SMT异常处理规范
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S M T异常处理规范Last revision on 21 December 2020
①钢网开孔过大,锡量过多;
②FPC 没有贴平整固定不稳;
③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ; ④印刷参数异常;
异常板处理步骤 ①将印刷不良多锡、连锡的板取出,区分放置;
②按洗板流程进行清洗锡膏;
③清洗完后找品质人员确认,然后再次印
刷;
④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程 贴片工序异常现象及处理方式: 异常问题: 贴偏
所属工序: 贴片
异常现象(图片)
原因分析
①吸嘴型号使用不正确; ②吸取不稳定;
③识别参数设置不当; ④物料安装不到位; ⑤贴装坐标异常; ⑥元件来料异常; 异常板处理步骤
①将贴装偏移的不良板取出,区分放置; ②通知在线技术员进行分析调整
③偏移的元件位置拨正并通知IPQC 确认,无异常后才可以过回流炉
④调整贴正后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题:漏件 所属工序:贴片
NG
OK OK
OK
OK
NG
NG 印刷锡膏
印刷多锡、连锡
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
NG
贴偏
异常板检查
OK
下工序 IPQC 确认
拨正维修
OK
OK NG
①程序设置错误; ②人员上料错误; ③来料错误;
④散料使用错误;
异常板处理步骤 ①立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;
②将贴装错料的不良板取出,区分隔离放
置,做好标识;
③错料的元件位置找IPQC 确认,跟据
BOM 、图纸 换回正确的物料后才可以过回流炉 ④换回正确的物料后才可流至下工序。
异常板处理流程 回流焊接工序异常现象及处理方式: 异常问题:炉温异常与设置不一致
所属工序:回流焊接
异常现象(图片)
原因分析
①回流炉设备温度异常;
异常板处理步骤 ①停止生产过炉,立即通知在线技术员检
查设备并调整;
②将炉内的不良板取出,区分隔离放置,做好标识; ③找品质人员确认其上锡焊接效果,确保焊接无异常后才可以生产,流入下工序; ④调整好炉温一致后才可生产。
异常板处理流程 异常问题:锡未熔
所属工序:回流焊接
温度异常
异常板检查 下工序
报废处理
IPQC 确认 NG
错料
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 更换正确物料 OK OK NG NG NG
OK OK
①回流温度不足; ②设备温度异常;
③过板密集导致温度下降;
异常板处理步骤 ①停止生产过炉,立即通知在线技术员检查设备并调整;
②将炉内的不良板取出,区分隔离放置,做好标识; ③找品质人员确认其上锡焊接效果,确保
焊接无异常后才可以生产,流入下工序;
④调整好炉温一致后才可生产。
异常板处理流程 异常问题:假焊、虚焊
所属工序:回流焊接
异常现象(图片)
原因分析 ①锡量不足; ②有异物顶起; ③FPC 变形;
④设计焊盘与元件大小不匹配;
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整; ②区分隔离放置,做好不良标识; ③送焊接维修处理; ④找品质人员确认其上锡焊接效果,确保焊接无异常后才可以生产,流入下工序; 异常板处理流程 异常问题: 连锡、多锡 所属工序:回流焊接
报废处理 NG
锡未熔
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 重新焊接维修 OK
OK
NG NG
假焊、虚焊
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
焊接修理 OK
OK NG
①印刷拉尖、锡量过多; ②贴装偏移;
③贴装压力过大; ④有异物;
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整; ②区分隔离放置,做好不良标识; ③送焊接维修处理; ④找品质人员确认其上锡焊接效果,确保焊接无异常后才可以生产,流入下工序;
异常板处理流程 点胶工序异常现象及处理方式: 异常问题:少胶
所属工序:点胶
异常现象(图片)
原因分析
①点胶量过少; ②人员作业碰到; ③针嘴堵孔;
④FPC 板没有安装定位好; ⑤点胶速度过快;
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整; ②区分隔离放置,做好不良标识;
③送点胶维修处理;注意补胶时,要核对胶水型号,不可用错胶水; ④找品质人员确认其上点胶效果,确保胶量无异常后才可以生产,流入下工序;
异常板处理流程 异常问题: 多胶 所属工序:点胶
NG
连锡、多锡
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 焊接修理
OK
OK
NG NG
少胶
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 点胶修理 OK
OK NG