电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响
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工艺规范 氨基磺酸镍 Ｎ （ Ｈ Ｓ ２。 Ｈ ０｝ ｉＮ ２ Ｏ ） ４ ２
氯 化 镍 （ ｉＩ ６ ２ ＮＣ２－ Ｈ Ｏ）
硼酸 （ ３ Ｏ ｊ Ｈ Ｂ ３
陷 ， 孔直 径在 １ ５ ／ 范 围 内 针 ０～ ０ｘ ｍ １５ ２ 结合 力 ．．
一
０
参数
按 Ｇ １ ３ ５ ５—９ 准 和去 氢工 艺 ， 热震 法 Ｂ ２０ １ ０标 用 检 测 ， 不 锈 钢 片 上 镀 １ ｔ 厚 的镀 镍 样 品 ， 在 将 ６ｘ ｍ 放
钠 ２ ３ Ｌ， ０— Ｏ 温度 ５ ５ ℃ ， ５ ｎ Ｏ～ ５ ３— ｍｉ。
（） ２ 酸洗工 序
氢氟酸（ Ｆ４ ％）４ Ｌ Ｌ 硝酸 （ Ｎ ３６ ％） Ｈ ０ ７ ｍ ／ ， Ｈ Ｏ ，５
作者 简介 ： 邹森 （９ １ ） 男 ， １８ 一 ， 陕西西安人 ， 助理工程师 ， 本科 ， ０ ２ ５至今从事 电子专用设备研究 与开发。 ０
中， 沉积速率随着电流密度增加而加快 ， 但是随着电 流密度 的增 加 阴极 极 化 增 大 ， 时 阴极 析 氢 也越 来 同 越严重 ， 因此 电流效 率 也逐 渐 降低 。８Ａ ｄ 为 ／ｍ ９％ ，０ ／ ｍ 时 大 概 为 ９ ％ 。当 电 流 密 度低 时 ， ５ ２Ａ ｄ ０
ｄ ｆｃｓ ａ ｄ ｔ ｅ ｓｒ ｓ ｅ ａ ａ ｇ ．Ｔ ｅ ｉｃ ｓ ｅ ｈ ｅ ｓ ｎ ｏ ｅ ａ ｏ ｅ ｓ ａｉｎ ． ｅ ｅ ｔ ｎ ｈ ｔ ｓｂ ｃ ｍｅ ｌ ｒ ｅ ｈ ｎ ｄ ｓ ｕ ｓ ｄ ｔ ｅ ｒ ａ ｏ ｓｆ ｒｔ ｂ ｖ ｉ ｔ ｓ ｅ ｈ ｕ ｔ ｏ
嘶 ● 一～ ∞ 一７ 。 ∞ 卜 一 ． Ｏ ∞ ～
基材 ， 一面用胶带贴膜 ， 采用单面实验 。 （ ） 样 本 进 行 碱 洗 、 洗 、 洗 、 洗 处 理 好 ２将 水 酸 水
表面。
（） ３ 调整镀槽镀液 ， 氨基磺酸镍 ４ ０／ 、 ０ ｇＬ 氯化镍 ｌ Ｌ 硼 酸 ３ Ｌ 添 加 剂 ２ ／ 、 度 在 ５ ｃ ，Ｈ ５ 、 Ｏ 、 ｇＬ 温 ５【 ｐ ＝
Ｋｅ ｏｄ ：ｉ ｌ ｕ￣ａ ａｅｅ ｃｔ ｐａｎ ；ｕ ｅｔ ｅｓｙ ｙｗ ｒ ｓｎｃ ｌ ｍ ｔ；ｌ ｃｏｌｔｇｃｒ ｎ ｎｉ ｋｓ ｅ ｒ ｉ ｄ ｔ 近 年来 随着 全球 电子 行 业 的迅 猛 发 展 、 电子 产
功能性电镀 ， 以镀层 的机械性能就非常重要。影 所 响镀层机械性 能的因素很 多， 一般有 温度、 电流密 度 、Ｈ值 、 ｐ 溶液 Ｎｎ的浓度等等。 ｉ
萎
Ｉ ） ｌ【 （）
值在 ４０～ ． ． ４２不断过滤搅拌（０— ５／ ｉ） ２ ２ ｒｍｎ 的情况
下进行电镀镍 ， 分别做 电流密度为 ０ Ｉ０ ５ １２ ４ ． ，． ， ，， ， ８，６２ Ａ ｄ 的 ８个样 本 ， １ ，０ ／ ｍ 时 使得 样本 镀 层厚 度 为
１ ｘ 。 ６ｔｍ
１ １ 工艺 流程 ．
镀镍 工艺 流程 如 下 ：
