美国军用标准

美国军用标准MIL-E-11991对导弹及其武器系统电子、电气和机电设备的要求美国军用标准MIL-E-11991《导弹及其武器系统电子、电气和机电设备通用规范》对导弹及其武器系统电子、电气和机电设备提出了一系列要求。

主要针对所有级别的类型的电子、电气和机电设备材料、零件、工艺和部件等提出了详细的制造、测试和性能的要求，包括各研制阶段的试验、生产准备和生产等。

1鉴定标准要求所提供的设备应按照在各个设备和部件的详细规范所规定的鉴定要求进行鉴定。

因为许多规范是根据性能要求定的，在设计和质量管理中这些性能要求有可能变化，而且对某些产品而言，要求和试验的特性可能出现这样的情况，唯一依靠验收试验来采购产品而不允许过久地拖延交货是不现实的。

为连续地保证在这些情况下产品可用性，在裁决投标揭示之前，要求对某些产品进行鉴定。

系统或设备的鉴定应满足各个设备详细规范规定的所有要求。

从工厂取得产品，进行检验和试验，然后在合格产品目录上作出标记的全过程称为鉴定。

遵循规范要求而预先和独立于任何采购活动所进行的产品试验称之为鉴定试验。

为了建立合格产品目录（QPL），就必须有要求鉴定并规定了后续鉴定检验、试验和鉴定保持准则的规范。

2材料的质量产品设计应根据合格的材料的使用而定，并与我们所预定应用的严格度等级一致。

当需要特殊的材料或特殊的工艺时，要求对其进行鉴定，而且它们的质量至少应等于适用的政府规范所规定的现有产品。

如果可适用的规范并不存在，而且必须制定新的规范，为保证产品的合格，新材料和新工艺应满足新的规范要求。

要通过各种努力，来避免采用特殊的材料和工艺，这是指避免非标准的或者未被政府或国防部所选用的工业标准的商用材料或工艺。

应该避免使用那些难以用合理的费用进行批量生产的方法，但是，如有必要，要求在采纳之前预先经过批准。

为了提供经济可行的可接受的可靠性，使用经批准的技术是正确的，这些技术有如印制电路、小型化部件、组件和微型组件方案和封装技术。

在尽可能不危及部件或设备预定用途的情况下，最大限度地使用可回收/重复使用的材料。

在满足设备性能要求的前提下，应最低程度地使用关键性或战略性材料。

合同商在完成可能要使用关键性或战略性材料的设计之前，应经采购部门批准。

因为国家处于紧急状态时，这些材料的现有生产不足以满足在质量和数量上的要求，所以这些材料对国家安全是必不可少的。

3材料所有材料都有相应的要求和规范。

下面仅就一些特殊材料叙述如下。

3.1橡胶除泡沫型以外的橡胶，凡用于吸收噪声、冲击或振动橡胶材料，或要求有弹性的各种应用均应按照MIL-R-3065。

橡胶材料的型号、类别和等级（包括添加剂）应根据应用的要求进行选择。

3.2 合成橡胶遵循MIL-S-6855的通用合成橡胶应用于要求防止油料或燃料腐蚀的地方。

遵循ZZ-R-765的硅橡胶应用于要求耐高温和耐低温的地方。

3.3 泡沫橡胶用于吸收噪音、冲击、振动的泡沫橡胶，或要求有弹性的地方，应按照MIL-C-3133。

并根据应用的要求来选择其型号、类别和等级（包括泡沫橡胶的添加剂）。

3.4 陶瓷材料除作为电容器的介质使用的地方之外，陶瓷材料应遵循MIL-I-10；但是使用玻璃粘接的云母应经采购部门事先批准。

只要不是用于电气方面的陶瓷材料可以是上釉的或者是不上釉的，而且不需进行处理。

电气用的陶瓷应是上釉的。

上釉陶瓷的表面应该光滑、均匀而且无气孔。

不能上釉的陶瓷处理应根据材料厂家提供的指导进行；这些处理应经采购部门批准。

3.5 玻璃除采购部门另外批准的某种特殊应用以外，玻璃应为抗震型的。

仪器、仪表、阴极射线管表面所用的保护玻璃，以及观察表盘和指示器所用的玻璃都应是明亮清晰的，而且从任何一个角度观察都不会出现明显的失真。

4加工工艺4.1焊接以手工（手工掌握焊接烙铁）焊的方式在端子、导线、电缆、连接器、元器件、印刷电路板和其他类似部件上进行电气或电子连接时，应遵循MIL-S-45743。

