C28x 的储存空间及外部接口
C28x系列DSP寻址方式详解
TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。
C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列,LF24xx 系列的价格比C24x便宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加密功能。
C28x系列主要用于大存储设备管理,高性能的控制场合。
TMS320C3x系列包括C3x和VC33,主要推荐使用VC33。
C3x系列是TI浮点DSP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。
TMS320C5x系列已不推荐使用,建议使用C24x或C5000系列替代。
TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。
其中VC54xx还不断有新的器件出现,如：TMS320VC5471（DSP＋ARM7）。
C55x系列是TI的第三代DSP,功耗为VC54xx的1/6,性能为VC54xx的5倍,是一个正在发展的系列。
C5000系列是目前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。
TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和C64xx。
此系列是TI的高档DSP系列。
其中C62xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富,是主要的应用系列。
C67xx系列是浮点的DSP,用于需要高速浮点处理的领域。
C64xx系列是新发展,性能是C62xx的10倍。
系列是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C55＋ARM9,性能卓越,非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。
感谢作者总结C28x系列DSP有四种基本寻址方式：直接寻址－ 16位的寄存器DP用作，固定页指针（段指针），DP中存放当前变量所在页的首地址，指令中的6位或7位二进制数给出变量的偏移量（段偏移量）。
用于访问固定地址的数据结构，如片上外设或C/C++中的全局变量和静态变量。
栈寻址－通过使用栈指针SP访问变量，在C28x中栈是从低地址向高地址增长的，SP始终指向下一个可用的空栈单元。
SP值减去指令中6位二进制数给出的偏移量为变量地址，或者该偏移量给出分别在压栈（或出栈）操作时SP需要后加（或先减）的量。
TMS320C28x MCU 快速入门指南
On-board XDS100TMS320F28027Pins Emulator4. ControlSUITE 介绍和 LED 闪烁例程开发仿真调试C2000 的开发工具软件包 (controlSUITE) 可以创建开放式平台，提供特定于器件的外设配置包，它包含基础软件和示例，可帮助您立即开始项目开发。
运行 ControlSUITE安装程序并选择想要使用的软件包，所有相关项都将自动下载和安装。
具体介绍可参照安装后目录下的 controlSUITE™ Getting Started Guide 和 ControlSUITE™ Software 文档。
与 ControlSTICK 配套的开发包（controlSTICK Software ）同样可以从TI 的网站免费下载，安装后在目录..\Piccolo controlSTICK 下找到软件示例项目、完整硬件文档和参考应用文档。
在..\Piccolo controlSTICK\<project name> 的目录下可以找到 <project name>.pdf 文档，其介绍了ControlSTICK 的配置和应用。
启动 CCSV4.1 软件 (Start->All Program->Texas Instruments->Code Composer Studio V4.1.2)用 Project->Import Legacy CCSv3.3 Project 打开..\Piccolo controlSTICK\Timer – BlinkingLED\ BlinkingLED.pjt 项目工程文件。
如前一节所描述建立对应的 XDS100V1 目标配置文件 File->New->Target Configuration File 。
用 Project->Rebuild All 编译和连接源文件生成目标代码 <project name>.out 。
TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征请预览后下载！注：‡“S”是温度选择（-40℃ ~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
TMS320C2000系列使用指南
OTP, FLASH
EV的增强特性
每个定时器和全比较单元都有独立的输出使能位 每个定时器和全比较单元都有专门的输出TRIP引脚来替代 PDPINT引脚 增加了新的寄存器，用来激活和设置增加和更改的特点。主 要目的是为向下兼容 每个TRIP应教都有TRIP使能位，可使每个比较的输出能够被 单独的使能和禁止，使得每个比较单元可以控制分离的功率 阶段、驱动 重新命名的CAP3引脚可以完成CAP3_QEPI功能，这样可以为 工业标准的三向正交编码信号提供一个无缝接口 EV ADC的启动转换输出允许与外部高精度的ADC同步
