PCB封装术语
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
300个pcb线路板行业术语中英互译
1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark83、方形扁平封装：QFP（Quad Flat Package）84、有引线塑料芯片栽体：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）85、双列直插封装：DIP（Dual In-line Package）86、单列直插封装：SIP（Single inline Package）87、小外形封装：SOP（Small Out-Line Package）88、 J形引线小外形封装：SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）89、板上芯片封装：COB（Chip on Board）90、倒装焊芯片：Flip-Chip-----------------------一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double- sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayerprinted board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 A阶树脂：A-stage resin2、 B阶树脂：B-stage resin3、 C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 E玻璃纤维：E-glass fibre43、 D玻璃纤维：D-glass fibre44、 S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)。
PCB封装最完整版（图解）
C－(cerami c)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA C(见OMPAC和GPAC)。
①CPAC(globetop pad arraycarrie r)美国Moto rola公司对BGA的别称(见BGA)。
②PAC(pad arraycarrie r)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad arraycarrie r)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Moto rola公司对模压树脂密封BG A 采用的名称(见BGA)。
PCB封装最完整(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
pcb术语定义
pcb术语定义PCB术语定义1. PCB•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。
•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。
它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。
2. 导电层•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。
•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。
3. 绝缘层•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。
•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。
4. 焊盘•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。
•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。
5. 贴片技术•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。
•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。
6. BGA•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。
•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。
•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。
7. DRC•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。
•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。
•通过进行DRC，可以确保设计在制造时不会出现问题，提高PCB 制造的可靠性和稳定性。
8. EMI•EMI是Electromagnetic Interference的缩写，中文名为电磁干扰。
•EMI是电子设备之间或设备与环境之间由于电磁辐射或传导引起的不期望的干扰。
•在PCB设计中，需要考虑和处理EMI问题，以确保电路的正常运行和稳定性。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
PCB的定义与元件封装
PCB的定义与元件封装一、PCB的定义PCB，即Printed Circuit Board，中文名为印制电路板，是一种通过印刷、蚀刻等技术在介质板上制作出导电图案，并经过钻孔、插件等工艺将各种电子元件及芯片组成的电路连接起来的重要组成部分。
PCB广泛应用于各种电子设备，如计算机、手机、电视、音响、汽车电子、医疗设备等，是现代电子产品的核心部件之一。
二、PCB的元件封装PCB上安装的电子元件有不同的封装形式，我们称之为元件封装。
元件封装可以根据外形、引脚形式、尺寸等特点进行分类。
在实际应用中，正确选择合适的元件封装可以提高PCB的可靠性、稳定性和品质。
1. DIP封装DIP，即Dual In-line Package(双列直插式封装)，是通过两排插脚与PCB连接的一种常用元件封装形式，具有封装简便、导热性能好、可靠性高等优点。
常见的DIP封装有8、14、16、20等多种脚数，适合于电阻、电容、二极管、晶体管等小型元件的封装。
2. SOP封装SOP，即Small Outline Package(小外壳封装)，是一种薄型封装，具有体积小、安装方便、可靠性好等特点，常用于一些大功率器件的封装，如MOSFET、高压晶体管等。
SOP封装形状多样，常见的有SOIC、SSOP、TSOP等。
3. BGA封装BGA，即Ball Grid Array(球栅阵列封装)，是一种非常常用的高密度封装方式，随着现代电子技术的发展，已经成为追求小型化、高度化的电子产品必须的封装形式之一。
