手机结构设计评审(经典)
手机结构评审规范
手机结构设计评审规范小镜片Sub Lens1)镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切),有无背面丝印2)镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)，了解客户测试标准3)镜片的厚度及最小厚度，注意水口位置4)MD/IML/注塑镜片分模线，园角过渡5)固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm，背胶位置（lens还是housing）6)窗口(VA&AA)位置是否正确,正确考虑丝印区域（一般位于v/a与a/a之间）7)冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)8)表面硬度是否足够(2H/3H…)9)镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)10)镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在11)周边的电铸或金属件如何避免ESD12)小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)13)镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.14)将测试标准发给供应商振子Vibratorpcb layout是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住马达震动强度是否足够?(推荐在一万转速下达到1.0G以上)如果是SMT马达,焊盘位置检查该供应商在其他项目上的issue关注焊接式马达的焊点是否易于壳体接触发生短路，是否需要加贴绝缘膜附近有无对其产生干扰的磁铁键盘Keypad1)键盘的工艺（rubber，p+r）2)有无电铸模/双色模，关注双色注塑的产能问题3)Rubber与按键之间的避位要求大于0.8mm4)Rubber的柱头高度0.2～0.3mm,直径小于2mm5)与LED及电阻电容之间有无避位，matel dome接地点是否避空6)键盘顶面高出壳体有多少?ok键高于周边键0.1mm有助于增加手感7)NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?8)PC键最小厚度是否小于0.7mm?过厚时如何抽壳9)KEY唇边厚度是否小于0.35mm?10)Rubber（橡皮）柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0?11)唇边顶面与壳体底面距离是否小于0.15mm?12)相同形状的键有无防呆13)圆形键有无防呆，是否考虑水口位置，适当位置避空14)钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.25mm?15)侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?16)整个键盘如何防水?有无孔洞?边上有无围凸边?17)有无考虑遮光18)LED数量及分布,是否均匀19)PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了?20)Rubber的材料,硬度?21）钢琴键中钢板的厚度，钢板与pc的距离是否为0.5mm22）是否考虑接地23)是否考虑丝印或者雷雕的透光问题，防止局部发黑foam（泡棉）检查1）整体厚度，工作厚度2）硬度，压缩比3）是否考虑整体压缩量是否一致，防止出现缝隙大小不易4）是否考虑压缩是否在水平方向上，防止lcd倾斜5）当有多块foam在一个面上时，考虑压缩比6）考虑的foam的装配顺序，尽量安排在模厂进行IMD、IML、IMR、IMF的区分IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机结构评审事项 经验(精华)
做的结构设计标准镜片:1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12. 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17. TPU胶塞硬度为80度18. 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19. IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20. 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121. 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大23. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24. 后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26. 红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为3 0,尽量做大.27. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029. 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630. SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33. PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1. 铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2. 五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3. 听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4. 不锈钢采用0.2厚度.5. 铝片采用0.5厚度以.间隙:1. 间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052. 间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13. 间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14. 间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755. 间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256. 间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7. 间隙:主按键与机壳间隙为0.158. 间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259. 间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1. 喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752. 主按键与机壳间隙为0.153. 主按键键与键之间的间隙做到0.15.4. 钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5. 橡胶平均厚度为0.36. 导电基高0.3,直径2.07. LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58. 5号键做盲点.高0.25.9. 主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710. MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11. MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12. 如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13. 