插件外观检验标准
外包PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准编号：CVTD-7.5-031.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
3.检验要求3.1安装直插元器件准位要求3.1.1元器件引线成形a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：图1 引线弯曲d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2元器件引线的弯曲a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
不允许插错、插反。
3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定；b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。
接插插件外观检验规范
接插插件外观检验规范ConnectorVisualSpecification1.0目的:1.1：建立外观检验标准.使外观检验与判定更加标准化.规范化.更好满足品质控制与客户的需要.2.0范围：2.1：本公司所有来料接插插件.此标准适用IQC&QA&IPQC相关单位。
2.2：所有接插插件的供货商出货外观质量要求以及接受客户质量期。
2.3：其它：以该标准及其它特殊相关标准规范。
3.0职责：3.1：QA部对本程序进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本程序内容的培训与指导。
3.2QC督导此标准的要求在生产线或其它需依据本标准作业处的实施。
3.3OQC及IQC应根据本标准及AQL抽样水准进行产品出货检验和来料收货检验。
3.4生产部门依据本标准进行产品生产，产品检验或产品返工。
3.5当依本标准不能作出准确判定或对本标准存异议时，由QC人员提交至QA工程师级以上决定。
4.0条件:4.1除特别规定外，目检时应用正常视力，在自然的光线下对产品或所抽取的样品进行检验。
4.2对于长度的测量应采用精度达0.02mm以上的测量工具，如游标卡尺，千分卡尺，显微镜等。
5.0外观检验项目及定义：5.1开口：因尺寸不良开口导致成型刮伤或无法与模腔兼容。
5.2氧化:因电镀不良或储存方式和环境不符合规范而接件金属表面附着氧化物。
5.3刮伤，碰伤。
刮花：是由操作失误或搬运引起外表面不良。
5.4高低Pin：pin的高度与规格pin高度之间产生差异。
5.5歪Pin与缺Pin：Pin偏离垂直位置，比规格所要缺少Pin。
5.6污秽：接插件表面不洁净,在运转过程中受外界环境作用产生。
5.7：镶印不良：是生产不当使产品表面所镶印的标志不清楚或不完整或深度不够。
5.8：杂色,杂质:因供货商在制程中调配不当而出不同之颜色或其它的颗粒。
5.9:缺料：塑料件未完全显出来,而导致塑料不完整。
6.0合格限度描述：6.1：开口：6.1.1接插铁壳铆压开口范围不可超过0.1mm,可以允收。
接插件检验标准
试装不影响产1）用相应插头或插座试装无法装插或过紧、过松。
品性能和2）多次插拔后出现接头接触不良或破损现象。
商品价值。O说明等级划分CRMAMIOOOOOOOOO2．7：插座检验标准：
外观不影响商1）金属表面灰暗无光泽或有脏迹，斑点凹凸不平的现象。
品价值及2）文字缺，模糊不清或文字错。
作用性能3）塑胶表面有凹痕，凹凸不平，粗糙等。
深圳市利பைடு நூலகம்浦实业有限公司
质量体系技术文件
主题IQC检查接收标准文件编号
版本号：A.0
生效日期LVP-QD-SOP-06
页码：62002/9/12．6：接插件检验标准（排线、插针、帽子、AV头、电源插座、双联插座、键盘座、连接器、TV头、RJ45、DB头、S端子等）；
根据：MIL-STD-105E
允许：AQL值CR=0MA=0.4MI=1.5检定判定基准
使用性能
2．8：金属类检验标准：
外观光泽明亮，1）有划伤、脏迹、斑点、破损变形等。
不影响商2）颜色灰暗，无光泽，生锈。
品价值，刻3）刻字不正确，缺字。
字正确。
尺寸不影响商1）形状不符合样板。
品价值，不2）螺孔、卡口的位置、尺寸错误。
影响使用3）长、宽、厚度不符合标准尺寸。
性能。OOOOOO
项目
外观平整美观，1）排线与接头有脏迹、破损、划痕。
不影响商2）排线不平整或接头表面严重凹凸不平。
品价值，不3）接头和插座金属面氧化，色泽灰暗，影响可焊性。
影响作用4）接插件本体破损、脏迹、氧化。
性能。
电气不影响商1）有断路或短路现象。
性能品价值与2）接头的定位方向错。
作用性能3）接头接触不良。
电子元器件插件工艺检验标准
元件插件工艺及检测标准一、目的：使ＬED电源PＣＢ板组装（PＣＢA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在ＰCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCＢA检验提供检查标准二、范围:适用于本公司PＣBA(LＥD电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。
三、参考文件：工艺要求参照：IPC－A-61０B (Ｃlａss Ⅱ)四、定义：PCBＡ: Priｎｔed ＣiｒcｕiｔＢｏard Ａssembly (印刷线路板组装)ＡX: (轴向）RD: Ｒadiaｌ (径向)HT: Horｉzoｎｔａl (卧式)ＶT: Veｒｔical (立式)SMT: Ｓuｒface Mｏuｎt Tecｈｎｏloｇy (表面安装技术)ＳMＤ: Sｕｒfａce Mｏuｎｔ Devicｅ(表面安装元件）SＭＣ：Surface Moｕntｉng Comｐonｅnts(表面安装零件）SIP: Simplｅin-lｉne paｃｋａｇe 单列直插式封装SＯJ：Small Oｕｔｌine J-ｌeaｄpａｃkaｇe （具有J型引线的小外形封装) ＳOP: Small Oｕtliｎe package (小外形封装）SOT: Small Outｌine Tｒａｎsisｔor (小外形晶体管)ＩＣ：IntegraｔｅdＣircuit (集成电路)PR: Prefｅrred (最佳)AC: Ａcceｐtaｂle (可接受的）RE:Ｒｅｊeｃt （拒收)五、元件类别：电阻，电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IＣＳockｅt，晶体，整流器, 蜂鸣器, 插头，插针, PCＢ，磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容，电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式(HT) 插元件卧式插元件主要是小功率,低容量, 低电压的电阻，电容，电感, Juｍpe ｒ(跳线)，二极管, IC等,PCＢA上的组装工艺要求和接收标准如下: 1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件１.1.1．1功率小于1W的电阻, 电容(低电压,小容量的陶瓷材料）,电感, 二极管,IC等元件PR：元件体平行于PＣB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AＣ：元件体与PCＢ表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d）不大于0.７mm，如图示：RE: 元件体与PCB板面距离D>3ｍm, 或d>0.７mm1.1.1．2耗散功率大于或等于1W的元件PＲ: 元件体平行于PCB板面且与ＰCB板面之间的距离D≥1.5ｍm，如图示:AC:元件体与PCＢ板面之间的距离D≥１.5ｍｍ, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PＣB板面之间的距离D≤1．