薄膜电容器知识
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用于要求电容量精确、稳定、温度系数小的场 合。如：定时、振荡、积分。
交流
工作于交流电源。 如：电机起动、功率因数补偿....
13
技术中心
薄膜电容器的结构（电极）Fra Baidu bibliotek
铝箔
工艺流程短，成本低，耐电流冲击。
金属箔
（5、6、6.5μm）
锡箔
（7 、14μm ）
没有自愈性，击穿后短路，可靠性
差，工作场强低，体积大，不适合 做高压。
电容器的标志： 电容量、等级、额定电压、型号、生产日 期、商标、认证标志……
5 技术中心
概念
电容量的单位：F、μF、nF、pF。 1F=106μF=109nF=1012pF 1μF=103nF=106pF 1nF=103pF
三位数表示法：ABC=AB×10CpF。 如:104、223 符号法：4p7、3n3、15n、6μ8
（塑料）薄膜电容器的分类
通用
用于以直流分量为主的电路场合。 如：耦合、旁路、滤波....
交流与脉冲
抑制电源 电磁干扰 精密
用于以交流或脉冲电压分量为主的电路场合， 可以承受较大的交流或脉冲电流。
如：行逆程高压、S校正、尖峰吸收....
用于电源电路，抑制电磁干扰，提高整机的CE 特性。
跨线：X1\X2\X3；接地：Y1\Y2\Y3\Y4
RI(s)
技术中心
25℃ 85℃
10000 1000
10000 1000
10000 1000
10000 1000
1000 500
100 10
10
几种电容器的特性对比
材料
PET PEN PPS NPO X7R Tan
电容量范围 102/106 102/475 101/105 100/473 101/475 104/108
DC电压系数(%) 可忽略 可忽略 可忽略 可忽略 -20 可忽略
寿命期容量变化 （%/h,十年）
可忽略
可忽略
可忽略
可忽略
2
——
损耗(%)1kHz 0.8
0.8 0.20 0.10 2.5
8
10kHz 1.5
1.5 0.25 0.10
100kHz 3.0
3.0 0.50 0.10
ESR
低
低
很低
低 中至高 高
电解 箔式 烧结粉
无极性
特殊
瓷介 圆形 管型 叠片 独石 穿心 支柱
高压
9 技术中心
几种电容器的特性对比
材料
PET
PEN
PPS
NPO
X7R
Tan
工作温度(℃) -55/105 -55/125 -55/140 -55/125 -55/125 -55/125
电容量随温度变 化ΔC/C(%)
±5
±5 ±1.5 ±1 ±15 ±10
电容器的分类
按介质分类： 有机介质电容器
塑料薄膜、纸介、漆膜、复合介质
PET、OPP、PEN、PPS、PS、PC
无机介质电容器
瓷介、云母、玻璃膜及玻璃釉
高频瓷、 铁电瓷、 半导体瓷
电解电容器
铝电解、钽电解、铌电解
液体铝电解、固体铝电解、无极性电解
8 技术中心
电容器的型号命名（GB2470-81）
电容器基础知识讲座
技术中心
1 技术中心
培训内容
电容器基础知识 电容器的应用 电容器的标准与测试 电容器材料 电容器工艺 产品分析报告 薄膜电容器的发展动态
2 技术中心
第一讲 电容器基础知识（一）
概念 电容器的分类 电容器的结构 电容器的发展
3 技术中心
概念
电容器是储存电荷或存储电量（电势能）的 容器。是电工及电子设备中广泛应用的电路 基本元件，通常由电介质（绝缘材料）隔离 的两块导电极板组成。
封装 盒 式
塑料外壳 外观一致性好 金属外壳 插件直通率高
裸装
径向 引出 方式
轴向
技术中心
浸树脂 加套管
成型 编带
圆柱形 扁平型
体积小
易插件 排版密度高
结构稳定 节省高度空间 16
铝金属化
金属化
高/低方阻，加厚边，安全膜， 波浪边，双面
