集成电路封装
集成电路的封装形式
QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
三、PGA插针网格阵列封装
(Pin Grid Array Package) 特点
插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率
BGA球栅阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题， 把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，
在高密度多层互联基板上用SMD技术组成 多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间
SOIC 封装 BGA 封装 TSOP 封装 TQFP 封装 DIP 封装 QFP 封装 SOP 封装 SSOP 封装 CLCC 封装
提高了成品率。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌 陷芯片法焊接，
从而可以改善电热性能。
三．信号传输延迟小，适应频率大大提高。 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮， 封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。 它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大 ，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，
集成电路封装形式
集成电路封装形式在集成电路设计与制造过程中，封装是不行或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最终阶段。
通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还供应对外连接的引脚，使芯片能更加便利的安装在电路板上。
毕竟集成电路封装形式有哪几种？一、SOP小形状封装SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。
同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。
封装材料分塑料和陶瓷两种。
始于70年月末期。
SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。
后来，为了适应生产的需要，也渐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC 等一些小形状封装。
二、PGA插针网格阵列封装PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，特别适合于需要频繁插波的应用场合。
对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更便利，牢靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采纳这种封装形式。
三、BGA球栅阵列封装BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。
在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能供应比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起四周限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
四、DIP双列直插式封装所谓DIP双列直插式封装，是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
集成电路的封装工艺与技术.pptx
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注塑、激光打字
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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Байду номын сангаас
高温固化
固化的作用为在注塑后保护IC内部结构，消除内部应力。
固化温度：175+/-5°C；固化时间：8小时
EOL工艺流程
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• 缺点：热膨胀系数和介电常数比硅高，且 热导率较低，限制其在高频、高功率封装 领域的应用
• SiC
• 优点：热导率很高，热膨胀系数较低，电 绝缘性能好，强度高。
• 缺点：介电常数太高，只能用于低频封装
• AlN
• 优点：电性能和热性能优良，可用于高功 率、大尺寸封装
• 缺点：制备工艺复杂，成本高昂
电镀、退火
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成型、光检
