2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
(4)1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4)2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6)二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8)1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8)2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11)3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11)三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15)1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17)3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19)四、相关企业 (21)1、国睿科技 (21)2、四创电子 (22)3、振芯科技 (22)4、杰赛科技 (22)5、卫士通 (23)DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。
高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。
世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。
未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。
首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。
其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。
华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」中国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）、重点建设（1990～1999）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。
一、中国集成电路行业发展概况我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。
国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%；销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。
由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。
2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。
中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109亿元。
到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块，销售收入达到4335.5亿元，2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理2018年1-6月中国集成电路销售量为8333467.4万块，产销率为98.2%；2017年1-12月中国集成电路销售量为15468334.4万块，产销率为98.9%。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，12月当月产量为575983.5万块，同比增长14.5%，1-12月累计产量为5179103.7万块；甘肃省排名第二，12月产量为259063万块，同比增长31.3%，累计产量为2808468.0万块；广东省排名第三，12月产量为245595.1万块，同比增长0.1%，1-12月累计集成电路产量为2628814.1万块。
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
中国DSP芯片行业发展现状产业链市场规模行业竞争格局
中国DSP芯片行业发展现状产业链市场规模行业竞争格局DSP（数字信号处理）芯片是一种用于数字信号处理的集成电路芯片，广泛应用于通信、音频、视频、雷达、医疗等领域。
随着互联网的普及和技术的快速发展，DSP芯片行业一直保持着快速的发展势头。
下面将从产业链、市场规模和行业竞争格局三个方面来分析中国DSP芯片行业的发展现状。
一、产业链在设计环节，中国的DSP芯片设计公司数量逐年增加，设计能力不断提升。
现阶段，中国的DSP芯片设计主要集中在终端设备和通信基站等领域。
与国外相比，中国的DSP芯片设计能力虽然相对较弱，但在低端产品领域具有一定的竞争力。
在制造环节，中国的DSP芯片制造能力相对较弱，仍主要依赖进口。
制造环节主要包括制程技术和制造设备两个方面，中国的芯片制程技术还需要进一步提升，制造设备方面则存在一定的瓶颈，需进一步引进和提升。
在封装测试环节，中国的DSP芯片封装测试能力相对较强，具有一定的市场竞争力。
封装测试环节涉及封装技术和测试设备两个方面，中国的封装技术较为成熟，测试设备方面也有一定的自主研发能力。
二、市场规模从应用领域来看，通信领域是中国DSP芯片市场的主要应用领域，占据了市场的半壁江山。
此外，音频、视频、医疗、雷达等领域也在不断涌现新的应用场景，对DSP芯片提出了更高的要求。
从市场需求来看，随着5G的商用推进，中国通信基站的数量将大幅增加，对DSP芯片的需求量也将呈现爆发式增长。
此外，中国智能手机市场的持续增长也对DSP芯片提出了更高的要求。
国际巨头方面，主要有美国的高通、英特尔、德州仪器等公司。
这些公司在技术研发、市场拓展和品牌影响力方面具有较强的优势，是中国DSP芯片行业的主要竞争对手。
国内企业方面，目前中国DSP芯片市场上有一些知名的企业，如展讯、紫光展锐等。
这些企业在技术研发和市场拓展方面逐渐崭露头角，有望成为中国DSP芯片行业的领军企业。
此外，国内还有一些小型企业和初创公司，它们多集中在低端产品领域，通过低价格和技术创新来获取市场份额。
中国DSP芯片行业发展现状及市场趋势分析
中国DSP芯片行业发展现状及市场趋势分析多年以来，我国芯片市场一直被国外大企业主导，随着大数据、云计算、物联网和人工智能等信息产业市场的快速发展，我国对芯片的需求量不断攀升，2018年以来，中美贸易摩擦逐渐升温，美国对我国实行“芯片禁运”，对我国集成电路行业发展带来沉重打击，这再一次提醒我们，发展具有自主知识产权的芯片科技迫在眉睫。
DSP芯片，即数字信号处理器芯片，是一种特殊的微处理器，其应用十分广泛，消费电子、自动化控制、通信、仪器仪表、军事及航空航天都有它的身影。
近年来，随着通信、计算机、消费电子等行业的发展，对DSP芯片的需求不断增长。
从消费结构来看，通信领域是DSP芯片最大消费领域，2020年占比为整体消费的一半以上。
其次是消费电子级自动控制领域、军事及航天航空领域及仪表仪器领域等。
我国DSP芯片的消费量一直远高于产量，这是因为DSP芯片技术一直被国外企业把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州仪器（TI）、
模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola），其中德州仪器公司占据了绝大部分的国际市场份额，近年来，我国正逐步打破垄断，目前我国已涌现出了以湖南进芯、中星微、中科昊芯为代表的一批DSP 芯片生产企业，拥有自主知识产权的芯片也不断诞生，距离我国芯片自给自足又迈进了一大步，2020年，我国生产的DSP芯片已达0.91亿颗，相比2015年的仅仅0.28亿颗，翻了大约3倍之多。
