湿度敏感器件管理规范

拟制：审核：批准：

1 目的

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围

适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；

湿敏识别卷标=MSD；

SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温

度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能

超过 15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；

MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真

空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示

卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若

干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变

为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的

相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉

红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对

湿度。若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同

HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要

进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，

即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有

说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个

等级；

4 职责

4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

5 湿敏元件的识别

5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别；

5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。

5.3 客户有要求的湿敏元件。

6湿敏元件来料检查

6.1质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验； IQC 必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。

6.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC未需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。

6.3在没有特别指定湿度敏感参元件时，IQC 根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。

7仓库对湿度敏感元件的控制：

7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。

7.2当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。

7.3对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。

7.4当材料进入到合格品仓库时, 仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量；必须贮存在有湿度受控的区域。

7.5仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料放置在干燥箱中（湿度≦15%RH）,在发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。

7.6如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。

7.7产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入 RTV 库，RTV 库区为有湿度受控的区域。

8 生产部对湿度敏感元件的控制：

8.1 SMT 二级库收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。

8.2 二级库仓管员只能在发料上线前 10 分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，当湿度卡 30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。

8.3 在生产过程中出现生产中断停产时间在 5 小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下 12 小时未使用完时，需进行干燥 RH10%存放 12H后方可再次使用（或进行 120 度2H\\\\60 度 4H 的烘烤）。

8.4 IPQC 确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为及时纠正，在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元件退入仓库防潮柜。

9湿度敏感元件包装拆开后的处理：

9.1湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应考的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。

9.2对于湿度敏感等级为 2a-5a 的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；打开包装的元件，应根据湿度敏感等级对应规定的时间内贴在 PCB 板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间超规定时间（附表 3）未使用，需对元件进行烘烤才能使用。烘烤依据的标准如（附件 1）要求。元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件参照下本文 10（在烘焙后暴露时间从“0”开始计算）。

9.3不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡 30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存,如果湿度卡 20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，然后才能进行真空包装或按要求将物进行干燥储存。烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。对已拆封过但无原包装的物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理，再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存，干燥储存过程不可超过要求标准。

9.4 对于 2a-5a 等级湿度极度敏感元件，从进料到生产线的每一环节，如果发生开封就必须贴时间控制标签每次发生开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。

9.5 对拆封 IC（BGA、QFP、MEM、BIOS）等温湿度敏感性组件重新储存时，需放入防潮箱中储存，在进出防潮箱时必须在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间。

9.6 IC（BGA、QFP）等湿敏元件（含烧录/非烧录程序,散料/抛料等 MSD 组件）,暴露在空气中超过其规定时间,（依据真空包装袋上所标示的 Level 等级, Level 等级比对参见表 3,若客户有特殊要求,则按