5mm1.1.1.3IＣPR: 元件体平行于ＰCＢ, IＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1．mm，倾斜度=0, 如图示:AC:ＩC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣＢ面大于０.5mｍ, 如图:RE: ＩC引脚突出PCＢ面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.１.2径向(RD）元件（电容, 晶振）PＲ: 元件体平贴于ＰCB板面,如图示:AC：元件脚最少有一边贴紧PCＢ板面,如图示:RE:元件体未接触PCB板面，如图示：１.2元件的方向性与基板对应符号的关系：1.２．1 轴向(AX）无极性元件(电阻，电感, 小陶瓷电容等)PＲ: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致(从左到右，从上到下）, 如图:AC: 元件标记要求清晰,但方向可不一致, 如图:ＲE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.２.2轴向(AX）有极性元件, 如二几管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见，如图：AＣ:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.３.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0．８ｍm, 或元件脚直径弯曲处无损伤，如图:Ａ元件脚直径或厚度( Ｄ半径( R )／T )≤０．8ｍm 1 X D0．8～1.2mm 1.5X D≥1.2mｍ 2 X DＲＥ: ( １) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm，且弯曲处有损伤, 如图:( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:1.3.2屈脚ＰR: 元件屈脚平行于相连接的导体,如图:ＡＣ：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H)大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤ＰR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:ＡC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:ＲE：( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的１0％,如图：（2)严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的1０%,如图:1.4.2 ＩC元件的损伤PR: ＩC 元件无任何损伤, 如图:AＣ: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃,如图:ＲE:元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:1.4.３轴向（ＡＸ)元件损伤PR: 元件表面无任何损伤,如图:AC:元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露，如图:RE:（1 ）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图：（2 ）对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度，如图:AC:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mｍ,如图：RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:２．立式(ＶT)插元件２.1．１轴向(AX)元件PR: 元件体与ＰＣB板面之间的高度Ｈ在０.４mm-1．5mm之间, 且元件体垂直于ＰCB板面, 如图:ＡC: H在0.4－3mm之间, 倾斜Q<15°,如图:RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4ｍｍ或H>3ｍm或Q>1５°．２.1.２径向（ＲD)元件2.１.２.１引脚无封装元件PＲ: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PＣＢ板面，且元件体与ＰCB板面间距离为0.25－2．0ｍm, 如图:AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于1５°, 元件体与PＣB板面之间的间隙H在0．20-2.0ｍｍ之间,三极管离板面高度最高大于4.0mm,如图：ＲE: 元件与PCB板面斜倾角Ｑ>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2．０mm或三极管>4.0mm.２.1.２.2:引脚有封装元件PＲ: 元件垂直ＰCB板面,能明显看到封装与元件面焊点间有距离，如图:AC:元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力,而焊点面的引脚焊锡良好（单面板), 且该元件在电路中的受电压<２4０VAＣ或DC,如图：ＲＥ: 引脚封装完全插入焊孔中,且焊点面焊锡不好，可看见引脚封装料, 如图:2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2．2.1轴向（AＸ)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致，且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部，如图:AC:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图：RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反，如图:2.２.2径向（RＤ）元件AＣ: 元件引脚极性与基板符号极性一致，如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:2.３元件引脚的紧张度PＲ:元件引脚与元件体主轴之间夹角为０°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于ＰCB板面）, 如图:AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>1５°.２.4元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR:元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离Ａ为1.０mm-２.０mm,如图:ＡC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离Ｂ≥０.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或Ａ>2.０mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离B<０.５ｍｍ,如图:2.