DFB蝶形封装激光器
20 mW 1550nm CW 热可调 DFB 激光器
20 mW 1550nm CW 热可调DFB 激光器（带集成波长监视器，用于25GHz 间隔）应用：远程或Metropolitan DWDM 传输系统描述：FOL15TCWB-T系列采用的是工业标准的14针蝶形封装，内含光隔离器、热电制冷器、功率探测器、波长探测器。
采用一个可靠的热控制器使该系列模块能实现宽达3.2nm的波长调节。
在多年的1480nm EDFA超高能泵谱激光器的领导地位的基础上，我们正提供一种很好的热电制冷器技术。
本系列产品和FOL15DCW系列的单波DFB激光器具有同样好的性能。
FOL15TCWB-T系列产品的YAG焊接技术已经通过了电信权威部门的认证。
无环氧胶和其他粘合剂利用波长监视器功能和反馈电路，波长能精确锁定在某个特定的ITU波长内。
FITEL能在反馈电路方面提供有用信息特点：8个相邻的50GHz间距的通道(提供16ch 和25GHz的间距)根据ITU-T格(见表一)选择波长，提供C和L波段集成用于波长锁定的波长监视器工业标准的14针蝶型封装形式保偏尾纤YAG 焊接技术，无环氧胶低驱动电流高能操作全调节范围内窄线宽全调节范围内的高边模式抑制比独立的TEC构造能分别控制一个激光和波长监视器极小波长漂移低TEC能量消耗绝对最大额定值：光特性(无特别说明时T LD=Tset，Tc=25℃)：ch*1) BOL : Beginning of Life*2) O pRL : Optical Return Loss 光回损热特性：波长监视器特性(50GHz 间隔)：sdark 波长监视器特性(25GHz 间隔)：sdark图一：Wavelength discriminator curve 尺寸和引脚分布：电路示意图：尾纤规格：)表一：波长段列表例 1 (50GHz间隔) 例 2 (50GHz间隔)[nm][nm]用户可选择1500.46至1625.77nm之间的波长波长值用于参考真空值。
dfb 光谱宽度
DFB光谱宽度
DFB（Distributed Feedback Laser）激光器是一种半导体激光器，其工作原理是利用分布式反馈技术实现激光器内部的反馈控制。
DFB激光器的光谱宽度是指激光器输出光谱的最高点降低20dB处的光谱宽度。
具体来说，DFB激光器的输出光谱是由激光器内部的电子跃迁所产生的，其中激光器的工作频率决定了输出光谱的波长。
由于DFB激光器的工作频率是固定的，因此其输出光谱的波长也是固定的。
当激光器输出的光经过外部光学元件（如光纤、透镜等）时，会产生反射、折射、散射等现象，从而导致光谱宽度的出现。
DFB激光器的光谱宽度是由激光器内部的反馈机制所控制的。
在DFB激光器内部，有一条光路用于反馈激光器的输出光，通过反馈控制激光器内部的电子跃迁，从而使输出光的频率保持稳定。
当激光器输出的光通过反馈机制时，会产生一定的反射和折射，从而导致光谱宽度的出现。
因此，DFB激光器的光谱宽度是由反馈机制的控制精度和激光器内部的电子跃迁所决定的。
DFB激光器的光谱宽度越小，说明其输出光的频率稳定性越高，因此其在通信、传感等领域的应用价值也越高。
因此，在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的DFB激光
器，并进行相应的调试和校准，以保证其性能的稳定性和可靠性。
DFB蝶形激光器制作工艺流程
DFB蝶形激光器制作工艺流程DFB（Distributed Feedback）蝶形激光器是一种高性能的激光器，广泛应用于光通信、光存储、光传感器和激光医疗等领域。
下面是DFB蝶形激光器的制作工艺流程。
1.取材料DFB激光器常用的材料是III-V族化合物半导体，如InGaAsP/InP材料或InGaAs/InP材料。
首先需要准备好片状的半导体材料。
2.原片制备将已准备好的III-V族化合物半导体材料切割成片状，并使用化学镀铜等方法在片上形成金属结。
3.泥点和曝光在片上涂覆一层有机感光胶，并使用临近场扫描光学显微镜(NSOM)或电子束曝光机器(EBL)进行泥点和曝光处理。
这一步的目的是制作出蝶形激光器的芯片。
4.清洗和蚀刻将芯片放入特定的溶液中进行超声清洗，去除多余的有机感光胶，并清洗表面的杂质。
然后使用干法或湿法蚀刻技术将芯片中的无效区域进行蚀刻，形成蝶形激光器的结构。
5.抛光和涂层对芯片进行抛光处理，使芯片表面光洁度更高。
然后，在波导的上下两侧涂敷一层硅氧化物（SiO2）或聚合物涂层，以提高波导的功率传递效率。
6.电极制作使用光刻技术，在芯片上的波导两侧制作出电极结构。