64Kw Flash
TM
18Kw RAM
Boot ROM Enhanced Event Mgr
TMS320F2810/11/12: Most Powerful Control
128Kw Flash + 2Kw OTP
XINTF
GPIO
18Kw RAM
4Kw Boot ROM
Event Mgr A Event Mgr B
Multi-Function, Appliance & Consumer Control
24xTM 24xTM 14 Devices 14 Devices 40 MIPS 40 MIPS Production 1997
F2808 F2808 100 MIPS 100 MIPS F2806 F2806 F2801 F2801 100 MIPS 100 MIPS 100 MIPS 100 MIPS
Barrel Shifter Hardware Stack Accumulator
ALU
Registers
Barrel Shifter Hardware Stack Accumulator
M.2CAN FD M.2接口CAN(FD)卡说明书
M.2CANFD 用户手册工业级M.2接口CAN(FD)卡UM01010101 1.2 Date:2021/8/30©2021 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Co., Ltd.修订历史目录1. 功能简介 (2)1.1 产品概述 (2)1.2 功能特性 (3)1.3 产品规格 (3)1.3.1 电气参数 (3)1.3.2 规格参数 (4)1.3.3 工作温度 (4)1.4 典型应用 (4)2. 设备硬件接口说明 (5)2.1 CAN 通讯接口 (5)2.2 DB-9连接器定义 (5)2.3 终端电阻 (5)2.4 CAN第二功能引脚切换 (6)2.5 M.2金手指定义 (7)2.6 信号指示灯 (7)2.7 板卡安装 (8)2.7.1 注意事项 (8)2.7.2 产品尺寸 (10)2.8 系统连接 (10)3. 驱动程序安装 (12)3.1 Windows系统下安装驱动程序 (12)4. 装箱清单 (14)5. 快速使用指南 (15)5.1 ZCANPRO软件简介 (15)5.2 M.2CANFD在ZCANPRO上使用指南 (15)6. 免责声明 (16)1. 功能简介1.1 产品概述CAN FD(CAN Flexible Data-rate)是CAN总线的最新升级，具备最长64字节数据，灵活的数据域波特率最高可达5Mbps。
M.2CANFD CAN(FD)接口卡是广州致远电子开发的一款兼容PCI Express r1.0a规范的M.2 NGFF转双通道CAN(FD)通讯接口卡。
M.2CANFD接口卡提供M.2 B+M Key接口，能使带有M.2 B-key或者M-Key插槽的计算机方便地连接到CAN/CAN(FD)总线网络中，实时监控多个总线网络，体积小巧，可方便嵌入单板机(SBC)，便携式工控主机，工业笔记本中，安装方便，使用简单。
注：安装前请确认主机提供的M.2 B-key或M-Key插槽支持PCIe。
TMS320C28x系列芯片的结构及性能
TMS320C28x系列芯片的结构及性能TMS320C28x系列芯片是德州仪器（TI）推出的一系列数字信号处理器（DSP）芯片。
该系列芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信等领域，具有强大的信号处理能力和低功耗特性。
下面将对TMS320C28x系列芯片的结构和性能进行详细介绍。
一、结构1.中央处理单元（CPU）：TMS320C28x芯片采用了一片16位定点RISCCPU，在每个时钟周期可以处理两个16位整数运算，并且支持多达五个数据路径，每个数据路径可以携带两个16位数据。
这种设计方式既提高了运算速度，又降低了功耗。
2.存储器：TMS320C28x芯片内置了多种存储器，包括闪存、RAM和Boot ROM。
其中闪存用于存储程序代码和数据，RAM用于存储临时数据和变量，Boot ROM用于引导和初始化系统。
3.外设接口：TMS320C28x芯片支持多种外设接口，如通用I/O引脚、SPI、I2C、UART等，可以满足不同应用的需求。
此外，芯片还支持多种中断和定时器，并且提供了丰富的时钟控制功能。
4.调试接口：TMS320C28x芯片内置了调试接口，可用于程序的调试和性能分析。
开发者可以通过调试接口连接到芯片，并使用调试工具对程序进行分析和调试。
二、性能1.高性能浮点运算：TMS320C28x芯片支持单精度和双精度浮点运算，具有强大的浮点计算能力。
这使得芯片可以高效地处理各种复杂的信号处理算法，如滤波、变换等。
2.快速数据存取：TMS320C28x芯片具有低延迟的存储器访问和高速数据传输能力。
这使得芯片可以快速读写数据，提高了计算效率和响应速度。
3.高度并行处理：TMS320C28x芯片支持多达五个数据路径，并且每个数据路径可以同时携带两个16位数据。
这意味着芯片可以在一个时钟周期内同时处理多个数据，提高了计算效率。
4.低功耗设计：TMS320C28x芯片采用了低功耗设计，通过优化电路结构和算法，降低了功耗。
USB2.0-C2通信模块使用说明书
