AOI检测外观不良培训
合集下载
AOI检测人员培训资料
OK图片
NG图片
17
7、Billboard 侧立 定义:元件的侧面朝上贴装,如NG图片所示。 OK图片
NG图片
18
8、UpSidedown 翻面(反白) 定义:元件该朝上的一面由于翻转变成朝下,如NG图片所示。
OK图片
NG图片
19
9、NoSolder / Dryjoint 虚焊 、少锡、露铜 、 浮起 定义:元件与焊盘没有焊接住，焊点锡太少或焊盘上没有锡。 首先我们先来了解一下在不同的灯光下（主要Toplight, Multi-Light ），焊点的成像原理。
OK图片
NG图片
15
5、Shift 偏移 /移位
定义:元件不在中心位置上,出现一定的偏移,偏移程度超过焊点结构的最低要求（引脚或焊端与焊盘需 有四分之三以上面积的良好接触）,如NG图片所示。
OK图片
NG图片
16
6、Tombstone立碑 定义:元件一端翘起,没有与焊盘焊接在一起,如NG图片所示。
NG图片
两者进行对比,字符不一致则为错件 6
OK图片
NG图片
两者进行对比, 字符不一致则 为错件
7
OK图片 NG图片
此位号“R210”为电阻， 而实物上贴着电容， 故错件。需物别注意 电阻贴错成电容， 电容贴错成电阻。
8
2、 Missing 少件 定义:BOM清单上要求贴装器件的位号上没有器件,如NG图片所示。
说明:焊点少锡、无锡、引脚翘起的区域应 该比较平坦, 也就是说将会出现红色
22
OK图片
NG图片
从左边OK图片与右边 NG图片对比,可以看到 在Toplight/Sidelight 下虚焊不良焊点会较 亮
No Solder
AOI培训资料
SAKI Operator Training•概述•职责•首件检查•电脑基础知识•软件使用•判别不良点•简单问题处理•注意事项概述•AOI? 自动光学检查机–Automated Optical Inspection machine–利用自动光学检查实现了对产品质量的实时控制。
在线应用大幅度地降低了劳动时间和其它操作需求.•SAKI? 制造商:SAKI Corporation–由SAKI公司制造的AOISAKI配置•BF SCAN:为视觉检查主机,PCB在置完件以后,进行检查.可显示检查报告.如:不良率,不良点数,不良位置.•BF REPAIR:SCAN检查完后,将不良数,位置传至BF REPAIR让作业员依照位置进行修正.•BF EDITOR:为程式编辑器,技术员以上之工程人员将程式编辑完成后,传至BF SCAN后,执行检查.SAKI操作员工作职责•按要求做好首件检查•对SAKI检测到的不良如实记录并对不良位置作修正•每天交接班时确认SAKI程式是否与SOP上规定的程式名相一致.若不一致需知会SAKI工程人员•每天交接班时需将上一班的产量进行清零•每天交接班时需检查REPAIR处的LICENSE KEY有无丢失•若有极性的料SAKI提示为MISSING时,需进行确认是否为REVERSE或其他不良•若发现有MISSING,REVERSE,SHIFT等贴片不良情形SAKI未检测出,需及时知会SAKI工程•监督其他无关人员不要操作SAKI机器首件检查•全检•部分位置检查•指定位置检查全检•要求需依据SOP对板上的所有零件做目检，并做好不良点记录，遇有极性的零件反向时需及时告诉SAKI工程师.•适用情况–试打新机种时第一片板–换线后的第一片板部分位置检查•要求–需依据SOP对板上的有极性的零件做目检，遇有极性的零件反向时需及时告诉SAKI工程师.•适用情况–每天上班后的第一片板–每天用餐回来后的第一片板指定位置检查•要求–对指定的位置进行目检•适用情况–ECN变更时的第一片板，对变更项要做目检，发现问题请及时告知工程人员–根据产线情况临时告知的需进行目检的位置电脑基础知识键盘、鼠标的使用•键盘–字母大小写转换，请确认键盘右上角的Caps Lock 指示灯是否亮了,当亮时输入的是大写字母，若在输入的同时按住Shift 键，则输入的是小写字母。
AOI培训资料
AOI通过采集产品的图像，利用计算机视觉和图像处理技术， 自动化地识别、测量和判断产品表面的缺陷、结构不良、位 置偏移等问题，从而实现对生产过程的质量控制和产品质量 的检测。
AOI的组成
硬件
包括高分辨率数字相机、光源 、机械臂等部件，用于采集产 品的图像和进行自动化检测。
软件
包括图像处理算法、机器学习算 法等，用于对采集到的图像进行 自动化处理和分析，以及检测缺 陷和不良品。
企业的竞争力。
维护方便性
AOI系统采用模块化设计和良好的人 机交互界面，方便用户进行日常维护
和保养。
AOI系统的各个模块如相机、光源、 图像处理软件等都经过优化设计，可
靠性高，维护量小。
用户可以借助人机交互界面快速了解 系统的运行状态和故障信息，方便进 行故障排查和维修。同时，AOI系统 还支持远程监控和维护，更加提高了
量。
案例二：AOI在PCB生产中的应用
检测PCB质量
AOI技术可以检测PCB生产过 程中的缺陷，包括划痕、气泡 、孔洞等，确保PCB质量符合
要求。
控制生产成本
AOI技术可以及时发现质量问题， 减少废品率，降低生产成本。
提高生产效率
AOI技术可以自动化检测PCB质量 ，缩短人工检测时间，提高生产效 率。
2023
《AOI培训资料》
目 录
• AOI基础知识 • AOI系统特点 • AOI应用场景 • AOI的未来发展 • AOI实际应用案例
01AOI基础知识AI的定义自动光学检测（AOI）是一种基于计算机视觉和机器学习技术 的自动化检测方法，用于在生产过程中对电子线路板和其他 产品进行缺陷检测和质量控制。
高精度的检测不仅可以检测出产品中的微小缺陷，还可以准确地区分出 合格品和不良品。
