PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)ppt课件

厚 水洗
抗氧化
速化 下料
下料
1.膨鬆
目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進 下一站高錳酸鉀的咬蝕
作業參數及條件
溫度
70±20OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 S.S316或304
加熱器 鈦、石英或鐵弗龍
循環過濾 須要
2.除膠:
目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹脂(epoxy)部分 咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力
溫度
63±2 OC
時間
5分30秒
擺動
必須
水洗
三段水洗,第一段最好用40~50 OC熱水洗
槽體材質 S.S316 或304
加熱器 S.S加熱器
過濾
須要
5.微蝕劑
是一种能將銅表面粗化的藥液,一方面能將銅面上的氧化物,雜物及整孔劑咬 掉,使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面是使板 面粗化,讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力
SnCL3 ﹝Pd(SnCL3)2CL2﹞2-
溫度
30 OC(20~35 OC) 強度:75 ±10%
時間
6分(5~8分)
比重:1.145~1.180
擺動
必須
過濾
連續過濾
槽體材質
P.P或PVC
10.化學銅
是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液
原理:
Pd主反應:
CuSO4+4NaOH+2HCHO 副反應:2HCHO+NaOH 鈀觸媒的氧化還原反應式
溫度
70±20 OC
時間
15分(12分~18分)
攪拌
擺動 鼓風
總Mn量
60±5g/l
Mn6+〈25g/l
NaOH 40±8g/l
再生機電流 〉800A
槽體材質
鈦或S.S316
加熱器
鈦或鐵弗龍
再生裝置
須要
3.中和劑
目的:此藥液為酸性還原劑,可中和鹼性殘液,並可還原殘餘七價
錳,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子,避免氧化劑帶入其
投板
磨刷
高壓水洗
超音波水洗
烘干
插板
水洗 水洗
注意事項: 1. 磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒 2. 定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷 3. 刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔) 4. 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等, 5. 高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2 6. 超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強)
LAYER
OU外TE層RL乾AY膜ER
二次I銅MA及G錫E鉛電 TENTING PAT鍍TERN PROCESS PLATING
蝕銅 O/L ETCHING
檢查 INSPECTION
通孔電鍍
除膠 渣
E-LESS CU DESMER
前處理 PTRREELAITMMINENATRY
EX曝POS光UR E
錫鉛T電/L 鍍 PLATING
剝T錫/L 鉛 STRIPPING
LA壓MIN膜ATI ON
二PA次T銅TE電RN鍍 PLATING
蝕銅 ETCHING
TP前RREEAN處ALRTTIYM理MIEN 去膜
STRIPPING
;.
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第一章 PTH工藝流程
一、PTH前處理(磨刷) 目的:去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物
反應原理:
Cu+H2O2 CuO+H2SO4 H2O2
CuO+ H2O CuSO4+ H2O H2O+1/2O2
6.酸洗 一方面能去除板面的氧化物,另一方面將殘留於板面的銅監徹底的清除 室溫下作業,H2SO4濃度控制在7.5±2.5%(V/V)
7.預浸劑
主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質,並提供活化劑所需要的氯離子及酸 度,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩定
鈀槽進水會生成Sn02與鈀的沉澱
作業參數及條件
溫度
25 OC
時間
3分12秒
擺動
必須
槽體材質 P.P或PVC
Pd H2O
SnCL-
SnO2 +
Pd Pd
Pd
8.活化劑
具有高負電荷密度的錫鈀膠體,它能提供孔內所需的鈀觸媒,而能與化學銅有 良好且細致的結合狀況
SnCL2+CLPdCL2+2SnCL3 操作參數及條件:
攪拌
擺動 鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
加熱器 石英或鐵弗龍
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別 是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧化則在一銅后.
第二章 Palted(一次銅)即板面電鍍 目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不 同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍 流程:
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HPCd00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出所需要的鈀層,以利於 化學銅的催化反應
二、PTH-Planted Throught Hole(導通孔鍍銅)
目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程 (ICU)做準備
流程:
上料 除膠
預中和
膨鬆
回收
回收
水洗
中和
雙水洗 水洗
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗
預浸Fra Baidu bibliotek純水洗
活化
薄 化學銅
雙水洗 雙水洗
電鍍制程講解
;.
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目錄 電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
鑽孔 DRILLING
通 孔電鍍 P.T.H.
外O層UT製ER作-
全PA板N電EL鍍 PLATING
作業參數與條件
溫度
45±2 OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 P.E或PP
加熱器 石英或鐵弗龍
過濾
須要
后之流程
4.整孔劑
是一种微鹼性的化學品,主要含有陽離子界面活性劑,使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利 於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴的表面張力降低,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠 具有親水濕潤的效果,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果
操作參數與條件:
溫度
25 OC(20~30 OC)
時間
5分(3~6分)
擺動
必須
槽體材質 P.P或PVC
通Air之目的
Cu++[O]-+H2O 背光級數≧7級
Cu2-+2OH- (4)
沉積速率15~30U”/23min
操作參數及條件
溫度
25 OC(22~28 OC)
時間
15分(12~18分)
負載
0.2~2dm2/l