BGA封装结构简单、尺寸小、质量稳定，电路走线可以更为紧凑，能够实现高速运转，故在MPU、FPGA等高速处理器封装中应用广泛，BGA封装的主芯片正面铺满大量的金属球，可以实现更好的电路连接。
4. QFN封装QFN，即Quad Flat No-lead Package(四平面无引脚封装)，是一种中小尺寸、高导热性的封装形式，常用于多种信息、通信、计算机等领域的芯片封装。
PCB专业术语大汇集
PCBJargon(PCB专业术语) AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting）背光法Back-UP 垫板Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PPBonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away TabBreak Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化实验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装COC（Certificate of Compliance）出货合格书COF（Chip on Flexible PCB）COG（Chip glass）Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性实验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑（基板外观上的缺点）Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）Curtain Coating 液涂法Datum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM（Defect Parts Per Million）Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFAAR（First Article Approval Report）Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint（Land Pattern）脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用规范板Grid 规范格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz（Hz）赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际规范组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制（Numerical Control）Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏（锡膏Solder Paste）Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片（一般指偶氮棕片 Diazo Film）Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点（小面积下陷）Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆M花效应Post Cure 疏孔度实验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解读度Resolving Power 解读力、解像力（分辨力）Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商经管系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 规范差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 规范作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带实验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业实验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP(產品質量先期策劃和控制計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程控制)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡（不沾锡）Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度（各种表处理层）Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体（铜面设限之焊垫）Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体（防焊堤）Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection内层（环）分离-水平（横断面）微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度实验Solderability Testing焊锡性实验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。
PCB电路板PCB常见封装形式
PCB电路板PCB常见封装形式PCB常见封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
【PCB】PCB元件封装知识
PCB元件封装知识！器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
PCB常用封装说明
PCB常用封装说明大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装；2．CSP 芯片缩放式封装；3．COB 板上芯片贴装；4．COC 瓷质基板上芯片贴装；5．MCM 多芯片模型贴装；6．LCC 无引线片式载体；7．CFP 陶瓷扁平封装；8．PQFP 塑料四边引线封装；9．SOJ 塑料J形线封装；10．SOP 小外形外壳封装；11．TQFP 扁平簿片方形封装；12．TSOP 微型簿片式封装；13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装；14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装；15．CQFP 陶瓷四边引线扁平；16．CERDIP 陶瓷熔封双列；17．PBGA 塑料焊球阵列封装；18．SSOP 窄间距小外型塑封；19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装；20．FCOB 板上倒装片；零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡〔也可手焊〕，本钱较高，较新的设计都是采用体积小的外表贴片式元件〔SMD〕这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
