PCB物料控制程序
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
PCB制造企业ERP设计-物料采购管理思路
物料采购是生产系统的辅助系统，同时物料采购系统也可以独立于其它系统运行。
在线路板企业中物料采购与其它行业并没有太大的不同，只是在采购物料种类上与其它进销存系统可能存在差异。
不管差异如何，采购系统其主要目的都应该是快速响应请购者合理的需求，保持重要物料的正常库存水平，降低库存积压成本。
物料采购系统另一个方面的功能应该是实现办公自动化，也就是实现从请购到采购的无纸化办公，节约公司成本。
物料采购系统的大体流程是：第一步：各职能部门开请购单，并提交采购部受理。
第二步：采购部受理各职能部门提交的请购单，确认供应商及价格，并再次提交各职能部门经理审批。
第三步：各职能部门经理审批各自部门人员开出的请购单。
第四步：采购部将审批通过的请购单生成采购订单，同时提交采购订单审批。
第五步：仓库按审批通过的采购单接收入库。
下图是采购系统的大体流程图。
4.1、采购管理4.1.1、开请购单开请购单是用户将本部门需要购买的物料输入到系统。
首先介绍一下，请购单分生产物料请购单和非生产物料请购单。
生产物料请购单,是指用户需要购买的物料是在系统中建立过统一的物料编码，且该物料需要仓库保管库存，仓库每月需要提供物料的库存数。
非常生产物料请购单，是指该物料没有进行过统一的物料编码，通常是一次性购买，仓库只是做现进现出，不需要保管库存，月未无需库存数。
例如购买大型生产设备，或者生产设备上的每种特殊零配件等等。
用户进入主程序后，程序自动查询出指定期间内本部门的请购单，每个部门只能看到自己部门数据，无权查询其它部门的数据。
但是通过修改期间、状态可以查询出自己部门更完整的数据。
单击右键菜单‘新建’命令，进入程序的新增界面，在界面中首先需要选择工厂代码，是指需要为那个工厂申购。
请购单的编号是系统自动产生的，用户不能修改，其中前第一、二位与工厂代码关联，第三、四位与请购员所在部门关联。
接下来用户需要输入请购物料的编码，如果是非生产物料申购，那么用户需要手工输入物料的名称和规格。
SMT品质目标(PPM)控制流程
不良 合格
编制 冯亚 审核 妹
批准
SMT新机型上线生产流程
发行日期 2005-5-10
A0
文件编号 WI-SMT
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编制
冯亚 妹
审核
批准
由当线生产组长、科文确认是否改善 当线生产技术员分析，并作出改善措施及时控制
PPM值超过500时，QC助拉发出QC问题反馈跟踪表
QC助拉每2小时统计一次PPM值 炉后QC检查过炉后产品，并及时做好不良记录表 继续跟进，达到改善为止
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目的：确保SMT生产品质达标。 范围：适合于SMT各个生产工序。 职责：1）SMT主管、工程师、科文、技术员制定相应的控制流程。
2）各级管理层对各个工序、环节给予控制，监督。
编制Biblioteka 冯亚 妹审核批准SMT钢网制造流程
PCB流程介绍
目的:
粗化铜面,增加与树脂接触表面积; 增加铜面对流动树脂之湿润性; 使铜面钝化,避免发生不良反应;
棕化面SEM
主要原物料:
棕化药液&黑化药液
品質測試項目:
微蝕量測試; 離子污染度測試; 爆板測試(熱應力測試); 棕化拉力測試(結合力測試)
黑化面SEM
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理
目的: 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较， 找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通 过人工加以确认
VRS确认(Verify Repair Station 确认檢修系统):
目的： 通过与AOI连线，将测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认
PCB製造流程---內層
AOI影像擷取工作原理:
類比轉 數位
CCD鏡頭
Lens 光圈
灰階
二值化
反射鏡
Beam splitter
