浆料成分对银导体浆料性能的影响
太阳能电池银导电浆料的研究进展与展望_闫方存
等 ；还 ［２，３］ 有一部分是非硅系太阳 能 电 池，如 多 元 化 合 物 太 阳 能 电 池、功 能 高 分 子 材 料 太 阳 能 电 池、纳 米 晶 太 阳 能 电 池 等 。 ［４］
正面电极作为太阳能电池的重要组 成 部 分，主 要 起 收 集 电流的作用，同时对电池的受光面积和串联电 阻 有 决 定 性 的 影响，因此，正面电 极 是 影 响 太 阳 能 电 池 转 换 效 率 的 重 要 因 素之一。目前正极材料使用的银导电浆 料 由 银 粉、玻 璃 粉 和 有机载 体 （主 要 为 树 脂 和 有 机 溶 剂 等 ）以 及 适 量 添 加 剂 组 成 。 ［５］ 目 前 市 场 上 太 阳 能 电 池 银 浆 基 本 上 被 美 国 ＤＵ－ ＰＯＮＤ、韩 国 ＳＡＭＳＵＮＧ 和 德 国 ＨＥＲＡＥＵＳ 这 三 家 公 司 垄
银浆料的微观结构对浆料的 性能有 重 要 的 影 响，浆 料 的 附着力由银导电浆料和硅太阳能电池之间的微观结构决定。 Ｈｏｎｇ Ｙａｎｇ等 研 ［７］ 究发现，导电浆料 中 玻 璃 熔 体 和 银 颗 粒 的 比例适当，烧结后 的 银 膜 致 密，厚 膜 浆 料 的 附 着 力 要 高 于 其 他 银 膜 ，导 电 性 能 也 更 为 优 异 。
２ 银 导 电 浆 料 的 制 备
银导电浆料的制 备 过 程 可 以 分 为 以 下 几 步：首 先，将 导 电相球状银粉或片状银粉与适量无机相玻璃粉加无水乙醇 混合。其次，取适量 固 体 粉 末 与 有 机 溶 剂 均 匀 混 合，并 用 三 辊研磨机研磨并 轧 制。 第 三，利 用 丝 网 印 刷 工 艺 制 备 银 膜。 最后，将印刷的银 膜 置 于 马 弗 炉 中，在 一 定 烧 结 温 度 和 保 温 时间下煅烧。
银电极浆料
银电极浆料
（原创版）
目录
1.银电极浆料的概述
2.银电极浆料的组成
3.银电极浆料的应用
4.银电极浆料的优势与局限
5.我国银电极浆料产业的发展
正文
银电极浆料是一种电子材料，主要用于电子元器件的制造，如电容器、电感器、电阻器等。
银电极浆料具有高电导率、低电阻和良好的耐腐蚀性能，因此被广泛应用于电子行业。
银电极浆料的主要成分是银粉末，其次是一些添加剂，如粘合剂、溶剂和分散剂等。
银粉末的粒径和分布对银电极浆料的性能有重要影响。
银电极浆料的应用主要集中在电子元器件的制造，如电容器、电感器、电阻器等。
在这些元器件中，银电极浆料作为导电材料，可以提高元器件的性能和稳定性。
银电极浆料的优势主要在于其高电导率和低电阻，这使得它在电子元器件中有广泛的应用。
然而，银电极浆料的局限在于其成本较高，这限制了其在一些低成本电子产品中的应用。
我国银电极浆料产业在过去几十年中得到了快速发展。
随着我国电子产业的快速发展，对银电极浆料的需求也在不断增加。
我国银电极浆料产业的发展，不仅满足了国内市场的需求，还使我国成为全球最大的银电极浆料生产国之一。
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导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。
导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。
本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。
关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能Conductive silver paste preparation and application performancePan Yuzhen（NJUT Chemistry of materials 0801）Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。
由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。
双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。
本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
关键词：厚膜电路；通孔；印刷机；研磨；浆料引言厚膜混合集成电路是一种高稳定性无源网电路，大功率电路，具有络高频线性，高精度线性等特点。
厚膜混合集成电路通常是运用丝网印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。
