B金线焊线检验标准
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0.8milB最高点金线拉力≥7 g，二焊点拉力≥2.5 g
√
目视
焊点距离
不当
第一点、第二点之间距应为晶粒边长的2～4倍，以3倍为宜
√
目视
焊点提升
过大
焊点应有80%以上紧贴焊接面
√
目视
断颈
焊点颈部断裂
√
目视
颈部受损
颈部受损的深度不能超过线径10%
√
目视
焊点位置不当（单电极）
第一焊点应90%以上位于焊垫上
√
目视
弧度大小
不当
H=线弧高度h=晶片高度
1/3≤H≤1 h（单电极晶片）
1h≤H≤3h（双电极晶片）
√
目视
弧度形状
不良
金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线
√
目视
杂线
支架上有残留金线
√
目视
——
倒线
金线距晶粒边缘切割道小于1mil
√
目视
尾线过长
线尾不得超过1.5 mil
√
目视
检验内容
检验项目
不良项目
LED LAMPS
B金线焊线检验标准
制订日期：2012-6-18
批准
审核
制订
文件标题
LED LAMPS
焊线检验标准
文件编号
版本号
A0
制订部门
制订日期
页次
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
资料检验
无流程卡或流程卡内容填写不全
√
目视
——
流程卡内容与实物不符
√
目视
——
外观检验
2.P极80%在焊垫内
3.N极90%在焊垫内
4.不接受N极偏离焊垫5%或盖过切割线（偏向P极）
√
目视
第二焊点应100%位于支架第二焊点面上
√
-- --
√来自百度文库
目视
第二焊点应100%位于支架第二焊点面上
√
金球大小
不良
第一焊点宽度应为线径的2～3倍,厚度为线径的1.5～2倍
√
目视
-- --
第二焊点宽度3d≤W≤5d,厚度应为线径的0.5～1倍
√
目视
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
断线
金线断裂
√
目视
金线受损
金线受损深度不能超过线径20%
混料
混有其它机种的材料
√
目视
漏焊
无金线相连，且无焊线痕迹
√
目视
空焊
无金线相连，但有焊线痕迹
√
目视
多焊
不该焊线的地方用金线相连
√
目视
——
虚焊
第一点或第二点浮起
√
目视
错焊
第一点焊未焊在晶片电极上
√
目视
第二点未焊在规定的焊线区
√
目视
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
拉力不足
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
晶粒松动
晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝
√
目视
晶片破裂
打碎部分超过晶粒的1/5
√
目视
掉焊垫
焊垫脱离晶粒
√
目视
焊垫打穿
焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下的半导体材料
√
目视
焊点重叠
同一晶粒上的焊点超过2个
√
目视
焊点位置不当（双电极）
1.标准焊球位置：P/N100%在焊垫内
√
目视
焊点距离
不当
第一点、第二点之间距应为晶粒边长的2～4倍，以3倍为宜
√
目视
焊点提升
过大
焊点应有80%以上紧贴焊接面
√
目视
断颈
焊点颈部断裂
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目视
颈部受损
颈部受损的深度不能超过线径10%
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目视
焊点位置不当（单电极）
第一焊点应90%以上位于焊垫上
√
目视
弧度大小
不当
H=线弧高度h=晶片高度
1/3≤H≤1 h（单电极晶片）
1h≤H≤3h（双电极晶片）
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目视
弧度形状
不良
金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线
√
目视
杂线
支架上有残留金线
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目视
——
倒线
金线距晶粒边缘切割道小于1mil
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目视
尾线过长
线尾不得超过1.5 mil
√
目视
检验内容
检验项目
不良项目
LED LAMPS
B金线焊线检验标准
制订日期：2012-6-18
批准
审核
制订
文件标题
LED LAMPS
焊线检验标准
文件编号
版本号
A0
制订部门
制订日期
页次
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
资料检验
无流程卡或流程卡内容填写不全
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目视
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流程卡内容与实物不符
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目视
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外观检验
2.P极80%在焊垫内
3.N极90%在焊垫内
4.不接受N极偏离焊垫5%或盖过切割线（偏向P极）
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目视
第二焊点应100%位于支架第二焊点面上
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√来自百度文库
目视
第二焊点应100%位于支架第二焊点面上
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金球大小
不良
第一焊点宽度应为线径的2～3倍,厚度为线径的1.5～2倍
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目视
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第二焊点宽度3d≤W≤5d,厚度应为线径的0.5～1倍
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目视
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
断线
金线断裂
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目视
金线受损
金线受损深度不能超过线径20%
混料
混有其它机种的材料
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目视
漏焊
无金线相连，且无焊线痕迹
√
目视
空焊
无金线相连，但有焊线痕迹
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目视
多焊
不该焊线的地方用金线相连
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目视
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虚焊
第一点或第二点浮起
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目视
错焊
第一点焊未焊在晶片电极上
√
目视
第二点未焊在规定的焊线区
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目视
检验内容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
拉力不足
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
晶粒松动
晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝
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目视
晶片破裂
打碎部分超过晶粒的1/5
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目视
掉焊垫
焊垫脱离晶粒
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目视
焊垫打穿
焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下的半导体材料
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目视
焊点重叠
同一晶粒上的焊点超过2个
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目视
焊点位置不当（双电极）
1.标准焊球位置：P/N100%在焊垫内