按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14. 导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515. 导电基与DOME片要求同心16. 按键橡胶硬度要求为70度17. 透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18. 按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19. 摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20. 摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21. 摇杆高出旁边装饰件1.022. 侧键导电基要导斜角.23. 画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24. 钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25. 钢片按键与机壳表面平齐26. 钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27. 如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28. 因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CA D里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29. PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30. PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1. 机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2. B壳滑轨区要阻喷3. C壳滑轨区要阻喷4. 耐磨条的装配区要阻喷5. 直口位处为阻喷分隔线6. 转轴内孔外轴不喷涂7. 后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1. 机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2. 卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3. 产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054. 各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
手机设计结构评估详细资料
纽扣马达或叫扁平马达围骨单边0.1设计泡棉压紧/不可硬碰硬
周边围骨间隙＼上下定位＼围骨Ｃ角＼接线位开缺口＼
柱状马达胶套装配之围骨单边0.05过盈配合,注意不压线
马达的固定框最好和马达齐平，固定马达RUBBER套和对应的RIB设计成0对0
马达套过盈对应槽长度,宽度方向单边0.05~0.1mm, 整机装配后,马达套厚度过盈壳体0.1~0.2mm. 确保马
本身 印问题) 结构 LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
ＬＣＤ是否有装配对（定)位 LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔 开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
项 目序
号
鸿桥设计直板机结构审查表
检查要素
每一处新的结构都要出处,如果采用全新的形式,在一款机器上最多只用一处
任何结构方式均以易做为准,用结构来决定ID,非ID决定MD
基本优先原则是 质量--结构--ID--成本
做ID前规划整机长宽高,目的是约束ID设计
尽力减少配合部分
设
音腔高度优先考虑做到1.2mm以上
加咪套的MIC，结构上零件配合
周边围骨间隙＼ＭＩＣ孔大小＼围骨倒C角＼接线位开缺口＼走线空间＼接线方式＼上下定位
固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm
焊点位置避空尽量在1MM以上范围内,再大一些更好! (X622-aMIC焊点干涉问题)
麦
出音孔大于Φ1.0
克
MIC的连接方式?/组装方式／走线空间／定位／导向Ｃ角／
手机机壳结构评审设计要点
內容摘要:本教材是针对公司在机壳设计中遇到问题进行的总结,故一1．面、底壳之间螺丝柱距离保持在2．面、底壳止口间的间隙控制在出段差；3．SIM卡处须作斜面，直身面不能太高，否则卡难取；4．电池盖扣位厚度保持在5．中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为0.08mm；6．手机设计时应考虑是否有喇叭孔、吊绳孔、RF塞孔；7．电池盖要考虑增加防磨点，防止机壳磨损8．产品外观如果蚀纹1．翻盖机上半部与下半部分的间隙标准为0.6mm，防止镜片与按键干涉；2．翻开时角度控制在160度左右；3．翻开面壳与中壳耳朵之间的间隙为4．排线槽的宽为壳不能干涉5．所有装配间隙正常在时底部要留0.15mm-0.5mm左右的间隙；6．转轴与壳体配合间隙为单边主），防止转动时有异响7．面壳转轴孔两侧必须倒斜角，且与中壳配合间隙为０.05mm；8．中壳垫要与面壳干涉以三:滑盖机１．整机组装0.25mm-0.3mm之间；滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）。
２．滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）;滑板机防磨条与机壳的间隙为0.1mm。
３．面壳与中壳应设计边0.15mm；滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
４．滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）５．滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）６．滑板处应做夹具遮喷；７．防磨条与机壳的间隙在８．设计时要考虑９．滑开后上滑块与下滑块按键上方应保证有距离；１０．滑板定位孔要与机壳实配，防止组装偏位；１１．主体壳的尺寸要尽量控制，滑板尺寸要求重要。
１２．设计时需考虑面壳、中壳的强度，尽量避大面积碰穿位置，以免壳体成型产生变形。
浅析手机结构评审要点
浅析手机结构评审要点手机已经成为了人们日常生活中必不可少的物品之一。
随着技术的发展，手机的种类越来越丰富，功能也越来越强大。
但在手机的制造过程中，不仅需要考虑手机的功能，还需要考虑手机的结构设计。
手机结构评审是一项必不可少的工作，下面进行针对手机结构评审的浅析。
一、手机结构评审的定义在手机制造的过程中，手机结构评审是一个很重要的细节，是指对手机各个部件和结构进行评估和检测，确定这些结构能否满足规格和要求。
也就是说，手机结构评审是对手机进行质量控制和监督，以确保手机的各项指标达到要求。
二、手机结构评审的目的1、提高手机的可靠性和稳定性。
通过对手机各个部件和结构进行评估和检测，能够找出问题并及时解决，从而减少手机出现故障的概率，提高手机的可靠性和稳定性。
2、提高手机的生产效率和整体质量。
通过对手机结构评审的质量控制和监督，能够确保手机的各项指标符合规格和要求，从而提高手机的生产效率和整体质量。
3、减少生产成本和经济效益。
通过对手机结构评审的质量控制和监督，能够发现和解决问题，避免浪费成本和资源，提高生产效率和经济效益。
三、手机结构评审的要点1、手机基础结构部分。
手机基础结构部分主要包括机身、屏幕、键盘、摄像头、耳机孔等。
对于手机的基础结构部分，需要检查它们的质量和性能是否符合规格和要求，包括机身的整体强度、屏幕的高清度、键盘的灵敏度、摄像头的像素、耳机孔的音质等。
2、手机电源部分。
手机电源部分主要包括电池、充电器、USB口等，需要检查它们的质量和能力是否符合规格和要求，包括电池的容量和续航能力、充电器的充电速度、USB口的传输速度等。
3、手机通讯部分。
手机通讯部分主要包括信号接收器、音频接口、蓝牙等，需要检查它们的信号稳定性、音频质量和蓝牙连接稳定性等是否符合规格和要求。