以机器或焊料浴槽焊接的方式在端子、导线上进行电气和电子连接以及将元器件焊接到印刷线路板上时，应遵循MIL-S-46844。

4.2熔焊后的清洁焊好的组件应该清洗，以除去灰尘、锈皮、氧化产物以及由于喷砂清理、导线烧蚀或其他适当方法产生的剩余物。

被经电弧焊或乙炔焊的钢部件在油漆之前还必须按照MIL-M-10578，放在浴槽内钝化或放在磷酸内浸蚀。

清洗所用的酸应是可以完全中和的并且可以被去掉。

4.3 熔焊工艺因熔焊而可能导致形变的地方应经过预热。

熔焊应具有完整的穿透性和良好的熔化性，而且不应有疤眼、气孔、不规则的痘痕斑点和其他有害的缺陷。

由于熔焊可能引起不符合要求的内应力的地方，对焊好的工件应进行应力消除。

对于铝镁或不锈钢的焊接，可行的方法是采用惰性气体保护下的电弧焊。

5部件除非本文另外有规定，应按军用合格产品目录（QPL）来优先选用导弹及其有关作战装备所用的部件，而且应尽最大程度的可能性使其符合带有可靠性指标（ER）的军用规范。

所有非标准部件应按MIL-STD-965来加工。

当某个部件在现有的军用规范或现有图纸中没有被包括时，就要求有新的规范或图纸。

应该规定质量保证要求，以确保按MIL-HDBK-217确定的非标准部件类型的故障率等于或近似于：若是按照QPL采购的那种部件类型的故障率。

所有电气、电子和机电的单个部件都应经100%的到货检查，这种检查至少应包括25——30摄氏度时对主要电气特征参数的测量、包装的外观检查和部件标志要求的验证。

5.1 电容器电容器应遵循MIL-STD-454第2章的要求。

对导弹及其有关的战术任务用的主要设备，电容器可靠性等级应为P级或具有较低的失效率（R.S）。

当所用电容器在军用规范（见3.1.7）未作出规定时，要制定新的规范或图纸，对这类电容器的规范应使用最合适的军用规范作为准则，而且要规定产品的质量保证要求，以确保寿命失效率为“P”级（0.1%/1000小时）或较低失效率（R.S）。

在使用遵循MIL-C-3901B或MIL-C-39006/9或等效的军用规范的电解质电容器的地方，正如本文所规定的或由采购部门所批准的那样，都要在设备上贴有警示标牌。