USB2.0-C2通信模块使用说明书串口、并口是计算机与外围设备进行数据传输的常用接口，但对于大量数据的高速传输来说，它们还不能满足要求，增强型并口最高传输速度也只能达到2Mb/s，而采用USB接口，在全速模式下传输速度可达到12Mb/s，高速模式则达到480Mb/s，而且USB具有热拔热插功能，连接USB设备后，计算机能自动检测硬件，自动配置相应的软件，完成后能立即使用，方便简单，是目前较为常用的计算机总线。
使用USB2.0-C2通信模块可以快速完成您的设计与开发，提高通信速度和通信质量。
1功能与特点传输速度：25~30Mbytes/S。
用于嵌入式系统、DSP、CPLD、FPGA、单片机及其它MCU通信。
驱动程序支持Windows2K，WindowsXP。
提供工具程序，软件可无限制免费升级。
操作简单，在PC端应用程序只需要调用几个函数就能完成通信任务，外部控制器也只需要极少的控制时序。
数据总线宽度：16bit或8bit可选。
电源：USB口取电或外部供电可选。
兼容性：驱动程序兼容USB1.1和USB2.02外部接口2.1模块外观及尺寸下图是USB2.0-C2通信模块的正面外观，长45mm、宽26mm。
两排插针间距：800mil。
2.2外部接口定义：模块的外部接口用两排16针的双列插座引出。
各信号定义如下表：信号名称类型控制说明＋5V 电源可由J3跳线决定从U口取电或外部加电GND 地VCC 3.3V电源由DC/DC得到，可不接D15~D7 双向三态数据总线高八位(3.3V高电平),当使用8位数据总线时可悬空不接CLKOUT 输出时钟 48M时钟，可做外部器件时钟，也可不用SLRD# 输入读信号，低电平有效SLRW# 输入写信号，低电平有效SLCS# 输入片选，低电平有效PktEnd# 输入包结束信号A1 输入 FIFO地址高位A0 输入FIFO地址低位OE# 输入输出使能信号，低有效IFCLK 接口时钟用户作为扩展用FLGC 输出写FIFO满标志，低电平表示有FIFO满，外部MCU不能再写入数据。
TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上）·2·注：‡“S”是温度选择（-40℃~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
DSP原理与应用技术-考试知识点总结
DSP原理与应用技术-考试知识点总结第一章1、DSP系统的组成：由控制处理器、DSPs、输入/输出接口、存储器、数据传输网络构成。
P2图1-1-12、TMS320系列DSPs芯片的基本特点：XXX结构、流水线操作、专用的硬件乘法器、特殊的DSP指令、快速的指令周期。
3、XXX结构：是一种将程序指令储存和数据储存分开的储存器结构。
特点：并行结构体系，是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。
系统中设置了程序和数据两条总线，使数据吞吐率提高一倍。
4、TMS320系列在XXX结构之上DSPs芯片的改进：（1）允许数据存放在程序存储器中，并被算数运算指令直接使用，增强芯片灵活性（2）指令储存在高速缓冲器中，执行指令时，不需要再从存储器中读取指令，节约了一个指令周期的时间。
5、XXX结构：将指令、数据、地址存储在同一存储器中，统一编址，依靠指令计数器提供的地址来区分是指令、数据还是地址，取指令和去数据都访问同一存储器，数据吞吐率低。
6、流水线操作：TMS320F2812采用8级流水线，处理器可以并行处理2-8条指令，每条指令处于流水线的不同阶段。
解释：在4级流水线操作中。
取指令、指令译码、读操作数、执行操作可独立地处理，执行完全重叠。
在每个指令周期内，4条不同的指令都处于激活状态，每条指令处于不同的操作阶段。
7、定点DSPs芯片：定点格式工作的DSPs芯片。
浮点DSPs芯片：浮点格式工作的DSPs芯片。
（定点DSPs可以浮点运算，但是要用软件。
浮点DSPs 用硬件就可以）8、DSPs芯片的运算速度衡量标准：指令周期（执行一条指令所需时间）、MAC时间（一次乘法和加法的时间）、FFT执行时间（傅立叶运算时间）、MIPS（每秒执行百万条指令）、MOPS（每秒执行百万次操作）、MFLOPS （每秒执行百万次浮点操作）、BOPS（每秒十亿次操作）。
TIDSP2812中文手册
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征注：‡“S”是温度选择（-40℃ ~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
‡‡‡T MP：最终的硅电路小片，它与器件的电气特性相一致，但是没有进行全部的品质和可靠性检测。
C28 串行外设接口
SPISPI-A 操作控制位
SPICTL @ 0x007041 溢出中断使能位 0 = disabled 1 = enabled 主/从模式选择位 从模式选择位 0 = slave 1 = master SPI 中断使能位 0 = disabled 1 = enabled2 1ຫໍສະໝຸດ 015-5 reserved
SPI Block Diagram
C28x - SPI 主模式
SPISIMO RX FIFO_0 RX FIFO_15 SPIRXBUF.15-0
MSB
SPIDAT.15-0 SPITXBUF.15-0 TX FIFO_0 TX FIFO_15
LSB
SPISOMI
LSPCLK
baud rate
clock polarity
0 = slow mode 1 = fast mode