５元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要Ｄ≥2.0mm，如图:AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6ｍｍ, 如图：RE: 在ＰCＢA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1．6mｍ，如图:2.6元件的损伤PＲ:元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图：AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:RＥ: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图:3. 插式元件焊锡点工艺及检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a．元件插入基板后需曲脚的焊锡点b．元件插入基板后无需曲脚(直脚）的焊锡点3.1．1标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑，细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊锡点如图示：３.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到．AC：焊锡点虽然肥大Q>9０°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图:RE：焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起，且中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Ｑ>9０°，如图:B. 上锡不足（少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少,或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点,焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡,且上锡良好，如图:ＲE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%，元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图:C. 锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mｍ，而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好，如图:ＲE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm，且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如图:Ｄ. 气孔ＡC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔深＜0．２mm,且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如图:RE：焊锡点有两个或以上气孔，或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径,如图:D. 起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,但铜皮有翻起h<0.１ｍm,且铜皮翻起小于整个Ｐad位的30%, 如图:RE:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜皮翻起h>0．1ｍm,且翻起面占整个Pａｄ位的的3０%以上, 如图:E. 焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AＣ: 元件脚在基板上高度０.5＜h≤２．０ｍｍ, 焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好,元件脚在焊点中可明显看见, 如图:RE: 元件脚在基板上的高度ｈ<0.5mm或h>2.0ｍm，造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.５mｍ为限.3.1.３不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下RＥ: ( １）冷焊(假焊/虚焊)如图:（2 )焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:( 3 )溅锡, 如图:( 4 )锡球, 锡渣，脚碎,如图：（５) 豆腐渣,焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图：( ７)开孔（针孔),如图:３.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:ａ.双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b．双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3.2.１标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见．B．元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.C．焊锡将两面的Ｐad位及通孔内面１00%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:３.2.2可接收标准A.多锡焊接时由于焊锡量过多，使元件脚，通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC：焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多，但焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°,如图:RE：焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大，不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接不良, 如图:B.上锡不良AＣ: 焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度ｈ>75%·Ｔ（T: 基板厚度)，从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡, 如图：ＲＥ：从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Ｐａｄ位无焊锡或h＜75%·T或上锡角度Q<2７0°(针对ＳolｄeｒPａd360°而言),如左图:C. 锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖ＡC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<１.0mm，而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好，Q<9０°，如图：RE：焊锡点锡尖高度或长度ｈ≥１．０mｍ，且焊锡与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如图:D．