錫膏印刷工藝 二:作業貼片工藝 三:錫量回焊工藝
第一章:錫膏印刷工藝
一:簡述錫膏及印刷 錫膏可分為免洗型錫膏,現主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要就是錫(Sn),鉛(Pb)組成,另無鉛錫 膏因單價較高還未廣泛使用。
印刷即就是通過鋼板將PCB焊墊(PAD)上印刷錫膏。 因好壞直接關系到生產品質,故有一定之標準。
件加熱至錫膏溶點溫度
恆溫區:使PCB及各種不同之零件有足夠時間吸收熱 量,以達到均溫,同時Flux完全揮發
回焊區:已活化得Flux及完全熔化得錫膏,開始進行焊 接功能
冷卻區:焊接功能完成,已熔化得錫膏快速冷卻完成焊 接
升溫區
恆溫區
預溫區
回焊區
冷卻區
圖七
二:回焊效果 1、回焊後之焊點應光滑,有光澤,吃錫性好,焊點與零
1、短路
現象:兩個直立得接點,因焊錫連通而導致電流跨越, 即不同線路上得焊點連在一起、(如圖)
SMT 锡膏印刷操作规范
锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次分发部门SMT生效日期一.准备工作：1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
2.根据产品型号选择钢网。
3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。
二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。
2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。
3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。
4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。
5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。
6.首件需技术员确认，合格后批量生产。
7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。
8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三.环保与环境要求:1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。
2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。
3.生产用的辅料符合ROHS。
4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求：印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。
五.注意事项：1.作业过程中身体严禁伸入机器。
2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。
3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。
4.操作前检查刮刀的完好性。
拟制: 审核: 批准:。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT锡膏印刷工操作规范
SMT锡膏印刷工操作规范
1、印刷品质控制印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。
2、钢网保护印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。
对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。
3、钢网清洁及存放每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。
钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。
4、锡膏使用锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。
印刷4小时后即要重新回收搅拌。
锡膏瓶应刮干净，防止浪费。
钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
5、误印板清洗对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之
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SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
最新 SMT工艺作业指导书
文件编号所有机型工位名称：锡膏印刷工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量PCB板刮刀、鋼网靜電刷进板方向依钢网，程式变化無塵布膠制攪拌刀锡膏印刷作业指导一、操作工艺要求名称公英制六角扳手定位治具使用工具/设备1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整（保养记录表，操作規范、手動清洁鋼板記錄表,錫膏）6.將PCB 板按印刷方向設置在送料台上,根据印錫机操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好SMT工艺指导书2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.工程部S3核准/日期拟制/日期审核/日期钢网箭头方向应与轨道和PCB板流向一致产品名称作业时间7.檢查絲印狀態(錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清洁鋼网,調整刮刀狀況.文件名称二、注意事项8.作業結束,將网上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼网清洗干淨.产品型号PCB，A 3.操作前先檢查錫膏是否正确,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check 錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏适量地涂在鋼网上.牙簽锡膏、洗板水1.必須配戴靜電環或靜電手套.2.停機30分鐘以上或未用完的錫膏,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存于冰箱內,並將瓶蓋蓋緊,在后續使用前須攪拌后才能使用,已開封的錫膏一定要在8小時內用完,否則將其報廢.3.銀孔基板必須注意:禁止錫膏絲印后清洗再使用,避免放置在高溫潮濕陽光直射的地方.洗刮刀,再目檢其有無刮傷,缺口等不良,若有,則交由線上拉长處理.8.每次安裝刮刀均需用前后刮刀各試印一片PCB調試板,以檢查其印刷質量,若好,則開始正常生產,同時將試印的PCB板送清洗;若NG,則通知在線工程師處理,再進行試印,直至試印好為止,注意卸刮刀時應先確認鋼板不在免錫膏掉在機臺內.4.如印刷完畢,要徹底清洗鋼网和刮刀.本站刮刀,鍘刀等工具不得与其他線的混用.5.發現异常時要及時向拉长,工程師或者主管反映.6.開線或換線前,清洗鋼板或換刮刀時,均需作水平sequeegee和模版高度測試.7.在每次鋼板安裝之前和每次刮刀取下儲存之前,作業者應將鋼刮刀卸下,然后用無塵紙/布沾少許清洗劑清9.MPM每≦5PCS自動擦試一次,30分鐘(主板類15分鐘)手動用無塵紙或無塵布清潔鋼网一次.半自動每≦5PCS 10.錫膏印刷完成后必需于30分鐘內完成貼片過回焊爐,若超過30分鐘則必需重新清潔(PCB清潔規範)手動清潔鋼網一次.印刷區域否則易損壞鋼板,且卸刮刀要用力平衡,且需注意刮刀上是否有錫,若有,則用塑膠刮刀輕輕刮干凈,以文件编号所有机型工位名称：炉前检查工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量NG 惠州市恒都电子有限公司文件名称SMT工艺指导书产品型号 1. 將PCB 移至工作位置,并檢查前一站工作是否完成名称PCB，A 产品名称S4歪斜,不可超過零件腳寬 的1/2;IC各腳必須与PCB銅箔對應,偏移不可超過零件腳寬度的1/3.). 3.用鑷子將不符合工藝標准的元件進行修正,确認貼裝狀況及貼裝方向.作业时间工程部 2.檢驗元件是否偏移,反向,反面,零件破損,飛件,多件等不良,對不良品用不良標簽明后送維修站修理.(零件偏移,镊子一、操作工艺要求使用工具/设备4.修正元件時,要輕輕撥動,不能用力過猛以免使其錯位.5、IC 脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC 上无任何脚位标示，则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。