15 R1 7 DATA5 14 SPD 6 DATA4 13 PWR 5 DATA3
PWR Power Control
0 = normal operation 1 = power down
12 R0 4 DATA2 11 DATA9 3 DATA1 10 DATA8 2 DATA0 9 DATA7 1 0 8 DATA6 0 0
R1 , R0 Register Select
00: Write to DACB and Buffer 01: Write to Buffer 10: Write to DACA and update DACB with Buffer 11: reserved
Lab 7: DAC TLV 5617
SPI Example : DAC TLV 5617
时序图: 时序图:
C28x 的储存空间及外部接口综述
(1) 从高功耗到低功耗转换
改变电源寄存器的PWR模式位 ❖ 同时把Flash/OTP存储体变为低功耗状态 ❖ 需要通过执行Flash/OTP存储器之外的代码才能访问该寄存器。
(2) 从低功耗到高功耗转换
改变电源寄存器的PWR模式位 ❖ 同时把Flash/OTP存储体变为高功耗状态
通过读访问或程序取指操作来访问Flash或OTP存储器 ❖ 该访问把Flash/OTP存储体变为工作状态（最高功耗状态）
名称
地址范围
访问类型
仿真寄存器 0880H~09FFH
Flash寄存器 0A80H~0ADFH 代码安全寄存器 0AE0H~0AEFH
XINF寄存器 0B20H~0A3FH
EALLOW保护
EALLOW保护 CSM保护
EALLOW保护
定时器寄存器 0C00H~0C3FH
PIE寄存器 0CE0H~0CFFH
3F 7F80H～3F 7FF5H
3F 7FF6～3F 7FF7H
3F 7FF8～3F 7FFFH
说明 Sector J, 8K x 16 Sector I, 8K x 16 Sector H, 16K x 16 Sector G, 16K x 16 Sector F, 16K x 16 Sector E, 16K x 16 Sector D, 16K x 16 Sector C, 16K x 16 Sector B, 8K x 16 Sector A, 8K x 16 Program to 0x0000 when using the Code Security Module Boot-to-Flash (or ROM) Entry Point (program branch instruction here) Security Password (128-Bit) (Do not program to all zeros)
德州仪器2010年军品指南
10
Defense Digital Signal Processors (DSPs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 军用数字信号处理器 (DSP) 13
2010
军用产品 Defense
➔ 概述及目录 Overview and Contents
德州仪器高可靠性军工与航天 (TI HiRel) 产 The Texas Instruments High Reliability 品部（ CAGE 编号为 01295 ）成立于 1978 Defense & Aerospace (TI HiRel) Group 年，是专为满足军工客户的特殊需求而成 (CAGE code number 01295) was
SMJ320C40: Floating-Point Digital Signal Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 5 SMJ320C40: 浮点型数字信号处理器
created in 1978 to serve the special 立的。如今，作为 TI 公司旗下的一个专门 requirements of the defense customer. 的业务部门， TI HiRel已经成为世界最大的
This position enables us to leverage the latest technology, manufacturHiRel专门针对那些要求具有可靠性、合格 ing capability and product mix for 证、供应商明细图 (VID) 、标准微电路制 advanced and critical aerospace and 图 (SMD) 和基线控制等特殊需求提供了广 defense applications. TI HiRel offers 阔的选择，如半导体技术、代工服务、组 a broad selection of semiconductor technology, foundry services, compo件、先进的包装及技术支持。 nents, advanced packaging and support for specific requirements where TI的HiRel产品组合所提供的器件，如增强 reliability, qualification, vendor item 型产品 (EP)，具有两种封装类型：塑料封 drawings (VIDs), standard microcircuit 装和具有扩展工作温度范围的完全的军规 drawings (SMDs) and baseline control 级陶瓷 (QML) 封装。我们还提供 QML Q are critical.