气孔AC：焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的１／2, 且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔,未通到焊接面上), 如图:ＲE：焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的１／2，焊点面亦粗糙，如图:E．起铜皮ＡC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度h<0.1ｍm,翘起面积S<３０%·F (F为整个焊盘的面积)RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般,但铜皮翘起h>0.1ｍm, 且翘起面积S>30%·Ｆ(F为整个焊盘的面积)，如图:Ｆ.焊接点高度ＰR：元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度ｈ=0.１mｍ,且焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好，如图：AＣ: 元件脚露出基板的高度0.5ｍm<ｈ≤2.0mm，元件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PＣB板, 基板厚度Ｔ>2.3mm, 则元件脚露出基板高度可接收0<ｈ≤０.5mｍ），如图：ＲE：元件脚露出基板高度h<0.５mm或ｈ>2.０ｍm (仅对于厚度Ｔ≤2．3mm的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,且焊接不良,如图:3．2.3 不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中,有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板，详细请参考3.1.3。
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
接插件检验标准
万用表
专用工装
A
N=5
Ac=0
Re=1
疲劳测试
将接插件的插孔端与插件端固定在工装上，然后进行10000次插拔试验，试验结束后测得接触电阻≤30mΩ。
专用工装
万用表
A
N=5
Ac=0
Re=1
盐雾试验
1、将接插件内的插针拔出来做5%中性盐雾试验24小时，表面无锈蚀现象。
2、外金属壳体拆下来做5%中性盐雾试验24小时，表面无生锈、黄斑现象。
批准
接插件检验标准
文件编号
审核
修改状态
编制
制（修）订
日期
检验项目
检验要求
检验工具
检验
等级
抽样方式
判定
外观
1、包装无破损，外包装上标识清晰且规格型号与实物一致；
2、表面无损坏、断针、针歪，针表面无生锈、氧化、变形现象；外表面无黑点、污点现象。
目视
A
GB/T 2828.1-2003
一般II级
Ac=0
Re=1
盐雾试验箱
A
N=5
Ac=0
Re=1
材质
接插件触点的材质为磷青铜，插孔端镀镍或金，另一端镀镍或锡。
要求供应商每季度提供材质分析报告
电烙铁
A
N=2
Ac=0
Re=1
填充材料
用电烙铁烫开尼龙或PBT材料，查看填充材料里外应一致。
电烙铁
A
N=1
Ac=0
Re=1
老化实验
将接插件放入高低温烘箱内进行60℃与20℃交叉高低温实验，一周期为4小时，进行4个周期，老化完成后，在常温下进行插拔测试100次，然后测得其接插件接触电阻≤30mΩ不能有接触不良的现象。
DIP插件式半成品外观检验标准
文件編號版 次頁次第5頁 共5頁附件(圖解)不良焊錫不夠﹐焊錫小于銅箔面積1/2。
多﹐狀;零件腳。
不良焊錫表面有孔﹔錫太小﹐分布不均勻。
沾到焊錫不良焊錫必須充滿整個銅箔。
不良焊錫不夠﹐但有大于銅箔面積的3/4。
件編號容 說 明 及 圖 示接外觀檢驗標准BH-WI-03-003版本第22頁 共42頁A0焊錫不夠﹐但有大于銅箔面積的3/4。
線m配時﹐平滑彎曲。
管時a 距離零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良 1.5mm零件裝配浮品大于1.5mm零件腳彎曲不平滑。
不良不良件編號容 說 明 及 圖 示帛漢電子有限公司接外觀檢驗標准BH-WI-03-003版本第26頁 共42頁A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求符合要求MAX.1.5mm 零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良1.5mm不良文件編號內 容 說 明 及 圖 示開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准通用標准焊接項目BH-WI-03-003版本第26頁 共42頁A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求零件裝配浮品不得大于1.5mm 符合要求MAX.1.5mma 直立零件裝配時﹐零件腳必須平滑彎曲。
須加矽質套管時a 距離不得大于2mm.符合要求零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良1.5mm零件裝配浮品大于1.5mm零件腳彎曲不平滑。
a不良不良文件編號內 容 說 明 及 圖 示通用標准焊接項目BH-WI-03-003版本A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求零件裝配浮品不得大于1.5mm 符合要求MAX.1.5mm a 直立零件裝配時﹐零件腳必須平滑彎曲。
須加矽質套管時a 距離不得大于2mm.符合要求零件裝配偏離2mm 2mm 不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良 1.5mm 零件裝配浮品大于1.5mm 零件腳彎曲不平滑。
插件基础知识培训(电子)
可接受
特殊元件 引脚的电
气保护
不可接受
图示和说明
可接受: 保护套可 起到防止短路作用， 引脚上无保护套时， 引脚所跨过的导体 之间的距离 B≥0.5mm。
保护套损坏或 A>2.0mm时， 不能起 到防止短路作用或引 脚上无保护套时， 或 引脚所跨过的导体之 间距离B<0.5mm。
放映结束 感谢各位的批评指导！
插件基础知识培训
培训内容
一、插件作业前的确认 二、手工插件注意事项 三、插件工艺标准 四、插件检验标准
一、插件作业前的确认
1、分配的元器件型号和数量与插件作业指导、 BOM表上的是否一致； 2、元器件在PCB板的插入位置； 3、有极性元器件的数量、特点、位置及插入 方向； 4、插入顺序的合理性； 5、插件作业指导/BOM上是否有注意事项或 说明，若有应明白其含义。
元件脚与 线路间距
不可接受
卧式元件 本体斜度
标准
图示和说明
最佳: 元件本体与其在 基板上两插孔位组成的 连线或元件体在基板上 的边框线完全平行，无 斜度。
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
可接受
卧式元件 本体斜度
不可接受
图示和说明
可接受: 元件体与其在 基板上两插孔位组成 的连线或元件体在基 板上的边框线斜度 ≤1.0mm。
除要求作业者按照上述项目自检外，还应安排专 门检查人员，以保证插入质量，尽可能降低插入不良 率。
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
标准
卧式零件 插件的方 向与极性
可接受
图示和说明
四、插件检验标准
PCBA外观检 标准(插件元件面)-品质看板