为满足科技不断进步集成电路的高集成度的要求，厚膜混合集成电路的布线也越来越复杂，由此从单面电路不断发展到双面电路，而双面连通的方式有：金属端子连通、侧边连通、通孔连通。
前两种方式均需要将待连接的图形排版到瓷片边缘排版工作量和成本都会增加，选择通孔填充方式可以解决前面的问题同时还可以提高连通的可靠性，更好的散热。
本文主要介绍使用半自动印刷机(LS-150)通过丝网印刷、研磨方式实现通孔填充工艺。
一、通孔填充工艺的流程二、填孔浆料的选择常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
通过实验对比发现钯-银导体最适合生产通孔，然而影响导体浆料的收缩率的主要因素是浆料中钯银的比例和其他一些有机溶剂的含量。
由于我们需要将通孔内完全填充浆料使其形成一个浆料柱，所以需要收缩率相对较低的导体浆料。
普通印刷线路的钯-银导体浆料如（6179T、6177T、LF100）印刷湿膜厚度到烧结厚度的收缩率大概在50%-65%，如果采用普通钯银导体浆料将会增加印刷次数才能将通孔填满，所以选择收缩率更小的专用填孔浆料（6388）更容易填充通孔减少印刷次数提高效率。
导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响
导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响导电银浆是一种常用的电子材料，主要由银粉、有机溶剂和分散剂组成。
其中，银粉作为导电粒子，对导电银浆的电性能和厚膜微结构有着重要的影响。
银粉的振实密度是指银粉颗粒实际堆积的密度，是银粉团聚程度和银粉颗粒形状的重要参数。
本文就银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响进行探讨。
首先，振实密度对导电银浆的厚膜微结构有重要的影响。
振实密度高的银粉颗粒在浆料中更容易形成均匀分散的状态，可以减少银粉颗粒之间的聚集，从而获得更好的微结构。
在制备厚膜时，银粉颗粒的均匀分散可以使膜层更加致密，减少孔隙率，提高导电性能。
而振实密度低的银粉颗粒容易聚集在一起，形成不均匀的微结构，导致膜层的孔隙率增加，从而降低导电性能。
其次，振实密度还会影响导电银浆的电性能。
振实密度高的银粉颗粒具有更好的导电能力，因为振实密度高意味着银粉颗粒之间的接触面积更大，电子传导路径更短。
此外，振实密度高的银粉颗粒在膜层中也更容易形成连通网络，可以提供更多的导电通路，进一步提高导电性能。
因此，在制备导电膜时，选择振实密度较高的银粉可以获得较低的电阻值和更好的导电性能。
最后，银粉的振实密度还会对导电银浆的流变性能产生影响。
流变性能是指导电银浆在加工过程中的物理特性，如黏度、流动性等。
振实密度高的银粉颗粒在浆料中更容易分散均匀，可以减小浆料的黏度，提高流动性，便于加工成型。
相反，振实密度低的银粉颗粒容易聚集在一起，形成较高的黏度，降低了浆料的流动性，增加了加工的难度。
总之，导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能有着重要的影响。
振实密度高的银粉颗粒可以形成更均匀的微结构，提高膜层的致密性和导电性能；同时，振实密度高的银粉颗粒还能提高导电银浆的流变性能，便于加工成型。
因此，在选择银粉时，应注意振实密度的大小，以获得满足不同要求的导电银浆。
片状银粉对烧结型银浆性能的影响
片状银粉对烧结型银浆性能的影响片状银粉是一种常用的导电材料，广泛应用于电子行业，特别是在制作印刷电路板和太阳能电池等领域。
银粉的形状对烧结型银浆的性能具有重要影响，下面将详细介绍片状银粉对烧结型银浆性能的影响。
首先，片状银粉的比表面积较小，颗粒间的接触面积较少，因此片状银粉烧结型银浆的填充性能较差。
填充性能指的是银浆在填充到导电材料之间的能力。
片状银粉颗粒较大且形状不规则，难以均匀填充到细小空隙中，从而影响了导电材料的连接性能。
如果采用片状银粉制作的银浆，并且填充性能较差，那么在电子元件中使用时，可能会导致电导发热不均匀，影响元件的稳定性和可靠性。
其次，片状银粉的形状决定了其在烧结过程中的流动性。
片状银粉颗粒大且形状不规则，容易在烧结过程中出现堵塞和结块现象，从而影响导电材料的致密性和导电性能。
片状银粉在烧结过程中容易聚集在一起，形成孤立的小岛状结构，导致导电性能较差。
而细粒银粉具有良好的流动性，能够在烧结过程中均匀分散，形成致密的结构，提高导电性能。
此外，片状银粉的形状也对烧结型银浆的表面粗糙度有一定影响。
片状银粉颗粒较大，容易在涂覆过程中形成较大的颗粒凸起，从而导致银浆表面不够光滑。
表面粗糙度对电子元件的品质有重要影响，过高的表面粗糙度可能引起电流集中，导致局部过热和损伤，影响元件的性能和寿命。
