§2.1 半导体基础知识习题1--2015-9-10

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半导体基础知识习题PPT课件

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a)80
b)60
c)75
2021/6/4
d)100 14
6、用直流电压表测得放大电路中某晶体管电级1, 2, 3的电位各为V1=2V, V2=6V, V3=2.7V,则( b ) a) 1为e, 2 为b, 3为c
-5V
0.7V 0V
10.75V 10V
0.7V 0V
放大状态
2021/6/4
饱和状态
截止状态
3
练习: 2、放大电路中某三极管各极对地电位为V2=4.7V, V1=10V,V3=5V。判断该管的材料、管型、管脚的极性。
答案:锗管,NPN管,3脚为基极,2脚为发射极,1 脚为集电极。
2021/6/4
导体的多数载流子是( a )
a) 自由电子
b)空穴
2021/6/4
8
1-4 用万用表的R*10和R*100档测量同一个二极管的 正 向 电 阻 , 两 次 测 量 的 值 分 别 是 R1 和 R2, 则 二 者 相 比,( C )。
a)R1>R2
b)R1=R2 c)R1<R2 d)说不定哪个大
1-5稳压管( C1 ),稳压管工作在( C2 )状态。
解:
图1: IE=3+0.5=3.5 mA
50μA
3mA
1 23
β≈IC/IB=3/0.05=60 c b e
图1
图2:IB=4.3-4.2=0.1mA
2021/6/4 β≈IC/IB=4.2/0.1=42
4.2mA
4.3mA
1 23
ce b
图2
2
练习: 1、判断下列各管的工作状态:
5V
10.3V
a)0.7V b)0.2V

半导体习题及答案

半导体习题及答案

半导体物理学作业第O章半导体中的晶体结构1、试述半导体的基本特性。

答:① 室温电阻率约在10-3~106Ωcm,介于金属和绝缘体之间。

良好的金属导体:10-6Ωcm;典型绝缘体: 1012Ωcm。

② 负的电阻温度系数,即电阻一般随温度上升而下降;金属的电阻随温度上升而上升。

③ 具有较高的温差电动势率,而且温差电动势可为正或为负;金属的温差电动势率总是负的。

④ 与适当金属接触或做成P-N结后,电流与电压呈非线性关系,具有整流效应。

⑤ 具有光敏性,用适当的光照材料后电阻率会发生变化,产生光电导;⑥ 半导体中存在电子和空穴(荷正电粒子)两种载流子。

⑦ 杂质的存在对电阻率产生很大的影响。

2、假定可以把如果晶体用相同的硬球堆成,试分别求出简立方、体心立方、面心立方晶体和金刚石结构的晶胞中硬球所占体积与晶胞体积之比的最大值。

【解】简立方结构,每个晶胞中包含1个原子,原子半径为/2a,比值为334326aaππ⎛⎫⎪⎝⎭=体心立方结构,每个晶胞中包含2个原子,原子半径为/4,比值为3342348aπ⎛⋅⎝⎭=面心立方结构,每个晶胞包含4个原子,原子半径为/4,比值为3344346aπ⎛⎫⋅ ⎪⎝⎭=金刚石结构,每个晶胞包含8/8,比值为33483816aπ⋅⎝⎭=3、什么叫晶格缺陷?试求Si肖特基缺陷浓度与温度的关系曲线。

【解】在实际晶体中,由于各种原因会使结构的完整性被破坏,从而破坏晶格周期性,这种晶格不完整性称为晶格缺陷。

4、 Si 的原子密度为223510/cm -⨯,空位形成能约为2.8eV ,试求在1400O C 、900O C 和25O C 三个温度下的空位平衡浓度。

【解】()()112219231432222192310333221923exp(/)510exp 2.8 1.60210/1.381016731.8710exp(/)510exp 2.8 1.60210/1.381011734.7810exp(/)510exp 2.8 1.60210/1.3810B B B N N W k T cmN N W k T cmN N W k T --------=-=⨯⨯-⨯⨯⨯⨯=⨯=-=⨯⨯-⨯⨯⨯⨯=⨯=-=⨯⨯-⨯⨯⨯()2532982.44100cm--⨯=⨯≈5、 在离子晶体中,由于电中性的要求,肖特基缺陷总是成对产生,令Ns 代表正负离子空位的对数,Wv 是产生1对缺陷需要的能量,N 是原有的正负离子的对数,肖特基缺陷公式为/exp 2V s B W N N C k T ⎛⎫=- ⎪⎝⎭,求(1) 产生肖特基缺陷后离子晶体密度的改变(2) 在某温度下,用X 射线测定食盐的离子间距,再由此时测定的密度ρ计算的分子量为58.4300.016±而用化学法测定的分子量是58.454,求此时Ns/N 的数值。

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析1. 半导体材料的导电能力介于()之间。

A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 电子和空穴答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。

2. 常见的半导体材料有()。

A. 硅、锗B. 铜、铝C. 铁、镍D. 金、银答案:A解析:硅和锗是常见的半导体材料。

3. 在纯净的半导体中掺入微量的杂质,其导电能力()。

A. 不变B. 减弱C. 增强D. 不确定答案:C解析:掺入杂质会增加载流子浓度,从而增强导电能力。

4. 半导体中的载流子包括()。

A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 质子和中子答案:C解析:半导体中的载流子有电子和空穴。

5. P 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:B解析:P 型半导体中多数载流子是空穴。

6. N 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:A解析:N 型半导体中多数载流子是电子。

7. 当半导体两端加上电压时,会形成()。

A. 电流B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:电压作用下,半导体中有电流通过。

8. 半导体的电阻率随温度升高而()。

A. 增大B. 减小C. 不变D. 先增大后减小答案:B解析:温度升高,载流子浓度增加,电阻率减小。

9. 二极管的主要特性是()。

A. 单向导电性B. 放大作用C. 滤波作用D. 储能作用答案:A解析:二极管具有单向导电性。

10. 三极管的三个电极分别是()。

A. 基极、发射极、集电极B. 正极、负极、地极C. 源极、漏极、栅极D. 阳极、阴极、控制极答案:A解析:三极管的三个电极是基极、发射极、集电极。

11. 场效应管是()控制器件。

A. 电流B. 电压C. 电阻D. 电容答案:B解析:场效应管是电压控制型器件。

12. 集成电路的基本制造工艺是()。

A. 光刻B. 蚀刻C. 扩散D. 以上都是答案:D解析:光刻、蚀刻、扩散都是集成电路制造的基本工艺。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、引言半导体物理是现代电子学中至关重要的一门学科,其涉及电子行为、半导体器件工作原理等内容。