外观检验标准1.所有元件都需按工艺要求插件；2.极性元件方向正确；3.吸锡焊点饱满光亮；严重缺陷主要缺陷次要缺陷严重缺陷主要缺陷1缺件V 11透锡V2错件V 12透锡3反向V 13锡尖V4错孔V 14镙丝孔多锡V项次项次缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别该插件的零件没有插件焊料透锡未超过50%缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别未按工艺要求插上正确的元件（A）焊料透锡超过75%零件脚位插入相零其它元件孔内（B）螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑极性元件方向未按工艺要求摆放（C）长度超过1MM PCBA 外 观 检 验 标 准（插 件 元 件5多件V 15损件V6跪脚V 16损件V7空焊V 17损件8短路V 18元件脚跨导线V9虚焊V 19浮高V10少锡V 20浮高不应插件的位置插上元件元件破损、裂缝影响性能元件脚未插入元件孔，被压在元件底部元件破损明显，但未影响性能绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）焊料润湿为焊盘大小的60%～80%水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起元件及焊盘无焊料填充元件破损轻微，不影响性能水平安装元件本体与板面高度超过1MM焊点或元件脚之间不应导通而导通注：参考文件《IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性》Good is not enough,each product must be perfect！ 好是不够的，术语定义：缺陷： 指组件在其最终使用环境下影响了外形、装配和功能的现象。
致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺陷；主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良；次要缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的；次要缺陷严重缺陷主要缺陷次要缺陷21浮高V22倾斜V23连接器倾斜V24连接器倾斜V垂直安装元件，本体距板面超过1.5MM缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别类别项次角度超过20°角度超过20°，影响脚的焊接角度在10～20°之间，不影响脚的焊接；但不出元件脚元 件 面）25IC倾斜V26脚长VV 27脚长V 28脏污V29脏污VV30PCB涂层起泡烧伤V 角度在5～10°之间；不影响脚的焊接，有出脚距在0.8MM以上L脚长超过1.0MM板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观面积超过1～2平方毫米（注：没有铜铂）L脚长超过2.5MM板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微够的，每个产品必须完美！。
贴片插件检验标准
河北亮维智能光电技术有限公司2013年6月25日一、目的明确贴片、插件焊接外观检验规范，为品质判定提供接收和拒收依据，特制订本标准。
二、范围本标准适用于河北亮维智能光电技术有限公司贴片、插件线路板焊接外观检验。
三、引用标准《IPC-A-610D电子组装的可靠性》GB/T2828.1-2003计数抽样四、职责4.1 品质部4.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
4.1.2 IPQC、QC检验人员负责参照本标准对产品焊接的外观进行抽样检验。
4.2 生产部焊接与测试人员参照本标准对产品进行自检互检。
4.3 外委加工4.3.1 委托第二方生产时按照本标准生产，并按要求执行检验。
五、标准定义5.1 判定分为：合格、允收和拒收合格（Pass）:外观完全满足理想状态，判定为合格。
允收（Ac）：外观缺陷不满足理想状态，但满足允收状态，且能维持组装可靠度，判定为允收。
拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状态和允收条件，且影响产品功能和可靠性，判定为拒收。
5.2 缺陷等级致命缺陷（CRITICAL DEFECT,简写CRI）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称之为致命缺陷。
主要缺陷（MAJOR DEFECT,简写MAJ）：不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响结构装配的不良，明显降低产品使用性的缺点，称之为主要缺陷。
次要缺陷（MINOR DEFECT,简写MIN）：不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称之为次要缺陷。
六、检验工具台灯、50倍放大镜、25倍显微镜、拔针、防静电手套、防静电手腕。
七、检验条件台灯下将待检测线路板置于监测工作平台上目测，距离在20-50cm以内。
八、检验规范。
SMT及插件检验标准
以防漏检！
镊子，必要时使用放大镜
1.元件缺损、标识不清、或错贴的剔除重补；
2.漏贴的予以补全；
3.浮贴、歪贴、极性反的予以纠正；
4.须记录不良信息，及时反馈处理。
检验指导书
3、推力试验
1.0603电阻/电容≥1.5Kgf
2.0805电阻/电容≥2.5Kgf
********有限公司
SMT及插件检验标准
文件编号：
WI-PZ-075
生效日期：2017年9月29日
文件版本：
A/0
第1页，共1页
检验依据
检验项目
检验标准
检验方法
检验用具
异常处理
相关产品的图示或有效样品
1.PCB板
1.完好无缺损；
2.干净无脏物；
如无多余的锡膏或红胶附着
目视
镊子，必要时使用放大镜1Βιβλιοθήκη 一般脏物，清除；电性须合格
检验标准及作业指导书
须记录不良信息，及时反馈处理。
相关产品的图
6.尺寸规格
依据承认书
检验标准及作业指导书
卡尺
须记录不良信息，及时反馈处理。
样品
7.试装
依据样品
按作业指导书
螺丝批/螺丝
须记录不良信息，及时反馈处理。
针对具体产品追加的图示说明或特殊要求说明：
编制：
林全林
审核：
批准
2.PCB板缺损，剔除。
2.贴片元件及工艺质量
1.元件无缺损；
2.元件标识清楚、完整；
3.无漏贴、错贴现象；
4.无浮贴、贴歪现象；
5.极性元件无贴反现象；
6.元件焊接处或焊盘上不允许沾有红胶；
插件外观检验标准
*.凡符以上4点任意一点均不可接受
开路 PCB板 所有开路现象不允收;
PCB基板
銅箔
PAD
銅箔開路
MA
短路 PCB板 所有短路现象不允收;
PCB基板
銅箔
铜箔短路
PAD
MA
1.引线的损伤超过了10%的引线直径。
2.由于重复或不细心的弯曲,引线变形
引脚成 所有元 3.引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径
型不良 件
7.14 冷焊:焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽
7.15 焊点针孔/气泡:焊点上出现细小空洞
7.16 焊点腐蚀:焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口
7.17 翘铜皮:焊盘/Pad部分或全部与PCB基板分离翘起
7.18 Pin针沾锡:Pin针上沾有多余的锡
7.19 Pin高低针:Pin针高于或低于其它Pin针的高度
Label不 良
Label
正常扫描. bel印刷内容与规格要求不符; bel颜色,尺寸与规格要求不同;
bel破损﹐粘贴不紧、翘起或部份脱
离PCB.