Protel常用元件封装：〔尺寸：1mil=0.0254mm ，mm=39.37mi〕电阻RES AXIAL0.1-1.0无极电容CAP RAD 0.1-0.4电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0二极管DIODE DIODE0.1-0.7全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46电位器POT VR-1 VR-5三极管NPN PNP TO-18 TO-22TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40晶体振荡器XTAL1原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb局部分立元件库元件名称及中英对照AND 与门；ANTENNA 天线；BATTERY 直流电源；BELL 铃,钟；BVC 同轴电缆接插件；BRIDEG 1 整流桥(二极管)；BRIDEG 2 整流桥(集成块)；BUFFER 缓冲器；BUZZER 蜂鸣器；CAP 电容；CAPACITOR 电容；CAPACITOR POL 有极性电容；CAPVAR 可调电容；CIRCUIT BREAKER 熔断丝；COAX 同轴电缆；CON 插口；CRYSTAL 晶体整荡器；DB 并行插口；DIODE 二极管；DIODE SCHOTTKY 稳压二极管；DIODE VARACTOR 变容二极管；DPY_3-SEG 3段LED；DPY_7-SEG 7段LED；DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)；ELECTRO 电解电容；FUSE 熔断器；INDUCTOR 电感；INDUCTOR IRON 带铁芯电感；INDUCTOR3 可调电感；JFET N N沟道场效应管；JFET P P沟道场效应管；LAMP 灯泡；LAMP NEDN 起辉器；LED 发光二极管；METER 仪表；MICROPHONE 麦克风；MOSFET MOS管；MOTOR AC 交流电机；MOTOR SERVO 伺服电机；NAND 与非门；NOR 或非门；NOT 非门；NPN NPN三极管；NPN-PHOTO 感光三极管；OPAMP 运放；OR 或门；PHOTO 感光二极管；PNP 三极管；NPN DAR NPN三极管；PNP DAR PNP三极管；POT 滑线变阻器；PELAY-DPDT 双刀双掷继电器；RES1.2 电阻；RES3.4 可变电阻；RESISTORBRIDGE ? 桥式电阻；RESPACK ? 电阻；SCR 晶闸管；PLUG ? 插头；PLUG AC FEMALE 三相交流插头；SOCKET ? 插座；SOURCE CURRENT 电流源；SOURCE VOLTAGE 电压源；SPEAKER 扬声器；SW ? 开关；SW-DPDY ? 双刀双掷开关；SW-SPST ? 单刀单掷开关；SW-PB 按钮；THERMISTOR 电热调节器；TRANS1 变压器；TRANS2 可调变压器；TRIAC ? 三端双向可控硅；TRIODE ? 三极真空管；VARISTOR 变阻器；ZENER ? 齐纳二极管；DPY_7-SEG_DP 数码管；SW-PB 开关；其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic parator.Lib 比拟放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产型号(元件名称)功能封装：AND与门；ANTNNA天线；BATTERY电池；BELL电铃；BNC高频线接插器；BUFFER缓冲器；BUZZER蜂鸣器；COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器；FUSE1熔断器；FUSE2熔断丝；GND 地；LAMP 电灯；METE 表头；MICROPHONE 麦克风(话筒)；NAND 与非门；NEON 氖灯；NOR 或非门；NOT 非门；OPAMP 运算放大器；OR 或门；PHONEJACKl 耳机插座；PHONEJACK2 耳机插座；PHONEPLUGl 耳机插头；PHONEPLUG2 耳机插头；PHONEPLUG3 耳机插头；PLUG 电气插头；PLUGSOCKET 电气插头RCA 高频线接插器；RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器；RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器；RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器；RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器；SOCKET 电气插座；SPEAKER 扬声器；SW-SPS 单刀单掷开关；SW-SPDT 单刀双掷开关；SW-DPST 双刀单掷开关；SW-DPDT 双刀双掷开关；SW-PB 按键开关；SW-6WAY 六路旋钮转换开关；SW—12WAY 十二路旋钮转换开关；SW-DIP4 双列直插封装四路开关DIP8；SW-DIP8 双列直插封装八路开关DIPl6；VOLTREG 电压变换器TO-220；XNOR 异或非门；XOR 异或门；GND 地；VCC 电压螈；VDD 电压塬；VSS 电压源；BRIDGEl 二极管整流电桥；BRIDGE2 内封装二极管整电桥BRIDGE；JFET-N N沟道结型场效应管JFET-P；LED 发光二极管；MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管；MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管；NPN型晶体三极管；N-PHOTO NPN型光敏三极管；OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型)；OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)；OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型)；PHOTO 光敏二极管；PNP PNP型晶体三极管；PNP-PHOTO PNP型光敏三极管；SCR 可控硅整流器；TRIAC 三端双向可控硅开关；TUNNEL 隧道二极管；UNLJUNC-N N型单结晶体管；UNLJUNC-P P型单结晶体管；ZENERI 齐纳二极管；ZENER2 齐纳二极管；ZENER3 齐纳二极管；CAP 