为了帮助大家更好地复习半导体物理,本文整理了一些常见的复习试题及答案,以供大家参考和学习。

二、基础知识题1. 请简述半导体材料相对于导体和绝缘体的特点。

答案:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。

与导体相比,半导体的电导率较低,并且在无外界作用下几乎不带电荷。

与绝缘体相比,半导体的电导率较高,但不会随温度显著增加。

2. 什么是本征半导体?请举例说明。

答案:本征半导体是指不掺杂任何杂质的半导体材料。

例如,纯净的硅(Si)和锗(Ge)就是本征半导体。

3. 简述P型半导体和N型半导体的形成原理。

答案:P型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量三价元素,如硼(B),使其成为施主原子。

施主原子进入晶格后,会失去一个电子,并在晶格中留下一个空位。

这样就使得电子在晶格中存在的空位,形成了称为“空穴”的正电荷载流子,因此形成了P型半导体。

N型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量五价元素,如磷(P)或砷(As),使其成为受主原子。

受主原子进入晶格后,会多出一个电子,并在晶格中留下一个可移动的带负电荷的离子。

这样就使得半导体中存在了大量的自由电子,形成了N型半导体。

4. 简述PN结的形成原理及特性。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体的结合所形成。

P型半导体和N型半导体在接触处发生扩散,形成电子从N区流向P区的过程。

PN结具有单向导电性,即在正向偏置时,电流可以顺利通过;而在反向偏置时,电流几乎无法通过。

三、摩尔斯电子学题1. 使用摩尔斯电子学符号,画出“半导体”的符号。

答案:半导体的摩尔斯电子学符号为“--..-.-.-...-.”2. 根据摩尔斯电子学符号“--.-.--.-.-.-.--.--”,翻译为英文是什么?答案:根据翻译表,该符号翻译为“TRANSISTOR”。

半导体物理第一章习题答案

半导体物理第一章习题答案

半导体物理第一章习题答案半导体物理第一章习题答案在半导体物理学的学习中,习题是非常重要的一部分。

通过解答习题,我们可以加深对理论知识的理解,巩固所学内容,并培养解决问题的能力。

下面是一些关于半导体物理第一章的习题及其答案,希望对大家的学习有所帮助。

1. 什么是半导体?答:半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。

它的导电性介于导体和绝缘体之间,可以通过施加外界电场或温度的变化来改变其电导率。

2. 半导体的能带结构有哪些特点?答:半导体的能带结构具有以下特点:- 价带和导带之间存在禁带,禁带宽度决定了材料的导电性能。

- 价带和导带中的能级数目与电子数目之间存在关联,即保持电中性。

- 价带和导带中的电子分布符合费米-狄拉克分布。

3. 什么是载流子?答:载流子是指在半导体中参与电流传输的带电粒子。

在半导体中,载流子主要有电子和空穴两种类型。

4. 什么是固有载流子浓度?答:固有载流子浓度是指在材料中由于温度引起的自发激发和热激发所产生的载流子浓度。

它与材料的能带结构和温度有关。

5. 什么是掺杂?答:掺杂是指向纯净的半导体中加入少量杂质,通过改变杂质的电子结构来改变半导体的电导性能。

掺杂分为n型和p型两种。

6. 什么是pn结?答:pn结是由n型和p型半导体通过扩散或外加电场形成的结构。

在pn结中,n型半导体中的自由电子会扩散到p型半导体中,而p型半导体中的空穴会扩散到n型半导体中,形成电子-空穴复合区域。

7. 什么是势垒?答:势垒是指pn结两侧带电粒子所形成的电场引起的电位差。

势垒的存在导致了电子和空穴的扩散和漂移,从而产生电流。

8. 什么是正向偏置和反向偏置?答:正向偏置是指在pn结上施加外加电压,使得p区的正电荷和n区的负电荷相吸引,势垒减小,电流得以流动。

反向偏置是指在pn结上施加外加电压,使得p区的负电荷和n区的正电荷相吸引,势垒增大,电流被阻断。

9. 什么是击穿?答:击穿是指在反向偏置下,当外加电压达到一定值时,pn结中的电场强度足够大,使得势垒被完全破坏,电流急剧增大的现象。

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题一、填空题1.半导体是一种导电能力介于________与__________之间的物质,最常用的半导体材料有__________和___________。

2.N型半导体中多数载流子是_________,P型半导体中多数载流子是_________。

3.PN结的正向接法为:P区接电源______极,N区接电源______极。

4.PN结具有____________性能,即加正向电压时,PN结_______;加反向电压时,PN结_________。

二、判断题( )1.半导体的导电能力随外界温度、光照或掺入杂质不同而显著变化。

( )2.P型半导体中多数载流子是空穴且带正电。

( )3.在半导体内部,只有电子能传导电流。

三、选择题1.半导体内的载流子是()。

A.空穴B.自由电子C.自由电子与空穴2.半导体少数载流子产生的原因是()。

A.外电场B.掺杂C.热激发3.PN结最大的特点具有()。

A.不导电性 B.单向导电性 C.双向导电性4.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()。

A.光敏特性B.气敏特性C.热敏特性5.当温度升高时,半导体电阻将()。

A.增大B.减少C.不变四、问答题1.半导体材料有那些特性?2.P型半导体与N型半导体中的多数载流子各是什么?参考答案半导体基础知识一、填空题1.导体,绝缘体,硅,锗2.电子,空穴3.正,负4.单向导电,导通,截止二、判断题1.(√)2.(√)3.(×)三、选择题1.(C) 2.(B) 3.(B) 4.(B ) 5.(B)四、问答题1.答:半导体物质的重要特性是:(1)导电能力介于导体和绝缘体之间;(2)在温度低到绝对零度且没有外界的能量激发时,相当于绝缘体。