AOI的组成
硬件
包括高分辨率数字相机、光源 、机械臂等部件，用于采集产 品的图像和进行自动化检测。
软件
包括图像处理算法、机器学习算 法等，用于对采集到的图像进行 自动化处理和分析，以及检测缺 陷和不良品。
企业的竞争力。
维护方便性
AOI系统采用模块化设计和良好的人 机交互界面，方便用户进行日常维护
和保养。
AOI系统的各个模块如相机、光源、 图像处理软件等都经过优化设计，可
靠性高，维护量小。
用户可以借助人机交互界面快速了解 系统的运行状态和故障信息，方便进 行故障排查和维修。同时，AOI系统 还支持远程监控和维护，更加提高了
量。
案例二：AOI在PCB生产中的应用
检测PCB质量
AOI技术可以检测PCB生产过 程中的缺陷，包括划痕、气泡 、孔洞等，确保PCB质量符合
要求。
控制生产成本
AOI技术可以及时发现质量问题， 减少废品率，降低生产成本。
提高生产效率
AOI技术可以自动化检测PCB质量 ，缩短人工检测时间，提高生产效 率。
2023
《AOI培训资料》
目 录
• AOI基础知识 • AOI系统特点 • AOI应用场景 • AOI的未来发展 • AOI实际应用案例
01AOI基础知识AI的定义自动光学检测（AOI）是一种基于计算机视觉和机器学习技术 的自动化检测方法，用于在生产过程中对电子线路板和其他 产品进行缺陷检测和质量控制。
高精度的检测不仅可以检测出产品中的微小缺陷，还可以准确地区分出 合格品和不良品。
AOI岗位知识培训
• 炉前使用的AOI检测系统（炉前AOI）：如果AOI置于片式器件贴片机之
后。在炉前检查的阶段，可以检查出(片式)器件缺件、移位、歪斜和(片式)器 件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列（ BGA）组件的焊盘上的锡膏。如果AOI置于所有组件贴放之后，检测系统能 够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的组件，还能查出组件极性的错误。
• 3、AOI的系统组成与关系
• 目前我们公司的炉后AOI检测系统，是日本OMRON公司 的VT-WIN II型。
①服务器
AOI的系统
②检测台（工作站） ③维修站 ④离线编程站
VT-WINⅡ
＋上下流装置
服务器
HUB
ＲＴＳⅡ
修正支援客户端
二、AOI的彩光原理说明
• 焊锡的形状如何能够拍摄？ • 焊锡的倾斜角度的不同，通过照明用颜色加以
第一章 AOI基础知识介绍
一、AOI的简单介绍与系统组成
• 1、AOI的简单介绍
• 自动光学检测简称AOI (Automatic Optical Inspection )，是通过光学的方法对 电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良 好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查，发现是否有漏装 、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。
摄到焊锡平坦的表面部分。 红色←→平坦
③针对各个角度的图象
・绿色照明的情况
与红色同样的原理，只有倾斜度较小的焊锡表面 部分通过光垂直向上反射，相机就可以把这一部
分作为绿色领域拍照。 绿色←→平缓
③针对各个角度的图象
・蓝色照明的情况
还是同样的原理，光通过焊锡表面倾斜度较高的 地方垂直反射，相机就把它作为蓝色领域进行拍
后。在炉前检查的阶段，可以检查出(片式)器件缺件、移位、歪斜和(片式)器 件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列（ BGA）组件的焊盘上的锡膏。如果AOI置于所有组件贴放之后，检测系统能 够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的组件，还能查出组件极性的错误。
• 3、AOI的系统组成与关系
• 目前我们公司的炉后AOI检测系统，是日本OMRON公司 的VT-WIN II型。
①服务器
AOI的系统
②检测台（工作站） ③维修站 ④离线编程站
VT-WINⅡ
＋上下流装置
服务器
HUB
ＲＴＳⅡ
修正支援客户端
二、AOI的彩光原理说明
• 焊锡的形状如何能够拍摄？ • 焊锡的倾斜角度的不同，通过照明用颜色加以
第一章 AOI基础知识介绍
一、AOI的简单介绍与系统组成
• 1、AOI的简单介绍
• 自动光学检测简称AOI (Automatic Optical Inspection )，是通过光学的方法对 电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良 好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查，发现是否有漏装 、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。
摄到焊锡平坦的表面部分。 红色←→平坦
③针对各个角度的图象
・绿色照明的情况
与红色同样的原理，只有倾斜度较小的焊锡表面 部分通过光垂直向上反射，相机就可以把这一部
分作为绿色领域拍照。 绿色←→平缓
③针对各个角度的图象
・蓝色照明的情况
还是同样的原理，光通过焊锡表面倾斜度较高的 地方垂直反射，相机就把它作为蓝色领域进行拍
PCB外观不良培训
PCB外观不良培训PCB（印刷电路板）外观不良培训一、引言在当今电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