最后，片状银粉的形状对烧结型银浆的粘度和分散性也有一定影响。
片状银粉颗粒大，表面积小，与溶剂的接触面积有限，因此片状银粉的分散性较差。
同时，片状银粉的颗粒间的连结力较强，导致烧结型银浆的粘度较高。
较高的粘度使得浆料在涂覆过程中难以均匀分散，容易形成颗粒块状，导致涂覆质量下降。
综合上述影响，片状银粉对烧结型银浆性能的影响是不利的。
片状银粉的颗粒较大且形状不规则，导致烧结型银浆的填充性能差，致密性和导电性能较差。
片状银粉在烧结过程中容易出现结块和堵塞现象，影响了导电材料的致密性和导电性能。
此外，片状银粉的形状还会影响银浆的表面粗糙度、粘度和分散性。
金属银含量对正银电极性能的影响
（1）金属银含量对正银电极性能的影响
金属银粉是正银浆料中的质量主体。
理论上讲，银含量越高的银浆其导电性能越好，制备的银电极本省的电阻越小。
在正银浆料中，我们保持玻璃料的含量不变，保持银粉的性质不变，仅仅改变金属银粉的含量，即改变金属银粉和有机成分的相互配比，来考察金属银含量对正银电极性能的影响。
将银含量为80%~90%的试验正银浆料用于串联电阻R实验，得到的电阻变化规律如图3-21.实验结果基本符合预期，随着浆料中的银含量的升高，串联电阻R变小，当银含量超过83%时，串联电阻R的变化就不太明显了。
考虑到过量的银粉含量会严重影响浆料的印刷性能，我们认为正银浆料的银含量保持在82%~90%之间是比较合理的。
当然，银粉的形貌和粒径改变后，银含量应该随之调整，以配合最佳的浆料工艺。
另外，在完整的硅片上制备电极时，银栅线自身的电阻变化也会变得非常关键，网板和印刷工艺的变化时也学要调节正银浆料中的银含量。
（2）
（3）
（4）纳米银粉
前文提到，正银浆料最终会和单晶硅电池顶部的金字塔表面、多晶硅顶部的腐蚀凹槽表面接触。
为了使银浆能充分和氮化硅表面接触——特别是在大型颗粒无法触及到的空间或部位——通常会在普通银粉中掺入部分纳米银粉，以获得银浆对凹凸表面的良好接触。
另外，纳米银粉在正银电极制备工艺中，更容易参与高温化学固相反应。
导电银浆银的迁移及预防
与０ Ｈ
－
反
应生成 Ａ ｇ ０ Ｈ ，由于 Ａ ｇ ０ Ｈ 极不稳定，立即变成了 ＋ＯＨ
－
还原成 Ａ ｇ 而析出。除此之外，还有如材料的纯度不 高，明显地含有可离解的无机离子，浆料的制备和 烧结工艺等条件未达到规定的要求等。Ａ ｇ 的迁移在 电气和电子产品中成为问题，这是早就知道的，而 且也己做了许多的研究，有关防止银离子迁移的对
仍然是最早使用的导电胶印料之一，作为一种功能 性印料，在电子信息产品中被广泛地采用。和导电 碳浆、导电铜浆相比，因其具有更良好的导电性能 而备受人们的关注和青睐，尤其适合作为薄膜按键 开关电路、触摸面板和印制电路板的贯孔网版印刷 材料。迄今，用途最广、用量大的电子浆料依然是 导电银浆料，因此，Ａ ｇ 迁移现象、迁移的原因以及 如何预防等一直是人们十分关注的问题。 “在日常工 作中，往往会出现这样一种现象：产品在出厂检验 时性能良好，各项参数指标完全合格，但用户使用 一段时间后发现某些产品电阻增大，甚至出现短路 自通现象。究其原因，这就是银迁移作祟。 （引自 ” １ ９ ９ ６ 年第 ２ 期《丝网印刷》杂志“薄膜开关导电油 墨及其应用” 。所以，Ａ ｇ 迁移现象众所周知，Ａ ｇ ） 迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压，则导 体电极材料中 Ａ ｇ 将可能被离子化，并从阳极经介质 内部的微孔隙、裂缝或晶界层扩散到阴极。如电容 器的绝缘电阻将由于 Ａ ｇ 的迁移而下降，以致击穿或 短路。银迁移的问题是导电银浆在电子产品使用中 的一大缺憾，有人说这也是银浆材料天生的缺陷。 Ａ ｇ 迁移的原因是多方面的，但主要可能由于材料致 密程度不好，例如有微小孔隙、微小裂缝等存在，或 者存在过多的网状结构的玻璃料以及材料有吸湿性， 一旦吸收了湿气，在电场和杂质离子的作用下，湿 气可以离解为 Ｈ ＋ 、Ｏ Ｈ － 离子，首先 Ａ ｇ Ａ ｇ ２ ０ ，而 Ａ ｇ ２ ０ 又经过反应： Ａ ｇ ２０ ＋ Ｈ ２０ ＜ ＝ ＞ ２ Ａ ｇ ０ Ｈ ＜ ＝ ＞ ２ Ａ ｇ
银迁移机理
银迁移——在厚膜导体上的机理和影响摘要混合微电子学利用导体浆料将分布在普通基板（通常是氧化铝）上的不同分立元器件互相连接起来。
银-钯合金在导体浆料中被广泛用作金属夹杂物。
银具有低成本和低电阻率的优点。
然而，在不期望的领域银迁移是致命的弱点。
相比于35.6nm/s灾难性的去除率,银的阳极溶解速度可以达到10-1A/cm²。
银迁移根据发生的环境不同可以分为电迁移和离子迁移（化学）。
厚膜系统中离子迁移是最常见的失效模式，每当绝缘体分开的导体从周围环境获取足够多的水分。
银迁移从机理上可以被看成三步：电解、离子迁移和电沉积。
本篇文章详细介绍了银迁移的机理。
