印刷不良的原因及对策

印刷不良的原因及对策

摘要：在SMT生产中,焊膏印刷是一道关键的工序。焊膏直接形成焊点,印刷质量直接影响表面组装组合件的性能和可靠性。焊锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明SMT生产中60%~90%的焊接缺陷与焊膏的印刷有关,由此可见焊锡膏印刷的重要性。本文对实际生产中焊膏印刷不良的原因进行了分析并提出了解决对策。关键词：焊膏印刷机；印刷不良原因；对策

前言

SMT的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）,这也对焊膏印刷的要求越来越高。

在实际生产过程中,70%的贴装不良是在锡膏搅拌和印刷过程中产生的.焊膏在购回后必须置于3°～7°的冰箱环境中保存,并于使用前取出放入常温环境下回温,待温度稳定后开盖使用.锡膏搅拌对印刷的影响也很大.若搅拌过剩,将会产生渗透和塌陷;若搅拌不足,又会产生缺锡或无焊膏;若在搅拌时混入空气和水气,使得焊膏粉末被氧化也将会在产品完成后产生锡珠,桥接,缺锡的等问题。

在印刷过程中产生的不良表现主要有缺锡,渗透,塌陷,偏离,拉尖，凹陷。文中将对这些现象产生的因素进行分析和提出改善方案。

1 缺锡现象

这一现象将会导致焊膏连接强度不足和剥离。

2 渗透现象

3 塌陷现象

这一现象会使印刷时发生桥连，焊后发生锡珠，电极间桥连。

4 偏离现象

因为无铅材料没有自动扶正功能，所以偏离现象发生后将会产生锡珠，桥连，偏离状态下焊接，电极露出等现象。

5 拉尖现象

这一现象将会产生锡珠，桥连。

6 凹陷现象

这一现象会导致无焊膏，强度不足，剥离，位置偏离，立碑现象的产生。