PCB外观不良是指PCB在生产过程中出现的各种外观缺陷，如划痕、污渍、气泡等。
这些外观不良问题不仅影响产品的美观度，更严重的是可能导致产品性能下降，甚至无法正常工作。
因此，对PCB外观不良进行培训，提高员工的质量意识和操作技能，是确保产品质量的关键环节。
二、培训目的1. 提高员工对PCB外观不良的认识，了解其产生的原因和影响。
2. 掌握PCB外观不良的检查方法和技巧，提高检查的准确性和效率。
3. 培养员工的质量意识，提高对PCB外观不良问题的处理能力。
4. 通过培训，降低PCB外观不良率，提高产品质量和客户满意度。
三、培训内容1. PCB外观不良的定义和分类（1）划痕：由于操作不当或设备磨损等原因，导致PCB表面出现划痕。
（2）污渍：由于操作不当或环境原因，导致PCB表面出现污渍。
（3）气泡：由于材料或工艺原因，导致PCB表面出现气泡。
（4）短路：由于操作不当或设计原因，导致PCB出现短路。
（5）断路：由于操作不当或设计原因，导致PCB出现断路。
2. PCB外观不良的原因分析了解PCB外观不良的原因是预防和解决问题的关键。
常见的原因包括：（1）操作不当：操作人员在操作过程中，由于操作不规范或疏忽，导致PCB出现外观不良。
（2）设备磨损：设备长时间使用，磨损严重，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
（3）材料问题：使用的原材料质量不合格，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
（4）工艺问题：生产工艺不合理或参数设置不当，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
3. PCB外观不良的检查方法和技巧培训中需要让员工掌握PCB外观不良的检查方法和技巧，提高检查的准确性和效率。
常见的检查方法包括：（1）目视检查：通过放大镜或显微镜等工具，对PCB进行目视检查。
AOI及BBT工序培训讲义
测试基板线路的导通性（Continuity）及绝缘性（Isolation）。 导通性测试：同一网络，判断是否有开路现象； 绝缘测试：不同网络，判断是否有短路现象。
电测试按原理可分为电阻法和电式 测试
非接触 式测试
四端式 测试
两端式 测试
无夹具 测试
有夹具 测试
移动探针测试 JP治具测试 专用测试 通用测试
1.3 Discovery检测机介绍
AOI检测仪： （1）DISCOVERY------P1、P2 （2）SK-75 ---------------P3、P4 （3）AI328 ---------------P1、P3 （4）CAMTEK----------P3
不同AOI检测仪，其原理、能力、操作方法等有所不同，主要介绍Discovery。
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍： Lines Ranges：线宽尺寸范围 每个线宽范围可设定不同的容差(％)。
Pad Ranges：焊盘尺寸范围 每个垫盘范围可设定不同的容差(％)。
SMT Ranges：SMT尺寸范围 每个SMT盘范围都可以设定不同的容差(％)。
Holes：孔的设定 Breakage：设定孔破的角度 Annular Ring：孔环的宽度 Missing：少孔
1.5 AOI工序安全生产要求、主要维护和保养
维护保养：
1. 每班清洁机身表面。 2. 每班检查设备各显示装置是否正常，如电源指示灯等，检测灯泡工作是否
正常。 3. 日常保养工作完毕后，及时将工作内容登入《设施、设备日常维护记录》。
Any Questions ?
目录
1. AOI工序：
1.1 AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型; 1.2 AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料; 1.3 Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）； 1.4 AOI控制要点（首板控制、缺陷板处理）; 1.5 AOI工序安全生产要求、主要维护和保养；
电测试按原理可分为电阻法和电式 测试
非接触 式测试
四端式 测试
两端式 测试
无夹具 测试
有夹具 测试
移动探针测试 JP治具测试 专用测试 通用测试
1.3 Discovery检测机介绍
AOI检测仪： （1）DISCOVERY------P1、P2 （2）SK-75 ---------------P3、P4 （3）AI328 ---------------P1、P3 （4）CAMTEK----------P3
不同AOI检测仪，其原理、能力、操作方法等有所不同，主要介绍Discovery。
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍： Lines Ranges：线宽尺寸范围 每个线宽范围可设定不同的容差(％)。
Pad Ranges：焊盘尺寸范围 每个垫盘范围可设定不同的容差(％)。
SMT Ranges：SMT尺寸范围 每个SMT盘范围都可以设定不同的容差(％)。
Holes：孔的设定 Breakage：设定孔破的角度 Annular Ring：孔环的宽度 Missing：少孔
1.5 AOI工序安全生产要求、主要维护和保养
维护保养：
1. 每班清洁机身表面。 2. 每班检查设备各显示装置是否正常，如电源指示灯等，检测灯泡工作是否
正常。 3. 日常保养工作完毕后，及时将工作内容登入《设施、设备日常维护记录》。
Any Questions ?