4、手机内部构造部分。
手机内部构造部分主要包括主板、芯片、电容、电阻等，需要检查它们的性能、功能、稳定性和质量，确保它们是否符合规格和要求。
手机IDMD设计评审总结
手机ID/MD设计评审要点一．ID工艺评审a)仔细审查ID工艺图，是塑胶还是锌合金；b)天线位置是否有五金，锌合金尽量不要搞出天线位置；c)TP镜片是否有空间贴双面胶；d)按键是否对中，如果偏心是否影响手感；e)面壳是否有装饰件，是否到按键区域了。
热熔、贴胶的宽度要足够；f)五金件拆件要注意装配是否可行，弧面配合很难对准，要设计塑胶台阶防止断差；二．外观建模评审a)根据ID工艺图，拆件要合理；b)外形要贴近原始线条，但不能与原始线条有任何参照；线条要顺滑，能偏移；c)要求A壳能偏面（抽壳）不少于2.1mm，B壳不少于2.7mmd)外观一定要拔模，塑胶一般3°，蚀纹的话5°；e)按键键帽拔模1°，再调整间隙；按键与壳体间隙0.15；键与键间隙0.12；f)分模线尽量不要在PCB板的位置，错开的话可以使ESD性能好些；一般在侧键的中间，或者包住侧键；g)转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。
在结构上转轴必须保证足够的径向空间。
轴的壁厚一般不小于1.2mm，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3mm。
housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。
所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2mm（最高元件处housingfront的壁厚透至0.6mm）。
此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。
FLIP合上时，要的大约15-20度的预压；张开时大约5-10度预压。
h)翻盖和起来后，镜片和按键的间隙要求0.30mm以上；转轴位置0.15，真空镀0.2；i)翻盖机必须设计打开的扣手位置，一般是C壳位置倒角；三．硬件评审(具体参考主板堆叠结构评审)a)天线是否足够的面积，高度是否OK;四周是否有影响性能的金属；b)天线支架固定是否可靠，是否方便装配；c)天线支架是否要装配喇叭、摄像头之类，是否方便装拆；d)喇叭的装配是否可靠；密封是否好；e)喇叭的线怎么走，是否会压住线；f)喇叭的音腔高度是否足够；出音面积是否达到15-20%；g)MIC是在PCB的正面还是侧面，在正面的话，设计时候要装前壳；h)MIC的厚度是常规厚度，有些堆叠里面的厚度根本不够，非常规的；i)MIC的位置跟焊点位置要一定的距离，太近无法装配；j)SIM卡、T卡装取是否方便，取出行程是否足够；是否要求设计标识卡1、卡2 ；k)马达是扁平还是圆柱的，焊接还是弹片的；焊接的是否方便装配；是否会压住线；l)听筒是否标准件，厚度是否常规厚度/; 如果跟LCD太近，是否LCD骨位不够；m)摄像头是否与样品的外形一致，FPC、连接器是否设计可靠；能否与后壳准确对中；n)FPC的厚度是否正确，折弯位置是否预留足够空间；在连接位置不能与壳体干涉，影响联接电性；四．整机装配评审a)根据主板的结构(喇叭、MIC、USB、LED灯等)确定主板是装到前壳还是后壳；b)主板定位在X/Y/Z方向上，是否都有可靠的定位，X/Y方向的间隙0.10，如果后壳很深，骨位在配合面上要先拔模2°后间隙0.1；c)是否设计有扣位，预固定主板；扣合量0.2-0.3；d)MIC、MOTOR等是否好装配；e)是否有接地的泡棉、导电布、弹片等；f)各个机电件的固定要可靠；五．结构件的配合评审a)前后壳的配合，间隙，止口、扣位、反插，都要一一仔细确认；b)装饰件的定位，间隙要考虑好；c)电池盖的X、Y、Z方向都要定位；行程一般3-5mm,外形一般设计比后壳单边小0.1，左右设计反止口，防止外张；d)电池盖与后壳(或者装饰件)，要求后壳、电池盖拔模后的配合间隙0.05；e)挂绳孔的大小一般2.0*2.5，中间骨位强度，要求截面积2.0；里面穿孔的宽度1.5；nokia的比较小；。
(完整版)手机结构设计评审(经典)
视窗 泡棉 壳体组合装配
螺丝 电池
61 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？ 62 马达走线是否合理 63 附近有无对其产生干扰的磁铁 64 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？ 65 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 66 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？ 67 镜片的水口位置是否合适？ 68 IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？ 69 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？ 70 固定方式及定位方式是否合理？ 71 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 72 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？ 73 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 74 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 75 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？ 76 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？ 77 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？ 78 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？ 79 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 80 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？ 81 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？ 82 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ 84 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 85 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)
16 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感 17 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计 18 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品 19 元器件厂商是否为优选供方? 20 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 21 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）? 22 内置天线的空间是否足够? 23 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度 24 元器件布局是否影响ESD测试 25 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 26 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。 27 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？ 28 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？ 29 器件选择是否标准？ 30 护套是否留有足够跑线空间？ 