(3)掺杂性和热激发性。

2.答:P型半导体中多数载流子为空穴。

N型半导体中多数载流子为自由电子。

3.答:当P型半导体和N型半导体结合在一起时,在其交界面两侧,由于电子和空穴的浓度相差悬殊,所以在N区中的多数载流子电子向P区扩散;同时,P区的多数载流子也要向N区扩散,当电子和空穴相遇时,将发生复合而消失,于是,在交界面两侧形成一个由不能移动的正负离子所组成的空间电荷区,也就是PN结。

第一章半导体器件的基础知识

第一章半导体器件的基础知识

第⼀章半导体器件的基础知识第⼀章半导体器件的基础知识⼀、填空题1、⾃然界中的物质按着导电能⼒分为、、三类。

2、半导体的导电能⼒会随着、、、和的变化⽽发⽣变化。

3、半导体材料主要有和两种。

4、半导体中的载流⼦是和。

5、主要靠导电的半导体称为N型半导体,主要靠导电的半导体称为P型半导体。

6、经过特殊⼯艺加⼯,将P型半导体和N型半导体紧密地结合在⼀起,则在两种半导体的交界处就会出现⼀个特殊的接触⾯,称为结。

7、PN结的特性是。

8、半导体⼆极管的符号是。

9、PN结两端外加的反向电压增加到⼀定值时,反向电流急剧增⼤,称为PN 结的。

10、⼆极管的核⼼部分是⼀个,具有特性。

11、半导体⼆极管⼜称。

它是由,从P区引出的极和从N区引出的极以及将他们封装起来的组成。

12、由于管芯结构不同,⼆极管⼜分为、、。

13、⼆极管的导电性能由加在⼆极管两端的电压和流过⼆极管的电流来决定,这两者之间的关系称为⼆极管的。

⽤于定量描述这两者关系的曲线称为。

14、当⼆极管两端所加的正向电压由零开始增⼤时,开始时,正向电流很⼩,⼏乎为零,⼆极管呈现很⼤电阻。

通常把这个范围称为,相应的电压称为。

15、硅⼆极管的死区电压约为;锗⼆极管的死区电压约为。

16、硅管的导通电压约为,锗管的导通电压约为,17、加在⼆极管的反向电压不断增⼤,当达到⼀定数值时,反向电流会突然增⼤,这种现象称为,相应的电压称为。

18、半导体⼆极管的主要参数有、。

19、半导体三极管的核⼼是。

20、半导体三极管的两个PN结将半导体基⽚分成三个区域:、和。

由这三个区引出三个电极为:、和。

分别⽤字母、和。

其中区相对较薄。

21、半导体三极管中,通常将发射极与基极之间的PN结称为;集电极与基极之间的PN结称为。

22、由于半导体基⽚材料不同,三极管可分为型和型两⼤类。

23、半导体三极管常采⽤、和封装。

24、半导体三极管按功率分有和;按⼯作频率分有和;按管芯所⽤半导体材料分有和;按结构⼯艺分有和;按⽤途分有和。

半导体的基础知识试题

半导体的基础知识试题

第一章半导体的基础知识一、填空题1、物质按导电能力的强弱可分为、和三大类。

2、电子技术的核心是半导体,它的三个特性是:、、3、半导体中存在着两种载流子,其中带正电的载流子叫做,带负电的载流子叫做;N型半导体中多数载流子是,P型半导体中的多数载流子是。

4、PN结具有性能,即:加电压时PN结导通,加电压时PN结截止。

5、二极管的主要特性是具有。

二极管外加正向电压超过死区电压以后,正向电流会,这时二极管处于状态。

6、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向,反向的特性。

导通后,硅管的管压降约为,锗管约为。

7、整流电路将交流电变为直流电,滤波电路将直流电变为的直流电。

8、整流电路按整流相数,可分为与两种;按被整流后输出电压(或电流)的波形分,又可分为与两种。

9、把脉动直流电变成比较平滑直流电的过程称为。

10、电容滤波电路中的电容具有对交流电的阻抗,对直流电的阻抗的特性,整流后的脉动直流电中的交流分量由电容,只剩下直流分量加到负载的两端。

二、选择题1、稳压管()A、是二极管B、不是二极管C、是特殊二极管2、稳压管电路如图1—1所示,稳压管的稳压值为()A、6.3VB、0.7VC、7VD、14V3、稳压管稳压电路如图1—2所示,其中U Z1=7V、U Z2=3V,该电路输出电压为()A、0.7VB、1.4VC、3VD、7V4、NPN型和PNP型晶体管的区别是()A、由两种不同材料硅和锗制成的B、掺入杂质元素不同C、P区和N区的位置不同5、三极管的I CEO大,说明其()A、工作电流大B、击穿电压高C、寿命长D、热稳定性差6、用直流电压表测得放大电路中某晶体管电极1、2、3的电位各为V1=2V,V2=6V,V3=2.7V,m则()A、1为e 2为b 3为cB、1为e 2为c 3为bC、1为b 2为e 3为cD、1为b 2为c 3为e7、晶体管共发射极输出特性常用一族曲线表示,其中每一条曲线对应一个特定的( )A 、i cB 、U CEC 、I bD 、i E8、P 型半导体中空穴多于自由电子,则P 型半导体呈现的电性为( )。

半导体相关试题及答案解析

半导体相关试题及答案解析

半导体相关试题及答案解析一、单项选择题1. 半导体材料中,导电性能介于导体和绝缘体之间的是()。

A. 导体B. 绝缘体C. 半导体D. 超导体答案:C解析:半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间,这是半导体材料的基本特性。

2. 下列哪种材料不是常用的半导体材料?()。

A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C解析:硅、锗和砷化镓都是常用的半导体材料,而铜是一种金属,属于导体。

3. PN结形成后,其内部电场的方向是()。

A. P区指向N区B. N区指向P区C. 无电场D. 从N区指向P区答案:B解析:PN结形成后,由于P区和N区的电荷不平衡,会在界面处形成一个内建电场,方向是从N区指向P区。

4. 下列哪种掺杂方式会增加半导体的导电性?()。

A. N型掺杂B. P型掺杂C. 未掺杂D. 以上都不是答案:A解析:N型掺杂是向半导体中掺入五价元素,增加自由电子,从而增加半导体的导电性。

5. 半导体的能带结构中,价带和导带之间的能量差称为()。

A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能级差答案:A解析:半导体的能带结构中,价带和导带之间的能量差称为能隙,是半导体材料的基本特性之一。