碱性活 化一
—
三 联水 洗一
酸洗 一
水洗
隙率低 、 再配合添加剂的使用 能得到更佳的外观 ， 适 用于印制电路板或电铸 。氨基磺酸盐镀液是一种多 用途 的镀 液 ， 较低 的 温 度 和较 小 的 电流 密 度 操 作 在
时， 能够得到应力较小甚至无应力的镀层 ， 在一般条 件下操作应力也较瓦特型溶液小 。氨基磺 酸镍镀液 只要添加少量的应力减少剂 ， 就能够 明显地降低镀 层应力。所谓的高速镀镍实际上就是一种高浓度的 氨基磺酸镍溶液， 它不含有机物或其他添加剂 ， 镀层 应力主要通过温度和 电流调节 ， 其最大 的优点是可 在大电流密 度下操 作…。氨基磺 酸镍 镀镍 主要 是
２ ０ 电炉 中加 热 ４ ， ４％ ｈ 然后 放 入 室温 冷 水 速 冷 ， 果 结 全部不 起皮 、 开 裂 。 不
１５ ３ 硬 度 ．．
添 加 剂 （Ｋ ２ ） Ｃ一 １ 萘 三磺 酸 钠
ｐ Ｈ
温 度
按 Ｇ ９９ Ｂ ７ ０—８ ８标 准 ， 粗 造 度 Ｒ 对 ａ＜０ ０ １ ．２ ｍ ｘ
第８ 期
邹
森， ： 等 电流密度对氨基磺酸镍 电镀镍镀层 的影响
・５ ５・
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响
邹 森 ， 亚 明 ， 凤梅 李 杨
（ 中国 电子科 技 集 团公 司 第 二研 究所 ， 西 太原 山 ００２ ３ ０ ４）
摘要 ： 为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层 的影响 ． 分析 了电流 密度在 ０ Ｉ～２ Ａ ｍ ． ０ ／ｄ 时 ， 氨基磺 酸镍镀 镍层的外 观、 硬度 、 应
Ｅｆｅｔｏ ｆＣｕ ｒ ｎ ｎ ｉ ｎｔ ｅＮｉｋ ｌＣｏ ｔ ｇ ｏ ｃ ｅ ｕｆｍａｅ ｆ ｃｉｎ ｏ ｒｅ ｔＤｅ ｓｔ ｏ ｈ ｃ ｅ ｙ ａ ｎ ｆＮｉｋ ｌＳ ｌ ｉ ａ ｔ
ＺＯＵ ｅ Ｌ ａ—ｍｉｇ，ＡＮＧ Ｆ ｎ Ｓ ｎ，ＩＹ ｎ Ｙ ｅ ｇ—ｍｅ ｉ
２１） （ （
（ ）
同时测 得不 同 电流 密度 下沉 积 速率 与 电流密 度 的关 系如 图 ｌ 。
电 流 密 度／ Ａ ｒ （ ／ｍ ） ｉ
图 ２ 电流密度对硬度 的影响
２ 结果 与讨 论
（ ） 图 １所 示 氨 基 磺 酸 镍 电镀 镍 ， 的 沉 积 １如 镍 速率 随电 流密 度 的提 高 而提 高 ， 不 断 过 滤 的镀 液 在
（ ｈ ｅｏｄＲ ｓａｃ ｓｔｔ， ｈｎ ｌ ｔｎｃ ｅｈｏｏｙＧｏｐＣ ｒｒ ｉ ，ａｙａ ０ ０２ ，ｈｎ ） Ｔ ｅＳｃｎ ｅｅｒｈＩ ｔｕｅＣ ｉａＥｅ ｒ ｉ Ｔ ｃｎｌ ｒｕ ｏｐａｏ Ｔ ｉ ｎ ３０４ Ｃ ｉａ ｎｉ ｃｏ ｓ ｇ ｔｎ ｕ
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１ 实验 部分
品的品质要求更是精益求精 。越来越多的厂家对 电 镀金属层 的品质要求也越来越高 ， 镀层内应力低 ， 延 展性 良 ， 好 极限强度高 、 硬度高 、 均匀性佳 的镀液正 被众多的厂家大力倡பைடு நூலகம்和推广。氨基磺酸镍镀液能 获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优 良的金属镀 层， 它的镀层内应力低 、 极限强度高 、 沉积速度快 、 孔