31 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？ 32 线长度是否方便作业(尽量采用导线）? 33 FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 34 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 35 定位孔是否有加铜铂补强? 36 FPCB是否需要加背胶？以利作业 37 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 38 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 39 热熔柱跟部至少0.8mm？ 40 组装顺序是否合理？ 41 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶） 42 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？ 43 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。 44 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 45 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)? 46 圆形键有无防呆？ 47 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 48 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？ 49 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？ 50 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM） 51 按键是否考虑接地？ 52 键帽上是否有加导盲突点? 53 PCB上的LED数量及排列是否合理？ 54 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 55 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 56 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02） 57 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？ 58 侧键是否会与机壳刮擦？ 59 马达的固定是否合理?是否会窜动? 60 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
(完整版)手机结构设计规范V1.4
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
26
翻盖机按键因和直板机结构不同，OK键仅允许高出导航键0.1mm，要求翻盖机OK键面积大于50平方mm，以保证 OK键使用舒服性。并且将导航键内圈做斜面过渡。
27
为符合人机化，翻盖机（塑胶壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>10mm，翻盖机（金属壳翻盖） ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>12mm，否则容易出现翻盖机打开按压* 0 #用户手感机器头重脚轻。
成低级错误。
2 ID图片评估时必须以工艺图为依据，ID建模图评估时必须结合工艺图、ID效果图。
3 整机厚度评估以《整机厚度预测计算参考方法》为参照，完善中……
4
ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如：ID图上应体现的RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未 提供。ID图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。
示意图!B11
39
翻盖打开是否人机化？例如：单手打开翻盖用户是否会吃力？类似M625机型翻开手感比较人性化，而M699则 比较吃力，可以此为借鉴。
40
滑盖打开是否人机化？例如：单手滑盖打开是否会出现头重脚轻的现象？例如：M788滑盖部分重量超过主机 出现头重脚轻。M767滑盖打开比较合理，可以此为借鉴。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
手机结构设计资料(经典)
对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨 Ｓｌｉｄｅｒ 连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑 轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这 种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将 手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖 部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是 对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约 ２．７ｍｍ 左右。滑轨模块有全手动和助 力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再 加以介绍。
图 １－１ 对于直板型手机，主要结构部件有： ² 显示屏镜片 ＬＣＤ ＬＥＮＳ ² 前壳 Ｆｒｏｎｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ² 显示屏支撑架 ＬＣＤ Ｆｒａｍｅ ² 键盘和侧键 Ｋｅｙｐａｄ／Ｓｉｄｅ ｋｅｙ ² 按键弹性片 Ｍｅｔａｌ ｄｏｍｅ ² （键盘支架 Ｋｅｙｐａｄ ｆｒａｍｅ） ² 后壳 Ｒｅａｒ ｈｏｕｓｉｎｇ ² 电池 Ｂａｔｔｅｒｙ ｐａｃｋａｇｅ ² 电池盖 Ｂａｔｔｅｒｙ ｃｏｖｅｒ ² 螺丝／螺帽 ｓｃｒｅｗ／ｎｕｔ ² 电池盖按钮 Ｂｕｔｔｏｎ ² 缓冲垫 Ｇａｓｋｅｔ／Ｆｏａｍ ² 双面胶 Ｄｏｕｂｌｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ／ｓｔｉｃｋｅｒ ² 以及所有对外插头的橡胶堵头 Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ 等
图 １－２ 对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构 成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手 机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Ｈｉｎｇｅ 来实现，翻盖部分和主机部分的电路 连接通过柔性线路板 ＦＰＣ 来实现。ＦＰＣ 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 ＰＣＢ 连接到翻盖部 分的 ＰＣＢ 上，翻盖的开合角度一般在 １６０ 度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关 和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴 Ｒｏｔａｒｙ ｈｉｎｇｅ。目前 转轴可以分为两种：Ｃｌｉｃｋ ｈｉｎｇｅ 和 Ｆｒｅｅ ｓｔｏｐ，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。 图 １－３ 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
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天线
装饰件
Metal Dome
单片式屏蔽罩
双片式屏蔽罩
lcd
导光板 手写笔 孔塞
PCB ASSY