二、多项选择题6. 下列哪些因素会影响半导体的导电性?()A. 温度B. 掺杂C. 光照D. 压力答案:ABCD解析:温度、掺杂、光照和压力都会影响半导体的导电性。

温度升高会增加载流子的浓度,掺杂可以改变载流子的类型和浓度,光照可以产生光生载流子,压力可以改变半导体的能带结构。

7. 下列哪些是半导体器件的基本特性?()A. 整流作用B. 放大作用C. 光电效应D. 热电效应答案:ABCD解析:半导体器件具有整流作用、放大作用、光电效应和热电效应等基本特性。

三、填空题8. 半导体材料的导电性能可以通过______来改变。

答案:掺杂解析:半导体材料的导电性能可以通过掺杂来改变,掺杂可以增加或减少半导体中的载流子浓度。

9. PN结在外加正向电压时,其内部电场会______。

第一章 半导体基础知识题库

第一章 半导体基础知识题库

1.二极管若工作在反向击穿区,一定会被击穿。

(错)2.晶体管可以把小电流放大成大电流。

(对)3.在P型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。

(对)4.在P型半导体中,空穴是少数载流子,电子是多数载流子。

(错)5.晶体管可以把小电压放大成大电压。

(错)6.在N型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。

(错)7.在N型半导体中空穴是少数载流子,电子是多数载流子。

(对)8.二极管两端加上正向电压就一定会导通。

(错)9.半导体随温度的升高,电阻会增大。

(错)10.PN结正向偏置时电阻小,反正偏置时电阻大。

(对)11.硅二极管的死区电压小于锗二极管的死区电压。

(错)12.二极管的反向饱和电流越大,二极管的质量越好。

(错)13.二极管一旦反向击穿就一定损坏。

(错)14.光电二极管和发光二极管使用时都应接反向电压。

(对)15.发光二极管可以接受可见光线。

(错)16.发射结正向偏置的三极管一定工作在放大状态。

(错)17.硅稳压二极管的稳压作用是利用其内部PN结的正向特性来实现的。

(错)18.硅稳压二极管工作在反向击穿状态,切断外加电压后,PN结仍处于反向击穿状态。

(错)19.硅稳压二极管可以串联使用,也可以并联使用。

(错)20.只要限制击穿电流,硅稳压管就可以长期工作在反向击穿区。

(对)21.P型半导体中不能移动的杂质离子带负电,说明P型半导体呈负电性。

(错)22.在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。

(对)23-.PN结正向偏置时,其表现的电阻为无穷大。

(错)24.无论在任何情况下,三极管都具有电流放大能力。

(错)25.无论P型半导体还是N型半导体都是不带电的。

(对)26.二极管只要工作在反向击穿区,一定会被击穿。

(错)27.当三极管的集电极电流大于它的最大允许电流I㎝时,该管必被击穿。

(错)28.使用万用表无法判断一个二极管的好坏。

(错)29.三极管的集电极和发射极半导体类型相同,因此可以互换使用。

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题一、填空题1.半导体是一种导电能力介于________与__________之间的物质,最常用的半导体材料有__________和___________。

2.N型半导体中多数载流子是_________,P型半导体中多数载流子是_________。

3.PN结的正向接法为:P区接电源______极,N区接电源______极。

4.PN结具有____________性能,即加正向电压时,PN结_______;加反向电压时,PN结_________。

二、判断题( )1.半导体的导电能力随外界温度、光照或掺入杂质不同而显著变化。

( )2.P型半导体中多数载流子是空穴且带正电。

( )3.在半导体内部,只有电子能传导电流。

三、选择题1.半导体内的载流子是()。

A.空穴B.自由电子C.自由电子与空穴2.半导体少数载流子产生的原因是()。

A.外电场B.掺杂C.热激发3.PN结最大的特点具有()。

A.不导电性 B.单向导电性 C.双向导电性4.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()。

A.光敏特性B.气敏特性C.热敏特性5.当温度升高时,半导体电阻将()。

A.增大B.减少C.不变四、问答题1.半导体材料有那些特性?2.P型半导体与N型半导体中的多数载流子各是什么?参考答案半导体基础知识一、填空题1.导体,绝缘体,硅,锗2.电子,空穴3.正,负4.单向导电,导通,截止二、判断题1.(√)2.(√)3.(×)三、选择题1.(C) 2.(B) 3.(B) 4.(B ) 5.(B)四、问答题1.答:半导体物质的重要特性是:(1)导电能力介于导体和绝缘体之间;(2)在温度低到绝对零度且没有外界的能量激发时,相当于绝缘体。

(3)掺杂性和热激发性。

2.答:P型半导体中多数载流子为空穴。

N型半导体中多数载流子为自由电子。

3.答:当P型半导体和N型半导体结合在一起时,在其交界面两侧,由于电子和空穴的浓度相差悬殊,所以在N区中的多数载流子电子向P区扩散;同时,P区的多数载流子也要向N区扩散,当电子和空穴相遇时,将发生复合而消失,于是,在交界面两侧形成一个由不能移动的正负离子所组成的空间电荷区,也就是PN结。

(完整版)半导体器件基础测试题

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第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。

A、电子;B、空穴;C、三价元素;D、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。

A、掺杂的工艺;B、杂质的浓度:C、温度;D、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是。

A、—12V;B、—6V;C、+6V;D、+12V。

7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。

A、运用它的反向特性;B、锗管使用在反向击穿区;C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域;D、都使用正向区域。

8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。

A、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;B、用万用表的R×10K的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;C、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;D、用万用表的R×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是。

A、U A=3.5V,U B=3.5V,D截止;B、U A=3.5V,U B=1.0V,D截止;C、U A=1.0V,U B=3.5V,D导通;D、U A=1.0V,U B=1.0V,D截止。