当前，美国、加拿大、日本、中国和欧洲是全球DSP芯片的主要消费市场，而其中中国是增长最快的国家之一。
目前国内DSP芯片厂商市场份额依然很小，但下游需求旺盛，呼唤着性价比良好且有自主知识产权的国产芯片产品，打破国外技术垄断，提升DSP芯片自给率，是接下来的重要课题。
中国DSP芯片调研报告
中国DSP芯片调研报告中国DSP芯片调研报告1. 研究背景DSP芯片（Digital Signal Processor）是一种专门用于处理数字信号的专用微处理器。
它广泛应用于音频、视频、通信、雷达、医疗科学等领域，具有高速、高精度和低功耗等特点。
随着科技的不断进步和应用领域的扩大，中国的DSP芯片市场正逐渐壮大。
本报告旨在研究中国DSP芯片市场的现状和发展趋势。
2. 调研方法本次调研采用了多种方法，包括文献分析、市场调查和专家访谈。
通过分析相关文献，了解中国DSP芯片市场的历史背景和现状。
市场调查则通过问卷调查和实地访查，了解DSP芯片的应用领域和市场需求。
此外，还与DSP芯片领域的专家进行了深入交流，获取专业观点和行业动态。
3. 调研结果根据调研结果，可以得出以下结论：3.1 市场现状中国的DSP芯片市场规模逐渐扩大，主要应用领域包括通信、音视频处理、医疗科学和工业控制等。
其中，通信是最主要的应用领域，占据了DSP芯片市场的大部分份额。
3.2 市场竞争中国DSP芯片市场竞争激烈，国内外厂商都在积极参与。
现阶段，国内厂商在低端和中端市场占有较大份额，而国际厂商在高端市场更具竞争力。
中兴、华为和联发科是中国DSP芯片市场的主要参与者。
3.3 技术发展趋势随着物联网和人工智能等技术的快速发展，DSP芯片市场面临新的机遇和挑战。
目前，DSP芯片的发展趋势主要集中在以下几个方面：功耗的降低、性能的提升、集成度的增强。
4. 建议与展望根据调研结果，提出以下建议和展望：4.1 增强研发能力中国DSP芯片厂商应不断提升研发能力，加大对核心技术的研究和创新。
通过技术创新，提高DSP芯片的性能和功耗比，增强竞争力。
4.2 深化行业合作中国的DSP芯片厂商应加强与相关行业的合作，共同推动技术创新和产品应用。
例如，与通信行业合作，开发适用于5G时代的DSP芯片。
4.3 发展高端市场中国的DSP芯片厂商应加大对高端市场的投资和布局，提高产品的质量和技术水平，争夺更多的市场份额。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年5月目录行业整体表现强势，个股普遍上涨 (2)存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少 (4)存储器的最新报价及预测 (4)行业本年二月进出口逆差减少，上年全年实现稳定增长 (5)公布2017全球半导体企业研发支出TOP10，英特尔依旧稳居榜首 (8)热点事件点评 (10)事件一：博通正式宣布放弃以任何形式收购高通 (10)事件二：三星西安存储芯片二期项目正式开工 (11)事件三：上海发布2017年上海市集成电路行业运行情况 (12)事件四：国家集成电路产业投资基金二期正在酝酿之中 (13)事件五：全球晶圆厂设备支出连续四年大幅增长 (15)事件六：美国总统签署备忘录，拟对从中国进口的商品大规模征收关税 (16)行业评级与投资主线 (18)行业投资逻辑与投资主线 (18)重点推荐公司 (19)全志科技 (19)紫光国芯 (20)风险因素 (21)行业整体表现强势，个股普遍上涨受大基金募资等热点事件影响，3月集成电路（申万）指数表现强势从2380.75点上涨至2655.67点，累计上涨了11.55%。
费城半导体指数从1362.02点下跌至1328.90点，累计下跌了2.43%。
图1：申万集成电路指数图2：费城半导体指数从个股表现来看，截至3月30日收盘，25只股票中只有纳思达下跌，其余个股涨幅超过30%的股票有2只，涨幅在10%-30%之间的股票有12只，涨幅在0-10%之间的股票有10只。
图3：集成电路个股表现情况（%）存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少存储器的最新报价及预测图4：DRAM价格走势图5：NANDFlash价格走势三月以来，存储芯片价格有所下降。
DRAM：截至3月30日，2Gb256Mx81600MHzDDR3由月初的 1.845美元下降至 1.837美元；4Gb512Mx8eTTDDR3由月初的 2.940美元下降至 2.830美元；4Gb512Mx81600MHzDDR3由月初的 3.760美元下降至 3.548美元。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
DSP芯片行业分析报告
DSP芯片行业分析报告随着数字信号处理（DSP）技术的不断发展，DSP芯片行业也得到了迅猛的发展。
本文将对DSP芯片行业进行分析，包括定义、分类特点、产业链、发展历程、行业政策文件、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素、行业现状、行业痛点、行业发展建议、行业发展趋势前景、竞争格局、代表企业、产业链描述、SWTO分析、行业集中度。
一、定义DSP芯片是指集成了数字信号处理器的芯片，常被应用于音视频、通信等领域。
DSP芯片的主要特点是高效处理数字信号，减少处理时间和成本。
二、分类特点根据应用领域和处理能力，DSP芯片可以分为多种类型，如通信DSP芯片、嵌入式DSP芯片、多媒体DSP芯片等。
其中通信DSP芯片主要应用于通信领域，具有高速传输、低功耗等特点；嵌入式DSP芯片主要应用于互联网、智能家居等领域，具有低功耗、小尺寸、可编程性等特点；多媒体DSP芯片则被广泛应用于数字音频、数字视频等领域，具有高性能、高效率的特点。
三、产业链DSP芯片产业链包括芯片设计、制造、封装、测试、销售等环节。
其中，芯片设计是产业链中的核心环节，包括DSP算法设计、EDA工具设计、硬件框架设计等；制造环节则包括芯片生产和晶圆制造；封装环节则是将晶片封装成实际芯片的过程；测试环节则是对芯片性能进行测试，保证芯片质量；销售环节则是将芯片售出市场，并提供相关技术支持。
四、发展历程DSP芯片从20世纪90年代开始大规模商业化，至今已有20多年历史。
随着移动通信、数字音视频等行业的快速发展，DSP 芯片行业也得到了迅猛的发展。
从最初的音视频处理到如今的AI、IoT等领域的广泛应用，DSP芯片已经成为许多领域的核心技术之一。
五、行业政策文件我国政府一直鼓励芯片产业的发展，出台了一系列行业政策文件，如《集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，支持DSP芯片行业的发展。
六、经济环境随着科技进步的不断推进，DSP芯片行业在经济上也取得了长足的进步。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年1月目录、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)（一）半导体是信息社会和现代工业的根基.............................. 7.（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级........................ 7.1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)（1）集成电路产业起源于美国 (11)（2）日本凭借DRAM 夺得集成电路产业市场份额 (11)（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长.......................... 1. 21、全球集成电路市场稳定增长 (12)2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远.............................. 1.51、关系安全，芯片当自给自足 (15)2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)（五）政策支持，产业发展迎来新机遇.................................. 