有自愈性，可靠性高，工作场强高，
体积小，开路失效模式，适合做高 压产品。
锌铝金属化
耐电流差，成本高，工艺流程长
加厚边，安全膜，波浪边
膜箔式
金属箔作外电极 金属化作内电极
兼顾金属箔和金属化的优点，适合 做高压大电流产品。
主要为内串式结构。
14 技术中心
薄膜电容器的结构（芯子结构）
卷 绕
金属箔式
式
叠 片 金属化 式
内
串 式
膜箔式
技术中心
有感式 无感式 无感式 叠片式
表面安装
2/3/4/5串 有感式 无感式
引出线点焊 旗箔式
露箔点焊，预焊 喷金 喷金
喷金/（涂浆料）/上锡 焊片式
喷金
旗箔式
预焊，喷金
15
薄膜电容器的结构（外部结构）
浸渍型 液体/粉末/简装 设计灵活
任何绝缘材料都可能成为电容器的电介质， 如纸、玻璃、云母、油、空气等等，目前主 要产品有陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、电 解电容器三大类。
薄膜电容器：指以（电工级）塑料薄膜为电 介质的电容器。与陶瓷和电解电容器相比具 有产品性能好、可靠性高的优点，但容量/体 积比小，价格高。
4 技术中心
概念
电容器的符号
无
有 11
薄膜电容器的结构（介质）
高频损耗极低，电容量稳定性很高， 负温度系数较小，绝缘电阻极高，介 聚丙烯膜 质吸收系数极低，自愈性好，介电强 度高，吸水率低。
聚酯膜
工作温度范围宽，介电常数高，电容 量稳定性高，正温度系数，绝缘电阻 高，自愈性好，薄膜厚度可达0.9m, 容积比高。
12 技术中心
C□□□（第一位C，第四位为序号）
D 铝电解 A 钽电解 N 铌电解 G 合金电解 E 电解 C 高频瓷 T 低频瓷 Y 云母 V 云母纸 I 玻璃釉 O 玻璃膜
B
聚苯乙烯 非极性薄膜
L
聚酯 极性薄膜
H
纸膜复合
J
金属化纸
Z
纸
Q 漆膜
第三位 1 2 3 4 5 6 7 8 9
薄膜 非密封 密封 穿心
高压 特殊
容器允许偏差 J,K,M J,K,M J,K,M J,K
自愈性
有
有
有
无
K,M K,M
无
无
典型失效模式 (寿命终止时)
可靠性 压电效应
抗热 机械冲击
开路
高 无 高
开路
高 无 高
开路 短路 短路 短路
高
高
中
低
无
有
有
有
高 中至低 中至低 低
非线形失真 非常低 非常低 非常低 低
极性
技术中心
无
无
无
无
高 ——
6 技术中心
概念
额定电压： 直流：dc、---、或不标 交流：ac、～ 额定电压的符号法：（JIS）
2A 100 3B 1250 1C 16 2D 200 2E 250 2F 315 2G 400 1H 50 1J 63 2K 800
生产日期：直标法：05.2；年号：S、T； 周：符号等等。
7 技术中心
交流
工作于交流电源。 如：电机起动、功率因数补偿....
13
技术中心
薄膜电容器的结构（电极）Fra Baidu bibliotek
铝箔
工艺流程短，成本低，耐电流冲击。
金属箔
（5、6、6.5μm）
锡箔
（7 、14μm ）
没有自愈性，击穿后短路，可靠性
差，工作场强低，体积大，不适合 做高压。
电容器的标志： 电容量、等级、额定电压、型号、生产日 期、商标、认证标志……
5 技术中心
概念
电容量的单位：F、μF、nF、pF。 1F=106μF=109nF=1012pF 1μF=103nF=106pF 1nF=103pF
三位数表示法：ABC=AB×10CpF。 如:104、223 符号法：4p7、3n3、15n、6μ8
（塑料）薄膜电容器的分类
通用
用于以直流分量为主的电路场合。 如：耦合、旁路、滤波....
交流与脉冲
抑制电源 电磁干扰 精密
用于以交流或脉冲电压分量为主的电路场合， 可以承受较大的交流或脉冲电流。
如：行逆程高压、S校正、尖峰吸收....