目录
1. AOI工序：
1.1 AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型; 1.2 AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料; 1.3 Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）； 1.4 AOI控制要点（首板控制、缺陷板处理）; 1.5 AOI工序安全生产要求、主要维护和保养；
AOI培训资料
检测方法：母板资料对比
检测尺寸：
1、厚度范围：2-300mil 2、最大面板尺寸：26〞*25〞(660*635mm) 3、最大检测尺寸：24〞*24〞(610*610mm) 4、最小检测线宽：2mil(50um) 系统确认：内建摄影机
建立资料来源：CAM 面板对位方式：板边对位
检测光源：高倍数双镜头摄象机拍照
1、形态学演算法。即将板面图形的特征点与标准图形的特 征点相比较，找出其中的不同点的坐标。
2、逐点比较法。依据不同的分辩率，将板面分隔成若干小 单元进行逐单元比较，根据不同的公差，寻找出超出公 差范围的单元。
AOI相对于人工目检的优势
AOI
1、最佳影象质量 2、最小人为错误 3、协调的重复检查 4、标准以及可控制的标准 5、使用可调的高倍数光学影
AOI扫描出的缺陷信息有助于防止有缺陷的板层被加 工到最终的PCB中，从而达到控制品质和改善工艺的 目的。
AOI的操 作步骤：
AOI所使用的检测方式
到目前为止，利用AOI检测PCB板面主要有三种反光方式 1、自然光照射致PCB板面，通过用CCD接收铜面反射的红
光来获取板面图形。这是如今最普遍的一种方式。
针孔 (2)
断路 (3)
蚀刻不尽 (4)
缺口(5)
导线缺少 (6)
凸铜 (7)
缺点类型
短路(8)
孔尺寸不符 (9)
线距不足 (10)
铜渣 (11)
缺点类型
多余导线 (12)
漏钻孔
常见短路的各种形式
残铜的形式
缺口与突起的形状
安全操作温度：16-28℃ 资料格式：ODB++、Gerber 操作系统：windows系统
康代AOI（orion 860）
检测尺寸：
1、厚度范围：2-300mil 2、最大面板尺寸：26〞*25〞(660*635mm) 3、最大检测尺寸：24〞*24〞(610*610mm) 4、最小检测线宽：2mil(50um) 系统确认：内建摄影机
建立资料来源：CAM 面板对位方式：板边对位
检测光源：高倍数双镜头摄象机拍照
1、形态学演算法。即将板面图形的特征点与标准图形的特 征点相比较，找出其中的不同点的坐标。
2、逐点比较法。依据不同的分辩率，将板面分隔成若干小 单元进行逐单元比较，根据不同的公差，寻找出超出公 差范围的单元。
AOI相对于人工目检的优势
AOI
1、最佳影象质量 2、最小人为错误 3、协调的重复检查 4、标准以及可控制的标准 5、使用可调的高倍数光学影
AOI扫描出的缺陷信息有助于防止有缺陷的板层被加 工到最终的PCB中，从而达到控制品质和改善工艺的 目的。
AOI的操 作步骤：
AOI所使用的检测方式
到目前为止，利用AOI检测PCB板面主要有三种反光方式 1、自然光照射致PCB板面，通过用CCD接收铜面反射的红
光来获取板面图形。这是如今最普遍的一种方式。
针孔 (2)
断路 (3)
蚀刻不尽 (4)
缺口(5)
导线缺少 (6)
凸铜 (7)
缺点类型
短路(8)
孔尺寸不符 (9)
线距不足 (10)
铜渣 (11)
缺点类型
多余导线 (12)
漏钻孔
常见短路的各种形式
残铜的形式
缺口与突起的形状
安全操作温度：16-28℃ 资料格式：ODB++、Gerber 操作系统：windows系统
康代AOI（orion 860）
AOI培训资料
06
AOI未来趋势与挑战
AOI未来发展趋势
1 2 3
智能化发展
随着人工智能技术的进步，AOI检测系统将更加 智能化，能够自动学习和优化检测算法，提高检 测准确性和效率。
5G技术的应用
5G技术为AOI带来了新的机遇，使得远程控制和 实时数据传输更加便捷，可实现高效率的生产和 检测。
柔性化发展
随着电子产品更新换代的加速，AOI检测设备将 更加轻薄、便携，适应多品种、小批量的生产需 求。
但需要配置高精度相机和镜头，成本较高。
02
激光型AOI设备
利用激光扫描技术，对待检测电路板进行扫描，通过反射光束的强度和
分布情况来检测电路板上的缺陷。其优点是检测速度快、效率高，但容
易受到环境光和表面材质的影响。
03
复合型AOI设备
结合了图像型和激光型AOI设备的优点，采用双镜头设计，同时具备图
像识别和激光扫描两种检测技术，能够更加全面地检测电路板上的缺陷
深度学习技术
利用深度神经网络对图像进行高级分析和识别，提高检测精度和 效率。
自然语言处理技术
用于处理和分析文本数据，为AOI系统提供智能化支持。
04
AOI设备与系统
AOI设备类型与特点
01
图像型AOI设备
利用光学成像原理，将待检测电路板放置在检测摄像头前，通过图像识
别技术对电路板上的缺陷进行检测。其优点是检测精度高、稳定性好，
。
AOI系统组成与功能
硬件部分
包括工业相机、镜头、光源、工作台等组成，负责采集电路板的 图像数据。
软件部分
包括图像处理软件、数据分析软件等组成，负责对采集到的图像数 据进行处理、分析、识别和分类。
AOI岗位知识培训ppt课件
4、常见缺点处置
现象 系统不能接通电源
故障原因
解决办法
应急按钮仍然按下
旋起紧急开关
检查系统后面的主断路器断开
关闭主电路断路器
操作人员没有按下<ON>按钮直到灯 按下<ON>按钮直到灯亮(约1秒钟) 亮
前盖或后盖打开 不间断电源没有打开
关闭前后盖
确认主电路断路器打开后，打开UPS 电源开关
电线没有插入电源插座中 供电电压没有达到要求的规格 屏幕上没有出现任何显示 显示器关闭 亮度设置不正确 显示器后面的电缆线没有接上
从暂时停止状态开始检查方式或通过方式。
強制通过设定时使用。
通过<>或<>按钮确定检查程序。