影 响镀 层 的 表 面 外 观 。 电流 密 度 小 于 １ ／ ｍ Ａ ｄ 时 ，
镀层光亮度差 ， 色泽不光亮 ； 当电流密度大时， 析氢
严 重 ， 层 孑隙 率也 增 大 ， 以电流 过 大过小 都不利 镀 Ｌ 所
电 流 密 度 ／ Ａ ｄ ） （ ／ｉ ｎ
图 １ 电 流 密度 与沉 积速 度 的 关 系
于 电镀 镍 。
１５ 样 品的检 测 ．
１５ １ 外 观 ． ．
（ ） 电流密度 小于 ４ ／ｍ ２ 当 Ａ ｄ 时 ， 层 质 量 较 镀
好 ， 泽均 匀 、 针 孔 缺 陷 和 毛 刺 现 象 。大 于 ８ Ａ 色 无 ／
Ｓ Ｗ 电子显 微镜 １０ Ｅ ００倍下 观察 ：
使 镀 层发脆 ， 氧化 铁 的碱 式 盐 有 利 于氢 气 泡 在 阴 氢 极上 的停 留而 引起 镀 层针 孔 ， 增加 了镀 层孔 隙率 ， 所
以电流密度大时 ， 镀层孑 隙率也增大 ， Ｌ 表面风暴漩涡 状的针孑 缺陷增大。 Ｌ
（ 转第 ６ 下 ０页 ）
厚度 增 加 缺 陷越 明显 也 越 多， 孑 直 径 在 ｌ 针 Ｌ ０—
收稿 日期 ：０ １ ｏ ０ ２ １ 一 ７— ７
电镀镍— 水洗 —一 纯水洗 — 热纯水洗
检 验
１２ 氨基磺酸盐镀镍工艺参数 ． 镀镍工艺参数见表 １ 。
１３ 前处 理 主要工 序 参数 ．
（ ） 性 活化工 序 １碱
氢 氧化钠 ２ ３ Ｌ ０— ０ ，乳化 剂 ｌ一 ｇＬ 磷 酸三 ３／ ，
电流密度（ 机械搅拌 ）
的钢 板 ， 层 １ｌ 的镀 层 ， 显 微 硬 度 计 ， Ｘ 一 镀 ６ｍ ｘ 用 Ｈ １０ ００检测 结 果 。得 电 流 密 度 对 硬 度 的 影 响 结 果 见
图２
ｌ Ｊ （ ｎ
｛） （ 【 ） ｛） Ｈｆ ） １ 《
１４ 实验 过程 ． （） １ 准备 １ｍｍ×１ｍ 厚 度 １ｍ 不锈 钢 片为 ０ ０ ｍ， ｍ
・
５ ・ ６
山 东 化 工 Ｓ Ａ Ｄ Ｎ Ｈ ＭＩＡ Ｄ Ｓ Ｒ Ｈ Ｎ ０ Ｇ Ｃ Ｅ Ｃ ＬＩ Ｕ Ｔ Ｙ Ｎ
２１ 第４ ０ １年 ０卷
７ ０ｍＬ／ ，３ ～５ｓ Ｌ 。
凹凸不 平 、 白亮 金 属 色 表 面 有 风 暴 漩 涡 状 的针孔 缺
０
一
表 １ 氨 基 磺 酸 盐 镀 镍 工 艺 参 数
（） １ 当电流密度小于 ４ ／ ｉ 时 ， Ａ ｄ 样品镀镍层色 ｎ 泽均匀 、 亚光金属色 、 无针孑 缺陷和毛刺现象。 Ｌ （） ２ 当电流密度达到 ８ ／ ｍ 时， Ａ ｄ 样品镀层表面 色泽发亮 、 表面有风暴漩涡状的针孑缺陷 ， Ｌ 随着镀层
ｄ ， ｍ 时 镀层表面会 出现缺 陷。主要原因是电流密 度增 大 ， 的氢 氧 化 物 杂 质 会 沉 淀 夹 杂在 镀 层 中而 铁
力和沉积速率。在 工艺范围内 ， 电流密度 的增加沉积速率增加 、 随 镀层硬度降低 、 孔隙率变大 、 表面 出现针孔缺陷 、 力变大 ， 应 随后
