无卤素培训教材

无卤素板材的介绍
表三：
表四：
表五：
表六：
无卤素板生产过程中应当注意的事项：
一、技术难点及特殊工艺:
板料的涨缩系数的控制； 多层板内层菲林的补偿及压板参数的控制； 钻孔粗糙度的控制； 除胶渣的效果； 绿油时对返洗率及返洗板的控制―――原则上不允许返洗. 二、产品设计及过程控制 1、开料：要求开料后烤板以150℃烤6小时； 2、压板：A.压板参数由ME在生产时特别跟进； B.开料为横直料，菲林拉长系数为：横料―――长度方向拉长3.5%%，宽度 方向拉长0.5%%；直料―――长度方向拉长0.5%%，宽度方向拉长3.5%%； C.压板后150℃烤4小时.
无卤素油墨、板材与普通油墨的价格对比
目前无卤素不管是板材还是油墨的价格都比普通的同类型的要出些许， 下面以生益板材及太阳油墨为例说明：
普通型 S1141 H/H OZ 41*49’’ 生益板材 及P片 S0141 7628 RC49 125码 PSR-2000 AN2 单价(元) 150/张 2907/卷 128/KG 245/KG 无卤素 S1155 H/H OZ 41*49 S0155 7628 RC49 125码 PSR200LF03HF S-200W N30 单价 175.5 /张 3952/ 卷 185/K G 295/K G
无卤素板材的介绍
FR-4型用玻纤布。环氧树脂无卤型覆铜板主要性能的要求：
1. 卤素含量要求（根据JPCA-ES-01测定）氯，溴含量分别小于0.09%（质量）。 2. 主要性能要求，按照JIS C 6481测试，主要性能应符合表一，吸水率符合表二。 3. 表一： 4. 表二
无卤素板材的介绍
FR-4型多层无卤印制板主要性能的要求
卤素介绍
一、什么是卤素？
卤素（HALOGEN）:指周期系数第7（VIIA）族、非金属元素，包括氟（Fluorine）、氯 （Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）等五种元素，总称为卤素，由 于砹为放射性元素，所以人们常说的卤素只是指氟、氯、溴、碘，而且金属中不含有卤素成 分。
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三、卤素的危害
对免疫系统的毒性，对内分泌系统的影响，对生殖和发育有影响。有致癌作用，易造成精 神和心理疾患，多数卤化物属于环境荷尔蒙物质。
卤素介绍
四、限制卤素的法规
1. 欧盟2002/95/EC（ROHS指令） 限用物质：含溴的阻燃剂 2. 全球《蒙特利尔协定书》 限用物质：5种氟氯烷烃碳化合物（CRCs）和3种哈龙（Halon） 3.151个国家和组织《斯德哥尔摩公约》 限用物质 有机氯农药：六氯苯（HCB），多氯联苯(PCBs)，多氯联苯 并对二恶英(PCDDs)和对氯二苯并呋喃(PCDFs). 4. IEC印制板材料的法规 IEC 61249-2-21 最大限量：氯、溴总体卤素。 5.卤素的测试方法 EN14582 无卤要求：溴、氯的含量分别小于900ppm,溴+氯的含量小于1500ppm
1. 卤素含量要求（根据JPCA-ES-01测定）氯，溴含量分别小于0.09%（质量）。 2.主要性能要求，按照JIS C 6481测试，主要性能应符合以下要求。 3.树脂含量的偏差+/-5%，但其含量的标称值由供需双方商定 4.树脂流动度在2%以下的黏结片其偏差为0-2%；流动度在2%-20%之间的黏结片的的偏差+/-3%； 流动度超过20%的黏结片的偏差为+/-5%。数值流动度标称值公差由供需双方商定。 5.挥发分小于0.75%。 6.胶化时间范围为20-400S，其偏差为+/-15%。胶化时间标称值由供需双方商定。 7.燃烧性时间应小于15S，燃烧距离应小于150MM。 8.黏结后的电气性能按表三规定。 9.外观：黏结片的表面应平滑无褶皱；无影响使用的灰尘，上胶不匀，色斑，起泡和玻纤布扭 斜等。 10.成型后的厚度如表六。 11.吸水性符合表四，电气性能符合表五。
二、卤素的应用
阻燃剂、制冷剂、溶剂、有机化工原料，农药杀虫剂，漂白剂，羊毛脱脂剂。 氟、氯、溴、碘在产品中，特别是在聚合材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中 得卤素化合物主要为阻燃剂：PBB,PBDE,TBBP-A,PCB, 六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石 蜡，用于做冷冻剂，隔热材料的溴氧破坏物质：CFCs, HCFs, HFCs等。
太阳油墨
S-200E
END, THANKs!
无卤素板生产过程中应当注意的事项：
3、钻孔：A.钻孔叠板数比正常板少一块（正常叠板数为一块的除外）； B.转速比正常下降10％； C.落速比正常下降15％； D.回刀速比正常下降10％； E.钻咀研磨次数不超过两次； F.钻咀最大钻孔数比正常少500个孔； G..钻孔后焗板150℃ 4小时（只针对四层板，双面板不用）. 4、沉铜：A.膨胀温度正常； B.膨胀时间按正常程式的两倍控制（即约15分钟）； C.除胶渣相关参数正常. 5、阻焊：A.绿油不允许返洗，首件特别留意； 6、包装前120℃烤2小时(OSP、沉锡板除外).
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目
录
页
前言。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第3
卤素介绍。。。。。。。。。。。。。。。。。第4-5 页
无卤素板材的介绍。。。。。。。。。。。。。第6-8 页
无卤素板生产过程中应当注意的事项。。。。。第9-8 页
无卤素油墨、板材与普通油墨的价格对比。。。第9-10页
前言
近年来，随着人们对环保问题的日益关心，无卤型的环保覆铜 板逐渐得到了开发和应用，尤其是日本业界走到了世界的前面，其 标准化工作也处于超前位置。JPCA (日本印制电路行业协会)于2000 年正式发布了一套无卤型覆铜板标准。 基于环境保护和生态平衡的要求，绿色型覆铜板——即非卤化 树脂体系材料，目前已经成为覆铜板业所要开发的新课题之一。无 卤阻燃型覆铜板也称无卤型覆铜板（Hglogen-free CCL）,这种板材 不含卤素、锑、红磷等成份，燃烧性达到UL94V-0级，吸水性大，耐 碱性能差。但在整个PCB板制程中比含卤板材慢，成本高，油墨原 材料价格比含卤原材料偏高（在接下来的章节中将一一说明）。因 暂无阻焊、字符油墨的具体的要求，结合本厂实际，将重点介绍无 卤素FR4型覆铜板板方面的相关内容。