反射鏡
光纖
散射光 直射光 散射光 板子
聚 光 燈 泡
濾光片
PCB製造流程---壓合
壓合流程:
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理 出貨
目的: 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板. 棕黑化
裁板(BOARD CUT):
目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料: 基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
PCB设计管理规定
5.3.3采购开发人员将《PCB样板制作申请单》传真给PCB供应商，用E-Mail将PCB光绘文件发给PCB供应商，并跟进。
5.4PCB样板确认
5.4.1PCB打样回来后，物料管理人员要立即通知硬件设计人员对PCB进行确认。
6.0附录
《PCB测试报告》
《PCB样板制作申请单》
《PCB文件格式》
附表一
****有限公司开发部
PCB测试报告
No:
机型编号：
PCB名称：
PCB编号：
外观检查结果：
PCB设计：日期：
结构尺寸检查结果：
结构设计：日期：
电气性能测试结果：
硬件设计：日期：
****有限公司
PCB样板制作申请单
No:
供应商
5.5.1硬件设计人员在文件控制中心领取并填写好《招标意向申请表》，按《招标意向申请表》的要求送相关人员签署意见。
5.5.2开发部文员将****有限公司《招标意向申请表》送公司相关人员签署，将《招标意向申请表》、PCB采购技术文件发给采购开发部并存档。
5.6硬件设计评审
******有限公司新产品开发手册
5.4.4《PCB测试报告》中“外观检查”和“结构尺寸检查”均合格后，硬件设计人员通知样机装配人员进行样机装配。
5.4.5硬件设计人员对样机进行电气性能测试，测试完成后，在《PCB测试报告》中“电气性能检查”一栏填写检查意见。
5.4.6按《技术部文件控制中心文件的管理规定》发放。
5.5PCB小批量采购流程
案、相关电路设计文档、和物料清单（BOM）提交给开发部负责人审核和事业所所长审批。
PCB流程简介-内层工艺介绍
Version 1 Date: Jun.25th.2020
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内容
1. 专业用语 ……………………………………………………………….. 3 2. 流程概述 …………………………….…………………..…................. 12 3. 制程介绍 ………………………………………………………………... 14 4. 制程缺点 ………………………………………………………………... 32
PCB
涂布滚轮
因为涂布的湿膜是液体，所以，还需要有烘烤流程，把 油墨烤干，这样才能和其他治工具（底片）进行接触。
因湿膜很薄，所以，需尽可能减少搬运涂布后的基板， 避免湿膜被刮伤。
涂布后的基板
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3. 流程介绍
3.4 曝光
UV光通过底片照射到干膜上，使干膜发生一系列化学反应，从而使被光照部分 干膜发生聚合。反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构，从而达到影像转 移效果。
蚀刻点通常管控70%±5%； 未达到标准时，检查时刻草的喷 嘴、喷压、速度、药液等，如有 异常进行调整。
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1. 专业用语
1.7 喷嘴 Cone Spray 锥形喷洒－－ 是指高压喷液的一种立体造型的水体(又分为空心及实心两种)，可形 成强力冲打细小水点的漏斗形雾状水体，以方便各种输送式湿制程的工 件。
抗蚀阻剂 B
C
C
Undercut/Side(C)=(B-A)/2
D Etch Factor (U.S.A)=D/C
Etch Factor (Europe)=C/D
A
IPC-A-600H之定义
蚀刻因子主要和以下因子相关 ： • 线路品质 • 电镀均匀性（外层） • 板面清洁度 • 铜箔结构 • 蚀刻设备（药水循环系统、喷