选择检查程序。在显示器上显示的检查程序一览中选择要 使用的一個检查程序。
取消<OK>按钮确定的检查程序。
与<> 或<>按钮共同使用时，显示器显示的检查程序一 览表一页一页的移动。
通过功能动作。按动按钮进行通过和检查切換。通过方式 时按钮亮灯。
①运用于焊锡的特性
焊锡的外表具有镜面反射 光的性质。也就是焊锡的 外表被光照射后，会向入 射角=反射角〔镜面反射〕 的方向反射。
②红、绿、蓝3色照射
经过彩光的方式，红 、绿、蓝3色的照明光 从不同的角度被焊锡
的外表反射。
③针对各个角度的图象
・红色照明的情况
以红色光反射为例。红色照明 比其他的2中颜色的位置高，所 以对线路板的入射角度就深。 也就是从上方的光照射在焊锡 的平坦的外表上会朝上方的相 机方向反射，而其他光照射在 焊锡外表倾斜度大的或小的地 方时，不会向垂直反射。因此 相机可以以红色的领域作为拍
不良现象识别能力培训
黑点不良图片
7
HANDING 深圳市汉鼎有限公司
• • • • • 透点 目视为很亮的白色Φ＞0.1mm之点状不良； 造成原因： 1、导光板来料影响（导光板冷胶、网点不良等）； 2、作业中造成导光板表面或膜材间残胶；
8
HANDING 深圳市汉鼎有限公司
• • • • 白点 目视为很暗的白色Φ＞0.1mm之点状不良； 造成原因： 1、膜材类（扩散膜、增光膜）来料白点；2、导光板来料网 点不饱满；
外 观 检 验
如： 喷码 模糊 不清 如：FPC折伤
FPC
23
HANDING 深圳市汉鼎有限公司
定位柱 缺损、歪斜，不接受；（信利产品必 须为圆柱形）
反射片
1、搭上挡墙、灯口位突出胶框、破 损、针孔、影响发光效果的其他 缺陷，不接受； 2、反射片非反射面划伤、折皱、可 擦除脏污，不接受； 3、反射片反射面划伤、脏污以不影 响成品发光效果可接受；
如：铁框外张不良
铁框
26
HANDING 深圳市汉鼎有限公司
如：导电胶偏离对位 印记
1. 部分无粘性，不接受； 2. 离形纸、PET翘起、易脱落、 PET移位，不接受； 3. 偏出胶框，不接受； 导电胶、 4. 向内偏移大于0.15mm，不接受 ； 普通背 胶 5. 贴弯斜，不接受； 6. 颜色及其他外观差异：比对研 发样品不可有明显差异，可接 受； 7. 胶条偏离对位印记，不接受；
膜 片 皱 折
11
HANDING 深圳市汉鼎有限公司
• 光斑光束 • 光斑为视线与产品90°角时目视产品几颗灯中有一颗或几颗灯在灯口有光团 现象；光束为视线与产品30°~60°角时目视产品几颗灯中有一颗或几颗在 灯口有光未经过导光板锯齿面直接射出的光线。 • 造成原因： • ①、FPC未组装到位，导致LED与导光板锯齿面距离较大； • ②、FPC双面胶进灯槽，导致LED起伏； • ③、FPC双面胶折皱； • ④、FPC双面胶粘性不够，导致FPC起伏； • ⑤、遮光胶未压牢；
AOI检测外观不良培训PPT优质课件
AOI检测外观 不良培训
一. AOI 介绍
二.JUTZE AOI外观图示说明
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容，电阻)
正常的焊点在元器件的电极有 良好的爬锡，焊点上面基本都 呈暗蓝色。
电容移位后元器件的电极无爬 锡，焊点中间出红色和亮绿色 与正常焊点有明显区别。
电容OK
电容OK影像
电容空焊NG
拒收
Hale Waihona Puke 三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容空焊)
拒 收
电容虚焊后焊锡平铺在整个 焊盘上，所以焊锡呈亮红和 亮绿。
电容位侈，空焊NG
电容翘起后造成虚焊. 电容空焊NG
电容OK影像
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容立件，侧立)
拒 收
电阻侧立造成虚焊
电阻立件，空焊NG
3.调整静电框与静电台车时需按顺序拿放，放板：从下往上放；取板：从 上往下取；防止撞件报废。
4.调整好静电框与台车时，需拿PCB板从下，中，上三个位置确认框的大 小与合适度，防止塌框报废。
5.遇到不良时，及时贴上不良标签，注意区分，并及时送修，防止混板。
6.测试过程中，遇到无法确认的零件时，请保留PCB板或放到不良框，找 相关人员（组长，主管，品保，工程）确认，不可放入良品框。
二极管缺陷
二极管侧立后器件上面的标识和极性标识均不可见
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
二极管缺陷
二极管位侈出焊盘2/1
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
IC，芯片类缺陷
IC空焊后焊盘前端蓝色比正常的焊点要多，要亮。且焊盘中 间会有一条均匀的红线。
拒 收
一. AOI 介绍
二.JUTZE AOI外观图示说明
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容，电阻)
正常的焊点在元器件的电极有 良好的爬锡，焊点上面基本都 呈暗蓝色。
电容移位后元器件的电极无爬 锡，焊点中间出红色和亮绿色 与正常焊点有明显区别。
电容OK
电容OK影像
电容空焊NG
拒收
Hale Waihona Puke 三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容空焊)
拒 收
电容虚焊后焊锡平铺在整个 焊盘上，所以焊锡呈亮红和 亮绿。
电容位侈，空焊NG
电容翘起后造成虚焊. 电容空焊NG
电容OK影像
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容立件，侧立)
拒 收
电阻侧立造成虚焊
电阻立件，空焊NG
3.调整静电框与静电台车时需按顺序拿放，放板：从下往上放；取板：从 上往下取；防止撞件报废。
4.调整好静电框与台车时，需拿PCB板从下，中，上三个位置确认框的大 小与合适度，防止塌框报废。
