模拟集成电路基本单元

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模拟电路第二章知识点总结

模拟电路第二章知识点总结

2 F
2 F
) 2
5.MOS 电流源
在 MOS 模拟集成电路中,电流源的形式与 BJT 电流源相似。
MOS 镜像电流源:
Ir
IO
T1
T2
图 简单镜像电流源 MOS 镜像电流源的电路和原理、等效电路、电流与输出电阻
ro1 vgs
gm2vgs
ro 2
Ir Io Io Ir ro1gm2 ro1 ro2
(3)甲乙类工作状态:它是介于甲类和乙类之间的一种工作状态,即发射结 处于正向运用的时间超过半个周期,但小于一个周期,即导通角大于 小于 。甲 乙类工作状态又称为 AB 类工作状态。
(4)丙类工作状态:发射结处于正向运用的时间小于半个周期,集电极电流 流通的时间还不到半个周期,即导通角小于 90º。丙类工作状态又称为 C 类工作 状态。
IB
VBB
RB
I BQ
Q
O
VBEQ
交流分析:
VCC IC RL
ICQ 1 arctan RB
VBB VBE
O
iB
Q
iB ib
I BQ
VCC iC RC
o o VBEQ t
VBB VIN VBB
vBE vbe
vBE VBB VIN o
v
t
O
O
Q IB IBQ
VCEQ
arctan 1 RL
VCC
VDD
八、推挽输出级放大电路
功率放大器根据功放管导通时间的长短(或集电极电流流通时间的长短或导 通角大小),分为以下 4 个工组状态:
(1)甲类工作状态:在整个周期内晶体管的发射结都处于正向运用,集电极 电流始终是流通的,即导通角等于 180º。甲类工作状态又称为 A 类工作状态。

集成电路的工作原理

集成电路的工作原理

集成电路的工作原理集成电路是现代电子技术的重要组成部分,它的出现使得电子设备变得更加小型化、高效化和可靠化。

本文将详细介绍集成电路的工作原理,从晶体管、逻辑门到集成电路的制造过程等方面进行探讨。

1. 晶体管的基本原理晶体管是集成电路的基本单元,其基本原理是利用半导体材料的特性来实现信号放大和开关控制。

在晶体管中,一般由两个PN结构组成:N型半导体和P型半导体。

当控制端施加适当电压时,PN结的导电性发生变化,使得电流可以通过或被阻断。

2. 逻辑门的构成和功能逻辑门是由晶体管组成的电路,用于处理数字信号。

常见的逻辑门有与门、或门、非门等。

以与门为例,当输入端1和输入端2同时为高电平时,输出端才为高电平;否则输出端为低电平。

逻辑门的功能是根据输入信号的逻辑条件,产生相应的输出信号。

3. 集成电路的分类和特点集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路。

模拟集成电路主要用于信号的放大和处理,数字集成电路用于处理离散的二进制信号。

集成电路的特点包括体积小、功耗低、性能稳定和可靠性高等,这使得它在电子产品中得到广泛应用。

4. 集成电路的制造过程集成电路的制造过程主要包括晶圆制备、光刻、扩散、腐蚀和封装等环节。

首先,通过化学物质对硅晶片进行处理,形成所需的零件结构。

然后,利用光刻技术将图形投射到硅片上,并进行刻蚀。

接着,通过扩散和腐蚀等工艺步骤,形成晶体管和逻辑电路等功能。

最后,将集成电路封装到外壳中,以便安装和连接。

5. 集成电路的应用领域集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子和医疗器械等领域。

在计算机领域,中央处理器和内存芯片等都是基于集成电路技术的。

在通信领域,手机和网络设备等都需要借助集成电路来实现信号处理和通信功能。

总结:集成电路是利用晶体管和逻辑门构成的电路,通过制造工艺将它们集成到一个小的芯片上。

它的工作原理基于晶体管的特性和逻辑门的功能,实现信号的放大、处理和控制。

集成电路具有体积小、功耗低、性能稳定和可靠性高等特点,广泛应用于各个领域。

《模拟电子技术基础》习题课1-2章-概念

《模拟电子技术基础》习题课1-2章-概念
三种基本组态放大电路特性与分析
三种组态为:BJT的共射、共基、共集 FET的共源、共栅、共漏
BJT
FET
差放
共射 共射 共集 共基 共源 共漏 共栅 差模 共模 (带反馈Re)
微变等效电路
p74
Ri
Ro
Av
15
模拟电路习题课(一)
共射小信号(微变)等效分析 输入电阻、输出电阻和增益
Ri
vi ii
rbe // Rb
Av
vo vi
(1 1)R'L rbe (1 1)R'L
1
R'o
rbe
1 1
//
rce1
rbe
1 1
Ro R'o // ro2 R'o
共集放大器的Ri比共射大很多
电压放大倍数接近于1(小于1)因此称为射随器
共集放大器的Ro比共射的小很多
17
模拟电路习题课(一)
共基小信号(微变)等效分析
R'i
U
反向击穿 电压VBR
2
二极管的电阻
模拟电路习题课(一)
直流等效电阻 RD:
RD
VD ID
交流(动态)电阻 rd:
rd
(
diD dvD
)Q1
2vd 2id
rd
(
diD dvD
)Q1
VT ID
3
模拟电路习题课(一)
共射(共E)BJT工作原理
以发射极(E极)作为公共端,EB结正偏,CB结反偏。
iC
参见 P12 图1.3.4
7
3. 饱和区
vCE<vBE vCB<0
4
集电结正偏