将一条片的引脚框架切割成单独的单元。
封装技术
• TSOP • BGA • CSP
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TSOP 封装技术
衡量芯片封装技术先进与否的重 要指标是芯片面积与封装面积之比， 这个比值越接近1越好。
光检
电镀退火
注塑
集成电路封装图
常用集成电路芯片封装图SIF JHSOP-28 QFPPLCCJLCC ZIPl 】］F8SOP-28 SOT-23 SO7曲 SOT-143 SOT-223SOJ-32L DIF-16SSOP TSSOPLDCC三极管封装图TO-92f f n l;TO-251ITO-252TQ-263TO-126T0-220TO-220FTO-302WP-3ET0P-3FT0-3PB1TOP-31.T0-3PL TO-247oJPSDIP PLCC DIP-TABDIP LCC LDCC LQFP LQFPITO-220FTO-220HSOP-28 ITO-3PFTO220 HSOP28 ITO220 ITO3PBQFP PQFP PQFPPDIPSO SO7-321QFP SC-70 SDIP SIPSOD323 SOJ SOJSOF-M&DT113SOT143 SOT223 SOT223 SOT23SOT523 SOT343 SOT SOTSTO-220TO247TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93STO-220TU'.7PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SNAPTK FGIP SOT23 SOPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（）芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。
引脚数。
散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP塑料ZIP型封装引脚数。
散热性能好，多用于大功率器件。
单列直插式封装引脚中心距通常为，引脚数，多数为定制产品。
造价低且安装便宜，广泛用于民品。
双列直插式封装绝大多数中小规模均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过个。
适合在板上插孔焊接，操作方便。
塑封应用最广泛。
双列表面安装式封装引脚有形和形两种形式，中心距一般分和两种，引脚数。
体积小，是最普及的表面贴片封装。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路的封装方式
集成电路的封装方式随着电子技术的发展，集成电路已经成为现代电子产品中不可或缺的一部分。
而集成电路的封装方式则是保护和连接芯片的重要环节。
本文将介绍几种常见的集成电路封装方式，包括DIP封装、QFP封装、BGA封装以及CSP封装。
DIP封装，即双列直插封装（Dual In-line Package），是最早也是最常见的一种封装方式。
DIP封装的芯片引脚通过两行排列在芯片的两侧，方便插入插座或焊接到电路板上。
DIP封装的优点是成本低廉、易于维修和更换，但其缺点是占用空间较大，限制了芯片的集成度和密度。
QFP封装，即四边形薄封装（Quad Flat Package），是一种较新的封装方式。
QFP封装的芯片引脚通过四边排列在芯片的四周，使得芯片的尺寸更小，适用于高密度集成电路。
QFP封装的优点是体积小、引脚多、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用SMT设备进行焊接。
BGA封装，即球栅阵列封装（Ball Grid Array），是一种高密度的封装方式。
BGA封装的芯片引脚通过芯片底部的焊球连接到电路板上，使得芯片的引脚数量和密度更高。
BGA封装的优点是高集成度、体积小、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用专用设备进行焊接。
CSP封装，即芯片级封装（Chip Scale Package），是一种最小尺寸的封装方式。
CSP封装将芯片封装在最小尺寸的封装基板上，使得芯片的尺寸和重量更小。
CSP封装的优点是体积小、重量轻、传导性能好，适用于小型移动设备等场景。
但由于其尺寸小，焊接和维修难度较大。
除了以上几种常见的封装方式外，还有一些特殊的封装方式，如PGA封装（Pin Grid Array）、SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）等。
这些封装方式都有各自的特点和适用场景，可以根据具体的需求选择合适的封装方式。
在选择集成电路的封装方式时，需要考虑多个因素，如芯片的功耗、集成度、散热性能、可靠性和成本等。
集成电路封装与测试