随着导体浆料中钯的含量增多，银迁移减少。
水滴试验证明当导体浆料中钯的含量从10%增长到19%的时候，银迁移的比率降低了大约100倍。
PdO的形成需要更低的阳极势能解释了钯的存在减少银迁移这一现象。
报告称可以足够抑制银迁移的钯的含量为30%。
银基合金中钯的浓度为5%-15%时，测试结构中仍可以观察到银迁移。
关于银迁移的光学显微照片指出了阴阳两极上银化合物的三种形式：树突状、乌云状和两者的混合。
树突状的电导率为6.8 x 107 sm -1，而乌云状的则根据合金中钯的含量从2.5 x 105 到7.6 x 106 sm -1变化。
这篇报道也指出了电极间距和密封剂的类型对银迁移的影响。
银迁移可以改变介电性能，降低绝缘电阻。
特别是在高湿的环境下，银迁移可以导致短路，促使器件失效。
1.前言在混合微电子学中，厚膜被广泛用来连接普通基板上两个或多个半导体器件。
在混合厚膜电路中，离散的电子器件如单片机、晶体管、二极管、电阻、电容和电感被安装在一个通过高粘度浆料印刷烧结而成的绝缘基板上（图1）。
图1 英特锡尔的混合厚膜电路厚膜混合微电路相对容易设计，在固定设备、电路研制和制造方面的花费也较少。
这种器件连接的技术在高频、高压、大功率应用中表现更好。
三种典型的厚膜材料是导体、电阻和介质。
银粉及银导电浆料制备技术的研究进展
银粉及银导电浆料制备技术的研究进展杨洪霞;黄立达;朱敏蔚;蔡依群【摘要】银导电浆料是发展电子元器件的基础之一,其制造技术的核心包括银粉的制备和银浆的调浆两部分.文章结合近年来银粉及银导电浆料领域文献及研究工作情况,综述了各形貌银粉的制备方法,且着重介绍了化学还原法;阐述了银浆的组成、制备方法以及各成分对浆料性能的影响;并提出了银导电环保浆料和复合浆料的发展趋势.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2018(037)010【总页数】7页(P1-7)【关键词】银粉;银导电浆料;综述;银导电环保浆料;复合浆料;发展趋势【作者】杨洪霞;黄立达;朱敏蔚;蔡依群【作者单位】成都宏明电子股份有限公司,四川成都 610051;上海精密计量测试研究所,上海 201109;上海精密计量测试研究所,上海 201109;上海空间电源研究所,上海 200245【正文语种】中文【中图分类】TM241电子元器件制造业是电子元器件行业的主要组成部分,也是电子信息产业的基础,其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展[1]。
电子浆料作为制造电子元件的基础材料,具有一定流变性和触变性,是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料;其在电阻、敏感器件、厚膜集成电路、汽车、日常用品等各个方面均有应用;特别是随着微电子技术、显示技术和表面安装技术的高速革新和发展,集成化、智能化、多功能化、精密化、环保化、微型化成为电子元器件的发展方向,以致浆料产业更是以前所未有的速度迅猛发展,对浆料的性能要求也越来越高[2-3]。
目前,电子浆料在高端产品方面的需求仍依靠国外进口满足,因而,国内电子浆料水平需要进一步提升,从而提高我国电子产业在国际的整体水平。
现阶段,我国对电子浆料的应用主要表现为导体浆料,特别是银浆、铝银浆等[4-7],然而银粉的制备和银浆的调浆为制造银导电浆料的关键,因此本文对银粉制备和银浆调制的相关研究进展进行综述。
1 银粉银或其化合物作为导电浆料的导电材料,其具有以下优点：(1)银的导电性能好,其导电率是所有金属中最高的;(2)在贵金属中,银的价格最低,这有利于降低成本;(3)银在高温下烧结时能渗入瓷体表面,因此银层对陶瓷表面有强大的附着力,可达 (35～75) ×103 g/cm2以上;(4)银浆的还原烧结温度范围广,为400～900℃;(5)银层能在陶瓷表面形成连续致密的均匀薄层,因此,对于相同面积、厚度的陶瓷导电层,银电极所得的电容量要比其他电极材料的大;(6)银层的抗氧化性能和可焊性能均较好[8]。
银电极浆料
银电极浆料
银电极浆料是一种用于制备银电极的材料，常用于柔性电子、触摸屏、太阳能电池等领域。
银电极浆料通常由银颗粒、有机溶剂、分散剂、粘合剂等组成。
它具有导电性好、可塑性高以及稳定性强的特点，可以通过印刷、喷涂等工艺直接在基板上制备电极。
银电极浆料的制备过程包括以下步骤：
1. 选取适当尺寸和形状的银颗粒，通常采用纳米级银颗粒，其尺寸较小，具有较高的导电性能。
2. 将银颗粒与有机溶剂混合，并加入适量的分散剂和粘合剂。
分散剂可以增加银颗粒在溶剂中的分散性，粘合剂可以增加浆料的粘度和粘附性。
3. 使用适当的设备进行混合和搅拌，以保持浆料的均匀性和稳定性。
4. 根据实际需求，可以调整浆料的粘度、导电性和干燥速度等性能。
