封装可靠性及失效分析

1.2封装互连缺陷
• 桥连发生的过程解析
1.2封装互连缺陷
• 桥连过程的结果-能量变化
1.2封装互连缺陷
• 焊盘宽度的设计准则
1.2封装互连缺陷
• 墓碑缺陷
1.2封装互连缺陷
1.2封装互连缺陷
1.2封装互连缺陷
• 热膨胀系数不匹配导致的Whisker
1.2封装互连缺陷
1.3基板问题
常见影响芯片键合热疲劳寿命因素
1.1芯片键合技术
1.1芯片键合技术
• 焊点形状对疲劳寿命的影响
1.1芯片键合技术
• 焊点界面的金属间化合物
1.1芯片键合技术
• 老化时间对接头强度的影响
1.1芯片键合技术
• 由热失配导致的倒装失效
1.1芯片键合技术
• 钎料合金的力学性能对寿命的影响
1.1芯片键合技术
2.失效分析方法
• 电测技术
2.失效分析方法
• 打开封装
2.失效分析方法
• 失效定位技术
3.失效检测手段
3.失效检测手段
3.失效检测手段
3.失效检测手段
• 微焦点X射线检测
3.失效检测手段
• 激光温度响应方法
3.失效检测手段
• 激光温度响应方法原理
4.失效实际案例
4.失效实际案例
• 疲劳寿命与应力和应变的关系
1.1芯片键合技术
• 应力应变洄滞曲线
1.1芯片键合技术
ACF键合的剥离强度失效
1.1芯片键合技术
ACF键合的剥离强度失效
1.2封装互连缺陷
扩散引起的失效-铝钉
1.2封装互连缺陷
• 铝钉的形成过程
1.2封装互连缺陷
• 扩散引起的失效-紫斑
1.2封装互连缺陷
• Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测
1.2封装互连缺陷
• 扩散引起的失效-电位移
1.2封装互连缺陷
• 电位移引起的失效评估-防治措施
1.2封装互连缺陷
• 电位移导致的晶须短路
1.2封装互连缺陷
铜引线上镀锡层的Whisker生长机理
1.2封装互连缺陷
引线桥连缺陷
1.2封装互连缺陷
• 桥连发生的过程
1.3基板问题
1.3基板问题
1.3基板问题
1.4塑料电子器件的湿热失效
1.4塑料电子器件的湿热失效
失效机理：
1.4塑料电子器件的湿热失效
1.4塑料电子器件的湿热失效
1.4塑料电子器件的湿热失效
1.4塑料电子器件的湿热失效
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2.失效分析方法
• 失效分析的一般程序
2.失效分析方法
• 收集现场失效数据
封装可靠性及失效分析
目录
第一章.不同封装步骤的失效方式
第二章.失效分析方法 第三章.失效检测手段
第四章.失效实际案例
1.不同封装步骤的失效方式
1.1芯片键合技术 1.2封装互连的缺陷 1.3常见基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效模式
失效机理
扩散 化学失效 热失配和热疲劳
1.1芯片键合技术
4.失效实际案例
4.失效实际案例
4.失效实际案例
4.失效实际案例
4.失效实际案例
4.失效实际案例