模拟集成电路基本单元

模拟集成电路基本单元

频率稳定性分析
分析电路在不同频率下的 稳定性,确保电路在不同 频率下都能正常工作。
04
CHAPTER
基本单元设计
设计流程
电路原理图设计
根据设计目标,选择合适的电路 拓扑和元件,设计电路原理图。
参数提取与仿真验证
根据电路原理图,提取元件参数, 建立数学模型,进行仿真验证, 确保电路性能满足设计目标。
THANKS
谢谢
版图绘制与优化
将电路原理图转化为版图,进行 布局和布线优化,提高电路的可 制造性和可靠性。
确定设计目标
明确电路的功能、性能指标和限 制条件,如功耗、尺寸、成本等。
可靠性分析
对版图进行可靠性分析,如工艺 角分析、噪声容限分析等,确保 电路在实际应用中的稳定性。
设计方法
手工设计
混合方法
根据经验和理论知识,手动选择和设 计电路元件和拓扑结构。
比较器
总结词
比较器是模拟集成电路中的基本单元之一,用于比较两个输 入信号的大小。
详细描述
比较器具有高灵敏度、低失调电压和低功耗等特点,能够快 速准确地比较两个输入信号的大小关系,输出相应的逻辑状 态,广泛应用于阈值检测、脉冲整形等电路中。
滤波器
总结词
滤波器是模拟集成电路中的基本单元之一,用于提取信号中的特定频率成分。
技术挑战
由于模拟电路元件的多样性和复杂性,模拟集成电路设计面临诸多 技术挑战,需要不断探索和创新。
模拟集成电路的发展历程
01
早期发展
20世纪50年代,模拟集成电路开始出现,主要用于简单的放大和滤波
功能。
02
快速发展
20世纪60年代至70年代,随着半导体工艺的进步和集成电路设计技术

第9章 基本放大电路

第9章  基本放大电路

- 43 -第9章 基本放大电路放大是模拟电路最重要的一种功能。

本章所要介绍的基本放大电路几乎是所有模拟集成电路的基本单元。

工程上的各类放大电路都是由若干基本放大电路组合而成的,其中第一级称为输入级,最后一级称为输出级,其余各级为中间级。

9.1 放大电路的工作原理放大电路或称为放大器,其作用是把微弱的电信号、电压、电流、功率放大到所需要的量级,而且输出信号的功率要比输入信号的功率大,输出信号的波形要与输入信号的波形相同。

现以晶体管共射极接法的电路为例来说明放大电路的工作原理。

输入信号按波形不同可分为直流信号与交流信号两种。

由于正弦信号是一种基本信号,在对电路进行性能分析与测试时,常以它作为输入信号。

因此,也以正弦信号作为输入信号来说明放大电路的工作原理。

在输入端与输出端分别接有电容C 1、C 2,它们起着传递信号,隔离直流的作用,电容C 1、C 2称为输入和输出耦合电容或隔直电容。

由于耦合作用要求电容的容抗值很小,一般为几微法至几百微法,因而需要采用有极性的电解电容器。

输入端未加输入信号时,放大电路的工作状态称为静态。

这时U CC 提供了直流偏置电流。

由于电容的隔直作用,输入端和输出端不会有电压与电流。

可见,静态时,除了输入端与输出端外,晶体管各极电压与电流都是直流,其波形如图9-1各波形中的虚线所示。

输入端加上输入信号时,放大电路的工作状态称为动态。

交流输入信号u i 通过C 1耦合到晶体管的发射结两端,使发射结电压u BE 以静态值U BE 为基准上下波动,但方向不变,即u BE 始终大于零,发射结保持正向偏置,晶体管始终处于放大状态。