摄像头/闪光灯
128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181
视窗
泡棉 壳体组合装配
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螺丝
电池
马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？ 马达走线是否合理 附近有无对其产生干扰的磁铁 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？ 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？ 镜片的水口位置是否合适？ IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？ IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？ 固定方式及定位方式是否合理？ 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？ 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？ 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？ 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？ 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？ 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？ 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？ 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上) 喇叭腔体空间是否合理？(后腔在1~3 个立方厘米以上，小于1 立方厘米的，需要壳体作为音 腔，要密闭） 喇叭是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整） 受话器出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上) 受话器腔体空间是否合理？（前腔高度不小于0.3MM) 受话器是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整） MIC出音孔面积是否合理？(直径0.8到1.5MM) MIC装配固定结构是否合理(不能有松动）？ MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？ 配合电池的结构设计是否有防呆机构？ 配合电池的结构设计在拆装电池时是否方便？ 配合电池的结构设计在拆装电池时是否会发生干涉? 与主板及元器件之间的配合设计是否合理? 主板的固定是否合理? 配合天线的结构设计是否合理? 上下壳周围尺寸配合是否合理? 壳体有否反卡止位 组合后是否会产生变形?强度是否足够? 上下壳在滑动轴处相对运动的间隙是否合理？ 上下壳在按键位置的间隙是否合理？ 壳体是否存在漏光，透光？ SIM卡是否取卡方便 螺丝是否标准？ 肉厚是否造成表面缩水? 埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当? 埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑胶料有空间流动？ 埋铜BOSS旁,是否有突柱干涉热融或超声波的作业？ NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度? 超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损? PCB锁螺丝是否印白漆,方便识别？ NUT TAPE是否过小,造成TAPE贴不易？ 电池及连接器相对装配关系是否合理？ 电池连接器弹片压缩量排除配合间隙后是否合理(压缩量至少0.7MM)？ 电池连接器接触位置是否合理(压缩后居中)？ 电池在电池槽中是否合理的定位和固定？ 电池取放是否容易？ 电池反装是否有防呆机构? +,-极方向是否明确? 电池槽结构是否合理，与电池的配合间隙是否合理(0.3mm)？ 电池盖扣位数量及分布是否合理? 电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉?
V0.1（直板）
检查结果 备 注
整体强度
模具的可行性
喷涂，电镀外观 工艺性 元器件选型 元器件布局
屏蔽轨迹 手焊器件 MIC本体
FPCB
ESD、EMI 组装工艺
开发周期及成本 按键
振动马达
零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至 少留0.2mm间隙 电池盖的拆装干涉 电池的拆装干涉 滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等) 器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。。。） 后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作 环境测试有无隐患 坐压试验塑胶件是否会变形?屏蔽盖是否会脱焊？坐压有否损伤到元器件或屏蔽罩变形引起搭 到器件短路？ 坐压试验塑视窗是否会破裂? 关键部位壁厚是否足够? 模具成型是否会缩水(筋厚度小于壁厚70%）? 壁厚的设计是否合理（均厚1.2mm以上）胶位是否均匀过渡? 行位抽芯出模是否有足够空间? 脱模斜度是否足够? 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品 元器件厂商是否为优选供方? 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）? 内置天线的空间是否足够? 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度 元器件布局是否影响ESD测试 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？ 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？ 器件选择是否标准？ 护套是否留有足够跑线空间？ mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？ 线长度是否方便作业(尽量采用导线）? FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 定位孔是否有加铜铂补强? FPCB是否需要加背胶？以利作业 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 热熔柱跟部至少0.8mm？ 组装顺序是否合理？ 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶） 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？ Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)? 圆形键有无防呆？ 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？ 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？ 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM） 按键是否考虑接地？ 键帽上是否有加导盲突点? PCB上的LED数量及排列是否合理？ 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02） 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？ 侧键是否会与机壳刮擦？ 马达的固定是否合理?是否会窜动? 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）