5.遇到不良时，及时贴上不良标签，注意区分，并及时送修，防止混板。
6.测试过程中，遇到无法确认的零件时，请保留PCB板或放到不良框，找 相关人员（组长，主管，品保，工程）确认，不可放入良品框。
二极管缺陷
二极管侧立后器件上面的标识和极性标识均不可见
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
二极管缺陷
二极管位侈出焊盘2/1
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
IC，芯片类缺陷
IC空焊后焊盘前端蓝色比正常的焊点要多，要亮。且焊盘中 间会有一条均匀的红线。
拒 收
AOI缺陷示意图照片辨认学习教案
第6页/共35页
第七页，编辑于星期五：十九点 五十八分。
二、AOI检测原理
1、AOI工作原理
采用图像分析技术，通过摄像机读取元件及焊脚的影像，自动与良品的图像分析对比，从而 检测出各种不良
2、 AOI检查原理
右图所示的红色、绿色、蓝色三段环形照明 处于不同的高度对电路板进行照射。在环形照明
的中心线上，垂直方向设置彩色3CCD摄像机，
QC针对箭头所指位置需 将PCB板上实物元件位 置进行确认
第16页/共35页
第十七页，编辑于星期五：十九点 五十八分。
七、AOI原理缺陷图辨识
7.1元件掉件的判定
类型
OK样品图片
CHIP 元件
NG样品图
特征说明
NG状态：贴装元 件位置上不存在 元件，焊盘中央 呈红色状态
缺陷 等级
高
第17页/共35页
7.4元件反向的判定
类型
OK样品图片
NG样品图
CHIP 元件
特征说明
NG状态：元件极 性标识、本体丝 印与OK实际样品 图方向不一致。
缺陷 等级
高
第20页/共35页
第二十一页，编辑于星期五：十九点 五十八分 。
七、AOI原理缺陷图辨识
7.5元件反白的判定
类型
OK样品图片
CHIP 元件
NG样品图
特征说明
七、AOI原理缺陷图辨识
7.8元件少锡的判定
类型
OK样品图片
CHIP 元件
NG样品图
特征说明
OK状态：焊盘中 央部分主要呈蓝 色。 NG状态：焊盘中 央前端出现少量 蓝色，中央后端 呈红色状态
缺陷 等级
高
备注：锡膏与元件本体连接处上锡比率必须占焊盘整体比率二分之一以上， 否则判定为少锡。
AOI培训讲义
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
原理:
AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进 行的检测的设备。 成像原理：
•1
•漫反射
•2 •3
•高 角 度 入 射 •低 角 度 入 射
•4
•PCB
表现在图像上，漫反射表面为接近原色的图像区域；发生镜面反射的表面，倾 斜角度比较大的表面（如焊锡、引脚、激光丝印等）为蓝色图像区域，倾斜角 度比较小的表面（如未刷焊锡的焊盘、MARK点等）为红色图像区域。
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
原理:
AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进 行的检测的设备。 图像采集原理 ：
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
原理:
AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进 行的检测的设备。 图像识别原理 ：
目前最常用的图像识别算法为灰度相关算法，通过计算归一化的灰度相关（ normalized greyscale correlation）来量化检测图像和标准图像之间的相似程度 。灰度相关的取值介于0 和1之间，1代表图像完全相同，0代表图像完全不同。
一般通过设定一个临界相关值（如0.65）来判断检测图像是否发生变化。
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
优点 :
•1）检查和纠正PCB缺陷。 •2）能尽早发现重复性错误。 •3) 为工艺技术人员提供SPC资料。 •4）能适应PCB组装密度进一步提高的要求。 •5）测试程序的生成十分迅速。 •6）能跟上SMT生产线的生产节拍。 •7）检测的可靠性较高。
自动光学检测AOI
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
要点
• • • • • • • • • 概述 作用 应用 原理 优缺点 组成 基本概念与术语 软件介绍 程序制作
AOI精简培训教程
～點對點比對
樣本影像 80
相似度門檻60
90
45 FAIL
50 FAIL
[Lead] 用來檢查IC腳之缺件、偏移、腳彎 。
Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準 Shift X – 待測元件之X方向位移的容許程度 Shift Y – 待測元件之Y方向位移的容許程度 Skew Difference – 相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度 Shift Mode – 若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代X及Y 方向 的偏移量參數。數值標示檢測框中心位置偏移量的容許程度。
檢測能力
缺件 偏移 歪斜
極性 立碑
標準影像
檢測範圍
例一、 例二、
缺件 偏移
中央灰階測試
82
10
取檢測框中心 10x10畫素平均值
方法二.標準化相關性比對
將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。 [Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像 比對。
画像
FAIL
2、灰階像數統計