第3章C28xDSP的CPU与指令系统
XAR0~XAR7寄存器
2019/6/23
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(6) 程序计数器(PC)
C28x的程序计数器(PC)是一个22位的寄存器，存放当前 CPU正在操作指令的地址。
(7) 返回PC指针寄存器(RPC)
有两对长调用指令：LC和LRET，LCR和LRETR。LCR 和LRETR执行效率更高，只有LCR和LRETR指令使用RPC。 当使用LCR指令时，当前RPC的值被压入堆栈。返回地址将 被装载到RPC寄存器中，而22位的函数入口地址将被装载到 PC计数器，从而使流程转入函数体中运行。调用结束通过 LRETR指令返回时，存放在RPC内的返回地址装载到PC中， 而压入堆栈中的RPC的值从堆栈中装载到RPC内。
2019/6/23
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多总线的结构使C28x能够实现流水线的指令执行机制。 采用流水线机制可以大大加快指令执行速度，实现指令的执 行在单机器周期内完成。C28x采用了8级流水线。
(1) 取指令阶段1：指令地址通过22位总线PAB送往程序存储器。 (2) 取指令阶段2：通过32位总线PRDB读程序存储器，放入指令队列。 (3) 译码阶段1：CPU硬件识别取指队列中指令的边界，并测定下一条待 执行指令的长度。 (4) 译码阶段2：CPU硬件从取指队列中取回指令，并将该指令放入指令 寄存器，译码。 (5) 读阶段1：从存储器中读取数据时，把地址送到相应的地址总线上。 (6) 读阶段2：硬件通过数据总线取回读阶段1所寻址的存储器内的数据。 (7) 执行阶段：CPU执行乘法、移位和ALU操作，包括算术和逻辑操作。 (8) 写阶段：需要时，将指令执行的结果写回存储器。
·XF：XF状态位。该位用于控制输出引脚XF的状态。
·M0M1MAP：存储器M0和M1映射模式位。
作业参考答案
第1章1.讨论DSP的含义①数字信号处理：采用计算机技术将信号以数字形式进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩以及识别等处理的理论与方法②数字信号处理器：适合数字信号处理的微处理器2.说明DSP芯片的特征采用哈弗结构、流水线技术、硬件乘法器、和特殊的DSP指令3.比较哈弗结构和冯诺依曼结构的不同哈弗结构将程序和数据存储在不同的存储空间，对程序和数据独立编址，独立访问冯诺依曼结构只使用一个存储器存储程序和数据且统一编址5.如何理解TMS320F28027芯片的“小成本，大集成”?TMS320F28027是一款C2000™32位微控制器，具有60MHz的频率和64KB的闪存。
它针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用的闭环性能。
它集成了一个高性能的数字信号处理器(DSP)内核，可以执行复杂的算法和控制逻辑。
它集成了一个高效的模拟电路，包括12位ADC、比较器、DAC、PWM等，可以实现精确的信号采集和输出。
它集成了一个灵活的通信接口，包括SPI、SCI、I2C等，可以与外部设备进行数据交换。
它集成了一个板载USB JTAG仿真器，可以方便地对芯片进行编程和调试第2章1.简述C28XCPU组成主要由算数逻辑单元(ALU)、乘法器、移位器、寄存器、地址寄存器算数单元（ARAU）、6组总线、程序地址产生逻辑以及程序控制逻辑等组成，还包括一些指令队列和指令译码单元、中断管理逻辑单元等。
2.简述C28xDSP总线结构3.什么是DSP的原子操作？DSP的原子操作是指一种不可分割的指令，即在执行过程中不会被其他指令打断，保证了指令的完整性和正确性。
DSP的原子指令可以用于多核处理器的环境下编程，保证多个核访问和修改同一个变量资源时，不会出现读改写不相一致的情况。
5如何理解DSP中的单指令周期C28X的流水线操作分为8个阶段，而每一条指令占据8个周期，每一条指令执行的有效时间是单周期的，即单指令周期。
第4章1.TMS320C28X的C语言中常用的重要标识符有哪些？举例说明其用法。
DSP硬件系统概述
DSP芯片的特点
• 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法 • 程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数
据哈佛结构 • 片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线
在两块中同时访问 • 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持
DSP芯片的特点