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑封装工程的技术层次①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与多芯片封装按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺SCP，单芯片封装MCP，多芯片封装DIP，双列式封装BGA，球栅阵列式封装SIP，单列式封装ZIP，交叉引脚式封装QFP，四边扁平封装MCP，底部引脚有金属罐式PGA，点阵列式封装芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种常见的激光半切割方式芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
集成电路封装分类
集成电路封装分类
集成电路封装有多种分类方式，常见的包括：
1.按封装材料：可分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
2.按封装外形：可分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
其中单列式封装有单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP），双列直插式封装又称DIP封装（Dual Inline Package）。
贴片封装，又称为SMT封装。
BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
3.按功能：可分为数字芯片、模拟芯片、混合芯片。
4.按工艺：可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。
5.按应用领域：可分为通用集成电路和专用集成电路。
此外，集成电路封装还包括CSP 芯片缩放式封装、COB 板上芯片贴装、COC 瓷质基板上芯片贴装、MCM 多芯片模型贴装、LCC 无引线片式载体、CFP 陶瓷扁平封装、PQFP 塑料四边引线封装等类型。
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装，又称芯片封装，是指将集成电路芯片进行封装，以提供保护、连接和连接外部电路的功能。
常见的集成电路封装有以下几种类型：
1. 对顶焊接（DIP）封装：这是最早也是最常见的封装形式之一，通常用于较低密度和较低频率的应用。
它采用两排引脚，可以直接插入插座或焊接到电路板上。
2. 表面贴装技术（SMT）封装：这是目前最常用的封装技术，广泛应用于各种电子设备中。
SMT封装可以有效提高集成度和组装效率，减小封装体积和重量。
3. 高级封装：随着技术的发展，出现了一些更高级的封装形式，例如球形阵列封装（BGA）、无引脚封装（LGA）和封装在柔性基板上的芯片（COF）等。
这些封装形式主要用于高密度、高速和复杂电路的应用。
封装的选择会根据应用需求、电路复杂性、可靠性和成本
等因素进行评估和决策。
不同的封装形式有各自的优缺点，需要根据具体的设计要求和制造工艺选择适合的封装。
集成电路封装技术研究与应用
集成电路封装技术研究与应用随着科技的迅猛发展，集成电路（Integrated Circuits，简称IC）作为信息产业的核心技术之一，已经成为现代电子产品中不可或缺的组成部分。
而集成电路封装技术作为IC制造技术的重要环节之一，起到了保护IC芯片、连接引脚和外部环境的作用。
本文将对集成电路封装技术进行研究与应用介绍。
一、集成电路封装技术的分类集成电路封装技术根据封装形式可以分为芯片封装和模块封装两种基本形式。
（一）芯片封装芯片封装是指将裸片（即未封装的芯片）进行封装，保护芯片并为其提供连接外部环境的引脚。
芯片封装主要分为无引线封装和引线封装两种。
无引线封装是指芯片背面与外部环境直接接触，不需要引脚连接。
常见的无引线封装有BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Scale Package）等。
BGA封装在芯片背面焊接了一定数量的焊球，通过焊球与印刷电路板上的焊盘进行连接；CSP封装则直接将芯片背面与印刷电路板上的焊盘焊接。
引线封装是指芯片背面通过焊接或者焊接+插入的方式，将引脚与印刷电路板上的插座相连。
常见的引线封装有DIP（Dual in-line Package）、SOP（Small Outline Package）和QFP（Quad Flat Package）等。
DIP封装是最早使用的一种封装形式，引脚直接通过背面插入插座；SOP封装则将引脚呈J字形曲折排列，一侧焊接在封装底部，另一侧插入插座；QFP封装则是将引脚呈四边形排列，并焊接在封装底部。
（二）模块封装模块封装是将芯片及其周边元件封装在一起，形成一个完整的功能单元。
模块封装可以根据封装的芯片种类进行分类，如MCU 模块、MEMS模块等。
二、集成电路封装技术的应用（一）无线通信领域集成电路封装技术在无线通信领域有着广泛的应用。
在移动通信设备中，芯片封装形式通常采用BGA和CSP封装，这种封装形式可以减小封装面积，提高集成度，从而实现更小巧、轻便的设备。
集成电路封装方式
集成电路的各种封装形式有什么特点？常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。
有些SOP 封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。