这些电极结构将用于激励蝶形激光器的产生和调节。
7.焊接和封装将芯片和金属引线（wire bonding）进行焊接，连接芯片的波导和电极到激光器的外部电路。
然后，将芯片和引线封装在金属或塑料的封装盒中，以保护激光器免受外界干扰和损坏。
8.测试和调整将制作好的DFB蝶形激光器连接到测试设备中，进行性能测试和参数调整。
通过调整电极电流和温度等参数，使激光器的输出波长和功率达到设计要求。
以上就是DFB蝶形激光器的制作工艺流程，每一步都需要精密的仪器和技术操作。
这些步骤的完成需要高度的专业知识和经验，以确保DFB蝶形激光器的质量和性能。
DFB蝶形封装激光器
DFB 蝶形封装激光器1,描述分布式反馈特定波长激光器, 波长1550±2nm,输出光功率≥10mw,内置 光隔离器, 带制冷的14脚蝶形外壳,直径为900um 紧套管,长度为1m 的 单模尾纤，连接器FC/APC2,性能规格2.1,极限值参数符号最小最大单位激光器反向电压 V RLMAX — 2.0 V 正向电流 I FLMAX — 150 mA 工作温度范围 T O -20 70 ℃ 贮藏温度范围 T stg -40 85 ℃ 光电二极管反向电压 V RPDMAX — 10 V 光电二极管正向电流 I FPDMAX — 2 mA 热敏电阻温度 — — 100 ℃ 制冷器工作电流——1.9A2.2,电特性 参数符号测试条件最小典型最大单位峰值光功率 P P — 10 — — mW 阈值电流 I TH CW — 14 25 mA 驱动电流 — P O =10mW — 100 — mA 激光器正向电压 V LF P O =10mW— 1.4 2.0 V 激光器工作温度 T LD — 22 — 30 ℃ 监视器反向压 V RMON — 3 5 10 V 监视器电流 I RMON P O =10mW 0.01 — 2 mA 监视器暗电流 I D I F =0mA,V R MON =5V— 0.01 0.1 µA 输入阻抗 Z IN — — 25 — Ω 热敏电阻电流 I TC — 10 — 100 µA 热敏电阻阻抗 R TH T L =25℃ 9.5 — 10.5 k Ω 制冷器电流I TECT L =25℃, T around =70℃ ——1.2A制冷器电压 V TEC T L =25℃, T around =70℃— — 3.5 V2.3,光学特性参数符号测试条件最小典型最大单位中心波长λCCWT L=15～35℃1548 1550 1552 nm线宽LW CW 5mW — 3 —MHz 带宽(@-3dB) BW 5mW，-3dB 2.5 ——GHz 杂讯比RIN 5mW,50MHz-2.5GHz —-140 —dB/Hz 边模抑制比SMSR CW 35 42 —dB 光隔离度—0℃～70℃30 ——dB 波长飘移—25 years ——±0.1 nm 温度波长系数dλ/d T ——0.09 —nm/℃动态谱宽△λ 2.5GHz, @-20dB —0.32 —nm2.4,光纤和连接器参数符号描述最小典型最大单位尾纤长度L 单模光纤 1.00 — 1.10 m连接器类型—FC/APC ————3,封装尺寸引脚定义01引脚定义02编号Pin No. 针脚定义/Pin Function1 热敏电阻/ Thermistor2 热敏电阻/ Thermistor3 激光器直流负极/Laser DC bias cathode (-)4 光电二极管正极/ PD monitor anode (-)15 光电二极管负极/ PD monitor cathode (+)26 制冷器正极/ Thermoelectric cooler (+)7 制冷器负极/ Thermoelectric cooler (-)8 无/ NC9 无/ NC10 无/ NC11 激光器正极，接外壳/Laser anode (+),Case12 激光器射频负极/ Laser RF cathode(-)13 激光器正极，接外壳/Laser anode (+),Case14 无/ NC。
dfb光纤激光器原理
dfb光纤激光器原理
DFB光纤激光器原理
DFB光纤激光器（Distributed Feedback Fiber Laser），是一种基于光纤的激光器。
与传统的光纤激光器相比，DFB光纤激光器具有更高的输出功率、更窄的光谱线宽和更稳定的输出特性。
它在通信、光纤传感、激光雷达等领域具有广泛的应用。
DFB光纤激光器的原理主要包括光纤光栅耦合机制、光纤光栅增益耦合机制和光纤反馈机制。