这时的发射结电压u BE =U BE +u be 。

忽略C 1上的交流电压降,则u be =u i 。

发射结电压的变化会引起各极电流的相应变化,而且它们都会有一个静态直流分量和一个交流信号分量,其波形如图9-1所示。

i C 的变化引起R C i C 的相应变化。

模拟电子技术课程教案

模拟电子技术课程教案

模拟电子技术课程教案第一章:模拟电子技术基础1.1 课程介绍了解模拟电子技术的基本概念和应用领域明确本课程的教学目标和学习要求1.2 模拟电子技术概述介绍模拟电子技术的基本原理和特点理解模拟信号与数字信号的区别1.3 模拟电路的基本元件介绍电阻、电容、电感等基本元件的特性分析电路中元件的作用和相互关系1.4 电路定律与分析方法学习欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律掌握节点分析、支路分析等电路分析方法第二章:放大电路2.1 放大电路的基本原理了解放大电路的作用和分类明确放大电路的基本组成和性能指标2.2 晶体管放大电路学习晶体管的特性和工作原理分析晶体管放大电路的输入输出特性2.3 放大电路的设计与分析学习放大电路的设计方法和步骤掌握放大电路的稳定性分析、频率响应分析等2.4 放大电路的应用实例分析音频放大器、功率放大器等应用实例了解放大电路在实际应用中的限制和优化方法第三章:滤波电路3.1 滤波电路的基本原理了解滤波电路的作用和分类明确滤波电路的基本组成和性能指标3.2 低通滤波器学习低通滤波器的原理和设计方法分析低通滤波器的频率特性和平滑特性3.3 高通滤波器学习高通滤波器的原理和设计方法分析高通滤波器的频率特性和平滑特性3.4 滤波电路的应用实例分析信号处理、通信系统等领域的滤波应用实例了解滤波电路在实际应用中的限制和优化方法第四章:模拟电路的测量与调试4.1 测量仪器与仪表学习示波器、信号发生器、万用表等测量仪器的基本原理和使用方法了解测量误差的概念和减小方法4.2 电路调试与故障排除学习电路调试的基本方法和步骤掌握故障排除的技巧和常用方法4.3 电路测试与性能评估学习电路测试的方法和指标了解电路性能评估的方法和准则4.4 实例分析:放大电路的测量与调试分析放大电路的测量参数和方法了解放大电路的调试过程和故障排除方法第五章:模拟电路的应用实例5.1 信号发生器的设计与实现学习信号发生器的基本原理和设计方法分析信号发生器的电路结构和性能指标5.2 模拟信号处理电路学习模拟信号处理电路的基本原理和设计方法分析滤波器、放大器等信号处理电路的应用实例5.3 模拟通信系统学习模拟通信系统的基本原理和组成分析调制解调器、放大器等通信电路的应用实例5.4 电源电路的设计与实现学习电源电路的基本原理和设计方法分析开关电源、线性电源等电源电路的应用实例第六章:运算放大器及其应用6.1 运算放大器的基本原理了解运算放大器的工作原理和特性明确运算放大器的应用领域和性能指标6.2 运算放大器的应用电路学习运算放大器的差分放大电路、比例放大电路等基本应用分析运算放大器在信号处理、滤波器设计等领域的应用实例6.3 运算放大器的选型与使用学习运算放大器的选型原则和使用注意事项掌握运算放大器的级联、偏置电路设计和补偿方法6.4 运算放大器的troubleshooting 与优化学习运算放大器电路的故障分析和排除方法了解运算放大器电路的性能优化技巧第七章:振荡电路7.1 振荡电路的基本原理了解振荡电路的作用和分类明确振荡电路的基本组成和性能指标7.2 LC 振荡电路学习LC 振荡电路的原理和设计方法分析LC 振荡电路的频率稳定性和Q 值的影响7.3 晶体振荡电路学习晶体振荡电路的原理和设计方法分析晶体振荡电路的频率稳定性和应用实例7.4 振荡电路的应用实例分析信号发生器、无线通信等领域的振荡应用实例了解振荡电路在实际应用中的限制和优化方法第八章:模拟集成电路8.1 集成电路的基本原理了解集成电路的分类和特点明确集成电路的设计流程和制造工艺8.2 模拟集成电路的基本单元学习放大器、滤波器、转换器等基本模拟集成电路单元的设计方法分析集成电路中元件的匹配和布局要求8.3 集成电路的封装与测试学习集成电路的封装技术和测试方法掌握集成电路的可靠性评估和品质控制要点8.4 集成电路的应用实例分析音频处理、视频处理等领域的集成电路应用实例了解集成电路在现代电子设备中的广泛应用和趋势第九章:模拟电子技术的现代发展9.1 集成电路的设计软件与工具了解现代集成电路设计所需的软件和工具掌握电子设计自动化(EDA)工具的基本使用方法9.2 现代模拟集成电路技术的发展趋势学习FinFET、MEMS 等先进集成电路技术的特点和应用了解物联网、等新兴领域对模拟电子技术的需求和挑战9.3 混合信号集成电路及其应用学习混合信号集成电路的设计方法和应用领域分析模拟数字接口、模拟数字转换器等混合信号电路的应用实例9.4 电源管理集成电路学习电源管理集成电路的基本原理和设计方法分析电源管理集成电路在便携式电子设备中的应用实例第十章:模拟电子技术的实验与实践10.1 实验设备与实验流程了解模拟电子技术实验所需设备和材料掌握实验操作的基本流程和安全注意事项10.2 实验项目与实验指导学习放大电路、滤波电路等基本实验项目的设计与调试分析实验中可能遇到的问题和解决方法10.3 设计性实验与创新实践学习设计性实验的要求和评价标准探索模拟电子技术在创新实践中的应用和解决方案掌握实验结果的展示和交流技巧重点和难点解析重点环节1:模拟电子技术的基本原理和特点解析模拟电子技术的基本概念,包括模拟信号与数字信号的区别强调模拟电子技术的应用领域和实际意义重点环节2:放大电路的作用和分类解析放大电路的基本原理和性能指标强调不同类型放大电路的特点和应用场景重点环节3:滤波电路的设计与分析解析滤波电路的基本原理和设计方法强调滤波电路的频率特性和平滑特性分析重点环节4:模拟电路的测量与调试方法解析测量仪器与仪表的使用方法和测量误差的概念强调电路调试的步骤和故障排除技巧重点环节5:模拟电路的应用实例分析解析信号发生器、音频放大器等应用实例的设计与实现强调模拟电路在实际应用中的限制和优化方法重点环节6:运算放大器的基本原理和应用解析运算放大器的工作原理和特性强调运算放大器的应用电路设计和优化方法重点环节7:振荡电路的原理和设计解析LC振荡电路和晶体振荡电路的设计方法强调振荡电路的频率稳定性和应用实例重点环节8:模拟集成电路的设计与测试解析集成电路的基本单元设计和封装技术强调集成电路的测试方法和可靠性评估重点环节9:现代模拟电子技术的发展趋势解析现代集成电路设计工具和先进技术的发展趋势强调新兴领域对模拟电子技术的需求和挑战重点环节10:模拟电子技术的实验与实践强调实验操作的基本流程和安全注意事项全文总结和概括:本教案涵盖了模拟电子技术的基本原理、放大电路、滤波电路、测量与调试、应用实例、运算放大器、振荡电路、模拟集成电路、现代发展趋势以及实验与实践等十个重点环节。

集成电路设计设计流程分析案例考核试卷

集成电路设计设计流程分析案例考核试卷
A.电路模拟
B.信号与系统分析
C.电磁场分析
D.电路优化
8.下列哪种电路分析方法适用于数字电路设计?()
A.电路模拟
B.信号与系统分析
C.逻辑代数
D.电磁场分析
9.集成电路设计中,电路优化通常指的是()。
A.电路简化
B.电路性能提升
C.芯片面积减小
D.以上都是
10.下列哪种设计方法不适用于集成电路设计中电路仿真?()
A.控制蚀刻深度
B.选择蚀刻速度
C.蚀刻均匀性
D.以上都是
20.集成电路设计中,离子注入的关键是()。
A.控制注入剂量
B.选择注入能量
C.注入均匀性
D.以上都是
21.集成电路设计中,化学气相沉积(CVD)工艺的关键是()。
A.控制沉积速度
B.选择沉积气体
C.沉积均匀性
D.以上都是
22.集成电路设计中,光刻胶去除的关键是()。
21.集成电路设计中,化学气相沉积(CVD)工艺对______有较高的要求。
22.集成电路设计中,光刻胶去除对______有较高的要求。
23.集成电路设计中,光刻工艺对______有较高的要求。
24.集成电路设中,蚀刻工艺对______有较高的要求。
25.集成电路设计中,离子注入对______有较高的要求。
C.显影
D.洗胶
8.集成电路制造中的蚀刻工艺分为()。
A.干法蚀刻
B.湿法蚀刻
C.化学蚀刻
D.物理蚀刻
9.集成电路设计中,离子注入的目的包括()。
A.掺杂半导体材料
B.形成电路图案
C.提高电路性能
D.降低电路功耗
10.集成电路设计中,化学气相沉积(CVD)工艺的优点包括()。