PCB成品仓物料运输规范
PCB成品仓物料运输规范1、防静电做好PCBA的防静电措施，使用合适的容器、工具等。
2、使用合适运输工具运输PCBA及PCBA加工相应物料应选择合适的工具。
工具应确保良好，如轮子、框架等;异常应及时报修，禁止“带伤”使用，以免运输中半成品的跌落、挤压等情况发生。
3、检查常用工具运输工具、存储工具、工位上存储等作业前要做好清扫工作，不允许出现杂物、锡渣等。
避免互相摩擦中造成PCBA的损伤。
提前检查运输工具、存储工具，检查的内容包括把手、梁的位置、台面有无突起、台面之间的距离等，在放置半成品过程前应注意做好相应措施，以免发生碰撞PCBA损伤。
4、标识重要信息运输、存储的PCBA容器、工具车上应该做好明确的标识，记录产品相关的信息，以免错放、混放等。
暂存区域应做好标识、划线，原则上同一状态的同一产品才能放置在同一区域，避免错放、混放。
5、叠放要求在运输工具上、周转区存储、工序工位存储时，禁止PCBA之间直接叠放，尤其是在运输中，直接的重叠放置，摩擦会导致元器件之间的损坏。
在PCBA之间，即使进行了隔板的必要的防护措施，也要严格注意叠放层数，层数限定在4层及以内，避免最下面一层受到挤压或者整体倒塌。
(注：CPU控制在10层及以内)6、装卸要求运输装卸PCBA过程中，要稳妥有序，禁止野蛮装卸。
7、防止跌落在运输工具上、周转区存储PCBA时，码放后要做好四周的防护，避免掉落。
PCBA的易损面应避免和工具直接接触，应注意码放稳固，不倾斜。
8、防止摩擦损伤运输过程中，注意路面状况是否良好，有无障碍物、坑洼突起等，避免车辆颠簸造成半成品的损伤。
运输工具的速度，要均衡合理。
在运输工具开始和停止时，运输工具会和半成品产生摩擦，此时应注意缓慢加速和减速，避免太大的摩擦造成元器件损伤。
9、转运要求工位之间的板卡传递，通过传送带或者“手递手”进行等方式，都必须避免出现PCBA的重叠放置、挤压。
严禁在转运和传递中，抛掷等动作。
PCB生产工艺流程(参考模板)
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCBA生产流程
PCBA生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将注塑件或金属外壳组装在印刷电路板上，并进行焊接、测试、包装等加工工艺完成的整个流程。
1.零件采购：根据PCBA设计的需求，采购所有需要使用的电子元件和其他相关的材料。
包括芯片、电容、电阻、变压器、连接器等。
2.物料检查：对采购的各种零件进行质量检查以确保其符合设计要求，并将其归类和储存。
3.PCB板制造：选择一个可靠的PCB制造商来生产印刷电路板。
该步骤通常包括PCB板的设计、制造、化学蚀刻、镀金、锡焊和组装等。
4. 贴片工艺：将电子元件通过自动贴装机器（Pick and Place）精确地贴在印刷电路板上。
组装过程需要严格控制温度和湿度，以确保组装的质量。
5.焊接：使用回流焊接工艺对贴片完成粘接。
回流炉中的预热区、焊接区和冷却区不断传送，以便零件和PCB可以在确定的时间和温度下得到熔化和连接。
6.检查和修复：对焊接过程中产生的瑕疵进行检查，如冷焊、短路或开路等。
对有问题的部件进行修复或更换。
7.功能测试：对已完成的PCBA进行功能测试，以确认其工作正常。
测试程序可以通过连接测试板和测试设备进行自动化测试，也可以进行手动测试。
8.包装和出货：根据客户的要求对PCBA进行包装，通常使用防静电袋、泡沫塑料等。
然后进行质量检查和标记，最后将其运送到目的地。
整个PCBA生产流程需要注意的问题有：1.质量控制：在整个生产过程中需要严格控制质量，避免使用次品零件或不符合要求的PCB板。
2.通信和协调：各个环节之间需要保持良好的沟通和协调，并确保及时传递信息和及时处理问题。
3.设备维护：保持生产设备的良好状态，定期进行维护和保养，以确保其正常工作。
4.测试和验证：在各个步骤进行检查和测试，以确保质量的稳定性。
5.建立完善的记录和档案：对所有生产过程进行详细记录和档案管理，以便追溯和问题处理。
通过以上的PCBA生产流程，可以确保PCBA产品的质量和可靠性，满足客户的需求。
仓储管理控制程序
5.13.2 货物摆放应符合五距要求：墙距0.3M、柱距0.3M、垛距0.5M、顶距0.3M、灯距0.5M；
