通孔盲孔埋孔的区别
如何在高速PCB设计中充分利用通孔技术(THT)
环测威官网：/目前，高速PCB设计已广泛应用于电信，计算机，图形和图像处理等众多领域，所有高科技增值产品均设计用于低功耗，低电磁辐射，高可靠性，小型化和轻便化重量。
为了实现这些目标，通孔技术（THT）的设计和实现对于高速PCB设计具有极其重要的意义。
通孔技术通孔是多层PCB设计的重要组成部分之一。
通孔由电源平面的通孔，焊盘和隔离区三部分组成，如下图所示。
THT是通过以化学沉积的方式在孔壁上镀覆金属层而获得的，使得来自电路板的每个内层或平面的铜箔可以彼此连接。
通孔的两侧以普通衬垫的形状产生，两者都可以在顶层和底层上直接连接并且也可以保持不连接。
通孔在电连接，固定和定位部件中起作用。
就THT而言，通孔通常分为通孔，盲孔和埋孔：a。
通孔通孔穿过电路板的所有层，适用于内部互连或起定位孔的作用。
由于通孔过孔可以通过低成本技术获得，因此它们被大多数PCB广泛应用。
湾盲孔指的是负责表面迹线与下方内部迹线之间连接的孔，具有一定的深度。
通孔深度和通孔直径之间的比率通常不超过某个值。
C。
通过埋葬是指位于内部层的连接通孔，这是从PCB板的外观看不到的，因为它不能扩展到电路板的表面。
盲孔和埋孔都位于电路板的内层中，并且它们在层压之前产生。
THT中的寄生电容环测威官网：/通孔具有寄生电容到地面。
地平面上隔离通孔的直径为D 2 ; 通孔垫的直径为D 1 ; PCB厚度为T ; 衬底材料的介电常数是ε。
然后，通孔的寄生电容可以通过公式来计算c ^ =1.41 εŤ d 1 /（d 2 - d 1）寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间和降低电路运行速度。
因此，较低的寄生电容越好。
THT中的寄生电感通孔也具有寄生电感。
在高速数字电路设计过程中，寄生电感引起的危害通常大于寄生电容引起的危险。
寄生串联电感会削弱旁路电容的功能，降低整个电力系统的滤波效果。
当通孔的电感表示为L，通孔长度为h，通孔直径为d时，通孔的寄生电感可以通过符合公式L = 5.08 h [In（4 h / d）+1 来计算出来]基于该公式，通孔直径很少与电感相关，影响电感的最大元素是通孔长度。
工程制图孔的类型
工程制图孔的类型
包含如下几种：
通孔，盲孔，阶梯孔，螺纹孔。
举例来讲机械加工中，孔的分类方法有多种，例如有通孔和盲孔；有大孔和小孔；直通孔和阶梯孔；圆柱孔和锥孔，攻丝的有螺孔和底孔；浅孔和深孔；毛坯有铸孔和预留孔等等。
一、铰孔加工
模具中常有一部分销钉孔、顶杆孔、芯子固定孔等需要在划线后或组装时加工，其加工精度一般为IT6～IT8级，粗糙度不低于Ra3.2μm。
二、淬硬件
通过淬硬件的孔铰孔，首先应检查孔是否变形，应用标准硬质合金铰刀铰削，或用旧铰刀铰削，然后用铸铁研磨棒，研至所需尺寸。
铰不通孔铰不通孔时，铰孔深度应加深些，留出铰刀切削部分的长度，以保证有效直径的孔深；也可用标准铰刀铰孔，再用磨去切削部分的旧铰刀铰去孔的未铰出的底部三、深孔加工
塑料模中的冷却水道孔、加热器孔及一部分顶杆孔等需进行深孔加工。
一般冷却水孔精度要求不高，但要防止偏斜;加热器孔为保证热传导效率，孔径及粗糙
度都有一定要求，孔径比加热棒大0.1～0.3mm，粗糙度为Ra12.5～6.3μm;而顶杆孔要求较高，一般精度为IT8并有垂直度、粗糙度要求。
四、孔系加工
模具上许多孔都要求保证孔距、孔边距、各孔轴线的平行度、与端面的垂直度及两个零件组装后孔的同轴度。
这类孔系加工时一般先加工基准，然后划线加工各孔。
pcb考证试题及答案
pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。
盲埋孔激光钻孔设计规范
如图所示： Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。 根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程： ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明： 1).Working panel 要用LDI尺寸 2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
For example:
A,D: 盲孔(blind) A B C D E B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意：“通孔”不仅 指via孔，还可能 是其它PTH或者 NPTH！
A
B
第二节：材料 • 机械钻孔材料要求：
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界： 1，基材>=10mil时，使用常规板料。 2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下 几种情况： A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材 时， 要求使用Isola料； B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材 时， 使用常规板料；