大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。
SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。
2、QFP封装QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。
3、PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。
集成电路封装技术研究
集成电路封装技术研究随着科技的不断进步和发展，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的一部分，而集成电路封装技术则是实现集成电路功能的重要环节。
集成电路封装技术是指将芯片封装到塑料封装体中，并通过引脚连通电路的过程，从而保护芯片不受外界环境的影响，同时也可方便芯片使用和维护，具有重要的应用价值。
一、封装技术概述集成电路封装技术可分为无引脚封装技术和有引脚封装技术两种，其中有引脚封装技术主要指QFP、TQFP、BGA等封装形式，无引脚封装技术主要指CSP等。
1. 有引脚封装技术有引脚封装技术适用于那些需要强大的电气联系和外部连接的芯片，主要包括铅框架式、无铅塞形式等多种形式。
在有引脚封装技术中，QFP、TQFP等较为常见，其中QFP为Quad Flat Package的缩写，是指四边平的封装形式，常见的有32、48、64等多个规格，具有良好的电气性能、外部连接性能和可靠性，且易于批量加工和装配。
2. 无引脚封装技术相比于有引脚封装技术，无引脚封装技术更加小型化和灵活，适用于那些对体积要求较高的芯片。
CSP为Chip Scale Package的缩写，是指芯片封装尺寸与芯片大小接近，可以极大地缩小芯片尺寸，提高生产效率和集成度。
然而，由于接口形式的单一性和STA的引入，其可靠性和实用性还有待提高。
二、封装材料选择封装材料对集成电路的性能和可靠性具有重要影响，常见封装材料包括树脂、金属、玻璃等。
各种封装材料具有其特定的物理和化学特性，应根据具体应用要求进行选择。
1. 树脂封装材料树脂封装材料适用于那些较为简单和普遍的封装形式，具有良好的绝缘性能、耐热性能和化学稳定性，且易于柔性设计。
2. 金属封装材料金属封装材料适用于那些需要较高的电磁屏蔽或导热性能的应用，主要包括金属铜、铝等，可以有效地隔离电磁波的干扰和提高芯片的散热效果。
3. 玻璃封装材料玻璃封装材料具有良好的光学特性和机械性能，适用于需要光学连接或高精度的应用，但其成本较高且易破碎。
集成电路芯片封装第十九讲课件.ppt
薄膜再分布：通过薄膜技术将沿芯片周边分布的焊区转 换为芯片表面上阵列分布的凸点焊区。
薄膜再分布技术
钝化的圆片表面涂覆首层BCB 光刻老焊区
淀积金属薄膜制备金属导线连接焊区 溅射淀积、光刻UBM层
二次涂覆BCB 光刻新焊区窗口 电镀或印刷焊料合金 再流形成焊料凸点 WLP测
焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性 焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷
2、BGA返修工艺流程
3、CSP概念及分类
CSP技术应用现状
CSP封装具有轻、薄、短、小的特点，在便携 式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛，主要用 于闪存（Flash Card ）、RAM、DRAM存储器 等产品中。
用于裸芯片连接在基板上的FCT称为FCB，采用FC互 连技术的芯片封装型式称为FCP。
倒装芯片技术的特点
➢ FC采用阵列凸点结构，互连长度更短，互连 电性能较之WB和TAB得到明显改善； ➢ FC将焊料凸点转移至芯片下面，具有更高的 I/O引脚数； ➢ FC组装工艺与BGA类似，关键在于芯片凸点 的对位，凸点越小、间距越密，对位越困难。 ➢ 芯片产生的热量可通过凸点直接传给封装基 板，且裸芯片上面可外加散热器。
目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、 Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨 大。
ROM与RAM
ROM—只读内存Read-Only Memory，一种只能读出 事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资 料就无法再将之改变或删除。
RAM -Random Access Memory 随机存储器。存储 单元内容可按需随意取出或存入，且存取速度与存储单 元位置无关。在断电时将丢失其存储内容，故主要用于 存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同，随机存 储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动 态随机存储器（Dynamic RAM,DRAM)。
集成电路封装举例说明
集成电路封装举例说明
集成电路封装是将多个电子元件集中在一起，通过封装形成一个完整的功能模块。