5.13.3 仓库区域严禁烟火，非仓库管理人员进出仓库必须进行登记，进入仓库人员如附身带有烟火的，仓库
5.8.1.1.4带不干胶类的产品（贴纸、泡棉胶、双面胶等）、保护膜在库3个月，并在6个月有效期内；
5.8.1.2 如长期在库品在库时间已达到产品失效期，则按照失效产品管理；
5.8.2长期在库品产生的预防
5.8.2.1 PMC在材料的购入和生产安排时不得超出客户指定的范围。
5.8.2.2 设计变更（包括材料变更）、模具移出、生产终止时，PMC要对在库材料（含混合料）、途中材料、
5.12不合格品管理
5.12.1 仓库需设定专用的不合格品放置区，用于存放待处理的不良品，严禁将不良品与良品混合存放（如因
批量过大暂时无法完全隔离的，必须要有清楚标识，防止混用）；
5.12.2 业务收到客户端退回的不良品时，按照客户退货清单清点数量，无误后列印《退货单》连同实物一并
交仓管员，仓管通知品质部确认不良内容后，将实物转移到不良品区存放；
5.9.5.3 生产部退回已开封启用的物品时，仓管员需先检查外包装上是否记录开封日期及开封后失效期，无
误后接收退料并在物料卡上记录退料日期及失效期；
5.9.5.4 仓管员每个月按照物料卡检查近效期及失效物品。
5.10先进先出管理
5.10.1 对于同款物料不同批次的送货，仓管应依入库日期的先后顺序按照从前到后依次摆放；
仓储管理控制程序
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电子厂SMT贴片物料管控方案
深圳市海宇电子科技有效公司仓库SMT贴片物料管控方案至开厂以来SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：一、现在物料所存在的问题1.1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）1.2.物料抛料（A级材料、CHIP料）1.3.物料报废（A级材料、PCB）二、针对以上问题制定以下方案2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.A级材料：A级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。
-----------PMC 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接OK后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。
------------吴利华/汪泉。
2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好，防止IC掉入设备内部。
------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。
------------吴利华/汪泉。
2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3PCS须立即通知工程技术员进行处理。
并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。
2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。
------------吴利华/汪泉/操作员。
2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。
------------吴利华/汪泉/操作员。
SMT车间作业流程
SMT车间作业流程1. 引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造中最重要的环节之一。
该车间使用表面贴装技术将电子零件精确地安装在印刷电路板（PCB）上。
本文档将介绍SMT车间的作业流程，包括物料准备、设备设置、质量控制和成品包装等方面。
2. 物料准备在SMT车间之前，需要进行物料准备工作。
这包括：•采购所需的电子零件和印刷电路板（PCB）。
•对电子零件进行分类和标识，以便在后续的装配过程中能够准确选择。
•检查PCB的质量和正确性，以确保其符合设计要求。
3. 设备设置一旦物料准备完毕，下一步是设置SMT设备。
