2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业

分析报告

2018年5月

目录

一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)

1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)

2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)

3、第三阶段：同构多核阶段 (5)

4、第四阶段：异构多核阶段， (5)

二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)

6

1、产业链情况 ........................................................................................................

（1）产业链综合分析 (6)

（2）上游原材料市场及价格分析 (7)

（3）下游需求及应用领域分析 (7)

2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)

三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)

1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)

2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)

（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)

（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)

3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)

（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)

（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)

4、相关企业 ..........................................................................................................

19（1）国睿科技 (19)

（2）四创电子 (19)

（3）振芯科技 (20)

（4）卫士通 (20)

（5）杰赛科技 (20)

本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用

领域和产业发展空间。

DSP+FPGA 结构是发展趋势。DSP技术水平发展历程大致可以

划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多

核阶段，异构多核阶段。

在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将

DSP和FPGA联合起来，采用DSP+FPGA 结构，或将DSP模块嵌入的FPGA 芯片中，这也是未来设计的一种趋势。

“华睿1 号”以软件实现数字脉压成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和

分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用

芯片或FPGA 全硬件处理方式。14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。

“魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。软件无线电就是除

了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、

AD/DA 等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU 等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。

国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。一方面，像华为等研发实

力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻

找美国以外的其他DSP供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器

件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。

两家研究所将加快芯片研制和产业化。14所和38 所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频

芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经

验和独特优势。我们预计，14所和38 所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。

一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度

演变

DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：

1、第一阶段：单核、单运算部件时代

以上。这个阶段DSP主要特征表集成电路加工工艺约在0.25μm

现为：器件内部有一个专用硬件乘法器，一个具有运算能力的地址发

生器，体系上采用哈佛结构等。TI 公司前5代产品均为这一阶段典型代表，如第一代TMS32010等、第二代TMS3202 等、第三代

TMS320C30等、第四代TMS320C40等、第五代TMS320C5X/C54X 等、Motorola 公司DSP56001 等、AT&T公司DSP16A 等、ADI 公司ADSP-2100、ADSP2106X 等均属于这个阶段产品。