基准电压源

基准电压源

臻;塑。

蛆.基准电压源舒梅(贵州电子信息职业技术学院,贵州凯里556000)【摘要1基准电压源是模拟集成电路中的基本单元,它在SO C,A D C、D A C,传感嚣和通信电路以及存储器等领域有着广泛的应用。

基准源的目的是向后续电路提供稳定的、不随外界因素C主要是电源电压和环境温度)影响的电压。

本文主要介绍了基准电压源的研究现献及分类应用。

膦词带隙基准;曲,鳓偿;低功耗;温度系数随着系统集成技术(S O C)的飞速发展,基准电压源已成为大规模、超大规模集成电路和几乎所有数字模拟系统中不可缺少的基本电路模块。

基准电压源是超大规模集成电路和电子系统的重要组成部分,可广泛应用于高精度比较器、A/D和D/A转换器、随机动态存储器、闪存以及系统集成芯片中。

基准电压源是指被用作电压参考的高精度、高稳定度的电压源,要求其能克眼工艺、电源、温度以及负载变化而保持稳定,并能在标准工艺下制造。

能产生基准源的技术很多,如带隙基准源、稳压管、V匪基准源、热电压v T基准源以及利用M O S工艺中增强型M O S管和耗尽型M O S管之间的阈值电压差产生基准电压的技术等。

理想的带隙基准电压源电路的输出电压几乎不受温度变化、工艺变化、电源电压波动等因素的影响。

鉴于产生稳定电压的基准模拟的重要性和广泛应用,以及对性能的高要求,国内外对带隙基准电压源做了大量的研究,主要集中在以下几个方面:1低温度系数温度系数用于表征基准电压源随温度的电压变化,由于晶体管BE 结正向导通电压V匿随温度变化的非线性,传统带隙基准源的温度特性已无法满足更高精度和稳定性的需求。

从一阶线性补偿到曲率补偿如二阶,三阶补偿,指数补尝,对数补偿(亚阈值电路)等。

而且补偿方式众多,如电流相减补偿法,电压叠加补偿法,利用不同质电阻上电压降的叠加实现温度系数的曲率牢}偿,阶段性电流模式补偿等,可获得最好温度系数达到几个ppm/qC。

2高电源抑制比在开关电源芯片工作过程中开关的通断产生大量的高频噪声,这会对输出电压产生不利的影响,基准电压源应该在较宽范围内具有良好的电源抑制比性能。

模拟集成电路版图基础

模拟集成电路版图基础

N阱电容
• 在场效应管的栅极和衬底之间,存在寄生电容。 称之为恶性寄生。但是,如果正好需要电容,这 个寄生是需要的。
金属电容
• 扩散电容缺点:
– 传递噪声:扩散电容在PN 结上会有一个寄生电容。任 何输入到扩散电容底部平行板上的信号将会自动耦合 到衬底上。在电路设计中有些情况,需要一个电容器 阻断直流信号,但是允许交流信号传输到下个电路块。
层与层间的寄生电容
• 寄生包括:
– 层对衬底形成寄生,层与层之间,层与层的侧面之间等等。 – 在ASIC 设计中,会用到自动布局布线工具,有些金属连线常常直接从某
个功能块上通过,如图3-3 所示。这是因为,数字集成电路为了节约芯片 面积,减少流片成本,而不得已为之。
• 在模拟集成电路中:
– 常常需要把敏感的信号线互相隔离开来,使它们不会互相影响。 – 所以为了减少寄生对电路的干扰,就需要在作版图时,最好不要到处布
– 它不仅具有寄生效应小 – 与偏置电压无关 – 低的温度系数 – 单位面积的电容值很高。
– 在制作固定面积金属电容中,交叉金属来得到 更大电容的方法同样可以用在POLY 电容中, 我们形象的称之为“三明治电容”
几种集成电容的比较
电阻电容画法实例: 电阻画法实例
• 现在以1.5K 和250Ω的Poly 电阻为例,介绍一下电阻的画 法。 – 首先查到Poly 的方块电阻值为25Ω/□ – 先做一个电阻单元,Poly 宽为2u,长为40u,两端通过引 线孔用金属引出。此电阻阻值为500Ω。
• 金属电容
– 大多数信号电容会由金属制成。这可以消除PN 结,可 以消除寄生二极管带来的电容。电容依赖性也将得到 消除。
金属电容
• 为了保证上部平行板和下部平行板没有短接,几乎所有的IC 工 艺都有一个非常厚的金属介质层。

第七章 MOS管模拟集成电路设计基础

第七章 MOS管模拟集成电路设计基础

3.薄膜电容器
在某些电路中,需用较大的电容或对电容有某些特殊要求, 则可采用与双极工艺相容的薄膜技术制作薄膜电容器,形成一
个平行板式的薄膜电容器。通常制作的方法是:先在硅材料上
生长一层SiO2,然后淀积一层导体作为下电极板,接着再淀积 一层介质材料,最后覆盖一层金属导体作为上电极。
图7.2.4 薄膜电容器
仅电路的仿真过程变长而且仿真的收敛性也变差。
为了提高设计效率、缩短设计周期,可以首先将复杂的 电路划分为若干模块,各个设计小组按照统一的标准并持设 计各自的模块,然后分别完成各个模块的晶体管级电路仿真 和版图验证,最后在此基础上完成整个系统的集成。---模块
设计
7.2 MOS模拟集成电路中的基本元器件
第四章 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 4.1 引言 4.2 集成电路基本加工工艺 4.3 CMOS工艺流程 4.4 设计规则 4.5 CMOS反相器的闩锁效应 4.6 版图设计 第五章 MOS管数字集成电路基本逻辑单元设计 5.1 NMOS管逻辑电路 5.2 静态CMOS逻辑电路 5.3 MOS管改进型逻辑电路 5.4 MOS管传输逻辑电路 5.5 触发器 5.6 移位寄存器 5.7 输入输出(I/O)单元
中 实 现 的 MOS 电 容 , 匹 配 精 度 比 电 阻 好 , 一 般 约 为
0.1%~5%,因此在D/A、A/D转换器和开关电容电路等集 成电路中,往往用电容代替电阻网络。下表列出了扩散电阻、
离子注入电阻和MOS电容器的若干性能比较。
元件匹配数椐比较
元 件 制造工艺 匹配 温度系数 +2×10-3 /℃ +4×10-3 /℃ +2.6×10-3 /℃ 电压系数
第二章
第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章