5. 最后，将制备好的银电极浆料通过印刷、喷涂等工艺应用到基板上，并进行干燥和烧结，以得到具有良好导电性能的银电极。
银电极浆料的性能和制备工艺对于电子器件的性能和稳定性有重要影响，因此在制备过程中需要严格控制浆料的成分和工艺参数。
导体浆料配方
导体浆料配方
导体浆料是一种用于制造电子元件的导电材料，其配方因用途和性能要求而有所不同。
以下是一种导体浆料的配方示例：
组分质量百分比
1.银粉 30%-85%
2.环氧树脂 10%-20%
3.溶剂 5%-15%
4.玻璃粉 0-30%
5.固化剂 0-5%
其中，银粉是导体的主要成分，其粒径一般为1~2um，也有更细的银粉适用于不同的用途。
环氧树脂作为粘结剂，用于将银粉和其他组分粘结在一起。
溶剂的作用是调节浆料的粘稠度，使其易于涂布。
玻璃粉可以提高浆料的导热性和导电性，同时可以提高浆料的耐热性和耐腐蚀性。
固化剂则用于加速浆料的固化过程。
在实际应用中，可以根据需要调整各个组分的比例，以获得具有所需性能的导体浆料。
银浆基础知识
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。
圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。
银电极浆料
银电极浆料
【最新版】
目录
1.银电极浆料的定义和重要性
2.银电极浆料的主要成分和特性
3.银电极浆料的应用领域
4.银电极浆料的发展前景和挑战
正文
银电极浆料是一种用于电化学领域的重要材料，主要由银微粒、导电剂、粘合剂和溶剂等组成。
其作为一种高导电性能的浆料，广泛应用于电化学电极、电子器件等领域。
银电极浆料的主要成分是银微粒，是其导电性能的关键。
银微粒的大小、形状和分布对浆料的导电性能有着重要的影响。
此外，导电剂和粘合剂的选择和配比也会影响浆料的性能。
银电极浆料的特性主要是高导电性能、良好的附着力和抗腐蚀性能。
银电极浆料的应用领域主要是电化学电极和电子器件。
在电化学电极中，银电极浆料可以作为阳极材料，其高导电性能可以提高电极的反应速率和效率。
在电子器件中，银电极浆料可以作为导电材料，其良好的导电性能可以提高器件的导电效率。
随着科技的发展，银电极浆料的应用领域将会更加广泛，其发展前景看好。
然而，银电极浆料的发展也面临一些挑战，如提高导电性能、降低成本和环境友好性等。
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几种增稠剂对低温导电银浆性能的影响
135管理及其他M anagement and other几种增稠剂对低温导电银浆性能的影响刘 玲，王 军，刘 芳（宁夏中色新材料有限公司 粉体分厂，宁夏 石嘴山 753000）摘 要：本文主要对比了有机膨润土DK2、聚酰胺蜡229、气相二氧化硅R974、羟丙基甲基纤维素四种增稠剂对低温导电银浆粘度、触变性、导电性、成膜状态及储存稳定性的影响。
关键词：低温导电银浆；增稠剂；粘度；储存稳定性中图分类号：TM24 文献标识码：A 文章编号：11-5004（2020）24-0135-2 收稿日期：2020-12作者简介：刘玲，女，生于1987年，陕西安康人，本科，中级工程师，研究方向：银浆配方研制及工艺。
低温导电银浆是指200℃以下可固化形成导电膜层的一类银浆，通过丝网印刷将其附着在不同的基材上，广泛应用于键盘、薄膜开关、柔性印刷电路板等方面，主要由银粉、树脂、溶剂及功能助剂组成。
为了使银浆具有适于印刷的黏度和触变性，保证涂膜丰满度，调制银浆通常会加入少量的增稠剂。
增稠剂在配方中起到了增稠、稳定黏度的作用，有利于粉末的分散以及体系结构的稳定，同时也会对银浆的其他性能有所影响。
本文在聚氨酯树脂体系中，对比了有机膨润土DK2、聚酰胺蜡229、气相二氧化硅R974、羟丙基甲基纤维素四种增稠剂对低温导电银浆粘度、触变性、导电性、成膜状态及储存稳定性的影响[1]。
1 实验部分1.1 实验主要原料聚氨酯树脂，氯醋树脂混合成的载体；乙二醇乙醚醋酸酯、异氟尔酮；有机膨润土DK2、聚酰胺蜡229、气相二氧化硅R974；片状银粉。
实验主要设备：三辊研磨机、粘度计、流变仪、电阻仪、高度计、烘箱、冰箱。
1.2 银浆制备调制样品100g ：称取载体46g，银粉50g，增稠剂1g,其他助剂3g。
搅拌均匀后用三辊研磨机轧制至细度小于5μm。
1.3 性能测试（1）粘度测试：布氏粘度计，7号转子，50rpm，25℃。
（2）触变测试：BROOKFIELD 流变仪。
浆料的材料与工艺
碳类材料中石墨的导电性与产地有关，并且很难粉碎和分散，给应用带来很大困难;炭黑的导电性虽然很好，但加工困难;TiOz, Pd0等金属氧化物导电性较差，难以制作高质量的电极。