无级性电容器；CAPVAR无极性电容器；CRYSTAL石英晶体；ELECTR01有极性电容器；ELECTRO2有极性大电容器；INDUCTORI电感器(线圈)；INDUCTOR2带磁芯电感器(线圈)；INDUCTOR3可调电感器(线圈)；INDUCIOR4带磁芯可调电感器(线圈)；POT1可调电位器(用波浪线表示)；POT2可调电位器(用长矩形表示)；RESl电阻器(用波浪线表示)；RES2电阻器(用长矩形表示)；RES3可调电阻器(用波浪线表示)；RES4可调电阻器(用长矩形表示)；RESPACKI：八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示) DIPl6；RESPACK2：八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；RESPACK3：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6；RESPACK4：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；TRANSI带铁芯变压器；TRANS2带铁芯可调变压器；TRANS3不带铁芯可调变压器；TRANS4带铁芯三插头大变压器；TRANS5带铁芯三插头大变压器；注意〔型号对应的封装形式〕：4PIN脚插座FLY4；8PIN脚插座IDC8；16PIN脚插座IDCl6；20PIN脚插座IDC20；26PIN脚插座IDC26；34PIN脚插座IDC34；40PIN脚插座IDC40；50PIN脚插座IDC50；9芯插座DB9；15芯插座DBl5；25芯插座DB25；37芯插座DB37；电阻AXIAL-?；无极性电容RAD-?；电解电容RB-?；电位器VR-?；二极管DIODE-?；三极管TO-?；电源稳压7879系列TO－126H和TO-126V；场效应管和三极管一样；整流桥D－44 D－37 D－46；单排多针插座CON SIP；双列直插元件：DIP；晶振XTAL1；电阻：RES1，RES2，RES3，RES4(封装属性为AXIAL系列)；无极性电容：CAP;(封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4)；电解电容：electroi;(封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0)；电位器：pot1,pot2,(封装属性为VR-1到VR-5)；二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率〕DIODE-0.7(大功率〕；三极管：常见的封装属性为TO-18〔普通三极管〕TO-22(大功率三极管〕TO-3(大功率达林顿管〕；电源稳压块78和9系列78系列7805,7812,7820等；79系列有7905,7912,7920等〔常见的封装属性有TO126h和TO126v〕；整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2，其封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕；电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 (其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4)；瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3(其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1)；电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 (其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
pcb英文术语
pcb英文术语
以下是一些PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的英文术语：
1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板
2. SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件
3. BGA：Ball Grid Array，球栅阵列
4. FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
5. DIP：Dual In-line Package，双列直插封装
6. PTH：Plated Through Hole，贯穿孔
7. VIA：Vertical Interconnect Access，垂直互连通孔
8. NC：No Connection，未连接
9. Pads：焊盘
10. Gerber File：Gerber文件，包含PCB设计图层信息的文件格式
11. Silk Screen：丝网印刷，用于标记元件位置或文字的印刷层
12. Copper Trace：铜线追踪，指PCB上的导线路径
13. Solder Mask：焊盘阻焊层，用于保护焊盘和其他不需要焊接的区域
14. Component Footprint：元件封装，描述组件在PCB上的安装尺寸和引脚布局
15. ESD：Electrostatic Discharge，静电放电
希望这些术语能对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，封装形式是指将电子器件（如芯片、电阻、电容等）封装成特定形状和尺寸的封装类型。
不同的封装形式适用于不同的应用领域和设计需求。
在这篇文章中，我将介绍一些常见的PCB封装形式。
1. Dual in-line package (DIP)：DIP是最常见的封装形式之一，适用于通过插针连接到PCB上的组件。
DIP封装通常由带有引脚的塑料外壳组成，可以手动或机器插入插座或焊接到PCB上。
2. Small outline integrated circuit (SOIC)：SOIC封装是一种小型封装形式，适用于表面组装技术。
它有一个窄长的塑料外壳，引脚排列在两侧。
SOIC封装相较于DIP封装更适合高密度的电路设计。
3. Quad flat package (QFP)：QFP封装是一种常用的表面安装技术封装形式。
它具有四个平面引脚和一个中央孔，在PCB上占用较小的空间，并且适用于高密度的设计。
QFP封装还可以分为不同的尺寸和引脚数量，如QFP32、QFP64等。
4. Ball grid array (BGA)：BGA封装是一种高密度表面安装技术封装形式，适用于需要更高引脚密度和更好的散热性能的大功率应用。
BGA封装的引脚以小球形状布局在封装的底部，通过液体焊接技术连接到PCB 上。
5. Chip scale package (CSP)：CSP封装是一种非常小型的封装形式，封装尺寸接近芯片本身的尺寸。
CSP封装通常用于移动设备和微型电子器件，它可以有效地减小电路板的尺寸，并提高集成度。
6. Plastic leaded chip carrier (PLCC)：PLCC封装是一种塑料外壳的封装形式，具有J形引脚布局。
PLCC封装适用于高密度电路设计，它支持通过插座或表面贴装技术与PCB连接。