警告标牌的显示应非常醒目，保证在使设备通电之前都能看到。

警告标牌的措词如下：“必须小心用在XXXXXXXX（指使用电容器的机柜或设备的名称和位置）内的电解质电容器。

如果设备已经存放或者在超过12个月的期限内不工作，必须检查或更换电容器”。

铝电解质电容器的库存寿命和恢复的情况见MIL-STD-1131。

湿式钽和铝电解质类型的电容器（MIL-C-39006/9和MIL-C-39018）在没有采购部门的事先批准时不得使用。

在没有采购部门的事先批准下允许使用符合MIL-C-39006/22的钽外壳湿芯类型电容器。

5.2 屏蔽外部的温差电偶射频测量仪，特别是超过1安培电流的这种测量仪以及和它连接的导线，应该按需要进行屏蔽，使温差电偶不受杂散的射频场引起的电流影响。

对于在地面以上的高频电压下工作的测量仪也应该进行屏蔽，避免杂散电容电流通过测量仪到达设备的面板上。

5.3计数器随着计数器鼓向上运动时指示数字的增加，应该迅速地记下数目。

数字的高度与宽度比最好应该是一比一。

当最后数位不再转动或维持不动时，它们应该以静态的零来代替。

计数器应该是定向的，使得它们可以从左向右读出。

当显示多于三个数位时，数字磁鼓间的大水平间隔应予以避免。

安装时面板表面尽可能靠紧，以提供最大观察角以及减小环境光线造成的阴影效应。

5.4 印制电路除非另有规定，印制电路和印制布线板应该按照MIL-STD-454第17章的要求。

印刷电路组件或印刷布线组件应符合MIL-P-46843。

当文件编制好时，MIL-P-46843应该在顶视图中被确定。

印刷电路板和印刷布线板应该设计成允许自动插入装配密度或系统构形所要求的所有元器件。

印制配线板的材料以及用于在印制配线板上安装无导线芯片载体的工艺和方法都应经采购部门事先批准。

5.5 电阻器电阻器应该遵循MIL-STD-454第33章的要求。

导弹和有关作战任务的主要装备所用的电阻器应该是常规可靠性（ER）水平“P”或者是低失效率（R.S）的。

当使用的电阻器未被军用规范覆盖以及一个新的规范或者图纸被制定时，应该规定以与这类电阻器最合适的军用规范作为产品保证要求的指南，以确保寿命失效率水平“P”（0.1%/1000小时）或低失效率（R.S）。

未经采购部门的预先批准，可变电阻器不得用于新的设计。

5.6 冲击和振动隔离器一般不应该使用冲击和振动隔离器，除非在设计和制造装备时难以满足装备详细规范规定的冲击和振动要求时方可使用。

隔离器可以利用弹性材料或金属型材料，也可使用粘性阻尼材料。

隔离器的设计应该使得在弹性材料失效时也不释放被支撑的部件。

在隔离器中使用的弹性材料应该是抗臭氧的，并在本文规定的环境条件下暴露在任何温度时都能满足所要求的性能。

应该无需对装备大拆大卸就能方便地替换所有的隔离器。

在弹性支持部件与其底座间的所有电气连接在使用时都应该是柔性的。

部件之间应该有充足的间隙，以避免一个弹性部件撞击任何其它部件的可能性。

所有的冲击固定组件都应该通过柔性的等电位的连接铜带进行电气旁路，这种带至少一英寸宽、十六分之一英寸厚，除非是这种尺寸的带削弱了冲击固定的作用才不使用。

偏离这个要求必须经采购部门批准。

5.7 微电路所有的微电路都应该遵循MIL-STD-454第64章的要求。

当一个非标准的微电路器件被批准使用，且DOD-STD-35或DESC图纸不适用时，应该按照MIL-M-38510附录F 的要求编制新图纸。

最相近的MIL-M-38510规范图表资料应该用来作为编制图纸的指南。

MIL-M-38510附录E的微电路组合的规定应该用于选择最适用的军标MIL-M-38510的规格表。

规范或图纸应该包含MIL-STD-883方法5004和5005中规定的质量一致性要求，以便达到按MIL-HDSK-217规定的B1级的最小质量水平。

只有完全密封的器件才能被使用。

常规的混合电路器件的使用应该限制到最小。

5.8 混合微电路混合微电路应该遵循MIL-M-38510的要求以及MIL-STD-454第64章的要求。

当一个非标准的混合微电路被批准使用且DESC图纸不适用时，应该按照MIL-M-38510附录G的要求编制新的图纸或规范。

图纸或规范应包含军标MIL-STD-883中方法5008或方法5004和5005中按要求规定的质量保证要求。

只有完全密封的装置才被使用。

混合微电路应该在150±2℃的条件下真空烘烤至少四小时，例外的情况是，如果采用环氧树脂模或者基片固定，真空烧烤至少要16个小时。

从真空烘烤应该直接转到干燥的氮气密封盒中进行，不要暴露在外界空气中。