SMT组件的焊膏印刷工艺指南
SMT组件的焊膏印刷工艺指南SMT组件的焊膏印刷工艺指南随着电子元器件的不断发展，表面贴装技术（SMT）已经成为电子产品制造中最先进、最流行的装配技术之一。
SMT技术以其高效、高精度的特点，被广泛应用于众多电子领域中，如手机、电脑、智能家居等。
而作为表面贴装技术中至关重要的一环——焊膏印刷工艺，则在SMT技术应用中扮演了至关重要的角色。
为了保证SMT制造流程的准确性和稳定性，必须对该工艺进行全面把握。
本文将详细介绍SMT组件的焊膏印刷工艺指南，以帮助读者更好地掌握该技术。
一、焊膏印刷工艺概述焊膏印刷工艺是SMT组件生产的关键环节，它负责在电路板上精确涂布一层特殊的膏状材料，以供后续电子元器件的贴装焊接。
一般情况下，焊膏材料是一种带有金属粉末加工成的糊状物，可以起到连接电路板与电子元器件的作用。
而焊膏印刷的目的则是将焊膏以适度的厚度均匀地印刷到电路板的贴片区域，且要控制好焊膏的形状、厚度和大小。
二、焊膏印刷工艺的要点1、选用合适的焊膏对于SMT组件的贴装，不同应用场景下会需要使用不同类型的焊膏。
例如，无铅焊接工艺通常使用熔点较高的无铅焊料，而对于高温、高性能的电子器件，则需要使用较高温度下的抗氧化焊料。
因此，在开展焊膏印刷工艺之前，必须选择合适的焊膏材料，并对其特性做出准确的了解。
2、控制印刷厚度控制焊膏的厚度是焊膏印刷工艺的重要环节。
太厚的焊膏可能会导致焊接不良、电流路径电阻增大、元器件被压坏等问题；太薄的焊膏则可能导致焊接不牢、引脚露锡等质量问题。
因此，必须合理调整印刷厚度。
一般来说，印刷厚度应该控制在61-76μm之间。
3、控制印刷位置焊膏应该在表面组装贴片区域的位置上方，而不是压在电路板上。
如果焊膏沾到了其他区域，可能会影响贴装精度或造成损坏。
特别是焊膏开窗区域，应该小心控制，防止焊膏残留和压迫。
因此，在焊膏印刷过程中，应该控制好其位置，先进行反复检查，确保准确无误，才能进行下一步操作。
4、控制印刷形状为了确保贴装精度和焊接质量，焊膏的印刷形状也需要保持一定的规范。
EBSC007SMT锡膏使用工艺标准
(1)、^膏的保管要控制在O-IoC的IS境下。
(2)、膏使用期限卷6(0月(未^封)。
(3)、不可放置於隔光照射虑。
二、使用方法(Ii封前)
(1)、^封前须符^膏温度回升到使用琪境温度上(25±2C),回温畤乐勺卷3-4小畤,或禁止使用其他加热器使其温度瞬f⅛J上升的做法。
(2)、回温接须充分揽拌，使用攒拌檄的攒拌畴任滕勺1~3分IS,祝揽拌檄檄槿而定。
三、使用方法(II封彼)
(1)、膏系勺2/3的量添加於^板上，翥量保持以不超谩1罐的^膏量於金周板上。
(2)、视生羟速度，以少量多次的添加方式衲足板上的膏量、以雉持膏的品
(3)、常天未使用完的^膏，不可舆尚未使用的^膏共同置放，18另外存放在别的容器之
中。
^膏离K1冰箱彳灸在室温下建^於24小畤内用晕。
(4)、隔天使用畤Ig先行使用新^封的金易膏，加将前一天未使用完的金易膏，典新金易
膏以1：2的比例攒拌混合，或以多次少量的方式添加使用。
(5)、膏印刷在基板彳及，建於4~6小畤内置放零件迤入^完成著装。
(6)、换名泉超谩一小畤以上，於换名泉前揩膏^^板上刮起收入膏罐内封盖。
(7)、膏速^印刷24小畤彳灸，由於空氟粉魔等污染，卷碓保羟品品:KU青按照步骤(4)的方法。
(8)、卷硅保印刷品^K,建^每四小畤将^板曼面的口以人工方式暹行擦拭。
(9)、室内温度1⅛控制於22∙28C,渥度RH30~60%卷最好的作蕖璟境。
(10)、欲擦拭印刷金昔^的基板，建^使用乙醇、IPA或去演。
锡膏印刷作业指导书
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锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标 项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的： 规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条 例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未 清洗， 罚款5元
制定：
核准 ：_______________
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
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一目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。
二范围
2.适用于SMT车间锡膏印刷。
三职责
3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。
3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。
四工具和辅料：
4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀
五内容
5.1印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；
5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；
5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
5.2印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左
右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。
清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
5.3工艺要求
5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
3 CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒
收
4 SOT 元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。
标准
5 SOT 元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求
允许
6 SOT 元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡
拒收
7 二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；
标准
8 二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；
2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。
允许
15%
12
焊盘间距=
1.25-
0.7MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；
2.偏移超过15%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
4.锡膏印刷形成桥连。
拒收
13
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。
标准
14
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
允许
15
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
拒收
16
焊盘间距≤
0.5MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求
标准
17
焊盘间距≤
0.5MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡假焊现象。