7. QFN封装（Quad Flat No-lead Package）：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装形式。
PCB术语中英文对照表
PCB术语中英文对照表下面是一些常见的PCB术语的中英文对照表：1. PCB (Printed Circuit Board) - 印刷电路板2. PWB (Printed Wiring Board) - 印刷布线板3. FR4 (Flame Retardant 4) - 阻燃44. SMT (Surface Mount Technology) - 表面贴装技术5. THT (Through-Hole Technology) - 过孔技术6. BGA (Ball Grid Array) - 球栅阵列7. QFP (Quad Flat Package) - 四边平封装8. DIP (Dual Inline Package) - 双列直插封装9. SMD (Surface Mount Device) - 表面贴装元件10. CEM (Composite Epoxy Material) - 复合环氧材料11. HASL (Hot Air Solder Leveling) - 热空气焊锡平整12. OSP (Organic Solderability Preservatives) - 有机焊接性保护剂13. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) - 无电镀镍浸金14. OSP (Organic Solderability Preservative) - 有机焊接性保护剂15. DRC (Design Rule Check) - 设计规则检查16. EMI (Electromagnetic Interference) - 电磁干扰17. EMC (Electromagnetic Compatibility) - 电磁兼容性18. NPTH (Non-Plated Through Hole) - 非电镀过孔19. PTH (Plated Through Hole) - 电镀过孔20. RoHS (Restriction of Hazardous Substances) - 有害物质限制21. UL (Underwriters Laboratories) - 美国安全实验室22. IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) - 集成电路互连与封装协会这些是一些常见的PCB术语，希望对你有帮助！。
pcb电路板封装
3.多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲 到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地 层等。如四层板、六层板等，
9.3.2 工作层面的类型
设计印制电路板时，往往会碰到工作层面的选择问题。 Protel 99 SE具有32个信号布线层、16个电源/地线布线层 和多个非布线层，所以可以满足一般需要。用户可以在不同 的工作层面上进行不同的操作。 进行工作层面设置时，应 该执行PCB设计管理器的Design/Options命令，系统将弹 出如图9-12所示的Document Options对话框。
常用的元件封装如表5-1所示。
二．铜膜导线 (Tracks)
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连 接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制 电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表 后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种 在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电 气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间 的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连 接线路。
2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型 + 焊盘距离 ( 焊盘数 )+ 元件外形尺寸。可以 根据元件封装编号来判别元件封装的规 格。如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状 的 ， 两 焊 盘 间 的 距 离 为 400mil( 约 等 于 10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装， 两排共 16 个引脚： RB.2 ／ .4 表示极性电 容类元件封装，引脚间距离为 200mil ， 元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示 200mil和400mil。
5.丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件 的名称、参数和形状。 主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层 （Bottom）两种。 为方便电路的安装和维修，在印制板的上 下两表面印上所需要的标志图案和文字代 号等，例如元件标号和标称值、元件外廓 形状和厂家标志、生产日期等等，这就称 为 丝 印 层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 。设计丝印层时，注意文字符号 放置整齐美观，而且注意实际制出的 PCB 效果，字符不要被元件挡住，也不要侵入 助焊区而被抹除。
半导体封装的常用术语
半导体封装的常用术语1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面进行描述：半导体封装是电子器件中至关重要的一个环节，它是将芯片封装到外部环境中，以保护芯片免受机械和环境的损害，并提供与外部系统的连接。
封装是实现芯片与外界互联的关键技术，它起着桥梁的作用，将微小而脆弱的芯片封装成成品，使之能够安全可靠地运行。
半导体封装领域的发展已经取得了令人瞩目的成就。
随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断扩大，不同类型的封装技术应运而生。
目前，常见的半导体封装技术包括裸片封装、芯片级封装、模块级封装等。
每种封装技术都有其特点和适应的应用领域。
本文将重点介绍半导体封装中常用的术语。
这些术语涉及到封装材料、封装结构、封装工艺等方面，对于理解和应用半导体封装技术具有重要意义。
通过对这些术语的详细解释和分析，读者能够更好地了解半导体封装的基本原理和技术要点。
在接下来的章节中，我们将逐一介绍这些常用的术语，并对其背后的原理和应用进行深入探讨。
通过阅读本文，读者将能够系统地理解和掌握半导体封装领域的基本概念和技术，为今后的研究和应用提供有力支持。