讨论 了出 现 各 种 情 况 的 原 因 。
关键词 ： 氨基磺酸镍 ； 电镀 ； 电流密度
中 图分 类 号 ：￣１３ １ ２ Ｔ ５ ． 文 献 标 识 码 ： Ａ 文章 编 号 ：０ ８—０ １ ２ １ ） ８—０５ ０ １０ ２ Ｘ（０ １ ０ ０ ５— ２
氯 化 镍 （ ｉＩ ６ ２ ＮＣ２－ Ｈ Ｏ）
硼酸 （ ３ Ｏ ｊ Ｈ Ｂ ３
陷 ， 孔直 径在 １ ５ ／ 范 围 内 针 ０～ ０ｘ ｍ １５ ２ 结合 力 ．．
一
０
参数
按 Ｇ １ ３ ５ ５—９ 准 和去 氢工 艺 ， 热震 法 Ｂ ２０ １ ０标 用 检 测 ， 不 锈 钢 片 上 镀 １ ｔ 厚 的镀 镍 样 品 ， 在 将 ６ｘ ｍ 放
钠 ２ ３ Ｌ， ０— Ｏ 温度 ５ ５ ℃ ， ５ ｎ Ｏ～ ５ ３— ｍｉ。
（） ２ 酸洗工 序
氢氟酸（ Ｆ４ ％）４ Ｌ Ｌ 硝酸 （ Ｎ ３６ ％） Ｈ ０ ７ ｍ ／ ， Ｈ Ｏ ，５
作者 简介 ： 邹森 （９ １ ） 男 ， １８ 一 ， 陕西西安人 ， 助理工程师 ， 本科 ， ０ ２ ５至今从事 电子专用设备研究 与开发。 ０
中， 沉积速率随着电流密度增加而加快 ， 但是随着电 流密度 的增 加 阴极 极 化 增 大 ， 时 阴极 析 氢 也越 来 同 越严重 ， 因此 电流效 率 也逐 渐 降低 。８Ａ ｄ 为 ／ｍ ９％ ，０ ／ ｍ 时 大 概 为 ９ ％ 。当 电 流 密 度低 时 ， ５ ２Ａ ｄ ０
ｄ ｆｃｓ ａ ｄ ｔ ｅ ｓｒ ｓ ｅ ａ ａ ｇ ．Ｔ ｅ ｉｃ ｓ ｅ ｈ ｅ ｓ ｎ ｏ ｅ ａ ｏ ｅ ｓ ａｉｎ ． ｅ ｅ ｔ ｎ ｈ ｔ ｓｂ ｃ ｍｅ ｌ ｒ ｅ ｈ ｎ ｄ ｓ ｕ ｓ ｄ ｔ ｅ ｒ ａ ｏ ｓｆ ｒｔ ｂ ｖ ｉ ｔ ｓ ｅ ｈ ｕ ｔ ｏ
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基材 ， 一面用胶带贴膜 ， 采用单面实验 。 （ ） 样 本 进 行 碱 洗 、 洗 、 洗 、 洗 处 理 好 ２将 水 酸 水
表面。
（） ３ 调整镀槽镀液 ， 氨基磺酸镍 ４ ０／ 、 ０ ｇＬ 氯化镍 ｌ Ｌ 硼 酸 ３ Ｌ 添 加 剂 ２ ／ 、 度 在 ５ ｃ ，Ｈ ５ 、 Ｏ 、 ｇＬ 温 ５【 ｐ ＝
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功能性电镀 ， 以镀层 的机械性能就非常重要。影 所 响镀层机械性 能的因素很 多， 一般有 温度、 电流密 度 、Ｈ值 、 ｐ 溶液 Ｎｎ的浓度等等。 ｉ
萎
Ｉ ） ｌ【 （）
值在 ４０～ ． ． ４２不断过滤搅拌（０— ５／ ｉ） ２ ２ ｒｍｎ 的情况
下进行电镀镍 ， 分别做 电流密度为 ０ Ｉ０ ５ １２ ４ ． ，． ， ，， ， ８，６２ Ａ ｄ 的 ８个样 本 ， １ ，０ ／ ｍ 时 使得 样本 镀 层厚 度 为
１ ｘ 。 ６ｔｍ
１ １ 工艺 流程 ．
镀镍 工艺 流程 如 下 ：
碱性活 化一
—
三 联水 洗一
酸洗 一
水洗