它在电子设备中起到连接、保护和提供电气连接的作用。
下面举例说明几种常见的集成电路封装类型：
1. 双列直插封装（DIP）：这种封装形式是早期集成电路常见的一种封装方式。
其特点是具有两列金属引脚，通过插入到插座或焊接到电路板上进行连接。
它广泛应用于诸如存储芯片、逻辑芯片和模拟电路的集成电路。
2. 表面贴装技术（SMT）：SMT是一种现代的集成电路封装技术，通过焊接
贴装到印刷电路板（PCB）上。
SMT封装常常以薄片形式存在，可以有效地提高
电路板的布局密度。
常见的SMT封装类型有QFP（方形扁平封装）、BGA（球栅
阵列封装）和SOP（小外形封装）等。
3. 裸片封装（Wafer-level Packaging）：裸片封装是一种先进的集成电路封装技术，其封装过程发生在硅片被锯开之前。
在这种封装技术中，集成电路芯片直接在硅片上封装，有效提高了尺寸和成本的优势。
裸片封装被广泛应用于移动设备、计算机芯片和图像传感器等。
4. 三维封装（3D Packaging）：三维封装是指将多个集成电路堆叠在一起，实
现更高的集成度和性能。
这种封装技术通过垂直堆叠多个封装层，可以在占地面积相同的情况下实现更多的功能。
三维封装适用于高性能计算、通信和互联网 of Things (IoT) 等领域。
总之，集成电路的封装类型多种多样，各有其适用的场景和特点。
通过选择合
适的封装方式，可以有效提高电子设备的性能、可靠性和布局密度。
集成电路封装与测试技术
集成电路封装与测试技术随着信息技术的快速发展和应用的广泛普及，集成电路在现代社会中扮演着重要的角色。
而集成电路封装与测试技术作为集成电路制造的重要环节，对于电子产品的性能、可靠性和稳定性起着至关重要的作用。
本文将介绍集成电路封装与测试技术的基本概念、重要性以及相关的发展趋势。
一、集成电路封装技术1.1 封装技术的定义与作用集成电路封装技术是将裸片芯片进行外包装，以提供对芯片的保护、连接和便于插拔。
其主要目标是保证芯片的电性能、机械可靠性和环境适应性，同时满足产品的体积、功耗和成本要求。
1.2 封装技术的分类根据不同的封装方式和结构，集成电路封装技术可以分为裸片封装、芯片级封装和模块级封装等多种形式。
其中，裸片封装是指将芯片直接粘贴在PCB板上，不进行封装的方式；芯片级封装是将芯片封装成单芯片或多芯片封装；模块级封装是将集成电路芯片与其他元器件进行封装。
1.3 封装技术的发展趋势随着集成电路的功能不断增强和尺寸不断缩小，封装技术也在不断创新与发展。
目前，多芯片封装、三维封装、无线封装等是集成电路封装技术的研究热点与发展方向。
这些新技术的应用将进一步提高集成电路的性能和可靠性。
二、集成电路测试技术2.1 测试技术的定义与作用集成电路测试技术是对封装好的集成电路芯片进行功能、电性能和可靠性等方面的验证和测试。
通过测试可以确保芯片的质量和性能符合设计要求，提高产品的可靠性和稳定性。
2.2 测试技术的分类根据不同的测试目的和方法，集成电路测试技术可以分为芯片测试、模块测试和系统测试等多种形式。
其中，芯片测试是对单个芯片进行测试，模块测试是对芯片封装后的模块进行测试，系统测试是对整个集成电路系统进行测试。
2.3 测试技术的发展趋势随着集成电路的复杂度不断提高，传统的测试技术已经无法满足需求。
因此，新型测试技术如板级测试、全片测试、MEMS测试等正在逐渐发展起来。
这些新技术的应用将提高测试效率、降低测试成本，并能同时满足不同级别的测试需求。
集成电路封装介绍
集成电路封装介绍
封装集成电路
封装集成电路（Package Integrated Circuit，简称PIC），是将集
成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装成有形的组件，它可以安
装在微机或其他电子设备上，从而发挥其功能的一种电子元件。
封装集成
电路是在技术发展中发挥着不可替代的作用，特别在早期的示波器、计算
机中，它都发挥着重要的功能。
封装集成电路可以分为三类：平板封装集成电路，模块封装集成电路
和板上封装集成电路。
1、平板封装集成电路
平板封装集成电路是最常用的封装方式，它采用矩形底座，上面安装
引脚，除此之外还有抗表面电容、抗表面电阻等组件，芯片直接安装在底
座上，然后将相关的接线组件安装在底座上，使其具有可靠性和耐用性。
2、模块封装集成电路
模块封装集成电路采用整体结构，底座和芯片及其相关部件，如滤波器、电容器、变频器、电感器等，均采用封装的方式，整体结构更加紧凑，而且安装方法更加方便，因此，模块封装集成电路在技术上具有良好的性能，已经大量地应用于各种设备中。
3、板上封装集成电路。
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用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。 随着半导体工业的飞速发展，芯片的功能愈来愈 强，需要的外引脚数也不断增加，即使把引线间距再缩 小，其局限性也日渐突出，于是诞生了阵列式封装。 阵列式封装最早是针栅阵列（PGA），引脚为针式。 将引脚形状变通为球形凸点，；球改为柱式就是柱栅阵 列(CGA）。后来更有载带BGA(TBGA）、金属封装 BGA(MBGA）、陶BGA(CBGA）、倒装焊BGA(FCBGA）、塑 料BGA(PBGA）、增强型塑封BGA(EPBGA）、芯片尺寸 BGA(D2BGA）、小型BGA(MiniBGA）、微小BGA(MicroBGA） 及可控塌陷BGA(C2BGA)等。BGA成为当今最活跃的封装 形式。 1992年日本富士通首先提出了芯片尺寸封装(CSP) 概念。很快引起国际上的关注，它必将成为IC封装的一 个重要热点。 另一种封装形式是贝尔实验室大约在1962年提出，