8.外箱漏贴应贴之标签
*.凡符以上8点任意一点均不可接受
PCB烧焦 PCB板 PCB焦黄(黑)现象不允收
PCB变形
PCB板
1. PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%. 2. PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度 >1.5%. *.凡符以上2点任意一点均不可接受
9 2014/10/13
MA
MI
MI MI MI MI
第 8 页，共 9 页
*****有限公司
标题
制订部 门
插件焊接外观检验标准 品质部
ALL-插件-009 001
接插件(插针、连接器)检验标准
文件编号
BC-QM-021
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使接插件来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有接插件来料检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
√
结构尺寸
结构尺寸符合样板规格书要求。
游标
卡尺
√
配套检查
成套产品配合试装，检查其接触可靠、配合紧密，导通良好，检测导通两端电阻值应＜0.5Ω。
数字万用表、试装
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
耐焊接热
将引脚浸入270±5℃的溶锡液（液面离电阻体3.2mm）10±0.5S后取出，经3小时后测其功能，与试验前功能一致并且没有受损。
锡炉
√
备注：1、检验拿取时需戴手套。
2、可焊性和耐焊接热按每批次10PCS抽取。
检验项目
检验内容
检验方法
判定标准
CR
MA
MI
包装
每个包装箱及内盒袋上必须有相应品名、规格、料号、数量、供应商、出厂检验日期、及标贴环保标志等。
目视
√
不能有混料、错料、潮湿、包装箱变形、箱体破损、每个产品包装方式要用比较得当的保护。
√
外观
表面光洁无缺损，丝印标识清晰正确。
接插件检验标准-
GB2828.1-2003正常检验一次抽样II级水平
AQL：
CR：0.01 MA:0.65MI:1.5
2；3；4；5项抽样方式:GB2828.1-2003特殊检验水平S-3放宽检验
备注：1.产品需符合ROHS环保要求,出货时必须附上RoHS检验报告或符合ROHS保证书;内外包装均有ROHS环保标识.2.附有产品出货检验报告.
变更履历
NO
变更标志
变更处
变更原因
责任人
审核
制定：
审核：
核准：
品管（IQC）检验标准书
CT-QM-037
*
2.2插针的间距、直径、长度符合样板或图纸要求
*
3
试装
3.1母插座与端子配合良好，不松脱，单支线拉力＞20N
*
3.2公母插座配合良好,连接固牢，无接触不良、松动等不良现象
*
4
可焊性
温度260±5℃,时间5±1S ,上锡表面光滑,无缺陷
*
5
盐雾
盐雾测试:5%的盐水,4小时连续测试,插针无氧化,变色
*
芯科电子科技有限公司
文件名称
接插件检验规范
检验标准
编号CT-QM-037Fra bibliotek版本A/0
日期
2009-10-30
页次
1
NO
检查项目
检验内容
判定水准
CR
MA
MI
1
外观
1.1.标识符合样板或图纸要求
*
1.2.插针光洁,无氧化,无变形,无松动
*
1.3整体外观洁净无污,无变形,无破损
*
2
尺寸
2.1整体形状尺寸符合样板或图纸要求
PCBA(插件+SMT) 品质缺陷判定标准
.
.
水平安装：元件位于焊盘中间；无 极性元件统一向下、向右摆放。
引脚跨越导体时应使用绝缘套管。
轴向引脚 元件
水平安装：不需抬高元件本体接触 板面。
水平安装：要求离开板面安装的元 件至少距板面 1mm（如功率电阻、 晶振等）。
轴向引脚 元件
垂直安装：无极性元件标识从上至 下读取；极性元件在确保不会与相 邻元件接触短路的情况下，从上到 下读取极性。
线材、 插座类
粘接剂完全包裹线材或插座端子。
螺丝
螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆 盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与 丝孔接触面，围为螺丝周长的 1/3。
元 件 类 缺陷类别
湿良好；引脚轮廓容易分辩； 焊料填充呈凹面状。
元件类型 标准描述
插件元件焊接标准 图片说明
零件面：焊料布满整个焊盘，焊点 光亮平滑。
所有元件
贯穿孔：焊料100%填充。
元件类型 不良描述
插件元件焊接缺陷（严重缺陷） 图片说明
空焊：元件及焊盘无焊料填充。 所有元件
短路：焊点或元件脚之间不应导通 而导通。
SMT 元件焊接缺陷（严重缺陷）
元件类 缺陷描述
别
图片说明
.
.
空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。
所有元 件
短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通 而导通。
虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有 与引脚焊接在一起。
元件一个或多个引脚不成直线（共面），未 接触焊盘。
元 件 类 缺陷类别
别
严重缺陷
SMT 元件焊接缺陷 主要缺陷
元 件 类 缺陷类别
别
严重缺陷
SMT 元件放置状态缺陷 主要缺陷
次要缺陷
片状矩 形或方 形端子 元件
插件、贴片检验报告
插件、贴片检验报告
客户名称
订单编号
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ订单数量
检验日期
抽检数量
编号
出货数量
公司型号规格
客户型号规格
抽样标准
GB2828一次性抽检方案
允许标准
性能Ⅱ级，允许水平：0.25
外观Ⅱ级，允许水平：0.65
序号
检验项目
检验标准
检验结果描述
判定
1
外
观
1-1：PCB表面无异物、无破损、无松香
1-2：元器件不能有虚焊、连锡
1-3：元件脚在1~2mm范围内，元件不能浮高，元件要平贴于PCB板
2
配
件
2-1：无
2-2：无
2-3：无
3
性
能
3-1：额定电压下电流参数符合要求
3-2：夜视灯全亮
3-3：光明二极管能正常控制夜视灯
3-4：
检验方式：
抽检全检
检验结果：
合格不合格
检验员
审核
批准
接插件检验指导书
接插件检验指导书接插件检验指导书日期：[日期]版本：[版本号]⒈检验目的本指导书旨在规范接插件检验的流程和要求，以确保产品质量和安全性。
⒉适用范围本指导书适用于所有需要进行接插件检验的产品，无论其用途或规模。
