手机结构设计评审(经典)

视窗
泡棉 壳体组合装配
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V0.1（直板）
检查结果 备 注
整体强度
模具的可行性
喷涂，电镀外观 工艺性 元器件选型 元器件布局
屏蔽轨迹 手焊器件 MIC本体
FPCB
ESD、EMI 组装工艺
开发周期及成本 按键
振动马达
零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至 少留0.2mm间隙 电池盖的拆装干涉 电池的拆装干涉 滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等) 器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。。。） 后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作 环境测试有无隐患 坐压试验塑胶件是否会变形?屏蔽盖是否会脱焊？坐压有否损伤到元器件或屏蔽罩变形引起搭 到器件短路？ 坐压试验塑视窗是否会破裂? 关键部位壁厚是否足够? 模具成型是否会缩水(筋厚度小于壁厚70%）? 壁厚的设计是否合理（均厚1.2mm以上）胶位是否均匀过渡? 行位抽芯出模是否有足够空间? 脱模斜度是否足够? 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品 元器件厂商是否为优选供方? 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）? 内置天线的空间是否足够? 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度 元器件布局是否影响ESD测试 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？ 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？ 器件选择是否标准？ 护套是否留有足够跑线空间？ mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？ 线长度是否方便作业(尽量采用导线）? FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 定位孔是否有加铜铂补强? FPCB是否需要加背胶？以利作业 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 热熔柱跟部至少0.8mm？ 组装顺序是否合理？ 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶） 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？ Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)? 圆形键有无防呆？ 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？ 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？ 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM） 按键是否考虑接地？ 键帽上是否有加导盲突点? PCB上的LED数量及排列是否合理？ 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02） 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？ 侧键是否会与机壳刮擦？ 马达的固定是否合理?是否会窜动? 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
手机结构checklist
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 关键要素
螺丝
电池
马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？ 马达走线是否合理 附近有无对其产生干扰的磁铁 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？ 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？ 镜片的水口位置是否合适？ IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？ IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？ 固定方式及定位方式是否合理？ 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？ 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？ 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？ 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？ 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？ 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？ 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？ 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上) 喇叭腔体空间是否合理？(后腔在1~3 个立方厘米以上，小于1 立方厘米的，需要壳体作为音 腔，要密闭） 喇叭是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整） 受话器出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上) 受话器腔体空间是否合理？（前腔高度不小于0.3MM) 受话器是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整） MIC出音孔面积是否合理？(直径0.8到1.5MM) MIC装配固定结构是否合理(不能有松动）？ MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？ 配合电池的结构设计是否有防呆机构？ 配合电池的结构设计在拆装电池时是否方便？ 配合电池的结构设计在拆装电池时是否会发生干涉? 与主板及元器件之间的配合设计是否合理? 主板的固定是否合理? 配合天线的结构设计是否合理? 上下壳周围尺寸配合是否合理? 壳体有否反卡止位 组合后是否会产生变形?强度是否足够? 上下壳在滑动轴处相对运动的间隙是否合理？ 上下壳在按键位置的间隙是否合理？ 壳体是否存在漏光，透光？ SIM卡是否取卡方便 螺丝是否标准？ 肉厚是否造成表面缩水? 埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当? 埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑胶料有空间流动？ 埋铜BOSS旁,是否有突柱干涉热融或超声波的作业？ NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度? 超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损? PCB锁螺丝是否印白漆,方便识别？ NUT TAPE是否过小,造成TAPE贴不易？ 电池及连接器相对装配关系是否合理？ 电池连接器弹片压缩量排除配合间隙后是否合理(压缩量至少0.7MM)？ 电池连接器接触位置是否合理(压缩后居中)？ 电池在电池槽中是否合理的定位和固定？ 电池取放是否容易？ 电池反装是否有防呆机构? +,-极方向是否明确? 电池槽结构是否合理，与电池的配合间隙是否合理(0.3mm)？ 电池盖扣位数量及分布是否合理? 电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉?
天线
装饰件
Metal Dome
单片式屏蔽罩
双片式屏蔽罩
lcd
导光板 手写笔 孔塞
Biblioteka Baidu
PCB ASSY
摄像头/闪光灯
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电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）