1..7（六）资金助力，产业发展获新动力.................................... 1..81、国家成立集成电路产业投资基金 (18)2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000 亿 (20)、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)（一）全球IC设计发展整体向好211、全球IC 设计产业销售额呈上升趋势 (21)2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展27（三）............................................................. IC 产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)（四）............................................................. 存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 .............................. 3. 01、主流存储器供不应求、价格上涨.........................................302、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)三、我国IC 制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 .......36（一）....................... 全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显361、全球晶圆代工产值持续增长 (36)2、晶圆尺寸不断变大，但12 寸晶圆仍是市场主流 (37)3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)（二）............................................................. 国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大391、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)（三）....................... 国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持42（四）............................... 大基金重点支持将助力IC制造业腾飞44（五）............................................................. 国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长451、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)（六）..................... 半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益481、2017 年起硅片价格持续回升 (48)2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)（一）............................................................. 电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长521、封测是半导体生产的后道工序 (52)2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)（二）............................................................. 我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平5.51、国内封测环节发展最为成熟.............................................552、我国封测企业跻身全球第一梯队.........................................563、封测环节有望最先实现进口替代.........................................58（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 ....................................................................... 5. 91、良好政策环境推动IC 封测业繁荣........................................592、大基金鼓励支持封测企业海外并购.......................................59（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益................... 6. 1五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破..................... 6. 21、设备是半导体产业的重要支撑部分.......................................622、我国将成为增长最快的半导体设备市场...................................633、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代....................... 6. 71、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)2、我国半导体材料市场保持较快发展.......................................683、产业基金助力半导体材料国产化.........................................69（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇..................... 7. 01、洁净室工程守护半导体生产.............................................702、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)3、洁净工程产业看好技术领先企业.........................................71六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)1、兆易创新 ....................................................................... 7. .4.2、长电科技 ....................................................................... 7. .5.3、华天科技 ....................................................................... 7. .5.4、北方华创 ....................................................................... 