电沉积

电沉积是指简单金属离子或络合金属离子通过电化学途径在材料表面形成金属或合金镀层的过程。电沉积的应用范围广泛，在材料科学技术（一级学科）；材料科学技术基础（二级学科）；材料合成、制备与加工（二级学科）；表面改性和涂层技术（二级学科）等学科中都有研究。

电沉积主要分为两个方面，分别是;

(一)金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程；

(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过

放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。

对电沉积现象的研究主要分为两个方面，分别是对电沉积形态的研究和对电沉积引起的晶格畸变的研究。

对电沉积形态的研究主要有电沉积中结晶形态控制技术[1]与合金薄层电沉积形态研究[2]等。前者将分形几何引入到电化学中，基于DLA模型，通过将沉积粒子设置不同的沉积几率，成功模拟了射流电沉积中枝晶的可控交织生长，后者以铅锡合金为例，研究铅锡合金薄层电沉积物的形态及其形态随电解液含不同铅锡离子浓度的转变。

对电沉积引起的晶格畸变现象的研究，包括电沉积引起的位错现象与电沉积引起的孪晶现象的研究。在电沉积过程中，不同工艺操作条件会使金属镀层产生内应力，同时产生大量位错[3]。在电沉积的过程中也会产生孪晶。分析表明，孪晶现象的产生会提高金属的力学能力，产生高强度金属材料[4-6]。

对电沉积的应用有电镀、电沉积塑性等。其中，电沉积银在工业中得到了广泛的应用。对电沉积银的研究包括对电沉积银的生长过程研究[7]、以及使用电沉积法制备新型发泡银催化剂[8]。

[1]田宗军，王桂峰，沈理达，刘志东，黄因慧.电沉积中结晶形态控制技术[J].创新交

流.2011.(3):29-35.

[2]杜燕军，尹志刚，夏同驰.铅锡合金薄层电沉积形态研究[J].电化学.2007.13(3):312-315.

[3]赵祖欣.镍镀层内应力及镍镀层中的位错[J].表面技术.1992.21(5).205-207.

[4]朱未. 超高强度高导电性的纳米孪晶纯铜[J].华通技术.2006.（1）：42.

[5]卢磊,卢柯.纳米孪晶金属材料[J].金属学报.2010.46(11):1422-1427.

[6]卢磊，陈先华，黄晓旭，卢柯.纳米孪晶纯铜的极值强度及纳米孪晶提高金属材料综合

强韧性[J].中国基础科学.2010.(1):16-18.

[7] C. H. Siah,N. Aziz, Z. Samad,N. Noordint, M. N. Idris and M. A. Miskam.

FUNDAMENTALS STUDIES OF ELECTRO~SILVER PLATING PROCESS[J].

Proceedings of the 18th Symposiwn ofMalaysian Chemical Engineers:424-428.

[8]李宝山，牛玉舒，翟玉春，全明秀，胡壮麒.电沉积法制备新型发泡银催化剂.石油化

工.2000.29(12):910-913