二值化處理 灰階從最暗的黑色（第 0階）到最亮的白色（第 255階）共分為 256階個層次。如下圖：
今有影像的灰階畫素如下圖分佈：
首先指定一灰階門檻值（ Threshold），如 140 ，在此原則下，大於 140灰階的畫素都視為 白色，小於 140為黑色。二值化後的情形如下：
TR7500之上方攝影機(Top-View)是採用3個CCD感光感應器(Sensor)之 攝影機，因此在針對各檢測框之影像，配合RGB三原色的擷取及權重設 定，能呈現出一般黑白攝影機所無法呈現之色差大的影像。針對上方攝 影機所做的各式檢測框，能有較佳的影像對比之品質，造成黑白對比反 差較大而易於檢測出元件缺陷，在此稱為「CCM色差比對法(Color Check Method)」。
AOI培训资料
应用前景
AOI在半导体、显示面板、太阳能电池等领域的应用已经越来越广泛。未来，随 着这些领域的不断发展，AOI的应用前景将更加广阔。同时，AOI也将不断拓展 新的应用领域，如5G、物联网等新兴领域。
THANKS
根据报警提示，逐一排查故障原因，如无法 解决需及时联系厂家或专业技术人员。
故障排除的注意事项
安全操作
在排除故障时，应注意安全操作规 范，避免因不当操作导致设备损坏 或人身伤害。
记录故障信息
在排除故障过程中，应记录故障信 息并保存，以便后续分析处理。
加强日常维护
为减少故障发生，应加强日常维护 和保养工作，定期检查设备运行状 态和易损件磨损情况。
定期培训
操作和维护AOI设备需要专业的技能和知识。因此 ，对于初次使用者或维护者来说，必须接受正规 的培训并获得相关证书。
05
AOI的优缺点及使用技巧
AOI的优点
精简
AOI（Area of Interest）能够有 效地将图像中的感兴趣区域进行 概括和表达，减少冗余信息，突 出重要细节。
特征提取
03
AOI的常见故障及排除方法
AOI的常见故障
AOI启动失败
AOI无法正常启动，可能由于硬件 故障、软件故障或者网络问题引起 。
图像识别问题
AOI的图像识别出现问题，不能正 确识别产品缺陷或故障部位。
报警提示错误
当AOI出现故障时，系统会产生相 应的报警提示，但有时会出现误报 现象。
AOI运行速度慢
根据实际情况，定期对AOI设备进行校准， 以确保其检测结果的准确性。
AOI的操作和维护注意事项
遵守操作规程
在操作AOI设备时，必须严格遵守制造商提供的操 作规程和使用说明。
AOI在半导体、显示面板、太阳能电池等领域的应用已经越来越广泛。未来，随 着这些领域的不断发展，AOI的应用前景将更加广阔。同时，AOI也将不断拓展 新的应用领域，如5G、物联网等新兴领域。
THANKS
根据报警提示，逐一排查故障原因，如无法 解决需及时联系厂家或专业技术人员。
故障排除的注意事项
安全操作
在排除故障时，应注意安全操作规 范，避免因不当操作导致设备损坏 或人身伤害。
记录故障信息
在排除故障过程中，应记录故障信 息并保存，以便后续分析处理。
加强日常维护
为减少故障发生，应加强日常维护 和保养工作，定期检查设备运行状 态和易损件磨损情况。
定期培训
操作和维护AOI设备需要专业的技能和知识。因此 ，对于初次使用者或维护者来说，必须接受正规 的培训并获得相关证书。
05
AOI的优缺点及使用技巧
AOI的优点
精简
AOI（Area of Interest）能够有 效地将图像中的感兴趣区域进行 概括和表达，减少冗余信息，突 出重要细节。
特征提取
03
AOI的常见故障及排除方法
AOI的常见故障
AOI启动失败
AOI无法正常启动，可能由于硬件 故障、软件故障或者网络问题引起 。
图像识别问题
AOI的图像识别出现问题，不能正 确识别产品缺陷或故障部位。
报警提示错误
当AOI出现故障时，系统会产生相 应的报警提示，但有时会出现误报 现象。
AOI运行速度慢
根据实际情况，定期对AOI设备进行校准， 以确保其检测结果的准确性。
AOI的操作和维护注意事项
遵守操作规程
在操作AOI设备时，必须严格遵守制造商提供的操 作规程和使用说明。
AOI培训讲稿
的
例：
在AOI上显示的良品图象(电容)
在AOI上显示的开路图象(电容）
焊锡 元件部分
二、AOI基本功能及特点
❖ AOI检查的特点
右图为示例的炉后检查画面， OMRON公司的AOI采用组合分 屏的检查方式，图中的每一 个方框表示了检查的每一个 范围，即表示在方框外的所 有颜色状态AOI并未进行判断
判断结果 检查窗口
❖ 机器的清洁需要及时保持，内 部掉落的元件要及时清理；
AOI操作步骤及注意事项
VT-WIN2
① 启动设备电源后执行初始化 显示右图操作界面
检查模式
正常生产时选用
示教模式
程序调整时选用
服务模式
参数变更时选用
关闭电源
结束生产
② 选择检查模式进入程序选择菜单
选择相应的检查程序开始检查
③ 输入合适的LOT号以方便解析员识别
维修站
下板机
炉后AOI
Server/RTS
回流焊
图一:普通的生产线
AOI流程控制
印刷工序
贴片工序
焊接工序
目视检查
不良 发 生
不良发生时无法追溯其产生的场所
图二:配备了AOI的生产线
印刷工序
P检查
贴片工序 Z检查
焊接工序 S检查
针对每一关键工序的全数检查既保证了品质稳定又可在 不良发生后追溯问题发生的根源
不良元件列表 (元件编号、不 良项目等信息) 解析结束后可 选择下一枚不 良基板解析
进行解析
不良元件列表
AOI使用过程中需注意事项
❖ 检查过程中AOI的轨道将以 高速移动，为避免轨道受外 力变形，设备左右边不能有 障碍物靠近伸入其内部之中；
AOI 技术员培训资料
程式制作
一、新建Library資料夾 新建Library資料夾
打開桌面圖標“我的電腦” 打開桌面圖標“我的電腦” －D盤－Library （新建文件夾） 盤－Library
注意：文件夾的名稱以“SOP”上的機種名稱命名。 文件夾的名稱以“SOP”
下面以撼訊機種“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP” 下面以撼訊機種“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”o為例