• 快速的中断处理和硬件I/O支持 • 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器 • 可以并行执行多个操作 • 支持流水线操作,使取指,译码和执行等操作
利用可编程逻辑阵列FPGA进行实时数字信号处 理
– 适合高速信号处理 – 具有专用数字信号处理结构 – 开发需要较深的硬件基础 – 调试困难
优点 缺点
实时数字信号处理技术的发展
利用数字信号处理器DSP实时实现数字信 号处理 本课程的对象
– 适合高速信号处理 – 具有专用数字信号处理结构 – 适应实时实时信号处理的场合 – 开发需要较深的硬件基础 – 调试困难 – 器件可选范围稍小
– 硬件组成较为复杂
缺点
– 系统体积、重量较大,功耗较高
– 抗环境影响能力较弱
实时数字信号处理技术的发展
利用通用微处理器ARM、单片机完成实时数字 信号处理
– 可选范围广 – 硬件组成简单系统 – 功耗低,适应环境能力强 – 信号处理的效率较低 – 内部DMA通道较少
优点 缺点
实时数字信号处理技术的发展
基 于 C的 DSP库
完 成 DSP实 说明书
根据任务书确定技术指标
DSP芯片及外围芯片
总体设计确定软硬件分工
软件设计说明书
硬件设计说明书
软件编程与调试
硬件.sch / .pcb
系统集成
硬件调试
系统测试、样机完成、中试、产品测试与生产
施耐德PLC M218硬件和内存
本章对M218硬件和内存进行介绍
4.1 M218硬件概述
本章节描述M218硬件的型号、功能
M218的CPU本体型号规格 M218系列主要分为：
M218 24点
M218 40点
M218 24点
M218 40点
扩展方式
M218 选型
M218 选型
M218 选型
HSC
2 2 2 0 2 2 2
PTO
2 -2 0 0 2 0
以太网
否 否 否 否 否 是 是
PLC型号 1 2 3
TM218LDA40DR4PH TM218LDA40DR2H TM218LDA40DRPH
功能描述
40点的IO，继电器输出，2模拟输入，2个模拟输出，2PTO，两个高 速计数，220VAC电源供电 40点的IO，继电器输出，2个模拟输出，2个主要的高速计数， 220VAC电源供电 40点的IO，继电器输出，2个脉冲输出，2个主要的高速计数， 220VAC电源供电
Modicon M218 逻辑控制器； • Modicon M238 逻辑控制器； • Modicon M258 逻辑控制器； – 运动控制器 • LMC058 – 传动控制器 • ATV IMC
•
•
技术参数-环境特性
运行
温度 相对湿度 存储
0℃～+55℃
-25℃～+70℃ 5%～95% 否
耐腐蚀性
100～240VAC 85～264VAC 50/60Hz
30A@110VAC 60A@240VAC
是 10ms@100VAC
最大容量
端子块 端子块保护
25W
3针，7.62mm端子块 盖板保护
北京彩讯 TMC28XX 数码多屏幕图像处理器说明书
目录内 容 页码重要提示 2第1章：安全说明 3第2章：概述 5第3章：主要技术指标 7第4章：输入、输出 8第5章：功能简介 10第6章：型号说明 11第7章：外形各部分说明 12第8章：使用前的准备工作 15第9章：初始化 16第10章：选取操作对象（单元） 17第11章：面板按键 18第12章：菜单 20第13章：红外遥控操作 25第14章：TMC Pro调试软件 27附件1：RS-232通讯协议 32附件2：装箱清单 37感谢您使用北京彩讯科技有限公司产品重要提示—— 为了您和设备的安全，请您务必在使用本设备前仔细阅读安全说明。
—— 如果在使用中遇到疑问，请首先阅读本说明书。
正文中有设备操作的详细描述。
如仍有疑问，请联系我们，我们将尽快给您满意的答复。
—— 本说明书如有版本变动，恕不另行通知，请谅解。
第 1 章、安全说明电源：请使用带保护地的单相三线制交流220V电源，并确保整个工程系统使用同一保护地。
不能使用无保护地的电源，电源线的接地脚不能破坏。
断电：需要进行设备移动或其他需要断电的工作时，要关断所有的电源，包括电源开关，拔掉电源插头等，以确保您和设备的安全。
线缆：不能在电源线、信号线、通讯线等线缆上压放物品，应避免线缆被踩踏或挤压，以防止出现漏电或短路等危险。
信号线连接：从设备上插、拔信号线时，设备需要断电，以免损坏设备。
带电插拔造成的损坏不在保修范围。
散热孔：设备外表面可能有散热用的开孔，不要堵塞这些开孔，以免热量积聚，损坏设备或造成火灾等危险。
设备安置：应合理安置设备，如装入标准机架、机箱、机柜，或放置在稳固平整的工作台面上，防止设备跌落。
环境：设备工作的环境要注意防尘、防潮，尤其要防止液体浸泡和溅入设备内部。
维修：所有的维修工作应由专业维修人员完成，未经培训不要尝试自己维修设备。