⒊定义⑴接插件：用于连接电气电子设备和电缆的组件，包括插座、插头、连接器等。
⑵检验：对接插件进行逐项检查和测试，以确保其符合相关标准和规定。
⒋检验前准备⑴确定检验标准：根据产品类型和国家标准，确定适用的检验标准。
⑵准备检验设备：准备必要的检验设备和工具，包括万用表、试验线等。
⑶准备检验样品：根据产品批次和数量，准备相应的检验样品。
⒌检验流程⑴外观检查：对接插件外观进行检查，包括外壳、接口、标识等。
⑵尺寸测量：使用合适的测量工具对接插件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
⑶绝缘电阻测试：使用万用表测试接插件的绝缘电阻，确保其达到标准要求。
⑷电气性能测试：对接插件的电气性能进行测试，包括电流、电压、接触电阻等。
⑸耐久性测试：对接插件进行长时间的插拔测试，以检验其耐久性能。
⑹结构强度测试：对接插件的结构进行强度测试，以评估其承载能力和抗震性能。
⑺安全性能测试：对接插件的安全性能进行测试，包括防火、防爆等。
⑻环境适应性测试：对接插件在不同环境条件下的适应性进行测试，包括温度、湿度等。
⒍检验记录⑴检验人员应在检验过程中详细记录每一项检验的结果。
⑵检验记录应包括检验日期、检验员姓名、检验结果等信息。
⑶检验记录应保存至少三年，以备日后参考和审查。
⒎附录本指导书涉及的附件如下：附件1：接插件检验记录表附件2：接插件检验标准⒏法律名词及注释⑴法律名词1：关于法律名词1的解释和注释。
⑵法律名词2：关于法律名词2的解释和注释。
DIP(插件)-外观检验标准
目的：使本司 DIP 站所生产的 PCBA 产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。
范围：本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品）PCBA 外观检验标准，仅适用于本司 DIP 站所生产的所有 PCBA 产品。
DIP INSPECTION CRITERIAQ11.零件正确组装于两锡垫中央。
2.零件之文字印刷标示可辨识。
3.非极性零件之文字印刷标示辨 识排列方向统一。
﹝由左至右, 或由上至下﹞Q11.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符 号。
3.所有零件按规格标准组装于正 确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但 文字印刷标示辨示排列方向未 统一(R1,R2)。
1.使用错误零件规格﹝错件﹞2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误(极反﹞4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。
﹝缺件﹞DIP INSPECTION CRITERIA1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰。
1. 極性零件組裝於正確位置。
2. 可辨識出文字標示與極性。
1.极性零件组装极性错误。
(极反)2.无法辨识零件文字标示。
CONDITION)DIP INSPECTION CRITERIA1. 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标 准。
2. 零件脚长度 L 计算方式 :需从PCB 沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。
CONDITION)1. 不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。
2. Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于 2.0mm 判定允收。
L零件腳出錫面L零件腳未出錫面1. 无法目视零件脚露出锡面。
2. Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax 零 件脚最长之长度＞2.0mm-判 定拒收。
3. 零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。
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门
项目
元件种
类
标准要求
多锡
所有元
件
拒收标准:
1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;
2.焊锡突出焊垫边缘;
3.焊缝触及封装体.
凡符以上3点任意一点均不可接受.
MA
少锡
所有元件PTH插件元件脚焊锡面>270°(或焊锡面>75%)为允收.
MA
锡裂
所有元
件
零件脚与焊锡间出现裂纹不允许.MA
参考图片
判定
7.26 引脚成型不良:元器件脚有缺口或变形7.27 残留异物:PCBA表面或零件间残留异物
7.28 Label不良:LABEL未贴到规定位置或倒贴,位置错,多贴,丝印不可辨认,破损,翘起7.29 测试点接触不良 :测试点表面有不易导电物
7.30 零件脚长:零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚很短被焊锡包封8、检验标准
7.21 PCB脏污:PCBA表面有脏污,影响外观7.21 绝缘入锡:零件引脚绝缘部份埋入焊锡中7.22 剪脚不良:焊点被剪或剪锡裂7.23 基板损伤:PCB部分断裂或分离
7.24 开路:PCB 线路有断开/裂缝,使铜线应导通而未导通
7.25 短路:PCB 两点(或以上)铜线间有短路, 使铜线间不应导通而有导通7.15 焊点针孔/气泡:焊点上出现细小空洞
7.16 焊点腐蚀:焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口7.17 翘铜皮:焊盘/Pad部分或全部与PCB基板分离翘起7.18 Pin针沾锡:Pin针上沾有多余的锡
7.19 Pin高低针:Pin针高于或低于其它Pin针的高度7.20 Pin针歪:Pin针歪斜或扭曲
7.10 零件浮高:零件本体离PCB高度超过规定值
7.11 少件:依据工程资料之规定应安装的零件漏安装7.12 包焊:零件脚末端埋入焊点内
7.13 空焊:零件脚与PAD焊垫间完全无锡
7.14 冷焊:焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽
门
锡尖所有元
件
1.锡尖高度超出焊点之高度(
2.3mm);
2.锡尖与周围零件﹐线路间之间距小于最
小电气性能间距之要求;
3.锡尖影响组装作业.
*. 以上任意一点均不可接受.