常用的金属导电相多为电阻率较低的Au, Ag, Cu, Ni 等金属粉末，性能最好的是Au粉末，但价格昂贵;Ag粉末的价格相对较低，但在电场作用下Ag会产生电迁移现象，使导电性降低，影响使用寿命;Cu, Ni粉末价格较便宜，在电场下不会产生迁移，但当温度升高时，会发生氧化，导致电阻率增大，因此只能在低温下使用。
为降低颗粒之间的接触电阻，改善导电性能，某些低熔点合金应用在低温浆料中。
在电子浆料的固化过程中，随温度的升高，低熔点合金可在金属颗粒之间形成连接通道，达到降低电阻的目的。
1.2粘结相(玻璃相)粘结相通常由玻璃、氧化物晶体或二者的混合物组合而成，其主要作用是使固化膜层与基体牢固结合起来，粘结相的选择对成膜的机械性能和电性能有一定的影响，粘结相有玻璃型、无玻璃型、混合物型三类。
玻璃指的是某些金属或非金属氧化物，其主要作用是在厚膜元件的烧结过程中连接、拉紧、固定导电相相粒子[3]，并使整个膜层与基片牢固地粘结在一起。
根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类:第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如SIOZ, BZ O，等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃;第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如A1203 ,PbO,BaO,ZnO，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等;第三类用于改进玻璃性能的氧化物，如PbO, BaO,BZ 03 , Ca凡，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证了玻璃的电性能和化学性能。
无玻璃粘结相主要是通过氧化物与基片起化学反应形成而结合，这种粘结相一般为铜的氧化物，常用的是Cu0或Cue O，有时加人一些Cd，形成Cu-Cd 铝酸盐，使反应温度降低。
混合物粘结相就是将上述两种玻璃型与无玻璃型相混合，发挥其各自的优点。
杜邦推出新背银浆料
杜邦推出新背银浆料
佚名
【期刊名称】《《中国金属通报》》
【年(卷),期】2012(000)030
【摘要】杜邦公司最近推出新一代背银浆料，Solamet PV51G。
据称可减少25％的用银量的同时，保证电池效率。
其特性包括：可与Solamet系列正银共烧，提
高粘附性，减少串焊焊点尺寸，不含铅和镉。
【总页数】1页(P15-15)
【正文语种】中文
【中图分类】F471.267
【相关文献】
1.杜邦推出新型Solamet金属化浆料 [J],
2.杜邦推出新型杜邦TM Crastin PBT超快成型树脂 [J],
3.浆料组分及烧结工艺对太阳能电池银导电浆料性能的影响 [J], 闫方存;滕媛;严继康;康昆勇;易健宏;甘国友
4.杜邦拆分出新的杜邦可持续解决方案公司 [J],
5.浆料成分对银导体浆料性能的影响 [J], 江成军;张振忠;赵芳霞;段志伟;王超
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江成军 张振忠 赵芳霞 段志伟王超 （南京工业大学材料科学与工程学院）
摘要试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料，通过改变浆料各成分配比，结合金相显微镜、ＥＤＳ等分析手
段，研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明，浆料的粘度随固含量的增加而增大，试验推荐固含量为
的粒径对导体的焊接性能具有一定的影响。２０４．２６
有影响，对于导电性能而言，不同粒径Ａｇ粉与玻璃粉
ｎｍ的Ａｇ粉的可焊性最好，这是因为Ａｇ粉粒径细化 之间均存在最佳组合。对可焊性而言，粒径为１０２．９２
后，表面活性增强，与焊料的润湿性能提高，容易与焊料
ｎｍ、２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉具有良好的可焊性。
∞ ］ 安少华，张振忠，路成杰，等．直流氢电弧等离子体蒸发法制备纳米 Ｃｕ粉［Ｊ］．特种铸造及有色合金，２００７，２７（６）：４８８—４９０．
（１）浆料的粘度与固含量呈正增长关系，固含量越 大，浆料中的固相率越高，试验推荐固含量为８０％。
（２）在试验范围内，玻璃粉含量在２％，－－－６％范围内 提高，导体方阻呈现先减小后增大的趋势，玻璃粉含量 过低，Ａｇ粉易在烧成的过程中发生轻微的团聚，玻璃
１０
２．２ 固相中各组分含量对导体浆料导电性能的影响
Ｏ
选择１．００弘ｍ Ａｇ粉作为试验原料，固含量为定值
