手机生产测试流程

J240 手机生产测试流程

1 生产测试流程

1.1 前端PCBA生产测试流程

1.2 后端组装测试流程

2 流程详解

2.1 前端PCBA生产测试流程

2.1.1 SMT

在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。

2.1.2 download

通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。

2.1.3 BT

包括RF测试、power测试、电流测试

1.2.1 RF

是对射频性能的较准，产生一个补偿表。

1.2.2 Power

是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池

电压等于测到的电压+0.2。

1.2.3 电流测试：

电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。

2.1.4 MMI测试

把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI

这些功能是否可用。

2.2 后端组装测试流程

2.2.1 PCB和器件IQA

组装前对PCB和其它元器件都做来料检验

2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等

2.2.3 外观检查

检查焊接质量

2.2.4 整机组装

组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。

2.2.5 外观检查

检查外观是否完好。

2.2.6 耦合测试

测试天线性能是否良好。

2.2.7 功能测试

听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，然而因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA

有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。

2.2.8 写IMEI号

2.2.9 包装

2.2.10 入库