印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准

(设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001

- 2001

印制电路板设计规范

——元器件封装库基本要求

2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布

Q/ZX 04.100.4 - 2001

目次

前言 (Ⅲ)

1范围 (1)

2引用标准 (1)

3 术语 (1)

4 使用说明 (1)

5 焊盘的命名方法 (1)

6 SMD元器件封装库的命名方法 (3)

6.1 SMD分立元件的命名方法 (3)

6.2 SMD IC 的命名方法 (4)

7 插装元件的命名方法 (6)

7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6)

7.2 带极性电容的命名方法 (6)

7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6)

7.4 二极管的命名方法 (7)

7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7)

7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8)

7.7 TO类元件的命名方法 (8)

7.8 可调电位器的命名方法 (8)

7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8)

7.10 插装DIP的命名方法 (8)

7.11 PGA的命名方法 (9)

7.12 继电器的命名方法 (9)

7.13 单排封装元件的命名方法 (9)

7.14 变压器的命名方法 (10)

7.15 电源模块的命名方法 (10)

7.16 晶体和晶振的命名方法 (10)

7.17 光器件的命名方法 (10)

8 连接器的命名方法 (10)

8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10)

8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)

Q/ZX 04.100.4 - 2001

8.3 2mm系列连接器的命名方法 (11)

8.4 IC插座的命名方法 (11)

8.5 D-SUB插座的命名方法 (11)

8.6 扁平电缆连接器的命名方法 (12)

8.7 电信连接器的命名方法 (12)

9 丝印图要求 (12)

10 图形原点 (16)

附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 (17)

Q/ZX 04.100.4 - 2001

前言

Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：

第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；

第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；

第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；

第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；

……

它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。

本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。

本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。

本标准起草部门：康讯公司工艺部等。

本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。

本标准于2001年9月首次发布。

Q/ZX 04.100.4-2001

1范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。

2规范性引用文件

在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。

IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。

Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。

3术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

4使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。