半导体封装是半导体技术发展的重要环节，对于提高芯片的可靠性、降低成本、提高性能具有重要作用。
因此，深入了解和掌握半导体封装的常用术语是十分必要的。
本文将为读者提供一个系统、全面的半导体封装术语参考，帮助读者更好地理解和应用半导体封装技术，推动半导体封装领域的发展。
接下来的章节将详细介绍各个术语的含义和应用，希望能够对读者有所帮助。
1.2 文章结构文章结构部分应包括以下内容：文章结构部分主要介绍了整篇文章的构成和布局，为读者提供了整体的把握和导航。
在本文中，文章结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
引言部分首先会概述本文的主要内容和研究对象，介绍半导体封装的意义和重要性，引发读者的兴趣。
接下来，文章结构部分会具体介绍三个小节：概述、文章结构和目的。
概述部分会进一步阐述本文对半导体封装的定义和范围，以及封装技术的重要性。
PCB专业术语简介
常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19目录物料术语-------------------------26表面处理术语--------------------29常用术语P.C.BPrinted Circuit Board——印制电路板P.C.B.APrinted Circuit Board Assembly ——印制线路板组装H.D.IHigh Density Interconnections ——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键Stacked via & Skipped viaSkipped Via Stacked ViaIVH & Blind HoleBlind holeIVH(Inner Via Hole)B.G.A. PadBall Grid Array ——球栅阵列S.M.T. padSurface Mounted Technology ——表面贴装技术BGA PAD SMT PADA/W （Film)Master Artwork ——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod. Artwork ——生产线上使用的工具菲林 Prod. Artwork ——生产线上使用的工具菲林* 菲林也称胶片。
Coupon生产板板边用的测试条HWTCHole wall to Cu ——孔壁到铜的距离Asp. RatioAspect Ratio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1Aspect Ratio = H2H1HWTCClearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearance Spacing间隙—通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。
电子原件PCB封装规范
电子原件PCB封装规范简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，而电子原件则是连接和支持电路板的核心元素。
电子原件的封装规范是确保原件正确连接到PCB上并且具备良好电气性能的重要环节。
本文将介绍电子原件PCB封装的规范，包括封装类型、封装尺寸、引脚布局等内容。
封装类型电子原件的封装类型根据不同组件的特性和用途而定。
常见的封装类型包括：1.DIP封装（Dual Inline Package）：DIP封装是最常见的封装类型之一，引脚以两排呈V形排列，并通过基板上的孔连接到PCB上。
2.SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装是现代电子产品最常见的封装类型，引脚直接焊接在PCB表面上，无需通过孔连接。
3.BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种高密度封装，引脚以球形焊盘的形式分布在底部。
BGA封装具有较高的引脚密度和较好的热性能，适用于高性能和高密度集成电路。
封装尺寸封装尺寸是指电子原件的外部尺寸。
不同封装类型的电子原件具有不同的封装尺寸规范。
例如，DIP封装的尺寸常用插针间距表示，例如0.1英寸（2.54mm）间距的DIP封装。
而SMT封装的尺寸则通常采用封装尺寸的长（L）、宽（W）和高（H）表示，以mm为单位。
确定电子原件封装尺寸时，需要考虑以下几个因素：•PCB布局：确保封装尺寸适应PCB板的布局和排布，不引起排布过于拥挤或空荡的情况。
•散热性能：对于高功率的电子元件，封装尺寸需要考虑散热效果，以确保元件正常工作温度。
•成本影响：封装尺寸过大可能导致材料和制造成本上升，因此需要权衡尺寸与成本之间的关系。
引脚布局引脚布局是指电子原件引脚在封装内部的分布和排列方式。
良好的引脚布局能够提高原件的散热效果、降低电磁干扰、提高焊接可靠性等。
常见的引脚布局方式包括：1.双排直插（Dual Row Strght）：引脚以两排直线方式排布。
PCB常用封装名称
以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
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1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距，引脚数从8 到42。
在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有、、、、等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。
是SOP 的别称(见SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。
在japon，按照EIAJ(japon电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从到。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227 触点中心距)和447 触点中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。
指封装本体厚度为的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208 引脚中心距)和160 引脚中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。
塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。
指引脚中心距为、本体厚度为～的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许～的功率。
japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。
QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。