这些设备通常包括以下内容：•贴片机：用于将电子零件精确地安装在PCB上。
根据不同的要求，可以选择手动操作或自动操作的贴片机。
•回流炉：用于将贴片焊接在PCB上，以确保电子零件牢固地粘着在PCB上。
•卤化锡喷泉：用于清洗贴片焊接完毕后的PCB，以去除焊接过程中可能留下的残留物。
在设备设置阶段，操作员需要根据生产需求进行设备调整和参数设置。
这确保了设备在装配过程中的准确性和高效性。
4. 装配过程装配过程是SMT车间的核心部分。
在这个阶段，需要进行以下步骤：4.1 贴片贴片是将电子零件精确地安装在PCB上的过程。
具体步骤如下：1.将PCB放置在贴片机上，并根据PCB的尺寸和形状进行适当的夹持和定位。
2.将预先分类和标识的电子零件加载到贴片机的供料器中。
3.调整贴片机的参数，以确保电子零件精确地安装在PCB上。
4.启动贴片机，它会自动将电子零件精确地放置在PCB上。
4.2 焊接焊接是将电子零件固定在PCB上的过程。
具体步骤如下：1.使用回流炉将PCB和电子零件一起加热。
2.加热后，焊接炉中的焊料会熔化，使电子零件与PCB牢固地连接在一起。
3.控制回流炉的加热曲线，以确保焊接的质量和可靠性。
4.3 清洗清洗是为了去除焊接过程中可能留下的残留物和污垢。
具体步骤如下：1.将焊接完毕的PCB放置在卤化锡喷泉中。
xx零部件-设计开发控制程序
设计BOM：结构组件+电子组件+包装组件构成的所有零件清单。
制造BOM：设计BOM+制造辅料构成的所有零件清单。
3.7防错：一种在产品设计和开发阶段和制造过程中防止制造不合格产品的方法。
3.8质量功能展开（QFD）：质量功能展开(Quality Function Deployment;QFD),是一个能够将顾客的心声转为商品设计,以制造出能够符合顾客需求的产品,并且能在转换的过程中透过企业内部的营销行销,商品开发、品质设计及生产制造的相关部门的整合与协调,以提升跨部门间相互沟通与共享咨询的绩效。
3.9项目经理：研发部对具体开发项目实行项目经理负责制，负责开发项目的组织、协调、监督等。
3.10IQC（Input Quality Control）：来料品质检验。
3.11DR(design review)设计评审，DR1策划阶段；DR2图纸阶段；DR3样机阶段；DR4试生产阶段3.12量产之前的所有设计变更，研发中心以《技术通知单》（XX-00-11）形式通知相关部门。
4、职责和权限：4.1销售部：1）营销调研。
2）起到与客户有关联业务的窗口作用。
4.2研发部：1）技术可行性分析、成本核算。
2）制定年度新产品开发计划。
3）开发项目可行性评审。
4）与客户签订技术协议。
5）组织成立CFT小组。
6）改型品和新产品的确定。
7）质量功能展开（QFD）。
8）确定设计方案报告书、制定新产品设计进度计划表。
9）设定设计品质目标、关键器件清单、初始流程图、外观仕样图。
10）制定初始物料清单、初始特殊特性清单、产品安全与法律法规评估。
11）产品策划阶段评审DR1制定总成图、技术指标。
12）系统DFMEA、防错设计。
13）制定结构总图、原理图。
14）结构FMEA、线路FMEA。
15）制定零件图、线路图。
16）制定物料清单17）样品确认。
18）工程、物料规范制定。
19）包装、说明书、特殊特性的制定。
20）组织CFT小组成员进行图纸设计评审（DR2）评审。
PCB制程管控及审核重点
PCB制程管控及审核重点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的核心组件之一，其质量和性能直接影响着整个电子系统的稳定性和可靠性。
在 PCB 的生产过程中，制程管控和审核是确保产品质量的关键环节。
本文将详细探讨 PCB 制程管控及审核的重点，以帮助相关从业者更好地理解和把握这一重要领域。
一、PCB 制程管控的重要性PCB 制程管控旨在确保每个生产步骤都按照预定的规范和标准进行，从而生产出符合设计要求和质量标准的 PCB 产品。
有效的制程管控可以：1、提高产品质量：通过对各个制程环节的严格监控和控制，减少缺陷和误差的产生，提高 PCB 的成品率和可靠性。
2、降低生产成本：减少废品和返工，优化生产流程，提高生产效率，从而降低生产成本。
3、满足客户需求：确保 PCB 产品能够满足客户对性能、规格和交货期等方面的要求，提高客户满意度。