为防止电击危险，不要擅自打开机壳。
其他安全注意事项：1、设备内部有高压电，非专业维修人员不得打开机箱，以免发生危险；2、严禁水滴或水溅，严禁在设备上放置任何装有液体的容器物品；3、为预防火灾，禁止设备靠近火源；4、为了充分通风，设备前后面板至少应保持 20CM 的空隙；5、设备如发出怪异噪音、冒烟或怪味，应立即拔掉电源插头，由专业维修人员处理；6、在有雷电或长期不用的情况下，请拔掉电源插头；7、不要从本设备通风孔塞入任何物体，以免造成设备损坏或触电；8、不宜将本设备放置于近水或其它潮湿的地方使用；9、不宜将本设备放置于散热片附近或其它高温地方使用；10、请妥善整理放置电源线，以防破损；11、下列情况，应拔掉本设备电源插头，由专业维修人员处理：1)插头电源线损坏或磨损时；2)有液体溅入本设备时；3)本设备跌落或机箱损坏时；4)本设备出现明显功能异常或性能变化时。
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Flash寄存器
地址范围 0880H~09FFH
0A80H~0ADFH
访问类型 EALLOW保护
EALLOW保护 CSM保护 EALLOW保护
代码安全寄存器 0AE0H~0AEFH XINF寄存器 定时器寄存器 PIE寄存器 PIE向量表 0B20H~0A3FH 0C00H~0C3FH 0CE0H~0CFFH 0D00H~0DFFH
配置寄存器
等待8个周期
XINTF, SARAM
返回
继续执行
XINTF, SARAM, Flash, OTP, ROM
对Flash/OTP进行配置时不允许对Flash/OTP进行访问
4.2.5 Flash/OTP 的寄存器
Flash的选项寄存器 Flash的电源寄存器 Flash的状态寄存器 Flash的待机等待寄存 器 Flash的待机到工作状态转换等待计数器寄存 器 Flash的等待状态寄存 器 OTP的等待状态寄存器
When pipeline mode is enabled, the Flash waitstates (paged and random) must be greater than zero.
(2) Flash的电源寄存器(FPWR)
位 含义 属性
PWR Flash Power Mode Bits 00 01 Pump and bank sleep (lowest power) Pump and bank standby
对一行的首次访问认为是随机访问
用户需要通过编程来确定适当的等待状态数，以改善基于CPU时钟速率 和Flash访问时间的性能。 随后对同一行的访问称为页访问（能够较快进行） 用户可以通过FBANKWAIT寄存器中的PAGEWAIT位去配置较低的等 待状态数。
(3) OTP的访问
对OTP存储器的读操作或取指操作由FOTPWAIT寄存器中的位OTPWAIT来控制
对于一个随机访问的等待状态数由FBANKWAIT寄存器的RANDWAIT位来 配置
默认值为极限值（15）
用户需要通过编程来确定适当的等待状态数，以改善基于CPU时钟 速率和Flash访问时间的性能。
(2) Flash的页访问
Flash阵列被组织成行和列的形式 行包含2048位信息
(3) 状态转换示意图
4.2.3 对Flash和OTP的访问
CPU对Flash/OTP的读操作或取指操作
(1) 32位取指
(2) 16位或32位数据空间读
(3) 16位程序空间读
三种访问类型 (1) Flash的随机访问 (2) Flash的页访问 (3) OTP的访问
(1) Flash的随机访问
4.1.3 PF2 空间的分配情况
名称 地址范围 7010H~702FH 系统控制寄存器 7040H~704FH SPI寄存器 7050H~705FH SCI-A寄存器 7070H~707FH 外部中断寄存器 GPIO多路选择寄存器 70C0H~70DFH 70E0H~70FFH GPIO数据寄存器 7100H~73FFH ADC寄存器 7400H~743FH EV-A寄存器 7500H~753FH EV-B寄存器 7750H~775FH SCI-B寄存器 7800H~783FH McBSP寄存器 PF2只支持16位访问 访问类型 EALLOW保护
3VSTAT VDD3V Status Latch Bit ① When set, this bit indicates that the 3 VSTAT signal from the pump module went to a high level. ② This signal indicates that the 3 V supply went out of allowable range. ③ This bit is cleared by writing a 1, writes of 0 are ignored.