光纤光栅耦合机制是DFB光纤激光器实现单模输出的关键。
光纤光栅是通过在光纤中形成周期性折射率变化的结构，使得只有特定波长的光能够在光纤中传输。
光纤光栅的周期和折射率变化的幅度决定了传输的波长。
通过调整光纤光栅的参数，可以实现激光器的单模输出。
光纤光栅增益耦合机制是DFB光纤激光器实现高增益的关键。
在DFB光纤激光器中，光纤光栅不仅起到耦合作用，还能够增强光纤中激光的增益。
光纤光栅的周期和折射率变化的幅度可以调节激光的增益特性，从而实现高增益的输出。
光纤反馈机制是DFB光纤激光器实现稳定输出的关键。
光纤激光器在工作过程中，会自发辐射出一部分光，这部分光会被光纤光栅反
馈回激光器中，形成光纤激光器的输出。
通过调整光纤光栅的参数，可以实现激光器的稳定输出。
DFB光纤激光器是利用光纤光栅耦合机制、光纤光栅增益耦合机制和光纤反馈机制实现高效、稳定的激光输出的激光器。
它具有窄的光谱线宽、高的输出功率和稳定的输出特性，广泛应用于通信、光纤传感和激光雷达等领域。
未来，随着光纤技术的不断发展，DFB 光纤激光器有望在更多领域展现出更大的应用潜力。
光通信用分布式反馈激光器(DFB-LD)模块
2.5Gbit/s光通信用分布式反馈激光器(DFB-LD)模块
这个产品是为2.5Gbps长距离大容量光通信系统用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ光源而开发出来的1550nm波长的分布式反馈激光二极管(DFB-LD)模块。这个产品的特征是：小尺寸，宽带宽，内藏热电冷却器，蝶型封装，误码率小于10-12等等。
产品型号: FLD5F6CX
特长
高光输出功率Pf=2mW
窄谱宽(-20dB)Δλ≤0.5nm (2.5Gbit/s，消光比ER=10dB)
宽带宽截止频率fc≥4GHz (at -3dB带宽)
CX：内藏光隔离器，热电冷却器，和热敏电阻器
设计符合国际标准Telcordia的可靠性要求
14-pin蝶型封装(CX)
主要光电特性：
产品型号
峰值波长
λP
光输出功率Pf(min)
阈值电流
Ith(typ.)
斜度
效率
Sr (dB)
(typ.)
上升/下降时间tr/tf(typ.)
FLD5F6CX
1550nm
2.0mW
11mA
40µW/mA
0.1ns
FLD5F6CX
DFB 激光器
DFB 激光器性能参数2005/3/7/11:54DFB激光器是在FP激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出，此类器件的特点：输出光功率大、发散角较小、光谱极窄、调制速率高，适合于长距离通信。
多用在1550nm波长上，速率为2.5G以上。
DFB激光器有以下性能参数：工作波长：激光器发出光谱的中心波长。
边模抑制比：激光器工作主模与最大边模的功率比。
-20dB光谱宽度：由激光器输出光谱的最高点降低20dB处光谱宽度。
阈值电流：当器件的工作电流超过阈值电流时激光器发出相干性很好的激光。
输出光功率：激光器输出端口发出的光功率。
其典型参数见下表所示：普通结构的分布反馈半导体激光器(DFB-LD)，在高速调制状态下会发生多模工作现象，从而限制了传输速率。
因此，设计和制作在高速调制下仍能保持单纵模工作的激光器是十分重要的，这类激光器统称为动态单模(DSM)半导体激光器。
实现动态单纵模工作的最有效的方法之一，就是在半导体激光器内部建立一个布拉格光栅，依靠光栅的选频原理来实现纵模选择。
分布反馈半导体激光器的特点在于光栅分布在整个谐振腔中，光波在反馈的同时获得增益。
因为DFB-LD的谐振腔具有明显的波长选择性，从而决定了它们的单色性优于一般的FP-LD。
在DFB-LD中存在两种基本的反馈方式，一种是折射率周期性变化引起的布拉格反射，即折射率耦合(Index-Coupling)，另一种为增益周期性变化引起的分布反馈，即增益耦合(Gain-Coupling)。
与依靠两个反射端面来形成谐振腔的FP-LD相比，DFB-LD可能激射的波长所对应的谐振腔损耗是不同的，也就是说DFB-LD的谐振腔本身具有选择模式的能力。
在端面反射为零的理想情况下，理论分析指出：折射率耦合DFB-LD在与布拉格波长相对称的位置上存在两个谐振腔损耗相同且最低的模式，而增益耦合DFB-LD恰好在布拉格波长上存在着一个谐振腔损耗最低的模式。
用max1978实现蝶形激光器的自动温度控制