电子技术基础(第五版)习题册参考答案

电子技术基础(第五版)习题册参考答案
电极、 发射极ꎮ
(2) 硅管ꎬ PNP 型ꎬ 1、 2、 3 管脚依次为发射极、 集电极、
基极ꎮ
(3) 锗管ꎬ PNP 型ꎬ 1、 2、 3 管脚依次为集电极、 基极、 发
射极ꎮ
(4) 锗管ꎬ NPN 型ꎬ 1、 2、 3 管脚依次为基极、 发射极、 集
电极ꎮ
6. 答: 第 (1) 种情况能正常工作ꎬ 因为 I C < I CM 、 U CE <
8. Cꎻ 9. Cꎻ 10. Bꎻ 11. Cꎻ 12. Cꎻ 13. Bꎻ 14. Aꎻ
15. Bꎻ 16. Cꎻ 17. Cꎻ 18. Dꎻ 19. Aꎻ 20. Aꎻ 21. Aꎻ
22. Bꎻ 23. Aꎻ 24. Bꎻ 25. Bꎻ 26. Aꎻ 27. Cꎻ 28. Dꎻ
29. Cꎻ 30. ACꎻ 31. Bꎻ 32. Bꎻ 33. Aꎻ 34. Dꎻ 35. Cꎻ
附录 习题册参考答案
第一章 半导体二极管
§ 1—1 半导体的基本知识
一、 填空题
1. 导体ꎻ 绝缘体ꎻ 半导体
2. 半导体
3. 热敏ꎻ 光敏ꎻ 掺杂
4. 正ꎻ 负ꎻ 负ꎻ 正
5. 单向导电ꎻ 导通ꎻ 截止
6. 高
二、 判断题
1.
× ꎻ 2.
× ꎻ 3. √
三、 选择题
1. Cꎻ 2. Aꎻ 3. BDꎻ 4. Cꎻ 5. Aꎻ 6. B

= 0 05 ( mA) = 50 ( μA)
R B 300
I CQ ≈β I BQ = 50 × 0 05 = 2 5 ( mA)
U CEQ = V CC - I CQ R C = 15 - 2 5 × 3 = 7 5 ( V)

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题

第2章§2.1半导体基础知识习题2.1 半导体基础知识2.1.1. 导体、绝缘体和半导体自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:一类是导电性能良好的物质叫 ,如银、铜、铝、铁等金属;另一类是在一般条件下不能导电的物质叫 ,如陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等;还有一类物质,其导电性能介于导体和绝缘体之间称之为 ,如硅、锗、砷化镓等。

物质的导电性能之所以不同,根本原因在于构成各种物质的原子结构不同,原子和原子间的结合方式也各不相同。

图7.1.1(a)、(b)所示为常见的半导体材料硅和锗的原子结构示意图,它们分别有14个和32个电子,但最外层均为4个价电子。

【了解】半导体导电性能有如下两个显著特点:(1) :往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力和内部结构发生变化。

(2) :当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。

2.1.2 半导体类型及其导电性能1、半导体类型:半导体材料可按化学组成,可分为 半导体(锗Ge ,硅Si 等 )和化合物半导体(砷化镓GaAs );按其是否含有杂质,可分为 半导体;按其导电类型可分为;按其载流子类型可分为 。

2、单晶体和多晶体日常所见到的固体分为 和晶体两大类,非晶体物质的内部原子排列没有一定的规律,当断裂时断口也是随机的,如塑料和玻璃等。

而称之为晶体的物质,外形呈现天然的有规则的多面体,具有明显的棱角与平面,其内部的原子是按照一定的规律整齐的排列起来,所以破裂时也按照一定的平面断开,如食盐、水晶等。

有的晶体是由许许多多的小晶粒组成,若晶粒之间的排列没有规则,这种晶体称之为 ,如金属铜和铁。

但也有晶体本身就是一个完整的大晶粒,这种晶体称之为 ,如水晶和晶刚石。

只有 的半导体才适合制作半导体器件。

3. 本征半导体不含任何杂质的单晶半导体,称为 半导体。

本征半导体的共价键结构如图7.1.2所示。

在常温下,本征半导体只要得到一定的外界能量,有少数价电子就能挣脱共价键和原子核对它的束缚,从而成为自由电子(以后简称电子),同时在原来的位置中留下一个空位,称它为空穴,如图7.1.3所示。

1-半导体基础知识_习题

1-半导体基础知识_习题

1. 结型场效应管
符号
结构示意图
漏极
栅极
导电 沟道
源极
栅-源电压对导电沟道宽度的控制作用
UGS(off)
沟道最宽
沟道变窄
沟道消失 称为夹断
uGS可以控制导电沟道的宽度。为什么g-s必须加 Байду номын сангаас电压?
漏-源电压对漏极电流的影响
uGD>UGS(off) uGD=UGS(off) 预夹断
uGD<UGS(off)
PN 结的单向导电性
PN结加正向电压导通: 耗尽层变窄,扩散运动加 剧,由于外电源的作用,形 成扩散电流,PN结处于导通 状态。
必要吗? PN 结加反向电压截止: 耗尽层变宽,阻止扩散运动, 有利于漂移运动,形成漂移电 流。由于电流很小,故可近似 认为其截止。
二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。
第一章常用半导体器件 半导体基础知识
PN 结的形成
由于扩散运动使P区与N区的交界面缺少多数载流子,形成 内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向P 区、自由电子从P区向N 区运动。 漂移运动 因电场作用所产 生的运动称为漂移 运动。
参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态 平衡,就形成了PN结。
I E= I B+ I C
IE-扩散运动形成的电流 IB-复合运动形成的电流 IC-漂移运动形成的电流
直流电流 放大系数
IC IB
iC iB
交流电流放大系数
I CEO (1 ) I CBO
穿透电流
集电结反向电流
为什么基极开路集电极回 路会有穿透电流?
三、晶体管的共射输入特性和输出特性

半导体复习题(带答案)

半导体复习题(带答案)

半导体物理复习题一、选择题1. 硅晶体结构是金刚石结构,每个晶胞中含原子个数为( D )P1 A. 1 B. 2 C. 4 D. 82.关于本征半导体,下列说法中错误的是( C )P65A. 本征半导体的费米能级E F =E i 基本位于禁带中线处B. 本征半导体不含有任何杂质和缺陷C. 本征半导体的费米能级与温度无关,只决定于材料本身D. 本征半导体的电中性条件是qn 0=qp 03.非平衡载流子的复合率定义为单位时间单位体积净复合消失的电子-空穴对数。