集成电路基础知识单选题100道及答案解析

集成电路基础知识单选题100道及答案解析

集成电路基础知识单选题100道及答案解析1. 集成电路的英文缩写是()A. ICB. CPUC. PCBD. ROM答案:A解析:集成电路的英文是Integrated Circuit,缩写为IC。

2. 以下不属于集成电路制造工艺的是()A. 光刻B. 蚀刻C. 焊接D. 扩散答案:C解析:焊接通常不是集成电路制造的核心工艺,光刻、蚀刻和扩散是常见的制造工艺。

3. 集成电路中,负责存储数据的基本单元是()A. 晶体管B. 电容器C. 电阻器D. 触发器答案:D解析:触发器是集成电路中用于存储数据的基本单元。

4. 以下哪种材料常用于集成电路的制造()A. 玻璃B. 塑料C. 硅D. 铝答案:C解析:硅是集成电路制造中最常用的半导体材料。

5. 集成电路的发展遵循()定律A. 摩尔B. 牛顿C. 爱因斯坦D. 法拉第答案:A解析:集成电路的发展遵循摩尔定律。

6. 集成电路封装的主要作用不包括()A. 保护芯片B. 散热C. 提高性能D. 便于连接答案:C解析:封装主要是保护、散热和便于连接,一般不能直接提高芯片的性能。

7. 在数字集成电路中,逻辑门是由()组成的A. 二极管B. 三极管C. 场效应管D. 晶闸管答案:C解析:场效应管常用于数字集成电路中构成逻辑门。

8. 以下哪种集成电路属于模拟集成电路()A. 微处理器B. 计数器C. 放大器D. 编码器答案:C解析:放大器属于模拟集成电路,其他选项通常属于数字集成电路。

9. 集成电路的集成度是指()A. 芯片面积B. 晶体管数量C. 工作频率D. 功耗答案:B解析:集成度通常指芯片上晶体管的数量。

10. 集成电路设计中,常用的硬件描述语言有()A. C 语言B. Java 语言C. VerilogD. Python 语言答案:C解析:Verilog 是集成电路设计中常用的硬件描述语言。

11. 以下关于集成电路测试的说法错误的是()A. 可以检测芯片的功能是否正常B. 可以提高芯片的可靠性C. 测试只在生产完成后进行D. 有助于筛选出不合格的芯片答案:C解析:集成电路测试在生产过程的多个阶段都可能进行,不只是在生产完成后。

模拟电子技术-康华光--华中科大版-上课课件第7讲 (11)

模拟电子技术-康华光--华中科大版-上课课件第7讲 (11)

集成电路运算放大器的内部组成单元1 差分式放大电路的一般结构1). 用三端器件组成的差分式放大电路i2i1id =v v v − 差模信号—两个输入端信号中不同的部分)(21=i2i1ic v v v + 共模信号—两个输入端信号中相同的部分2)电路的输入信号特性)i2共模信号大小相等,相位相同;差模信号大小相等,相位相反。

3). 电路的性能指标ido d=v v v ′A 差模电压增益icoc =v v v ′′A 共模电压增益icc id d oo o =v v v v v v v A A +=′′+′ 总输出电压其中o v ′——差模信号产生的输出ov ′′——共模信号产生的输出 共模抑制比——反映抑制零漂能力的指标cdCMR=v v A A K2 射极耦合差分式放大电路1). 电路组成及工作原理——仅输入差模信号大小相等,相位相反和i2i1v v 输出信号被放大0O2O1o ≠−=v v v 大小相等,相位相反和o2o1v v2). 抑制零点漂移原理漂移信号的来源:温度变化和电源电压波动,都将使集电极电流产生趋势相同的变化;漂移信号的电路效果:相当于在两个输入端加入了共模信号。

i C1↓ i C2↓温度↑i C1↑ → i E1↑ i C2↑ → i E2↑抑制原理:类似于分压式射极偏置电路的温度稳定过程。

抑制效果:即使电路处于单端输出方式时,仍有较强的抑制零漂能力。

v E ↑ (v B1、v B2不变)→ v BE1和v BE2↓→ i B1和i B1↓ 差分式放大电路对共模信号有很强抑制作用3). 电路的静态分析OC C2C121=I I I I ==CE2CE1=V V −=CC V )V 7.0(c2C CC −−−=R I V −c2C R I EV βI I I C B2B1==4). 动态分析(主要指标计算)(1)差模情况=ido d =v v v A i2i1o2o1v v v v −− 接入负载时i1o122v v =be c r R β−=beL c d )21//(=r R R βA −v 以双倍的元器件换取抑制零漂的能力<A> 双入、双出—集成运放的输入级 无负载时—be Lc 2) //rRR<C>差模的单端输入e o r r >> 等效于双端输入 指标计算与双端输入相同。