4、增强企业竞争力：优质的 PCB 产品有助于企业在市场竞争中脱颖而出，赢得更多的订单和市场份额。
二、PCB 制程管控的主要环节1、原材料管控覆铜板选择：根据 PCB 的性能要求和使用环境，选择合适的覆铜板类型（如 FR-4、铝基板等）、厚度和材质。
阻焊剂和油墨：确保阻焊剂和油墨的质量、颜色和耐腐蚀性符合要求。
化学药水：对蚀刻液、电镀液等化学药水进行定期检测和分析，保证其浓度和成分稳定。
2、内层制作图形转移：采用光刻或激光直接成像等技术，确保内层线路图形的精度和准确性。
蚀刻：控制蚀刻速度和蚀刻因子，避免过蚀或欠蚀，保证线路的线宽和间距符合设计要求。
内层检验：对内层线路进行自动光学检测（AOI）和人工目检，及时发现和修复缺陷。
3、压合层压参数：控制层压温度、压力和时间等参数，确保各层之间的结合力和平整度。
半固化片：选择合适的半固化片类型和厚度，保证 PCB 的厚度和介电性能。
压合后检验：检查压合后的 PCB 是否存在分层、气泡等缺陷。
4、钻孔钻孔参数：根据 PCB 的板厚、孔径和孔数等因素，设置合适的钻孔速度、转速和进刀量。
PCN控制程序
※※更改记录※※1。
目的:鉴于物料技术更改对卓翼科技股份有限公司(以下简称卓翼）、供应商的重要影响，卓翼拟制该操作规范，以明确对物料供应商（含生产商和代理商）和对卓翼服务的操作要求。
2。
适用范围：适用于卓翼所有采购物料；不同类别物料对PCN操作要求的具体条款参照此文件制订，并体现在相应的《样品承认书》中;卓翼的所有供应商（含生产商和代理商）须参照该规范执行。
3。
职责：3。
1供应链管理系统：与物料供应商签订PCN协议（见《卓翼PCN协议》）；确认供方提出的商务类PCN.3。
2产品部：产品部确认PCN是否涉及客户PCN约定范围,产品部确认PCN可行性和提交PCN到客户审核及确认。
3.3材料技术部:对PCN进行评估、测试、验证与确认，主要负责静态验证，3.4 研发部：对PCN进行评估、测试、验证与确认，主要负责动态验证3.5材料品质部：接受供应商PCN和对供应商PCN变更内容审核，分类统计,存档，以及PCN物料的进料检验。
3。
6供应商：负责PCN的申请提交，配合客户验证，及结果履行工作4。
名词解释:PCN:Product Change Notification，包含产品的所有更改。
负向PCN：导致ZOWEE设计变更，品质下降，成本增加,交期延迟等正向PCN：促使生产效率提高，成本降低，品质提升等静态验证：是对物料本体的规格，指标进行验证动态验证：是物料配合在对应机型上进行的功能性能（物料基于成品上的兼容、可靠性、EMC 等测试)验证，即物料替代的验证该规范所定义的PCN，包含物料及其相应数据、资料的更改;包含但不只限于以下内容：人员变更：负责卓翼项目组主要成员变动；分管卓翼项目的主要高层领导变动设备变更:印刷机、贴片机、回流炉、波峰焊、测试设备等变更；生产线体转移或更改器件停产：物料停产、原型号停产的物料升级等；功能更改：物料功能升级、物料更正缺陷等；性能更改：物料电性能、机械性能、热性能更改、物料的电装工艺要求更改、物料品质或可靠性变化或更改等；外观更改：物料外观（包含外形、尺寸及公差、颜色、标识、表面材料等项目)更改、物料生产商标识更改等；工艺更改：物料主要原材料供应商更改、物料主要原材料、生产设备、生产工艺更改、物料生产线转移或更改等；其它更改：物料订货型号更改、物料（数据手册、用户手册、应用建议、设计指导等资料的增加、修订、升级、更正或更改、缺陷声明）之更改、物料补丁程序的发布或刷新、以及可能影响物料商务/功能/性能及应用的其它变化、环境管理物质（RoHS等要求）变更等。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
HSF物料风险等级控制程序
进行评定；总分为6分、9分的为高风险材料，总分为3分、4分的为中风险材料，得分为1分、2分的为低风险材
料。
.物料的风险评估：
.1以材料类型的风险评估：RoHS小组负责人统计公司所有材料类型进行评估；并将评估结果记录于《迈科
风险类别风险级别材料类别材料风险塑胶材料胶水类材料焊锡pcb有印刷油墨的贴纸挂卡油墨油漆涂料色粉插头引线镀锌螺丝等五金电镀铬水铬等五金料含锡膏的零件或组件外购电芯或电池产品快削黄铜棒的材料有标签的ptctco温控开关带线ntc表面有镀层的五金材料除纯金属文件类别