下面表达式中不等于复合率的是( D )P130 A.p τΔp B. ()[]dt t Δp d - C. n τΔn D. τ1 4.下面pn 结中不属于突变结的是( D )P158、159 A.合金结 B.高表面浓度的浅扩散p +n 结C.高表面浓度的浅扩散n +p 结D. 低表面浓度的深扩散结 5.关于pn 结,下列说法中不正确的是( C )P158、160 A. pn 结是结型半导体器件的心脏。

B. pn 结空间电荷区中的内建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。

C.平衡时,pn 结空间电荷区中正电荷区和负电荷区的宽度一定相等。

6. 对于小注入下的N 型半导体材料,下列说法中不正确的是( B )P128 A. 0n n <<∆ B. 0p p <<∆ C. =∆n p ∆ D. 0n p <<∆7.关于空穴,下列说法不正确的是( C )P15A. 空穴带正电荷 B .空穴具有正的有效质量 C .空穴同电子一样都是物质世界中的实物粒子 D .半导体中电子空穴共同参与导电8. 关于公式2i np n =,下列说法正确的是( D )P66、67A.此公式仅适用于本征半导体材料B. 此公式仅适用于杂质半导体材料C. 此公式不仅适用于本征半导体材料,也适用于杂质半导体材料D.对于非简并条件下的所有半导体材料,此公式都适用9. 对于突变结中势垒区宽度D X ,下面说法中错误的是(C )P177 A. p +n 结中n D x X ≈ B. n +p 结中p D x X ≈ C. D X 与势垒区上总电压D V V -成正比D. D X 与势垒区上总电压D V V -的平方根成正比10. 关于有效质量,下面说法错误的是(D )P13、14 A. 有效质量概括了半导体内部势场的作用B. 原子中内层电子的有效质量大,外层电子的有效质量小C. 有效质量可正可负D. 电子有效质量就是电子的惯性质量。

第一章 半导体的基础知识习题及答案

第一章 半导体的基础知识习题及答案

第一章半导体的基础知识一、填空题1、物质按导电能力的强弱可分为、和三大类。

2、电子技术的核心是半导体,它的三个特性是:、、3、半导体中存在着两种载流子,其中带正电的载流子叫做,带负电的载流子叫做;N型半导体中多数载流子是,P型半导体中的多数载流子是。

4、PN结具有性能,即:加电压时PN结导通,加电压时PN结截止。

5、二极管的主要特性是具有。

二极管外加正向电压超过死区电压以后,正向电流会,这时二极管处于状态。

6、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向,反向的特性。

导通后,硅管的管压降约为,锗管约为。

7、整流电路将交流电变为直流电,滤波电路将直流电变为的直流电。

8、整流电路按整流相数,可分为与两种;按被整流后输出电压(或电流)的波形分,又可分为与两种。

9、把脉动直流电变成比较平滑直流电的过程称为。

10、电容滤波电路中的电容具有对交流电的阻抗,对直流电的阻抗的特性,整流后的脉动直流电中的交流分量由电容,只剩下直流分量加到负载的两端。

二、选择题1、稳压管()A、是二极管B、不是二极管C、是特殊二极管2、稳压管电路如图1—1所示,稳压管的稳压值为()A、6.3VB、0.7VC、7VD、14V3、稳压管稳压电路如图1—2所示,其中U Z1=7V、U Z2=3V,该电路输出电压为()A、0.7VB、1.4VC、3VD、7V4、NPN型和PNP型晶体管的区别是()A、由两种不同材料硅和锗制成的B、掺入杂质元素不同C、P区和N区的位置不同5、三极管的I CEO大,说明其()A、工作电流大B、击穿电压高C、寿命长D、热稳定性差6、用直流电压表测得放大电路中某晶体管电极1、2、3的电位各为V1=2V,V2=6V,V3=2.7V,m则()A、1为e 2为b 3为cB、1为e 2为c 3为bC、1为b 2为e 3为cD、1为b 2为c 3为e7、晶体管共发射极输出特性常用一族曲线表示,其中每一条曲线对应一个特定的()A 、i cB 、U CEC 、I bD 、i E8、P 型半导体中空穴多于自由电子,则P 型半导体呈现的电性为( )。

半导体器件基础习题答案 完美版

半导体器件基础习题答案 完美版
状态下的房间没有受到神秘光线的影响,书桌上放有一块均匀掺杂的硅片,在时间 t=0 时受到这束神秘光线的影响。硅片的掺杂 NA=10^16/cm3,τn=10^-6s,温度 T=300K。 Q: (a) 在 t=0+时Δn 是什么?
A:
n n n0
n0
ni2 NA
(1010)2 1016
104
Q: (h) 在处理之前,硅样品中含有 ND=10^14/cm3 施主和 NT=10^11/cm3 R-G 中心。处理之 后,样品含有 ND=10^17/cm3 施主和 NT=10^10/cm3 R-G 中心在处理的过程中少子的寿命 是增加了还是减少了?说明理由。
A3.:18少假子设寿地命球增受加到了神。秘因光为线的n 影响c,n1N所T有的而少N子T 立在刻处消理失之后,减而小多了子,未因受此影少响子。寿最命初增在加平了衡。
ND N A, ni N A
p
NA
1016 / cm3, n
ni2 NA
104
/ cm3
3. T 300K, NA 91015 / cm3, ND 1016 / cm3
A: 补偿半导体
T 300K , ni 1010 / cm3, ND N A ni
n NA p ND n ND N A 1015 / cm3 p ni2 105 / cm3
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1062109053 杨旭一整理 (仅供参考)
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半导体器件习题答案
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§2.1半导体的基本知识§2.2 晶体二极管综合习题一答案 2017-2-12

§2.1半导体的基本知识§2.2 晶体二极管综合习题一答案 2017-2-12

§2.1半导体的基本知识§2.2 晶体二极管综合习题一§2.1半导体的基本知识§2.2 晶体二极管综合习题一答案一、填空题(1)二极管按所用材料可分为硅和锗两类;按PN结的结构特点可分为点接触和面接触两种。