第3章模拟集成电路基础

第3章模拟集成电路基础

模电拟 电子子 技技术 术
集成运放的电路结构特点
(1)因为硅片上不能制作大电容,所以集成运放均采用直 接耦合方式。 (2)因为相邻元件具有良好的对称性,而且受环境温度和 干扰等影响后的变化也相同,所以集成运放中大量采用各种 差分放大电路(作输入级)和恒流源电路(作偏置电路或有 源负载)。
(3)因为制作不同形式的集成电路,只是所用掩模不同, 增加元器件并不增加制造工序,所以集成运放允许采用 复杂的电路形式,以达到提高各方面性能的目的。
由场效应管同样可以组成镜像电流源、比例电流源等。T0~T3均为N沟道增强型 MOS管,它们的开启电压UGS(th)等参数相等。在栅-源电压相等时,MOS管的漏极 电流正比于沟道的宽长比。设宽长比W/L=S,且T0~T3的宽长比分别为S0、S1、 S2、S3。这样就可以通过改变场效应管的几何尺寸来获得各种数值的电流。
模电拟 电子子 技技术 术
比例电流源
基准电流 输出电流
分析
模电拟 电子子 技技术 术 比例电流源分析
微电流
输出电流可以大于或小于基准电流,与基准电流成比例关系。
模电拟 电子子 技技术 术
微电流源
基准电流 输出电流
分析
模电拟 电子子 技技术 术
微电流源分析
在已知Re的情况下,上式对输 出电流IC1而言是超越方程,可 以通过图解法或累试法解出IC1。
模电拟 电子子 技技术 术
长尾式差分放大电路
电路参数理想对称,Rb1=Rb2=Rb,Rc1=Rc2=Rc;T1管与 T2管的特性相同,β1= β 2= β ,rbe1=rbe2=rbe;Re为 公共的发射极电阻。
静态分 析 共模信 号作用
差模信 号作用
模电拟 电子子 技技术 术

3CMOS模拟电路基本单元一(课件4)

3CMOS模拟电路基本单元一(课件4)

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西安电子科技大学
NMOS模拟开关的非理想效应及解决方法

动态范围小和时钟馈通效应 ; 时钟馈通效应主要是NMOS寄生电容所造成的,当控制信号发生较 高频率的变化时,寄生电容CGS和CGD使NMOS的栅极分别和源/漏极 耦合,产生输出失调 ; CMOS模拟开关是比较理想的技术,能有效提高开关动态范围,减 小时钟馈通效应 ;
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西安电子科技大学
有源电阻分压电路及并联电阻
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西安电子科技大学
三、电流源和电流沉

电流沉与电流源电路是两端元件,其电流值受栅电压控制,和加在MOS源漏 两端的电压无关。 一般来说,电流沉的负端电压接VSS,而电流源的正端电压接Vdd。 MOS工作在饱和区。电流沉的源漏电压应大于VMIN才能正常工作
对于NMOS模拟开关,当控制信号C的电压为电源电压时,要求 Vout≈Vin,即要求NMOS晶体管工作在深度线性区。
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西安电子科技大学
NMOS模拟开关非理想模型
NMOS模拟开关的非理想模型可以等 效为一个三端网络,端口A和B为开 关的输入输出端,C为电压控制端。 理想情况下,RON为零,而ROFF为 无穷大。为了降低总谐波失真,RON 与控制电压的关系应为线性关系 。
0<VDS<VGS-VT
导通电阻为
RON

VDS L i D n Cox W VGS VT VDS
当NMOS模拟开关处于关断状态时,即VGS<VT, iDS=IOFF=0;则ROFF≈∞
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西安电子科技大学
NMOS模拟开关的导通电压-电流特性(2)
W=L=3μm
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Cascode NMOS电流镜

电子技术基础重要知识点总结

电子技术基础重要知识点总结

第一章绪论1.在时间上和数值上均是连续的信号称为模拟信号;(只有高低电平的矩形脉冲信号为数字信号)在时间上和数值上均是离散的信号称为数字信号;处理模拟信号的电路称为模拟电路,处理数字信号的电路称为数字电路。