7. .5.5、晶盛机电 ....................................................................... 7. .6.6、上海新阳......................................................... 7..6.7、中环股份......................................................... 7..6.8、太极实业......................................................... 7..7.9、亚翔集成......................................................... 7..7.10、三安光电........................................................ 7..7.11、华灿光电........................................................ 7..8.七、主要风险 (78)存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年通信芯片行业深度分析报告
２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
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2018年DSP芯片行业
分析报告
2018年5月
目录
一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)
1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)
2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)
3、第三阶段：同构多核阶段 (5)
4、第四阶段：异构多核阶段， (5)
二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)
6
1、产业链情况 ........................................................................................................
（1）产业链综合分析 (6)
（2）上游原材料市场及价格分析 (7)
（3）下游需求及应用领域分析 (7)
2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)
三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)
1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)
2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)
（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)
（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)
3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)
（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)
（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)
4、相关企业 ..........................................................................................................
19（1）国睿科技 (19)
（2）四创电子 (19)
（3）振芯科技 (20)
（4）卫士通 (20)
（5）杰赛科技 (20)
本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用
领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以
划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多
核阶段，异构多核阶段。
在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将
DSP和FPGA联合起来，采用DSP+FPGA 结构，或将DSP模块嵌入的FPGA 芯片中，这也是未来设计的一种趋势。
“华睿1 号”以软件实现数字脉压成为可能。
脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和
分辨率的矛盾。
数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用
芯片或FPGA 全硬件处理方式。
14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。
“魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。
软件无线电就是除
了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、
AD/DA 等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU 等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。
开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。
国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。
针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。
一方面，像华为等研发实
力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻
找美国以外的其他DSP供应商。
但由于美国德州仪器（TI）、模拟器
件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。
因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。
两家研究所将加快芯片研制和产业化。
14所和38 所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频
芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。
两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经
验和独特优势。
我们预计，14所和38 所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。
一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度
演变
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：
1、第一阶段：单核、单运算部件时代
以上。
这个阶段DSP主要特征表集成电路加工工艺约在0.25μm
现为：器件内部有一个专用硬件乘法器，一个具有运算能力的地址发
生器，体系上采用哈佛结构等。
TI 公司前5代产品均为这一阶段典型代表，如第一代TMS32010等、第二代TMS3202 等、第三代
TMS320C30等、第四代TMS320C40等、第五代TMS320C5X/C54X 等、Motorola 公司DSP56001 等、AT&T公司DSP16A 等、ADI 公司ADSP-2100、ADSP2106X 等均属于这个阶段产品。