Plating电镀 功能：在杠架上镀上一层锡，防止氧化、提高可焊性能 Plating工序流程： 1、对照随工单进行来料检查 2、确认来料没问题后将产品送到上料站，上料站的员工 将产品放到工料站，上料让的员工将产品放到工作台 上对应的格子内，每个格子夹上号码的Carrier 3、将空的Carrier和Magazine拿到下料站，两面三刀者必 须对应不能分开 4、按照SOP开始生产，产品完成后装入Magazine 5、填写TCM书和随时工单 6、将LOT送往“waiting for PAB
我国半导体封装名称及字母代码
封装代号
封装代号由4或5个部分组成: 第一部分为字母,表示封装材料及结构形式;即上 述封装名称; 第二部分为阿拉伯数字,表示引出端数。 第三部份用字母或数字组合,表示同类产品封装 主要尺寸或形状的差异; 第四部分由数字组成,表示封装次要尺寸差异; 第五部分用字母组成,表示结构上的差异。
烤Die AttachiteahDAc焊片&EpoxyCure银浆烘 DA功能：将切割以后的芯片用银浆粘接到框架上 OVENENV 功能：银浆在高温下才能固化 操作流程： 1.技术员安排机器和操作员 2.操作员确认信息 3.操作员随工要求领取银浆和框架 4.技术员调机器，操作员准备送料蓝和料盒 5.技术员完成调试 6.操作员开始生产 7.每个Lot抽检两片（生产的第一片和其他任意片） 8.填写随工清单和DA生产记录本 9.一个lot生产完后，进行烘烤 10.填写烘烤的生产记录本 11.将lot送到“Waiting for plasmailtagonmWp ”货
Strip Mount料片装裱 功能：通过将料片贴到粘模上，并用金属固定，便于切割 Strip Mount工序流程： 1取出要Mount工序的产品，先确认随工单上信息和实物信 息是否一致 2确认离子风机是否入于工作状态 3开始Mount产品，完成后的产Casserre中 4填写TCM书和随工单 5将产品送到Waiting for SawSingulation”
Final Visual外观检查 FVI工序流程： 1在接收到要检查的LOT以后首先对照随工单检查实际信息， 尤其是打印字模 2必须保证一个人检一个LOT 3做好静电防护，保证静电手腕工作正常 4利用废品标准在放在镜下进行外观检查 其功能：在放大镜下对单个的产吕进观检查
中段工艺流程（BGA）
MOLD注模 功能：将裸露的芯片部分用塑料封装起来 Laser Mark打印 功能：根据客户要求，在塑料封面上打上印后，将产品放在烘箱烘烤，要求 在一定温度和时间下进行，其作用是：固化产品内部结 构 ，消除产品内应力
Pre-ball Placement Clean植球前清洗 功能：除尘，确保植球工艺品质 Ball Placement植球 功能：将球植在基板上，这是BGA的核心
Annealing退火 功能：该工序让产品在高温状态下保持一段时间，消除 镀层潜在的晶须问题 Anealing式序流程： 1对照随工单进行检查 2确认来料没部下后将anazinge和产品一起放入 Annealing Oven 3填写TCM书各随工单 4将LOT送往EOL区域“waiting forStrip Mount
2nd Optical第二道检验 功能：将一整片晶片切割成运用 第二道外观检查废品标准，在显 微镜下对切割后的晶片进行外观 检查不良品做上标记，后面的工 序能够识别除来。 操作流程： 1确认工单和蓝膜信息 2每台机器只能检查同一lot的芯片 3待检查的芯片放在机器左上角 4已检查的芯片放到机器右上角 5填写生产记录本，通知QA检查芯片并在蓝膜上盖 章 6通知DA技术员紫外线光源芯片检验系统
LASER MARK工序流程： 1.上个工序将产品送到waiting for marking,该工序员工将 产品放到in processiseronpc桌面 2.对照随工单检查实际信息，尤其是随工单上打印字模指 示和pin1 3.保证字模打印正确的方法：用laster sticker贴在假片上打 印出字模，用jig检查打字是否在正确的位臵，将laster sticker贴在随工单字模指示旁，并有技术员签注 4.遵循SOP的要求开始生产 5.准确填写TCM书和随工单 6.完成后将LOT送到waiting for PMCitagonCwMP 功能： 在塑封体表面打印客户要求的字模