隙率低 、 再配合添加剂的使用 能得到更佳的外观 ， 适 用于印制电路板或电铸 。氨基磺酸盐镀液是一种多 用途 的镀 液 ， 较低 的 温 度 和较 小 的 电流 密 度 操 作 在
时， 能够得到应力较小甚至无应力的镀层 ， 在一般条 件下操作应力也较瓦特型溶液小 。氨基磺 酸镍镀液 只要添加少量的应力减少剂 ， 就能够 明显地降低镀 层应力。所谓的高速镀镍实际上就是一种高浓度的 氨基磺酸镍溶液， 它不含有机物或其他添加剂 ， 镀层 应力主要通过温度和 电流调节 ， 其最大 的优点是可 在大电流密 度下操 作…。氨基磺 酸镍 镀镍 主要 是
２ ０ 电炉 中加 热 ４ ， ４％ ｈ 然后 放 入 室温 冷 水 速 冷 ， 果 结 全部不 起皮 、 开 裂 。 不
１５ ３ 硬 度 ．．
添 加 剂 （Ｋ ２ ） Ｃ一 １ 萘 三磺 酸 钠
ｐ Ｈ
温 度
按 Ｇ ９９ Ｂ ７ ０—８ ８标 准 ， 粗 造 度 Ｒ 对 ａ＜０ ０ １ ．２ ｍ ｘ
第８ 期
邹
森， ： 等 电流密度对氨基磺酸镍 电镀镍镀层 的影响
・５ ５・
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响
邹 森 ， 亚 明 ， 凤梅 李 杨
（ 中国 电子科 技 集 团公 司 第 二研 究所 ， 西 太原 山 ００２ ３ ０ ４）
摘要 ： 为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层 的影响 ． 分析 了电流 密度在 ０ Ｉ～２ Ａ ｍ ． ０ ／ｄ 时 ， 氨基磺 酸镍镀 镍层的外 观、 硬度 、 应
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２１） （ （
（ ）
同时测 得不 同 电流 密度 下沉 积 速率 与 电流密 度 的关 系如 图 ｌ 。
电 流 密 度／ Ａ ｒ （ ／ｍ ） ｉ
图 ２ 电流密度对硬度 的影响
２ 结果 与讨 论
（ ） 图 １所 示 氨 基 磺 酸 镍 电镀 镍 ， 的 沉 积 １如 镍 速率 随电 流密 度 的提 高 而提 高 ， 不 断 过 滤 的镀 液 在
（ ｈ ｅｏｄＲ ｓａｃ ｓｔｔ， ｈｎ ｌ ｔｎｃ ｅｈｏｏｙＧｏｐＣ ｒｒ ｉ ，ａｙａ ０ ０２ ，ｈｎ ） Ｔ ｅＳｃｎ ｅｅｒｈＩ ｔｕｅＣ ｉａＥｅ ｒ ｉ Ｔ ｃｎｌ ｒｕ ｏｐａｏ Ｔ ｉ ｎ ３０４ Ｃ ｉａ ｎｉ ｃｏ ｓ ｇ ｔｎ ｕ
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１ 实验 部分
品的品质要求更是精益求精 。越来越多的厂家对 电 镀金属层 的品质要求也越来越高 ， 镀层内应力低 ， 延 展性 良 ， 好 极限强度高 、 硬度高 、 均匀性佳 的镀液正 被众多的厂家大力倡பைடு நூலகம்和推广。氨基磺酸镍镀液能 获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优 良的金属镀 层， 它的镀层内应力低 、 极限强度高 、 沉积速度快 、 孔
影 响镀 层 的 表 面 外 观 。 电流 密 度 小 于 １ ／ ｍ Ａ ｄ 时 ，