• 说明： • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜 的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则： A，符合客户要求的完成线路铜厚度； B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求： HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil 1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
ad盲孔负片层过孔的样式
ad盲孔负片层过孔的样式
AD盲孔负片层过孔的样式是一种电子工程术语，用于描述在印刷电路板（PCB）上实现特定功能的布线方式。
在多层PCB中，过孔用于在不同层之间传输信号或供电。
其中盲孔和埋孔是最常用的两种过孔类型。
盲孔是将PCB内层走线与表面走线相连的过孔类型，其特点是仅穿透PCB的一部分，而没有贯穿整个板子。
与之相反，埋孔则只连接内层之间的走线，因此在PCB表面是不可见的。
在负片层中，过孔的样式通常包括以下几种：
1.正常过孔：这是最基本的过孔样式，用于连接不同层的走线。
它具有圆形或方形的结构，根据需要选择合适的孔径和间距。
2.盲孔：盲孔是连接内层与表面层的过孔，通常用于实现特定的信号传输或接地需求。
其样式可以根据需要进行定制，以适应不同的设计和工艺要求。
3.埋孔：埋孔主要用于连接内层之间的走线，它在PCB表面是不可见的。
与盲孔类似，埋孔的样式也可以根据具体需求进行定制。
4.热过孔：热过孔是一种特殊的过孔样式，它具有较大的孔径和较短的间距，常用于高密度互连（HDI）板和微间距PCB。
热过孔可以提供更好的电性能和散热性能，但制造成本相对较高。
需要注意的是，具体的过孔样式还需要根据所使用的制造工艺和材料来决定。
在设计过程中，工程师需要根据电路板的实际需求和工艺限制来选择合适的过孔样式，以实现最佳的性能和可靠性。
军品PCB工艺规范
军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。
装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。
主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。
主要用于插脚元件的焊接。
PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。
4. 引用/参考标准或资料5. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
pcb过孔规则
pcb过孔规则PCB过孔规则是指在PCB板设计中，用于连接不同层之间电气连接的金属孔。
通过这些过孔，可以实现通孔、盲孔和埋孔等不同的设计要求。
为了保证PCB过孔的可靠性和稳定性，需要遵循一定的设计规则和参数。
下面是关于PCB过孔规则的一些参考内容。
首先，关于PCB过孔的尺寸和形状。
一般情况下，通孔的直径应大于等于0.25mm，盲孔和埋孔的直径应大于等于0.15mm。
同时，过孔的形状应该是圆形，因为圆形过孔对导电和布线性能的影响是最小的。
其次，关于过孔的位置和布局。
过孔应尽量远离边缘和负载位置，以避免过孔边缘受力过大导致失效。
同时，过孔之间应保持一定的间距，避免出现短路或干扰。
过孔的布局应根据不同层之间的信号传输和供电需求来进行优化，以满足设计要求。
再次，关于过孔的连接方式。
通孔的连接方式一般为穿孔连接，即穿过所有PCB层，以保证电气连接的可靠性。
而盲孔和埋孔的连接方式则是部分穿孔，只连接部分PCB层。
连接方式的选择应根据具体需求和成本考虑。
另外，关于过孔的垂直度和孔壁质量。
过孔的垂直度指的是孔的轴线与板的垂直度，一般要求在0.2mm以内。
过孔孔壁的质量也是关键，过孔孔壁应光滑，没有毛刺和疏松。
这可以通过合适的加工工艺和检测手段来保证。
此外，关于过孔的层数限制。
过孔的层数限制一般由成本和制造工艺决定。
对于常规的双面板和多层板，过孔层数一般不超过6层。
如果需要更多层的过孔，可以选择盲孔或埋孔的设计方式。
最后，关于与过孔相关的设计注意事项。
设计时应避免过度使用过孔，因为过多的过孔会增加布线难度、成本和信号完整性的风险。
在设计高速信号传输线路时，还需要考虑过孔对信号的耦合和串扰的影响，以及遵循信号完整性规则。
综上所述，PCB过孔规则是保证PCB制造和布局的重要一环。
通过合理选择过孔尺寸、布局、连接方式，并保证过孔的质量和位置，可以提高PCB的可靠性和稳定性。
在设计过程中，还应注意使用过孔的数量和位置，以及过孔对信号完整性的影响。
过孔对pcb的影响
PCB过孔对信号传输的影响一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，如果一块正常的6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔。