用于电源电路，抑制电磁干扰，提高整机的CE 特性。
跨线：X1\X2\X3；接地：Y1\Y2\Y3\Y4
RI(s)
技术中心
25℃ 85℃
10000 1000
10000 1000
10000 1000
10000 1000
1000 500
100 10
10
几种电容器的特性对比
材料
PET PEN PPS NPO X7R Tan
电容量范围 102/106 102/475 101/105 100/473 101/475 104/108
DC电压系数(%) 可忽略 可忽略 可忽略 可忽略 -20 可忽略
寿命期容量变化 （%/h,十年）
可忽略
可忽略
可忽略
可忽略
2
——
损耗(%)1kHz 0.8
0.8 0.20 0.10 2.5
8
10kHz 1.5
1.5 0.25 0.10
100kHz 3.0
3.0 0.50 0.10
ESR
低
低
很低
低 中至高 高
电解 箔式 烧结粉
无极性
特殊
瓷介 圆形 管型 叠片 独石 穿心 支柱
高压
9 技术中心
几种电容器的特性对比
材料
PET
PEN
PPS
NPO
X7R
Tan
工作温度(℃) -55/105 -55/125 -55/140 -55/125 -55/125 -55/125
电容量随温度变 化ΔC/C(%)
±5
±5 ±1.5 ±1 ±15 ±10
电容器的分类
按介质分类： 有机介质电容器
塑料薄膜、纸介、漆膜、复合介质
PET、OPP、PEN、PPS、PS、PC
无机介质电容器
瓷介、云母、玻璃膜及玻璃釉
高频瓷、 铁电瓷、 半导体瓷
电解电容器
铝电解、钽电解、铌电解
液体铝电解、固体铝电解、无极性电解
8 技术中心
电容器的型号命名（GB2470-81）
电容器基础知识讲座
技术中心
1 技术中心
培训内容
电容器基础知识 电容器的应用 电容器的标准与测试 电容器材料 电容器工艺 产品分析报告 薄膜电容器的发展动态
2 技术中心
第一讲 电容器基础知识（一）
概念 电容器的分类 电容器的结构 电容器的发展
3 技术中心
概念
电容器是储存电荷或存储电量（电势能）的 容器。是电工及电子设备中广泛应用的电路 基本元件，通常由电介质（绝缘材料）隔离 的两块导电极板组成。
封装 盒 式
塑料外壳 外观一致性好 金属外壳 插件直通率高
裸装
径向 引出 方式
轴向
技术中心
浸树脂 加套管
成型 编带
圆柱形 扁平型
体积小
易插件 排版密度高
结构稳定 节省高度空间 16
铝金属化
金属化
高/低方阻，加厚边，安全膜， 波浪边，双面
有自愈性，可靠性高，工作场强高，
体积小，开路失效模式，适合做高 压产品。
锌铝金属化
耐电流差，成本高，工艺流程长
加厚边，安全膜，波浪边
膜箔式
金属箔作外电极 金属化作内电极
兼顾金属箔和金属化的优点，适合 做高压大电流产品。
主要为内串式结构。
14 技术中心
薄膜电容器的结构（芯子结构）
卷 绕
金属箔式
式
叠 片 金属化 式
内
串 式
膜箔式
技术中心
有感式 无感式 无感式 叠片式
表面安装
2/3/4/5串 有感式 无感式
引出线点焊 旗箔式
露箔点焊，预焊 喷金 喷金
喷金/（涂浆料）/上锡 焊片式
喷金
旗箔式
预焊，喷金
15
薄膜电容器的结构（外部结构）
浸渍型 液体/粉末/简装 设计灵活
任何绝缘材料都可能成为电容器的电介质， 如纸、玻璃、云母、油、空气等等，目前主 要产品有陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、电 解电容器三大类。
薄膜电容器：指以（电工级）塑料薄膜为电 介质的电容器。与陶瓷和电解电容器相比具 有产品性能好、可靠性高的优点，但容量/体 积比小，价格高。
4 技术中心
概念
电容器的符号
无
有 11
薄膜电容器的结构（介质）
高频损耗极低，电容量稳定性很高， 负温度系数较小，绝缘电阻极高，介 聚丙烯膜 质吸收系数极低，自愈性好，介电强 度高，吸水率低。
聚酯膜
工作温度范围宽，介电常数高，电容 量稳定性高，正温度系数，绝缘电阻 高，自愈性好，薄膜厚度可达0.9m, 容积比高。
12 技术中心
C□□□（第一位C，第四位为序号）
D 铝电解 A 钽电解 N 铌电解 G 合金电解 E 电解 C 高频瓷 T 低频瓷 Y 云母 V 云母纸 I 玻璃釉 O 玻璃膜
B
聚苯乙烯 非极性薄膜
L
聚酯 极性薄膜
H
纸膜复合
J
金属化纸
Z
纸
Q 漆膜
第三位 1 2 3 4 5 6 7 8 9
薄膜 非密封 密封 穿心
高压 特殊
容器允许偏差 J,K,M J,K,M J,K,M J,K
自愈性
有
有
有
无
K,M K,M
无
无
典型失效模式 (寿命终止时)
可靠性 压电效应
抗热 机械冲击
开路
高 无 高
开路
高 无 高
开路 短路 短路 短路
高
高
中
低
无
有
有
有
高 中至低 中至低 低
非线形失真 非常低 非常低 非常低 低
极性
技术中心
无
无
无
无
高 ——
6 技术中心
概念
额定电压： 直流：dc、---、或不标 交流：ac、～ 额定电压的符号法：（JIS）
2A 100 3B 1250 1C 16 2D 200 2E 250 2F 315 2G 400 1H 50 1J 63 2K 800
生产日期：直标法：05.2；年号：S、T； 周：符号等等。
7 技术中心