(2)PN结的正向接法是P型区接电路源的正极,N型区接电源的负极。

(3)二极管的电压-电流关系可简单理解为正偏(二极管两端加正向电压)导通,反偏(二极管两端加反向电压)截止的特性。

导通后,硅管管压降约为 0.6~0.7V ,锗管管压降约为 0.2~0.3V 。

(4)在判别锗硅二极管时,当测出正向压降为 0.2~0.3V ,此二极管为锗二极管;当测出正向压降为 0.6~0.7V ,此二极管为硅二极管。

(5)当加到二极管上的反向电压增大到一定数值时,反向电流会突然增大,此现象被叫作反向击穿现象。

(6)理想二极管正向导通时,其管压降为 0 V。

反向截止时,其电流为 0 μA。

7半导体中存在的两种携带电荷参与导电的“粒子”,称为载流子8载流子包括自由电子和空穴9二极管的导电性能由加在二极管两端的电压和流过二极管的电流来决定,这两者之间的关系称为二极管的伏安特性.10自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:一类是导电性能良好的物质叫导体,如银、铜、铝、铁等金属;另一类是在一般条件下不能导电的物质叫绝缘体,如陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等;还有一类物质,其导电性能介于导体和绝缘体之间称之为半导体,如硅、锗、砷化镓等。

11不含任何杂质的单晶半导体,称为本征半导体。

本征半导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为本征激发。

本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现,称为电子 - 空穴对。

12在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的五价元素杂质,如磷或锑等,就形成了N型半导体。

13经过特殊的工艺加工,将P型半导体和N型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为PN结14、在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了P型半导体。

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第2章§2.1半导体基础知识习题2.1 半导体基础知识2.1.1. 导体、绝缘体和半导体自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:一类是导电性能良好的物质叫 ,如银、铜、铝、铁等金属;另一类是在一般条件下不能导电的物质叫 ,如陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等;还有一类物质,其导电性能介于导体和绝缘体之间称之为 ,如硅、锗、砷化镓等。

物质的导电性能之所以不同,根本原因在于构成各种物质的原子结构不同,原子和原子间的结合方式也各不相同。

图7.1.1(a)、(b)所示为常见的半导体材料硅和锗的原子结构示意图,它们分别有14个和32个电子,但最外层均为4个价电子。

【了解】半导体导电性能有如下两个显著特点:(1) :往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力和内部结构发生变化。

(2) :当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。

2.1.2 半导体类型及其导电性能1、半导体类型:半导体材料可按化学组成,可分为 半导体(锗Ge ,硅Si 等 )和化合物半导体(砷化镓GaAs );按其是否含有杂质,可分为 半导体;按其导电类型可分为;按其载流子类型可分为 。

2、单晶体和多晶体日常所见到的固体分为 和晶体两大类,非晶体物质的内部原子排列没有一定的规律,当断裂时断口也是随机的,如塑料和玻璃等。

而称之为晶体的物质,外形呈现天然的有规则的多面体,具有明显的棱角与平面,其内部的原子是按照一定的规律整齐的排列起来,所以破裂时也按照一定的平面断开,如食盐、水晶等。

有的晶体是由许许多多的小晶粒组成,若晶粒之间的排列没有规则,这种晶体称之为 ,如金属铜和铁。

但也有晶体本身就是一个完整的大晶粒,这种晶体称之为 ,如水晶和晶刚石。

只有 的半导体才适合制作半导体器件。

3. 本征半导体不含任何杂质的单晶半导体,称为 半导体。

本征半导体的共价键结构如图7.1.2所示。

在常温下,本征半导体只要得到一定的外界能量,有少数价电子就能挣脱共价键和原子核对它的束缚,从而成为自由电子(以后简称电子),同时在原来的位置中留下一个空位,称它为空穴,如图7.1.3所示。

在本征半导体中,自由电子和空穴是成对出现的,常称为 。

本征半导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为 。

由于出现了空穴,原来显中性的硅或锗原子就变成了带正电的离子,这个正电荷可以认为是空穴所具有的。

空穴既是晶格中少了电子而出现的,那么邻近的共有电子就可以来填补,这种填补可以认为是空穴携带正电荷在移动。

在外电场的作用之下,本征半导体中的自由电子和空穴都可以携带电荷作定向移动,即形成电子电流和空穴电流。

流过半导体的总电流即为这两种电流之和。

因为自由电子和空穴都能运载电流,所以把它们统称为 。

空穴可看成带正电的载流子。

本征半导体在常温下激发出的电子-空穴对是很少的,所以它的导电能力相当弱。

常温下,本征半导体所能提供的载流子数目很少,如何提高它们的导电性能呢?在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可以使半导体的导电性能大大提高。

掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。

在杂质半导体中,因掺入元素的不同,可分为两大类即电子半导体(N 型半导体)和空穴半导体(P 型半导体)。

4. N 型半导体(Negative,表示负的意思)在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的 价元素杂质,如磷,锑等,就形成了N 型半导体。

由于所掺杂质其数量甚微,整体晶体结构基本不变。

但晶体点阵中某些位置的硅原子将被磷原子所取代。

磷原子最外层有5个价电子,它以4个价电子与相邻硅原子组成共价键后,还多余1个价电子。

这个价电子不受共价键的束缚,通常在常温下即可脱离磷原子而成为自由电子,如图7.1.4所示。

能给出多余价电子的杂质称为施主杂质。

磷原子由于丢失1个价电子而成为带正电的磷离子,叫施主离子。

正离子数目与电子数目相等,N 型半导体仍然是 的。

磷离子不能移动,不能参与导电。

掺入1个磷原子则得到1个正离子和自由电子。

由此可见,N 型半导体中自由电子数目可以人为控制,掺入微量磷元素就可以使半导体的自由电子数猛增,但却不增加空穴数量。

这点与本征半导体产生电子不同,有1个电子必有一个空穴。

相反由于自由电子增多,还增加了空穴被复合的机会,所以使空穴数量反而减少。

因此,N 型半导体中自由电子占绝大多数, 为其多数载流子, 则为少数载流子。

N 型半导体主要靠带负电的电子进行导电。

5.P 型半导体 (positive, 表示正的意思)在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了 半导体。

硼原子最外层有3个价电子,掺入后,晶体点阵中某些位置为硼原子所取代,它以3个价电子与周围3个硅原子组成3个完整的共价键,还有1个共价键缺少1个价电子,因而在1个共价键上要出现1个空位,即空穴,如图7.1.5所示。