pcb孔板孔径计算方法
pcb孔板孔径计算方法【实用版3篇】目录（篇1）1.PCB 孔板概述2.PCB 孔板孔径计算方法3.PCB 孔板的实际应用4.结论正文（篇1）一、PCB 孔板概述PCB 孔板，即印刷电路板（Printed Circuit Board）上的孔，是在 PCB 制造过程中为了实现电路层间的连接而设置的。
PCB 上的孔通常被称为过孔（Via），它们在电路板上起到连接不同层次电路的作用，使得各层次的电路可以相互通信，从而实现整个电路板的功能。
二、PCB 孔板孔径计算方法在计算 PCB 孔板孔径时，需要考虑到以下几个因素：1.电流大小：根据电路中的电流大小，选择合适的孔径。
通常情况下，孔径越大，通过的电流越大。
2.信号传输：根据信号传输的需求，选择合适的孔径。
信号传输速度与孔径大小有关，孔径越小，信号传输速度越快。
3.孔板层数：根据 PCB 孔板的层数，选择合适的孔径。
层数越多，孔径越小。
4.制造工艺：根据 PCB 制造工艺，选择合适的孔径。
不同的制造工艺，孔径的大小和精度也会有所不同。
综合以上因素，可以通过公式计算 PCB 孔板孔径：孔径 = （电流大小×传输速度×孔板层数）/ （制造工艺的孔径精度× 1000）三、PCB 孔板的实际应用PCB 孔板在实际应用中具有重要作用，例如：1.提高电路密度：通过在 PCB 上设置合适的孔径，可以实现电路的高密度布局，提高电路板的性能。
2.减小信号传输延迟：选择合适的孔径，可以减小信号传输过程中的延迟，提高电路板的工作速度。
3.提高电路可靠性：合理设置孔径，可以减少电路板中的热应力，提高电路板的可靠性。
四、结论PCB 孔板孔径的计算方法需要综合考虑电流大小、信号传输需求、孔板层数和制造工艺等因素。
目录（篇2）1.PCB 孔板的概述2.孔径计算方法的重要性3.孔径计算的具体方法4.实际应用中的注意事项5.结论正文（篇2）一、PCB 孔板的概述PCB 孔板，即印刷电路板（Printed Circuit Board）上的孔，是在 PCB 制作过程中为了实现电路走线而设置的。
PCB过孔概念、寄生参数介绍
PCB过孔概念、寄生参数介绍 2003-11-18 上海泰齐科技网一、过孔的概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：1、用作各层间的电气连接。
2、用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
立创eda 内电层与焊盘连接方式
立创eda 内电层与焊盘连接方式全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：在PCB设计中，内电层与焊盘的连接方式是非常重要的一环。
正确的连接方式可以确保电路板的稳定性和可靠性。
在实际的设计中，有多种连接方式可供选择，每种方式都有其适用的场景和特点。
今天我们就来探讨一下关于【立创eda 内电层与焊盘连接方式】的相关知识。
在PCB设计中，内电层是指板材内部的电气连接层，用于传输信号和供电。
而焊盘则是指电子元件连接的金属圆盘。
内电层与焊盘的连接方式可以分为以下几种：1. 通过通孔连接：通孔是一种贯穿整个PCB板的孔洞。
内电层与焊盘之间可以通过通孔来连接。
通孔连接方式简单可靠，适用于信号传输要求较高的场景。
但通孔连接方式会消耗较多的板材空间，且可能导致电路板钻孔难度增加。
2. 通过过孔连接：过孔是一种连接内电层与焊盘的孔洞。
过孔连接方式在通孔连接的基础上做了改进，它可以有效减小板材空间占用，提高电路板的布线密度。
但是过孔连接方式容易受到焊盘装配过程中的热影响，可能导致焊盘与内电层的连接出现问题。
在选择内电层与焊盘连接方式时，需要根据实际的设计需求和制造工艺来进行综合考虑。
正确的连接方式可以提高电路板的性能和可靠性，降低设计和制造成本。
希望上述内容能帮助您更加深入理解【立创eda 内电层与焊盘连接方式】的相关知识。
第二篇示例：一、常见的内电层与焊盘连接方式在PCB设计中，内电层与焊盘的连接方式主要有以下几种：1. 通过通孔连接：这是最常见的一种连接方式。
设计师可以在内电层和焊盘之间布置通孔，并通过焊盘内的铜箔与内电层相连接。
这种方式连接简单可靠，适用于大多数情况。
2. 通过盲孔连接：盲孔是一种只在一面板上的孔，不通穿整个板厚。
设计师可以通过盲孔连接内电层和焊盘，但盲孔的制造和成本较高，使用较少。
4. 通过金属化孔连接：金属化孔是一种带有金属涂层的盲孔或盲孔的变种。
金属化孔连接内电层和焊盘可以提高连接的可靠性和导电性能。
hdi工艺流程
hdi工艺流程HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，通过增加PCB板层数和缩小线宽/线间距，可以将更多的元器件连接在一个PCB板上，提高了电路板的集成度和信号传输速度。
下面是HDI工艺流程的详细解释。
1. 电路设计和布局：首先，根据电路需求设计出适当的电路板布局。
设计师需要考虑电路的功能和特性，选择合适的元器件，并确定它们的位置和布线方式。
2. 材料选取：根据电路设计要求和功能，选择合适的材料。
常用的材料包括FR4基板、聚酰亚胺（PI）基板和PTFE基板。