程式制作
4.PCB 影像攝影 New PCB Model领域的設定结束后，會彈出如下對話框，按‘YES’開關， 攝影全體PCB影像。
程式制作
5.1、Fiducial Mark 設定(設定PCB基準點)
將鼠標移動至程序縮略圖位置，單擊右鍵，選擇 “Module Fiducial…“ … ※ 选择PCB位於對角位置上的MARK作為程式的MARK點 ◆ 按 Fiducial Mark 1的,”Add”登記完 了Fiducial Mark 1後，向 Fiducial Mark 2 移動，Fiducial Mark 2也用同樣的方法登記 詳見下頁
系統概述
二、软件系统
1、系统软件操作平台：Windows XP 系统软件操作平台： 设备程序利用貼片機的數據實現高速正確的自動Teaching， 利用貼片機的數據實現高速正確的自動Teaching 2、设备程序利用貼片機的數據實現高速正確的自動Teaching，可利用來自一 般常用貼片機所形成的坐標數據也可直接掃描圖片來轉換生成。 般常用貼片機所形成的坐標數據也可直接掃描圖片來轉換生成。 提供离线编程软件。 3、提供离线编程软件。 4、具备元件资料库。 具备元件资料库。 具备完善的SPC工具。 SPC工具 5、具备完善的SPC工具。 编程软件易于使用；各种资料库易于维护； 6、编程软件易于使用；各种资料库易于维护；编好的程序可移植性强 （即 AOI上拷贝到另一台同型号的AOI时程序只須作稍微调整 上拷贝到另一台同型号的AOI时程序只須作稍微调整）。 软件从一台 AOI上拷贝到另一台同型号的AOI时程序只須作稍微调整）。 必须配备完整的技术、操作、 7、必须配备完整的技术、操作、维护手册及软件光盘 8、具有完整的自校准能力，在测试指标发生偏移时，可自动调校 具有完整的自校准能力，在测试指标发生偏移时，
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
三.机台功能键说明
Jutze AOI 版本集合 了亮度功 能键F5， 可按此键 实现亮度 叠加（按一 次亮度增加一次）
就是 这么 好用
AOI注意事项
1.机台选择机种时，机种名需与组合号一致，防止版本错用。
2.轨道桌面与静电框上不可重叠PCB板，防止撞件，掉板。
3.调整静电框与静电台车时需按顺序拿放，放板：从下往上放；取板：从 上往下取；防止撞件报废。
二极管侧立后器件上面的标识和极性标识均不可见
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
二极管缺陷
二极管位侈出焊盘2/1
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
IC，芯片类缺陷
IC空焊后焊盘前端蓝色比正常的焊点要多，要亮。且焊盘中 间会有一条均匀的红线。
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
IC，芯片类缺陷
两个不相连的脚，相连在一起，造成短路。
电容空焊NG
电容OK影像
拒收
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容空焊)
拒 收
电容虚焊后焊锡平铺在整个 焊盘上，所以焊锡呈亮红和 亮绿。 电容位侈，空焊NG 电容翘起后造成虚焊. 电容空焊NG
电容OK影像
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容立件，侧立)
拒 收
电阻侧立造成虚焊 电阻立件，空焊NG 电阻侧立造成虚焊 电阻空焊NG
不良品与良品图片对比
缺件Байду номын сангаас
三.SMT常见AOI不良图片
不良品与良品图片对比
反白\立件\错件
三.SMT常见AOI不良图片
不良品与良品图片对比
连锡
三.SMT常见AOI不良图片
不良品与良品图片对比
空焊\异物\少锡
三.SMT常见AOI不良图片
不良品与良品图片对比
极反
三.机台功能键说明
背文影像 无法看清， 造成作业 困难。有 极反，错 件风险。
电阻OK影像
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容错件)
对
比
电阻错件NG
电阻OK影像
拒 收
允 收
三.SMT常见AOI不良图片
二极管缺陷
拒 收
二极管一端移位造成虚焊 二极管位侈，空焊NG 二极管整体往左移位造成虚焊 二极管位侈，空焊NG
二极管OK影像
三.SMT常见AOI不良图片
二极管缺陷
AOI检测外观不良培训
制作人：AOI&team 日 期：2018\5\22
一. AOI 介绍
二.JUTZE AOI外观图示说明
三.SMT常见AOI不良图片
CHIP类器件缺陷(电容，电阻)
正常的焊点在元器件的电极有 良好的爬锡，焊点上面基本都 呈暗蓝色。 电容OK
电容移位后元器件的电极无爬 锡，焊点中间出红色和亮绿色 与正常焊点有明显区别。
Thank You
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
IC，芯片类缺陷
IC反贴，翻件NG
IC正常OK影像
拒 收
允 收
三.SMT常见AOI不良图片
连接器类缺陷
连接器空焊后焊盘前端有焊锡堆积，前端呈绿色与焊好的引 脚前面是红色的形成鲜明的对比。
拒 收
三.SMT常见AOI不良图片
不良品与良品图片对比
偏移
三.SMT常见AOI不良图片
4.调整好静电框与台车时，需拿PCB板从下，中，上三个位置确认框的大 小与合适度，防止塌框报废。
5.遇到不良时，及时贴上不良标签，注意区分，并及时送修，防止混板。
6.测试过程中，遇到无法确认的零件时，请保留PCB板或放到不良框，找 相关人员（组长，主管，品保，工程）确认，不可放入良品框。
7.测试过程中，遇到带有背纹或多引脚零件时，请注意放慢测试速度，看 清后再进行下一动作。