但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。 最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方 形。到60年代末，四边有引线较大的封 条引线。随着硅技术的 发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封装出现了。但大封壳占用 PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～ 1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存 了约10年，其引脚数有16个～132个。 20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了 PLCC。但这种结构仍占用太多的PCB面积，不适应进一步小型化 的要求。因此，人们开始注意缩小芯片尺寸，相应的封装也要 尽量小。1968年～1969年，菲利浦公司就开发出小外形封装 （大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式 封装（PDIP），有8SOP）。以后逐渐派生出J型引脚小外型封装 （SOJ）、薄小外形封装（TSOP）、甚小外形封装（VSOP）、缩 小型SOP（SSOP）、薄的缩小型SOP（TSSOP）及小外形晶体管 （SOT）、小外型集成电路（SOIC）等。这样，IC的塑封壳有两 大类：方型扁平型和小型外壳型。前者适
Pick&Place拣装 功能：将切割后的产品从粘模上按顺序拾取下关入进指定 容器 PNP工序流程： 1先检查随工单上的信息是否与实际一致 2将产品放到“In Process”是澌发前要生产的LOT 3填写相关信息TCM书上和随工单上 4按照SOP的要求开始生产，完成后填写相关信息在随工单 元上和TCM书上 5将产品送到“Waiting for FVI”
集成电路芯片片封装
钟晋超
06241 03
一、概念
集成电路芯片封装是指利用膜技术 及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或 基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子 并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立 体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更 广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连 接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确 保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定 义结合起来构成广义的封装概念。
Wafer Saw晶片切割 功能：将一个晶片切割成一个个单独的单元格晶 片 以便能在后面的焊接工序能顺利地将晶片焊接到 框架上 操作流程： 1.技术员根据Lot Size分配到不同的机器 2确认随工单和蓝膜上的信息 3检查参数设臵，开始Saw 4每一片切割的前5刀要停机检查 5每个批 次切割的第一片要做正面和背面检查，并切割六 到划痕 宽度 6填写生产记录本 7送到2nd工序
PMC烘烤 PMC工序流程： 1.由TPOP将要PMC的产品装车并运送至PMC车间 2.对照随工单检查来料信息，尤其是随工单上对于烘烤时 间和温度的规定、还要保证前面的工序都已做完 3.将magazine放在贴有号牌的格子中，随工单插入对应的 小格子内，同时将对应号牌的夹子夹在carrier上 4.完成后填写TCM书和随工单 5.将产品送到电镀区域waiting for TP 架子上 功能：在注模与打印后，将产品放在烘烤箱里烘烤，要 求在一定的温度和时间下进行，其作用：固化产品内 部结构，消除产品内应力
中段工艺流程（SLP）
MOLD注模 MOLD工序流程： 1.从前段传送窗口取产品，并放在模机旁边指定 的INPROCESS位臵 2.对照随工单检查实际的信息：包括前端焊接图、 料盒号、进料方向、前工序是否完成，是否有 QA盖章等。 3.按照SOP（标准操作流程）生产完成后金色的 料盒返回前段，模完后的产品用白色的料盒装 4.每天测一次模温，清模后即做：SLP;175-185摄 氏度|8point|chase,BGA:170-180摄氏度|8 point|chase, TSSOP:175-185摄氏度|4 point|chasetce4aohn
各类封装代码示例
集成电路晶片封装图示
常见封装器件
封装制造流程简介
Wafer Mount晶片装裱 功能：将原材料晶片装裱上一层蓝膜，以后到定位 和保护的作用 操作流程： 1、确认随工单和WAFER信息（如产品型号，芯片数目和 厚度.....） 2、操作员根据工单上的DIE MASK确认装裱方向,并在蓝 膜上注明方向 3、技术员确认方向并在蓝膜上签名 4、完成一个批次后填写信息到蓝膜和生产记录本上 5、送到切割工序
由IBM付诸实现的带式载体封装（TCP）。 尽管已有这么多封装可供选择，但新的封 装还会不断出现。另一方面，有不少封装设计师 及工程师正在努力以去掉封装。当然，这绝非易 事，封装将至少还得陪伴我们20年，直到真正实 现芯片只在一个互连层上集成。 封装的发展进程： 1、结构方面:TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP； 2、材料方面:金属→陶瓷→塑料； 3、引脚形状:长引线直插→短引线或无引线贴 装→球状凸点； 4、装配方式:通孔封装→表面安装→直接安装