MA
锡珠所有元
件
1.PCBA上残留锡珠引起短路;
2.PCBA表面残留锡珠直径>0.13mm且未贴
附在金属表面;
3.零件旁残留锡珠直径>0.13mm且未被焊
剂裹住
4.锡珠使PAD/铜箔之间距<0.13mm
MA
连锡所有元
件
连锡不允收MA
锡渣所有元
件
锡渣不允收MA
零件损伤所有元
件
1.零件破损露出本体或伤及零件功能部分
不可接受;
2.连接器破损至Pin脚部份或影响装配及
功能不可接受
MA
零件反向所有极
性元件
极性零件不允许极性/方向反.
MA
PCB“-”极
电容“-”极
连锡
反向
门
零件浮
高所有元
件
插头连接器浮高>0.2mm﹔
压合连接器浮高 >0.2mm﹔
立式卧式元件浮高 >1.5mm﹔
*.凡符以上3点任意一点均不可接受,其它
零件浮高以客户要求为准
MI
少件所有元
件
少件不接受MA
包焊所有元
件
看不到焊脚端部的 轮廓不允许MA
空焊所有元
件
零件焊点不允许空焊 .MA
脚长所有元
件
1.元件脚长通用标准:1.5±0.3mm;
2.客户有特别要求时以客户要求为准.
MI
冷焊所有元
件
冷焊不允许MA
空焊
零件浮高
元件脚长
少件
门
焊点针孔/气泡所有元
件
1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;
2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯
穿整个通孔焊点(PTH).
3.BGA 焊点气泡直径>1/4锡球直径.
*. 凡符以上3点任意一点均不可接受.
MA
焊点腐
蚀所有元
件
1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀
2.焊点
氧化或在铜上产生青绿色及发霉.
*. 凡符以上2点任意一点均不可接受
MA
翘铜皮所有元
件
翘铜皮不允收MA
Pin针沾
锡连接器
1.连接器Pin针沾锡影响Pin针尺寸;
2.Pin针沾锡;
3.镀金Pin或金手指沾锡;
*. 凡符以上3点任意一点均不可接受.
MA
Pin高低
针连接器
连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度
0.2mm以上不可接受.MA
Pin针歪连接器1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针
宽度之1/2不可接受.
2.Pin针歪影响插件作业困难者不
3.Pin针
出现一般目视可见之扭曲者不可接受.
4.断针,缺PIN,多PIN现象不可接受.
MA
PCB脏污PCB板水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有
明显可见水纹不可接受.MI
PCB基板
CONNECTO
PIN
>0.2mm
门
绝缘入
锡所有元
件
导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不
接受.MA
剪脚不
良所有元
件
1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;
2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊
*凡符以上2点任意一点均不可接受.
MA
基板损
伤PCB板1.板边分层造成向内渗透深度>1.5mm.
2.基板部份线路部分出现破裂或光晕现
象.
3.基板部份出现脱落影响板边间距.
4.板边缩小宽度>2.5mm.
*.凡符以上4点任意一点均不可接受
MA
开路PCB板所有开路现象不允收;
MA
短路PCB板所有短路现象不允收;MA
引脚成型不良所有元
件
1.引线的损伤超过了10%的引线直径。
2.由于重复或不细心的弯曲,引线变形
3.引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径
的减小超过10%。
*凡符以上3点任意一点均不可接受.
MA
PCB基板
銅箔
PAD銅箔開路
PCB基板
銅箔
PAD
铜箔短路
门
残留异
物PCB板
1.残留有导电性异物(如:铁脚等);
2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;
3.残留箭头标签或非正常标签或印章;
4.通风处残留有非导电性异物.
*.凡符以上4点任意一点均不可接受
MA
Label不
良Label
bel贴附位置与SOP指定位置不相符.
bel倒贴,贴错位.贴歪超出10度或PCB
丝印框.
3.多出不必要的Label贴附在产品上.
bel打印不清晰,字体无法辩识或不能
正常扫描.
bel印刷内容与规格要求不符;
bel颜色,尺寸与规格要求不同;
bel破损﹐粘贴不紧、翘起或部份脱
离PCB.
8.外箱漏贴应贴之标签
*.凡符以上8点任意一点均不可接受
MI
PCB烧焦PCB板PCB焦黄(黑)现象不允收MI
PCB变形PCB板1. PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%.
2. PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度
>1.5%.
*.凡符以上2点任意一点均不可接受
*弯曲度=弯曲高度/长度
*扭曲度=扭曲高度/对角长度
MI
PCB孔塞PCB板1. 有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且影响
其后制程作业;
2. 零件孔有零件脚或非金属异物塞住.
*.凡符以上2点任意一点均不可接受
MI
PCB内层剥离PCB板
1. 内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH
间距离之25%;
2. PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸
(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.
*.凡符以上2点任意一点均不可接受
MI
CARTON ID CT-090000188OK
CARTON ID CS-90000188NG
PCB变形
门
防焊膜损伤PCB板
1. 防焊膜松动颗粒物没能完全移除或影
响组装作业
2. 防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨越相邻线
路;
3. 胶带测试后关键点出现泡疤/脱漆
4. 有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下
5. 防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡
桥.
*.凡符以上5点任意一点均不可接受
MI
测试点
接触不
良
PCB板导致测试时FAIL不可接受MI
9.相关参考文件
《IPC-A-610D电子组装的可接受性》。