读操作或从Flash/OTP中执行指令，Flash/OTP存储体及其驱动（激励）电 路处于相同的电源模式 。
(1) 从高功耗到低功耗转换
改变电源寄存器的PWR模式位 同时把Flash/OTP存储体变为低功耗状态
需要通过执行Flash/OTP存储器之外的代码才能访问该寄存器。
(2) 从低功耗到高功耗转换
改变电源寄存器的PWR模式位 同时把Flash/OTP存储体变为高功耗状态
通过读访问或程序取指操作来访问Flash或OTP存储器 该访问把Flash/OTP存储体变为工作状态（最高功耗状态）
为使Flash存储器在较高电源模式下保持稳定，要求在从较低功耗状态转 变到较高功耗状态时有一个延时。 如果在延时期间访问Flash/OTP存储器，CPU将自动暂停直到 延时结束为止 。 具体的延时由转换的状态决定
(1) Flash的选项寄存器(FOPT)
位 含义
ENPIPE
1 1 RESERVED R-0
5
0 ENPIPE R/W-0
属性
Enable Flash Pipeline Mode Bit
The pipeline mode improves performance of fetches by pre-fetching instructions. instruction
3F 7F80H～3F 7FF5H 3F 7FF6～3F 7FF7H 3F 7FF8～3F 7FFFH
4.2.2 Flash和OTP的电源模式
Flash和OTP存储器具有以下三种状态 (1) 复位和休眠状态
(2) 待机状态
(3) 工作状态或读状态
状态之间的转换 (1) 从高功耗到低功耗转换
(2) 从低功耗到高功耗转换 (3) 状态转换示意图
CPU的读操作或对Flash/OTP存储器的取指访问都将暂停CPU。
CPU的访问将自动初始化Flash/OTP的电源模式，使其转换到工作状 态或读状态。
(3) 工作状态或读状态
存储体及其驱动（激励）电路处于工作状态（功耗最大）。
CPU的读操作或对Flash或OTP存储器映像区的取指访问的等待状态均由 FBANKWAIT或FOTPWAIT寄存器控制 。 Flash流水线的预取机制可以改善取指性能 。
Flash流水线模式极大地改善了Flash代码执行的效率
(2) Flash流水线组成框图
Note Flash的存取地址自动实现64位代码的地址对齐
(3) Flash寄存器的配置流程
转移到或调用 配置代码
代码位置 XINTF, SARAM, Flash, OTP, ROM
由于CPU流水线造 成的8个等待
(1) Flash的多扇区
3D 3D 3D 3E 3E 3E 3E 3F 3F 3F 地址范围 8000H～3D 9FFFH A000H～3D BFFFH C000H～3D FFFFH 0000H～3E 3FFFH 4000H～3E 7FFFH 8000H～3E BFFFH C000H～3E FFFFH 0000H～3F 3FFFH 4000H～3F 5FFFH 6000H 说明 Sector J, 8K x 16 Sector I, 8K x 16 Sector H, 16K x 16 Sector G, 16K x 16 Sector F, 16K x 16 Sector E, 16K x 16 Sector D, 16K x 16 Sector C, 16K x 16 Sector B, 8K x 16 Sector A, 8K x 16 Program to 0x0000 when using the Code Security Module Boot-to-Flash (or ROM) Entry Point (program branch instruction here) Security Password (128-Bit) (Do not program to all zeros)
1 2 RESERVED R-0
5 1 PWR R/W-0
0
10
11
Reserved (no effect)
Pump and bank active (highest power)
(3) Flash的状态寄存器(FSTATUS)
位 含义 属性 15 RESERVED R-0 9 8 3VSTAT R/W1C-0 7 RESERVED R-0 4 3 ACTIVEWAI TS R-0 2 STDBY WAITS R-0 1 PWRS R-0 0
(1) ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ位和休眠状态
这是DSC复位后的状态
存储体及其驱动（激励）电路处于休眠状态（功耗最低）。
CPU的读操作或对Flash/OTP存储器的取指访问都将暂停CPU。
CPU的访问将自动初始化Flash/OTP的电源模式，使其转换到工作 状态或读状态。
(2) 待机状态
存储体及其驱动（激励）电路处于待机状态。
① ② If the bit is set, then the counter is counting; If the bit is 0, then the counter is not counting.
STDBYWAITS Bank and Pump Sleep To Standby Wait Counter Status Bit PWRS Power Modes Status Bits
FSTATUS
ACTIVEWAITS Bank and Pump Standby To Active Wait Counter Status Bit
This bit indicates whether the respective wait counter is currently timing out an access.