２０％，研究固相中玻璃粉和Ａｇ粉含量变化对导体浆料
图３玻璃粉含量对导体方阻的影响
的影响。图３表示了玻璃粉含量在２％～６％范围内变
图４为玻璃粉含量在２％～６％范围内导体浆料烧
化（Ａｇ含量对应于９４％～９８％）时，导体方阻（单位为 成后的表面形貌。可见，玻璃粉含量在３％（见图４ｂ）与
１６３．ｃｏｒｎ
８０４
万方数据
一浆料成分对银导体浆料性能的影响 密度远大于有机载体的密度，当固含量提高时，浆料中
的固相率大大提高（见图２），固相间的距离变小，相互
江成军等
８０ —７０ ‘口∞
’
５０
的摩擦阻力增大，宏观表现为浆料粘度的提高。试验过
曼４０
程中略作调整，基本保证浆料粘度维持同一粘度。
囊ｚ３。０
８０５
——特种铸造及有色合金 ２００８年第２８卷第１０期
对于任意粒径的Ａｇ粉，玻璃粉的粒径不是越细越好； 最细的０．３５弘ｍ反而会因为在烧结过程中，由于玻璃 粉的粒度过细，容易导致Ａｇ颗粒的偏聚，使得膜层的 方阻升高。同样Ａｇ粉的粒径也并非越细越好，粉体越 细反而也会因为其自身的电阻提高、致密化过程中相互 接触点变少而影响烧结膜层整体的导电性能。而对于
１’试验部分
银导体浆料由银粉、玻璃料和有机载体组成。有机 载体主要调整导体浆料的工艺性能；银粉决定导电性 能；玻璃料决定附着强度，并具有性能调整的作用。首 先采用自行研制的高真空双枪直流电弧等离子体法设 备制备出所需的纳米银粉，所用材料质量分数（下同）为 ９９．９９％的金属银，工作气体为纯度＞９９．９９％的氩气和 纯度为９９．７％的氢气，然后采用湿法球磨得到所需粒 径的玻璃粉。将超细银粉与玻璃粉按一定比例混合，在 玛瑙研钵中研磨混合，再加入一定量表面活性剂于酒精 中进行超声分散，之后烘干，得到分散均匀的固相粉体。
口 ］ 段志伟，张振忠。江成军。等．直流电弧等离子体法制备超细Ａｇ粉 研究［Ｊ］．铸造技术，２００７，２８（１）：２３—２６．
口 ］ 杨华荣．大功率厚膜电阻浆料的研究［Ｄ］．长沙：国防科学技术大 学，２００４．
口 ］ 张立德，牟季美．纳米材料与纳米结构［Ｍ］．北京ｔ科学出版社，
（ａ）１区
（ｂ）２区
图５ 图５ｄ中选区位置的ＥＤＳ能谱图
２．３ 固相粒径对导体浆料性能的影响
固定浆料中固含量为８０％，固相中玻璃粉含量为 ３％，研究不同Ａｇ粉粒径、不同玻璃粉粒径对导体浆料 性能的影响。选取Ａｇ粉平均粒径分别为１．００肛ｍ、 ２０４．２６ ｎｍ、１０２．９２ ｎｍ、４１．９８ ｎｍ，玻璃粉粒径分别为 ５．２４、１．９４、１．０３和０．３５／ｚｍ。试验发现，当Ａｇ粉粒径 为４１．９８ ｎｍ时，８５０℃烧成后导体方阻很大，超出测试
示位置）的能谱分析，结果显示２点所示的空白区域Ａｇ 含量较低，在此区域，Ａｇ在烧成过程中未能很好的连
粒径过小，烧成后膜层收缩严重，致密性变差，方阻上 升。其他粒径Ａｇ粉与不同粒径玻璃粉配合对导体方
接起来，因此其方阻也就明显大于其他玻璃粉含量的试
阻的影响见图６。可见，对于粒径为１．００／ｚｍ的Ａｇ粉
样。以上分析结果可以得出，玻璃粉在４％～６％范围
内升高时，烧成后形成的厚膜导带中金属粉之间无法很
Ｐ
好的接触，导体方阻逐渐升高。当玻璃粉含量为２％
‘口
●
ａ
时，由于浆料中玻璃粉的含量过低，液相量不足，使烧结
３
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致密化的驱动力不足，固体粉粒不能被完全润湿从而影
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响其致密性，导致导带的致密性降低，方阻也随之增大。
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一
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熊量／ｋｅｙ
按照ＧＢ／Ｔ １７４７３—１９９８规定测试方法测试导体浆 料的粘度、导体膜层的方阻及可焊性，采用ＸＪＸ－１００型 金相显微镜以及ＪＳＭ－５９００型扫描电子显微镜进行膜 层的微观形貌分析，并结合ＥＤＳ进行表面元素分析。
２试验结果与讨论
２．Ｉ 固含量对导体浆料粘度的影响
选择平均粒度为２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉作为试验粉
然后将有机载体加入并搅拌均匀后，用三辊轧机轧制成 电子浆料，期间进行浆料粘度调节。然后将调制好的电 子浆料用相同的丝网印刷工艺印刷到９６％的Ａｌｚｏａ基 片上。印刷好的试样在空气中放置５～１０ ｍｉｎ，待其流 平后在１２０，－－，１５０℃恒温干燥箱中干燥１０～２０ ｒａｉｎ，然 后在梯度炉中烧成，峰值温度为８５０℃，保温２０ ｒａｉｎ。
万方数据
图６ 固相粒径对导体方阻的影响