用max1978实现蝶形激光器的自动温度控制朱宏韬;曾永福;代丰羽【摘要】In optical fiber communication system, the laser temperature control is a key technology, butterfly packaged DFB lasers due to its high integration, the temperature control can achieve higher stability. In the paper temperature control technology of the DFB laser butterfly package, which is based on max 1978, is discussed in detail. The actual circuit are tested and the performance is a leading product in the class.%光纤通信系统中,激光器的温度控制技术是一项关键技术,蝶形封装的DFB激光器由于其集成度高,其温度控制可以取得更高的稳定性.讨论了蝶形激光器基于maxim最新温控芯片max1978的温度控制技术,并对实际电路进行测试,其性能指标在同类产品中居于领先.【期刊名称】《光通信技术》【年(卷),期】2011(000)007【总页数】3页(P11-13)【关键词】自动温度控制;蝶形封装;MAX1978;PID控制【作者】朱宏韬;曾永福;代丰羽【作者单位】中国电子科技集团公司,第三十四研究所,广西,桂林,541004;中国电子科技集团公司,第三十四研究所,广西,桂林,541004;中国电子科技集团公司,第三十四研究所,广西,桂林,541004【正文语种】中文【中图分类】TN2480 引言在光纤通信中，对激光器温度稳定性的要求很高。
1550nm高功率窄线宽DFB蝶形封装激光器(40-60mw)
1550nm高功率窄线宽DFB蝶形封装激光器（40-60mw）
描述：采用量子阱结构的DFB 激光器，内置半导体制冷器，先进的激光焊接工艺实现蝶形尾纤式封装，结构紧凑，体积小，在光纤通信领域得到广泛应用；半导体制冷器高精度温度控制下，激光器功率高稳定、波长高稳定的优势，该激光器的线宽低至200khz一下，使得激光器在光纤传感器领域得到广泛应用。
产品特点主要应用
MQW-DFB量子阱结构低阈值电流、高斜率效率气密性封装
高可靠性、高稳定性光纤通信
光仪表（光源、OTDR）光纤气体传感器（光源）
极限参数
参数符号单位参数值
激光二极管正向电流If(LD)mA500
激光二极管反向电压Vr(LD)V 2
背光探测器工作电流If(PD)mA 2
背光探测器反向电压Vr(PD)V 20
致冷器工作电流ITEC A 2.4
致冷器工作电压VTEC V 2.9
工作温度Topr ℃-20～+70
储存温度Tstg ℃-40～+85
管脚焊接温度/时间Tsld ℃/s 260/10
技术参数
参数符号单位最小值典型值最大值出纤功率P0 mw 40 60
阈值电流Ith ma 50 80
工作电压V o V 1.6 3
线宽Lw khz 150 200 中心波长λ c nm 1550
波长随温度变化漂移系数Δλ/T nm 0.1
波长随电流变化漂移系数Δλ/I Nm 0.01
背光监视电流Im mA 0.1 2
背光探测器暗电流Id nA 10
边模抑制比SMSR Db 35
芯片工作温度T ℃25
热敏电阻@25℃R KΩ10
封装尺寸
引脚定义01
引脚定义02。
dfb激光器外延结构及其制备方法与流程
dfb激光器外延结构及其制备方法与流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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dfb激光器是一种特殊的半导体激光器，其外延结构对激光器性能有着重要的影响。
DFB简介
DFB激光器 DFB激光器在高速调制时也能保持单模 特性，这是F-P激光器无法比拟的。尽管 DFB激光器在高速调制时存在啁啾，谱线有 一定展宽，但比F-P激光器的动态谱线的展 宽要改善一个数量级左右。
FP-LD与DFB-LD的比较
光谱特性 . 激光器光谱特性包括峰值(或中心)波长、光谱宽度、边模抑制比；
目前，DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓 (GaSb）、砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。 DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度）， 它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边摸抑 制比（SMSR），目前可高达40-50dB以上。