2.信号通过放大电路放大后,输出信号中增加的能量来自工作电源。

3.电子电路中正、负电压的参考电位点称为电路中的“地”,用符号“⊥”表示,它也是电路输入与输出信号的共同端点。

4.根据输入信号的不同形式和对输出信号形式的不同要求,通常将放大电路分为电压放大电路、电流放大电路、互阻放大电路和互导放大电路四种类型。

5.放大的特征是功率的放大,表现为输出电压大于输入电压,或者输出电流大于输入电流,或者二者兼而有之。

6.输入电阻、输出电阻、增益、频率响应和非线性失真等几项主要的性能指标是衡量放大电路品质优劣的标准,也是设计放大电路的依据。

7.放大倍数A:输出变化量幅值与输入变化量幅值之比,用以衡量电路的放大能力。

8.输入电阻R i:从输入端看进去的等效电阻,反映放大电路从信号源索取电流的大小。

9.输出电阻R o:从输出端看进去的等效输出信号源的内阻,说明放大电路的带负载能力。

第二章运算放大器1.运算放大器有两个输入端,即同相输入端和反相输入端,一个输出端。

2.运算放大器有线性和非线性两个工作区域。

要使运放稳定地工作在线性区,必须引入深度负反馈。

3.理想运放两输入端间电压V P-V N≈0,如同两输入端近似短路,这种现象称为“虚短”。

4.理想运放流入同相端和流出反相端的电流基本为零,即“虚断”。

5.理想运放的输入电阻趋近于无穷,输出电阻趋近于零。

6.同相放大电路的闭环电压增益为正,且大于等于1。

7.若反相放大电路的反相输入端输入信号,同相输入端接地,则反相输入端呈现虚地。

第三章二极管及其基本电路1.本征半导体:纯净的不带任何杂质的半导体,它的自由电子和空穴的数目相等,对外不显电性。

2.P型半导体:是指在本征半导体中掺入三价元素如硼,形成的主要靠空穴导电的半导体。

《微电子学概论》--Chap03

《微电子学概论》--Chap03

深亚微米CMOS晶体管结构
STI(Shallow Trench Isolation)(浅沟道绝缘)
二、MOS数字集成电路
1 . MOS开关(以增强型NMOS为例)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Vg
Vo/(Vg-Vt)
Vi
T Cl
Vo 1
Vo=Vg-Vt
1
Vi/(Vg-Vt)
一个MOS管可以作为一个开关使用,电路中Cl是其负载
• 串连的PMOS可构造NOR函数 • 并联的PMOS可构造NAND函数
AB
X A
Y Y = X if A AND B = A + B
X
B Y
Y = X if A OR B = AB
PMOS Transistors pass a “strong” 1 but a “weak” 0
CMOS与非门(NAND)
第三章 大规模集成电路基础
3. 1 半导体集成电路概述
集成电路(Intergrated Circuit,IC)
集成电路领域 中两个常用术 语
芯片(Chip, Die):没有封装的单个集成电路。 硅片(Wafer):包含许多芯片的大圆硅片。
集成电路的成品率:
硅片上好的芯片数
Y= 硅片上总的芯片数
100%
栅源短接的E/D反相器
Vdd
Ml Vo
Me Vi
Vss
E/R、E/E、E/D反相器都是有比电路(ratioed gate): 即输出低电平和驱动管的尺寸有关。
(d)CMOS反相器(一对互补的MOSFET组成)
Vdd
Tp Ip
Vi
Vo
Tn In
• Vi为低电平时:Tn截止,Tp导通,
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第八章模拟集成电路基本单元8.1 电流源电路8.2 基准电压源8.3单端反相放大器8.4差分放大器8.5运算放大器8.6振荡器18.1电流源电路基本偏置:电流偏置:提供电路中相关支路的静态工作电流。

电压偏置:提供相关节点与地之间的静态工作电压。

电流源电路:做各种放大器的恒流偏置,且可用它取代电阻作为放大器的负载。

对电流源的基本要求:有足够大的动态内阻、对温度的敏感度极低、能抵抗电源电压或其他外因的变化。

电流偏置电路的基本形式是电流镜。

由两个或多个并联的相关电流支路组成,各支路的电流依据一定的比例关系而成比例。

28.1.1 双极型镜像电流源2电流源电流I 0与另一支路(参考支路)的电流I R (参考电流)近似相等I 0与对温度敏感的晶体管参数几乎无关,电路具有较好的温度特性。

缺点:动态内阻(~r ce )不够大,镜像精度不够高,抗电源电压变化能力较差。

基本镜像电流源(电流镜)0CC BE R V U I I R -≈=0C C R V I I R ≈≈若V CC >>U BE 3基本镜像电流源的镜像误差在此支路中插入一射极跟随器T 3,利用T 3的电流放大作用,进一步减小T 1、T 2基极电流对I R 的分流作用,提高镜像精度。

030321B R B I I I I I b =+=++3带缓冲级的镜像电流源I o 与I R 的差值由2I B 减小到2I B /(1+β3)4330(1)(1)()E B R I I I I b b =+=+-0322E B I I I b ==02112211(1)R RI I I b b b =≈+++1b >>如果T 3的工作电流(约为2 I B )很小,其β值也就较小,则T 3的缓冲作用就不够好,镜像精度就不够高。

为了适当提高T 3的工作电流,在T 1、T 2的基、射极间并联了一只电阻。

030321B R B I I I I I b =+=++R B 若R B 选得过小,T 3电流过大,则又加大了I o 与I R 的差值。

综合考虑选择合适的R B ,使缓冲作用达到最佳。

优缺点:提高了镜像精度,但动态内阻仍不够大(~r ce )带缓冲级的镜像电流源5设T 1、T 2、T 3的参数均相同232222C E C B C I I I I I b =+=+0233(1)(1)222C E B I I I I bbb b b b b b b==+=++++013012R C B I I I I I b b b+=+=++威尔逊电流源6可自动的稳定电流源电流I 0。

设由于温度或负载等因素变化使得I 0↑ ,则I E3及其镜像I C1 ↑,促使V C1(V B3) ↓,I B3↓,驱使I 0回落。

当b =10时,I 0=0.984I R ,可见即使在b 很小时,I 0≈ I R ,I 0受基极电流影响很小。

镜像精度高求动态内阻R0的等效电路<<R及β>>l设三管参数相同,且r be<<r ce,R<<r ce,r be7I r I o 8.1.2 MOS 电流镜忽略沟道长度调制效应,可以写出:21()()(1)2n ox GS TH DS W I C V V V Lμl =-+M1 M2:饱和区恒流源M1M2NMOS 基本电流镜8只需选择好两管的栅极宽长比,即可实现按比例输出。

多支路比例电流镜如果有多个输出支路,则:在一个模拟集成电路中由一个参考电流以及各成比例的NMOS 晶体管就可以获得多个支路的电流偏置。

6关键特性:可以精确的复制电流而不受工艺和温度的影响。

I 0、I r 比值由器件尺寸的比率决定,该值可以控制在合理地精度范围内。

电流源:输出电流稳定,输出阻抗高,是恒流源。

沟道效应:沟道长度较大,影响较小----长沟道器件作为输出支路器件。

Ps:沟道长度变大,占用面积增加,输出节点电容增加,影响电路动态性能,因此沟道长度选择要适当。

沟道长度调制效应的作用,使得交流输出电阻变小。

9NMOS 威尔逊电流镜电路采用了串联电流负反馈结构提高电路的交流输出电阻。

提高输出电阻的基本原理是:在M1的源极接有M2而形成的串联电流负反馈。

M2在电路中相当于一个串联电阻(有源电阻)。

与基本电流镜相比,输出电阻较大,其恒流NMOS威尔逊电流镜特性优于基本电流镜。

M3的漏节点提供了M1的偏置电压10I0↑ V GS2 ↑ V GS1 ↓ I0↓I0趋于恒流如果M1和M2的宽长比相同,其它的器件参数也相同,因为在其中流过的电流相同,则它们的V GS 必然相同,使M3的V DS3=2V GS2, 而M2的V DS2=V GS2。

M2、M3这种V DS 上的差异也将导致输出电流与参考电流的21()()(1)2n ox GS TH DS W I C V V V Lμl =-+误差。

由M4晶体管构成的有源电阻消耗了一个V GS,使M2、M3的漏源电压相等。

如果M1和M2的宽长比相同,从M1、M4的栅极到M2、M3的源极的压差为2V GS2,如果M4、M3相同,则M4的栅源电压就为VGS2,使M3管的漏源电压和M2的漏源电压相同,都为VGS2。