在P 型半导体中,空穴数远大于自由电子数。

在这种半导体中,以空穴导电为主,故 为多数载流子,而 为少数载流子。

6.杂质对半导体导电性能的影响掺入杂质以后使半导体的导电性能有很大的增强,研究表明,掺入百万分之一的杂质,可使半导体的载流子数目增加百万倍,所以杂质半导体可被我们用来制作半导体器件。

2.1.3 PN 结及其单向导电性经过特殊的工艺加工,将P 型半导体和N 型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为PN 结,PN 结是构成半导体二极管、半导体三极管和半导体场效应管等器件的基础。

*1. PN 结的形成当P 型半导体与N 型半导体结合在一起时,由于P 型半导体中空穴为多子,N 型半导体中空穴为少子,这样就形成了一个空穴浓度差。

由于这个浓度差的存在,在P 区的空穴就要向N 区扩散。

同理,N 区的电子也要向P 区扩散。

我们把因为浓度差而造成多数载流子的定向运动称作 。

在扩散的过程中,电子和空穴相遇后复合,P 型半导体在交界附近只剩下不可动的负电荷,N 型半导体在交界附近只剩下不可动的正电荷,于是便在交界面的两侧形成一个 ,这就是PN 结,也称 ,耗尽层,如图7.2.1所示。

图7.2.1中,PN 结的右边带正电,电位较高,左边带负电,电位较低,由此建立了一个内电场,其方向由N 区指向P 区。

如图7.2.1所示,载流子要扩散到对方去,就必然要通过此电场。

带电体进入电场要受到电场力的作用,空穴带正电,它受到一个与电场方向相同而与它的扩散方向相反的力;电子带负电,它受到一个与电场方向相反,也与它的扩散方向相反的力。

因此,内电场的建立对多数载流子的扩散运动起着一个阻碍作用,所以PN 结也叫阻挡层,它就象一个壁垒似的,所以又称它为势垒。

阻挡层一方面对多数载流子的扩散运动有阻碍作用,另方面,对两个区的少数载流子向对方运动却有促进作用,我们把这种在电场力的作用下少数载流子的定向运动称作 。

由此可见,在PN 结建立过程中,载流子的运动形成有两种,即扩散运动和漂移运动。

刚开始时,扩散运动强于漂移运动,随着空间电荷区的加宽,内电场增强,扩散运动减弱,而漂移运动增强。

直到扩散运动和漂移运动的作用相等时,扩散运动和漂移运动达到了动态平衡,即扩散过去的载流子数和漂移过来的载流子数相等。

这时空间电荷区不再加宽,内电场不再增强,便形成了固定的PN 结。

2. PN 结的单向导电性当PN 结无外加电压时,扩散运动和漂移运动处于平衡状态。

当有外加电压时,就打破了这种平衡。

(1) 加正向电压PN 结导通如图7.2.2,PN 结两端加正向电压时,即P 区接电源 极,N 区接电源 极,外加电压建立的外电场与内电场方向相反,因而削弱了内电场的作用,使势垒降低,PN 结空间电荷区 ,有利于扩散运动,电路中有较大的正向电流。

由于外电场可以不断补充多子,所以多子可以源源不断地扩散过PN 结,形成较大的电流,此时PN 结呈低阻性。

正向电压越大,阻挡层薄,PN 结正向电阻越小,此时正向电流也就越大,这时我们说PN 结 外加正向电压时处于导通状态,又称正向偏置,简称正偏。

(2) 加反向电压PN 结截止如图7.2.3所示,给PN 结加反向电压时,外加电场的方向与内电场的方向相同,因而加强了内电场的作用,使势垒加高,也就是使PN 结的阻挡层变 。

于是扩散运动减弱,甚至无法进行。

但是这时漂移运动却得到增强,使P 区的少子(电子)和N 区的少子(空穴)在电场的作用下通过PN 结,形成反向电流。

由于少子数目很少,形成的反向电流是很小的。

此时PN 结呈高阻性,忽略反向电流,PN 结处于截止状态。

反向电压越大,阻挡层越厚,PN 结的反向电阻也越大。

反向电流与反向电压基本无关,所以反向电流又称为反向饱和电流。

必须指出:反向电流虽然很小,但它与温度有密切的关系。

随着温度的升高,本征激发的电子-空穴对增加,少子增加,反向电流也就增加。

从上述可知, PN 结加正向电压时,PN 结导通;加反向电压时,PN 结截止。

这种特性称为PN 结的 。

【练习】1、半导体中两种载流子:带负电的 和带正电的2、本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现,称为 对。

3、杂质半导体有两种 : 和P 型半导体。

4、在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的五价元素杂质,如磷,锑等,就形成 。

5、N 型半导体 称为多数载流子(简称多子), 称为少数载流子(简称少子)。

6、在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了 。

7、P 型半导体 为多数载流子, 为少数载流子。

8. 杂质半导体总体上保持电 。

9、将P 型半导体和N 型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为 。

10. P 型半导体和N 型半导体在交界面的两侧形成一个 区,这就是PN 结,也称阻挡层,耗尽层。

11、PN 结两端加正向电压时,即P 区接电源 极,N 区接电源 极 12、PN 结两端加正向电压时,PN 结空间电荷区 ,PN 结正向电阻 13、PN 结两端加反向电压时,PN 结空间电荷区 ,PN 结反向电阻 14、PN 结加正向电压时,PN 结 ;加反向电压时,PN 结 。

这种特性称为PN 结的单向导电性。

15、半导体中存在的两种携带电荷参与导电的“粒子”,称为16、不含任何杂质的单晶半导体,称为 。

本征半导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为 。

本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现, 称为 。

17、当P 型半导体与N 型半导体结合在一起时,由于P 型半导体中空穴为多子,N 型半导体中空穴为少子,这样就形成了一个空穴浓度差。

由于这个浓度差的存在,在P 区的空穴就要向N 区扩散。

同理,N 区的电子也要向P 区扩散,因为浓度差而造成载流子的定向运动称作 。

另方面,对两个区的少数载流子向对方运动却有促进作用,我们把这种在电场力的作用下载流子的定向运动称作 。

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