DFB-LD芯片制造
边模抑制比 Side Mode Suppression Ratio
在最坏反射条件时、全调制条件下，激光器光谱中主纵模光 功率峰值强度（Pm0）与最大边模光功率峰值强度(P m1)之比的 对数，即： SMSR =10 lg (Pm0/P m1) SMSR示意图
DFB激光器的发展
DFB激光器的发展方向是，更宽的谐调范围和更窄的线宽， 在一个DFB激光器集成两个独立的光栅，实现更宽的波长谐调 范围，比如达到100nm谐调范围，以及更窄的光谱线宽。
激光器分类
法布里-珀罗型激光器（FP） 分布反馈激光器（DFB）
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DFB 蝶形封装激光器
1,描述
分布式反馈特定波长激光器, 波长1550±2nm,输出光功率≥10mw,内置 光隔离器, 带制冷的14脚蝶形外壳,直径为900um 紧套管,长度为1m 的 单模尾纤，连接器FC/APC
2,性能规格
2.1,极限值
参数
符号
最小
最大
单位
激光器反向电压 V RLMAX — 2.0 V 正向电流 I FLMAX — 150 mA 工作温度范围 T O -20 70 ℃ 贮藏温度范围 T stg -40 85 ℃ 光电二极管反向电压 V RPDMAX — 10 V 光电二极管正向电流 I FPDMAX — 2 mA 热敏电阻温度 — — 100 ℃ 制冷器工作电流
—
—
1.9
A
2.2,电特性 参数
符号
测试条件
最小
典型
最大
单位
峰值光功率 P P — 10 — — mW 阈值电流 I TH CW — 14 25 mA 驱动电流 — P O =10mW — 100 — mA 激光器正向电压 V LF P O =10mW
— 1.4 2.0 V 激光器工作温度 T LD — 22 — 30 ℃ 监视器反向压 V RMON — 3 5 10 V 监视器电流 I RMON P O =10mW 0.01 — 2 mA 监视器暗电流 I D I F =0mA,V R MON =5V
— 0.01 0.1 µA 输入阻抗 Z IN — — 25 — Ω 热敏电阻电流 I TC — 10 — 100 µA 热敏电阻阻抗 R TH T L =25℃ 9.5 — 10.5 k Ω 制冷器电流
I TEC
T L =25℃, T around =70℃ —
—
1.2
A
制冷器电压
V TEC T L =25℃, T around
— — 3.5 V
=70℃
2.3,光学特性
参数符号测试条件最小典型最大单位
中心波长λC
CW
T L=15～35℃
1548 1550 1552 nm
线宽LW CW 5mW — 3 —MHz 带宽(@-3dB) BW 5mW，-3dB 2.5 ——GHz 杂讯比RIN 5mW,50MHz-2.5GHz —-140 —dB/Hz 边模抑制比SMSR CW 35 42 —dB 光隔离度—0℃～70℃30 ——dB 波长飘移—25 years ——±0.1 nm 温度波长系数dλ/d T ——0.09 —nm/℃动态谱宽△λ 2.5GHz, @-20dB —0.32 —nm
2.4,光纤和连接器
参数符号描述最小典型最大单位
尾纤长度L 单模光纤 1.00 — 1.10 m
连接器类型—FC/APC ————
3,封装尺寸
引脚定义01引脚定义02
编号/Pin No. 针脚定义
/Pin Function
1 热敏电阻/ Thermistor
2 热敏电阻/ Thermistor
3 激光器直流负极/Laser DC bias cathode (-)
4 光电二极管正极/ PD monitor anode (-)1
5 光电二极管负极/ PD monitor cathode (+)2
6 制冷器正极/ Thermoelectric cooler (+)
7 制冷器负极/ Thermoelectric cooler (-)
8 无/ NC
9 无/ NC
10 无/ NC
11 激光器正极，接外壳/Laser anode (+),Case
12 激光器射频负极/ Laser RF cathode(-)
13 激光器正极，接外壳/Laser anode (+),Case
14 无/ NC。