威尔逊电流镜的改进结构使参考支路和输出支路的电流以一个几乎不变的比例存在。

威尔逊电流镜的改进结构128.2 基准电压源8.2.1双极型三管能隙基准源11三管能隙基准源此电路的输出基准电压V REF 为:其中:13式中I E1、I E2、A E1、A E2、J 1、J 2分别为Q 1和Q 2管的发射极电流、有效发射结面积和发射极电流密度。

利用等效热电压V T的正温度系数和V BE的负温度系数相互补偿,可使输出基准电压的温度系数接近为零。

由文献知:式中V g0=1.205V,是温度为0K时的硅外推能隙电压;n 为常数,其值与晶体管的制作工艺有关,对于集成电路中的双扩散晶体管,n=1.5~2.2;T为参考温度。

假设R2/R3、J1/J2与温度无关,则可以令在T=T0时的基准电压的温度系数为0,即∂VREF /∂T =0,求得在参考温度T附近时,基准电压和温度的关系。

14ln J 1J 2R 2kT 0R 3q V REF =V BE0+T =T 0kT 0q =V g 0+n 实际上nkT 0/q <<V g0,于是:g0∂V REF /∂T =0 ,可得:V REF ≈V T =T 0这说明在选定参考温度T 0后,只要适当设计R 2/ R 3和J 1/ J 2,即可使在该温度下基准电压的温度系数接近零。

由于这种温度系数为零的基准电压,其值接近于材料的能隙电压V g0,所以称为能隙基准源。

15假设Q 1,Q 2的几何尺寸相同,晶体管的βF 较大,则:J 1/J 2=I E1/I E2 =I 1/I 2由电路图可见:I 1R 1+V BE1=V REF ≈I 2R 2+ V BE3所以:I 1R 1≈I 2R 214可得:R 2R 1R 2kT 0R 3qV REF ln =V BE0+T =T 0由于在工艺上V BE 值和电阻的比值都较易控制,所以这类电源的输出基准电压可调得较准。

16可以利用工作在亚阈值区的CMOS 构成基准电压源。

当MOS 器件在极小电流下工作时,栅极下方呈现的沟道相当薄,包含的自由载流子非常少。

器件的这一工作区域被称为弱反型或亚阈值区。

8.2.2MOS 基准电压源工作在亚阈值区的NMOS 晶体管,当漏源电压大于几个热电势17(V T =kT/q )时,其电流可以表示为:其中,B 为常数,n 为工艺所决定的参数,具有正温度系数,约为+0.0015/℃。

利用MOS 器件在正阈值区的电流、电压的指数关系,可以得到正温度系数的ΔV电压差与温度成正比的结构负温漂源是V BE ,V BE 的温度系数为-2mV/℃。

连接成二极管结构的NPN 晶体管是由CMOS 结构中的n+温度补偿CMOS 基准电压电路1618掺杂区(NMOS 的源漏掺杂)做发射区,P 阱为基区,N 型衬底为集电区的寄生双极晶体管。

若M1、M2的尺寸相同,则为获得ΔV 必须使它们电流不同。

依据具体工艺得到的n 和温度系数,设计I DS1/I DS2的比值,可得到低温度系数的基准电压,甚至零温度系数的基准电压。

8.3 单端反相放大器8.3.1基本放大电路漏输出的MOS 工作管和负载的串联结构负载不同,输出特性也不同6种常用的MOS 反相放大器电路结构19输入信号V IN 中包含了直流偏置和交流小信号。

1.纯电阻负载NMOS 放大器电路的电压增益A V 为:式中,g m1是NMOS 管VT 1在饱和区的跨导r o1是VT 1的交流输出电阻20放大器的输出电阻由VT 1的交流输出电阻r o1和R L 的并联构成。

r o1是饱和区的输出电阻,不考虑沟道调制效应时,应为无穷大。

其实际值为∣V A1∣/I DS ,其中V A1是VT 1的厄尔利电压。

r o1通常远大于R L ,放大器的输出电阻主要由R L 决定。

加大R L 将使输出点的直流电压下行,影响放大器的输出动态范围。

利用电阻负载的放大器的增益提高较为困难。

20饱和区2. E/E NMOS 放大器E/E NMOS放大器的电压增益A VE为:A VE=-g ml(r o1// r o2) r o1是VT1的交流输出电阻,r o2是VT2的源端交流输出电阻,是从VT2源极看进去的等效电阻,其阻值远比ro1小,因此,r o1// r o2≈r o2VT2的栅漏都是固定电位,其源极电位对应放大器的输出端V OUT。

当交流输入信号使放大器的输出VOUT上下摆动时,使VT2的VGD、VDS同幅度地变化,△VGD=△V DS,工作曲线遵循平方律的转移曲线。

21增加工作管和负载管的尺寸的比值r o2=1/ g m2VT1、VT2有相同的工艺参数和工作电流,跨导比就等于器件的宽长比之比A VE对于负载管VT 2,其源极没有和衬底相连,存在衬底偏置电压。

当它的源极电位随信号变化而变化时,VT 2的V BS 也跟着变化。

即VT 2存在衬偏效应,且衬偏电压值是变化的。

22在直流状态下,衬偏效应使得VT 2的实际阈值电压提高,导致它的工作点发生偏离。

设计中应对这种偏离进行修正。

衬偏效应也会导致VT 2的交流等效电阻发生变化,从而使电压增益发生变化。

VV对于VT因此,可以看做一个“背栅”、一个“正面栅”的共同作用,相当于他们所对应的交流电阻3.E/D NMOS放大器 电压增益为:耗尽型NMOS 作负载交流电阻由衬偏效应决定栅源短接Vgs=0 恒流源r o2无穷大衬底偏置效应----沟道电阻以耗尽型NMOS 晶体管作为负载的NMOS 放大器的电压增益大于以增强型NMOS 晶体管做负载的放大器。

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