文件编号
FMCP-QAD-008
程序文件
版别
A/0
文件名称：HSF物料风险等级评估控制程序
页码
1 of 3
1、目的：
确定所有原材料的RoHS风险等级，以便对原材料进行RoHS对环境影响和本公司
损失。
2、范围：
适用于本公司所用采购的原物料及外发、外买加工品的进料RoHS管制作业
3、权责：
3.1 IQC：供应商批量供货时对抽取的样品提出RoHS测试申请及提供样品.
5.1 原材料风险等级识别的制定：依据材料成分的特性将材料的有害物质风险等级划分为高（H）、中（M）、低
（L）三个风险等级。高、中、低风险级别的得分分别为3分、2分、1分；
5.2 供应商风险等级识别评定：依据《供应商风险等级管理表表》的结果将供应商的风险等级评定为高（H）、中
（M）、低（L）三个风险等级，高、中、低风险级别的得分分别为3分、2分、1分；
《欧盟RoHS指令豁免清单》
《供应商风险等级管理表》FMCR-QAD-018
ISO9001生产物料管制程序
不良项目
合计
检查员
印字不良
上盖不良
下盖不良
9/1
9/2
9/3
9/4
9/5
9/6
9/7
9/8
9/9
9/10
9/11
9/12
9/13
9/14
9/15
9/16
9/17
9/18
9/19
9/20
9/21
9/22
9/23
9/24
9/25
9/26
9/27
9/28
9/29
9/30
修理记录表
组别:
日期
产品型号
错误点
维修数量
站别
故障描述
产生原因
材料
作业
误测
合计
9/1
9/2
9/3
9/4
9/5
9/6
9/7
9/8
9/9
9/10
9/11
9/12
9/13
9/14
9/15
9/16
9/17
9/18
9/19
9/20
9/21
9/22
9/23
9/24
9/25
9/26
9/27
9/28
9/29
9/30
6.相关文件………………………………………………………8
7.相关表单………………………………………………………8
8.流程图--………………………………………………………9
9.附件说明
制订
会审
核准
采购部
总经理
计划部
生产部
文件制修订记录
NO
制/修订日期
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物料控制程序
為了合理利用公司資源，減少物料在操作過程的不必要的浪費。
公司的所有物料必須全部進入ERP系統，并采用一料一號的原則。
另請各部門能做到以下到幾點。
系統管理員：
1.由內外銷市場部下發新單,再由ERP管理員根據BOM做進系統產生每個單的物料需求計畫表。
系統管理員不能隨意修改工單用量，除（市場/工程有書面通知）。
2.每天需維護系統（備份和管理系統），
3.非工單出入庫需有部門主管和廠長簽名后，才可出帳。
倉庫：
1，供應商來料后。
倉庫人員需認真核對送貨單，點清數量，及時入庫，如數量有差異，需及時告知采購部
2，倉管員接到的生產部工單頷料單，需是有倉庫主管，頷料部門主管簽字確認后的，方可發料并要嚴格執行按單發料，
3，非正常生產用途的頷料，如工程頷料，采購部頷料，生產部門的補料。
需由ERP系統開具頷料單，經頷料部門主管，倉庫部門主管，廠長簽名后方可生效，否則，倉庫人員不可發料。
4，非正常生產用途的頷料，倉庫每周需統計出來，將具體數量發放給采購部，財務部。
5，生產退回的報廢品，客戶退回的不良品。
倉庫人員需按物品的不同性質進行分類整理，并做好記錄，進入ERP系統，并將數據給到財務部
6，成品出貨后，由成本會計核對工單用量差異表，核對清楚后2日之內關閉工單。
7，倉庫人員要執行月終盤點制度，并將盤點報表交到財務部，保證帳、物的一致性
采購部：
1，生產工單的物料，需收到市場下發的新單通知后，根擾ERP系統的里物料需求計劃表進行合理購買。
2，非生產用途物料，需由需求部門開具申請單，并有部門主管，廠長簽名后方可購買。
市場部：
1，客戶取消的訂單或是代用到別的工單上的物料，需以書面文件通知生產、倉庫、ERP、財務、采購等相關部門并跟蹤生產做好物料的回倉和代用情況。
生產部：
1,生產的余料如有別的工單可以使用，需以文件形式告知給采購部、倉庫、和ERP、財務等相關部門。
ERP接到通知后，修改相應的物料需求計劃表。
如沒有別的工單使用的物料，需開據退貨單及時回倉，并與倉庫人員交接清楚。
2，生產的廢料需整理出準確數量，開據退貨單及時回倉
3，生產部門需每月進行月終盤點，保證做到不漏盤，錯盤。
并將準確清晰的盤點報表交給財務部。
財務部：
1，每個工單完成后，需由成本會計核算工單用量差異表，如有超出合理損耗的物料，需上報給廠長。
2，成本會計每月需核算出生產的物料的損耗情況，并將準確數據提供給廠長。