和２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉，随着玻璃粉粒径的增大，导体 方阻呈现先减小后增大的现象，方阻的最小值分别出现 在玻璃粉粉粒径为１．９４肛ｍ和１－０３ ｐｍ处。而１０２．９２ ｎｍ Ａｇ粉方阻变化的趋势比较复杂，出现了先减小后 增大然后又减小的趋势。总结３种粒径Ａｇ粉的规律 可以看出，在试验所测范围（除１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ与 ５．２４肚ｍ玻璃的组合外），均存在最佳组合。这可能是 由于Ａｇ粉与玻璃粉的粒径处于一定组合时，在烧结过 程中，银粉和粘结剂以及基板之间实现了良好的匹配， 使得烧结膜层的连续性、一致性较好，方阻也随之下降。 图７表示了１．００ ｐｍ、２０４．２６ ｎｍ、１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ粉 分别与０．３５、１．０３、１．９４和５．２４ ９ｍ玻璃粉组合后烧 成导带的形貌，结合图６发现，处于最低方阻值的组合 是图７ｃ、图７ ｆ和图７ ｊ，其导带的致密性均为同组最佳。
关键词超细银粉；厚膜导体浆料；性能
中图分类号ＴＧｌ４６．３＋２
文献标志码Ａ文章编号１００１—２２４９（２００８）ｉ０—０８０４—０３
ＤｏＩ：１０．３８７０／ｔｚｚｚ．２００８．１０．０２４
自２０世纪７０年代以来，厚膜导体浆料在电子工业 中的应用得到了迅速发展，它是厚膜混合集成电路中用 途最广、用量最大的一种浆料［１］。将这种浆料按照一定 形状经丝网印刷或涂敷于基板上，经烧结后成为具有良 好导电性的导电材料，其作用是固定分立的有源器件和 无源器件作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极 及外引的焊区等［２］。厚膜银导体浆料作为其中应用最 广泛的一种浆料得到了广泛的研究，然而其中仍有一些 问题未得到很好的解决［３“］。直流电弧等离子体法是 近年来发展较快的一种制备超细粉体的方法［５’６］，由于 其蒸发温度高，可制备得到粒径分布窄、纯度高的粉体， 便于工业化生产等很多优点，得到了广泛的研究，然而 在对其制备出来的粉体的应用研究方面报道却很少。 本课题以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料， 研究了浆料各成分含量、性能对浆料性能的影响规律， 以期为厚膜银导体浆料的生产应用及等离子体制备所 得粉体的应用起到一定的参考意义。
（ｋ）１０２·９２ ｎｍ，１·９４灿（１）１０２·９２ ｎｍ，５·２４ ｔａｎ
图７不同粒径固相粉体组合形成导带的形貌
浆料可焊接性能的测试结果。其中２０４．２６ ｎｍ组可焊 荐玻璃粉最佳含量为３％。
性最佳，１０２．９２ ｎｍ次之，１．００肛ｍ最差，这说明Ａｇ粉
（３）玻璃粉粒径与Ａｇ粒径对导体浆料的性能均
形成一体，１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ粉显示了同样优秀的可焊 性能，１．００ ｐｍ的Ａｇ由于活性相比较差，可焊性能也 相对较差。同时，对比同组Ａｇ粉不同粒径玻璃粉也发
参考文献 Ｅｌｌ ＴＡＹＬＯＲ Ｅ，ＦＥＬＴＥＮ Ｊ，ＬＡＲＲＹ Ｊ．Ｐｒｏｇｒｅｓｓ ｉｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ
ｌｏｗ—ｃｏｓｔ ｓｉｌｖｅｒ ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ ｔｈｉｃｋ－ｆｉｌｍ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ［刀．ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ—
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图１ 固含量时导体浆料粘
图２ 固相率与固含量的关
度的影响
系
收稿日期：２００８—０５—１１ 基金项目：国家自然科学基金资助项目（１０５０２０２５）；江苏省高校自然科学基金资助项目（０５ＫＪＢｌ３００４２１） 第一作者简介：江成军，男，１９８３年出生，硕士研究生，南京工业大学材料科学与工程学院，南京（２１０００９），电话：０２５—８３５８７７６６，Ｅ—ｍａｉｌ：ｊｉａｎｇ＿ｃｊｕｎ＠
现，玻璃粉的粒径对导体的可焊性能也有影响。
ａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｈｙｂｒｉｄｓ，ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，