镀层光亮度差 ， 色泽不光亮 ； 当电流密度大时， 析氢
严 重 ， 层 孑隙 率也 增 大 ， 以电流 过 大过小 都不利 镀 Ｌ 所
电 流 密 度 ／ Ａ ｄ ） （ ／ｉ ｎ
图 １ 电 流 密度 与沉 积速 度 的 关 系
于 电镀 镍 。
１５ 样 品的检 测 ．
１５ １ 外 观 ． ．
（ ） 电流密度 小于 ４ ／ｍ ２ 当 Ａ ｄ 时 ， 层 质 量 较 镀
好 ， 泽均 匀 、 针 孔 缺 陷 和 毛 刺 现 象 。大 于 ８ Ａ 色 无 ／
Ｓ Ｗ 电子显 微镜 １０ Ｅ ００倍下 观察 ：
使 镀 层发脆 ， 氧化 铁 的碱 式 盐 有 利 于氢 气 泡 在 阴 氢 极上 的停 留而 引起 镀 层针 孔 ， 增加 了镀 层孔 隙率 ， 所
以电流密度大时 ， 镀层孑 隙率也增大 ， Ｌ 表面风暴漩涡 状的针孑 缺陷增大。 Ｌ
（ 转第 ６ 下 ０页 ）
厚度 增 加 缺 陷越 明显 也 越 多， 孑 直 径 在 ｌ 针 Ｌ ０—
收稿 日期 ：０ １ ｏ ０ ２ １ 一 ７— ７
电镀镍— 水洗 —一 纯水洗 — 热纯水洗
检 验
１２ 氨基磺酸盐镀镍工艺参数 ． 镀镍工艺参数见表 １ 。
１３ 前处 理 主要工 序 参数 ．
（ ） 性 活化工 序 １碱
氢 氧化钠 ２ ３ Ｌ ０— ０ ，乳化 剂 ｌ一 ｇＬ 磷 酸三 ３／ ，
电流密度（ 机械搅拌 ）
的钢 板 ， 层 １ｌ 的镀 层 ， 显 微 硬 度 计 ， Ｘ 一 镀 ６ｍ ｘ 用 Ｈ １０ ００检测 结 果 。得 电 流 密 度 对 硬 度 的 影 响 结 果 见
图２
ｌ Ｊ （ ｎ
｛） （ 【 ） ｛） Ｈｆ ） １ 《
１４ 实验 过程 ． （） １ 准备 １ｍｍ×１ｍ 厚 度 １ｍ 不锈 钢 片为 ０ ０ ｍ， ｍ
・
５ ・ ６
山 东 化 工 Ｓ Ａ Ｄ Ｎ Ｈ ＭＩＡ Ｄ Ｓ Ｒ Ｈ Ｎ ０ Ｇ Ｃ Ｅ Ｃ ＬＩ Ｕ Ｔ Ｙ Ｎ
２１ 第４ ０ １年 ０卷
７ ０ｍＬ／ ，３ ～５ｓ Ｌ 。
凹凸不 平 、 白亮 金 属 色 表 面 有 风 暴 漩 涡 状 的针孔 缺
０
一
表 １ 氨 基 磺 酸 盐 镀 镍 工 艺 参 数
（） １ 当电流密度小于 ４ ／ ｉ 时 ， Ａ ｄ 样品镀镍层色 ｎ 泽均匀 、 亚光金属色 、 无针孑 缺陷和毛刺现象。 Ｌ （） ２ 当电流密度达到 ８ ／ ｍ 时， Ａ ｄ 样品镀层表面 色泽发亮 、 表面有风暴漩涡状的针孑缺陷 ， Ｌ 随着镀层
ｄ ， ｍ 时 镀层表面会 出现缺 陷。主要原因是电流密 度增 大 ， 的氢 氧 化 物 杂 质 会 沉 淀 夹 杂在 镀 层 中而 铁
力和沉积速率。在 工艺范围内 ， 电流密度 的增加沉积速率增加 、 随 镀层硬度降低 、 孔隙率变大 、 表面 出现针孔缺陷 、 力变大 ， 应 随后
讨论 了出 现 各 种 情 况 的 原 因 。
关键词 ： 氨基磺酸镍 ； 电镀 ； 电流密度
中 图分 类 号 ：￣１３ １ ２ Ｔ ５ ． 文 献 标 识 码 ： Ａ 文章 编 号 ：０ ８—０ １ ２ １ ） ８—０５ ０ １０ ２ Ｘ（０ １ ０ ０ ５— ２