苏州电子产品制造项目投资方案计划书

苏州电子产品制造项目投资方案计划书

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资12362.94万元，其中：固定资产投资10141.84万元，占项目总投资的82.03%；流动资金2221.10万元，占项目总投资的17.97%。

达产年营业收入20709.00万元，总成本费用16287.21万元，税金及附加214.49万元，利润总额4421.79万元，利税总额5246.18万元，税后净利润3316.34万元，达产年纳税总额1929.84万元；达产年投资利润率35.77%，投资利税率42.43%，投资回报率26.82%，全部投资回收期5.23年，提供就业职位320个。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

第一章项目概论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

苏州电子产品制造项目

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

（二）项目选址

某某产业示范中心

苏州，简称苏，古称姑苏、平江，是江苏省地级市，国务院批复确定

的中国长江三角洲重要的中心城市之一、国家高新技术产业基地和风景旅

游城市。截至2018年，全市下辖5个区、代管4个县级市，总面积

8657.32平方千米，建成区面积461.65平方千米，常住人口1072.17万人，城镇人口815.39万人，城镇化率76.05%。苏州地处中国华东地区、江苏东南部、长三角中部，是扬子江城市群重要组成部分，东临上海、南接嘉兴、西抱太湖、北依长江，地处东经119°55′～121°20′，北纬30°47′～32°02′之间。全市地势低平，平原占总面积的54.8%，海拔4米左右，丘陵占总面积的 2.7%。苏州属亚热带季风海洋性气候，四季分明，雨量充沛，种植水稻、小麦、油菜，出产棉花、蚕桑、林果，特产有碧螺春茶叶、长

江刀鱼、太湖银鱼、阳澄湖大闸蟹等。苏州是首批国家历史文化名城之一，有近2500年历史，是吴文化的发祥地之一、清代天下四聚之一，有人间天

堂的美誉。中国私家园林的代表——苏州古典园林和中国大运河苏州段被

联合国教科文组织列为世界文化遗产。

所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特

别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等

配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。

（三）项目用地规模

项目总用地面积35324.32平方米（折合约52.96亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数78.41%，建筑容积率1.29，建设区域绿化覆盖率7.60%，固定资产投资强度191.50万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积35324.32平方米，建筑物基底占地面积27697.80平方米，总建筑面积45568.37平方米，其中：规划建设主体工程31073.13平方米，项目规划绿化面积3462.26平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计127台（套），设备购置费3163.16万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量551336.02千瓦时，折合67.76吨标准煤。

2、项目年总用水量8755.66立方米，折合0.75吨标准煤。

3、“苏州电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量551336.02千瓦时，年总用水量8755.66立方米，项目年综合总耗能量（当量值）68.51吨标准煤/年。达产年综合节能量26.64吨标准煤/年，项目总节能率

21.49%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某某产业示范中心发展规划，符合某某产业示范中心产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资12362.94万元，其中：固定资产投资10141.84万元，占项目总投资的82.03%；流动资金2221.10万元，占项目总投资的17.97%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入20709.00万元，总成本费用16287.21万元，税

金及附加214.49万元，利润总额4421.79万元，利税总额5246.18万元，

税后净利润3316.34万元，达产年纳税总额1929.84万元；达产年投资利

润率35.77%，投资利税率42.43%，投资回报率26.82%，全部投资回收期

5.23年，提供就业职位320个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目

建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。undefined

二、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业示

范中心及某某产业示范中心显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项

目的建设对促进某某产业示范中心显示屏封装基板产业结构、技术结构、

组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。