这些材料具有不同的机械性能、导热性能和耐高温性能。
3. 制作内层板：将FR4基板加工成所需的内层板。
首先，将FR4基板上锡，然后将覆铜层粘贴在FR4基板上。
接下来，使用光敏蚀刻或激光图形将覆铜层剥离，形成所需的电路图案。
4. 背钝化处理：由于内层板的孔洞需要实现电气连接，需要在覆铜层上形成铜盖层。
为了确保覆铜层和孔洞之间的可靠连接，需要进行背钝化处理。
背钝化处理主要包括去除覆铜层上的氧化物以及在孔洞壁上形成化学镀铜。
5. 堆层与压合：将经过背钝化处理的内层板和其他空芯板堆叠在一起形成多层板。
然后，将多层板放入热压机中，使用高温和高压将多层板压合在一起。
这样可以确保所有层之间的可靠电气连接。
6. 机械钻孔和内层成型：使用机械钻孔设备在多层板上钻孔。
钻孔用于形成电气连接和组件安装孔。
然后，使用钻孔尺寸逐层镗孔，使其成为具有特定形状的方孔。
7. 通过盲孔和埋孔：在多层板上形成盲孔和埋孔是HDI技术的关键步骤。
盲孔是从外部图层到内层图层的孔洞，而埋孔是在内部图层之间形成的孔洞。
8. 镀铜和电镀：通过镀铜和电镀等表面处理，形成电路板的导电层。
例如，可以使用电化学方法在覆铜层上镀上一层铜。
然后，再使用金属化学反应将铜沉积在所需的微型线路上。
9. 外层图案制作：使用光敏蚀刻或激光图形在外层板上形成所需的电路图案。
然后，使用外层镀铜和电镀来加固和保护外层图案。
Cadence学习笔记2__焊盘
Cadence学习笔记2__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。
是反显，有就是没有。
等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。
Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。
是正显，有就是有。
等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。
这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。
不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。
pcb过孔尺寸问题
pcb过孔尺寸问题过孔大小的尺寸选择，过孔太小可能担心会影响信号的连接，太大了给人感觉过于粗糙，视觉效果不佳，结合做板的经验以及视觉效果，参数Diameter37mil-->39.37mil-->40mil之间，Hole size18mil-->19.685mil-->22mil之间，视觉效果较好。
一般不要选用默认参数，例如Diameter 50mil，Hole size 28mil，这样做出来过孔过大，给人视觉效果不是很好。
一、过孔（via）过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
过孔(via)
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
四、高速PCB中的过孔设计
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
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通孔盲孔埋孔的区别文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
通孔、盲孔、埋孔的区别
之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)弄错了，为了避免类似的问题出现，所以我特地找了一些关于PCB 的书籍，研究了一番，把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。
我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，就像是多层地下水道的连通道理是一样的，所不同的是电路板的目的是通电，所以必须在其表面电镀上一层导电物质，如此电子才能在其间移动。
一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。
这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。
可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。
所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。
为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。
这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。
这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。
这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。