PCB板制作及品质控制
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内层贴膜是在内层铜板上贴一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固 化，在板子上形成一层保护膜，曝光显影时将贴好膜的板进行曝
5
光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪 掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处 理，这时内层的线路图形被转移到板子上。
3.黑化和棕化
1.去除表面的油污、杂质等污染物
成的CuO为黑色称黑化
6
4.层压
1.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚 度
的多层板。 2.原理：层压是借助于B--阶半固化片把各层线路黏结成整体的 过
程，这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产 生相
互交织而形成的。 3.过程：将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、
开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符 ---喷锡（或沉金）---锣板---V割---测试---真空包装
双面镀金板制作流程:
开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊--字符---锣板---V割---测试---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
2.如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板，板子上被固化的部 分为非线路部分（基材区）。去掉没有固化的膜经行经行图形电镀， 有膜处无法电镀，而没有膜处镀上铜后镀上锡，褪膜后经行碱性蚀刻， 最后再褪锡，线路图形因为被锡的保护而留在板子上。
8.阻焊
1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一层阻焊层，这层阻焊层又称阻 焊剂。 2.作用：主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路因为潮气或 化学品的原因引起短路，生产或装配过程中的不良操作造成的短路， 绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证电路的各项功能。
l孔金属化就是解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。
l流程分为三个部分：一去钻污流程，二是化学沉铜流程，三加厚 铜流程（全板电镀铜）
7.外形干膜/湿膜与图形电镀
外形图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜 和拍照的方式将图形转移到PCB板上，外层干膜与内层干膜不同在于:
8Hale Waihona Puke Baidu
1.如果采用减成法，那么内层干膜与外层干膜的原理相同，采用负片 做板，板上被固化的的干膜部分做成线路，去掉没有固化的干膜，经 过酸性蚀刻后褪膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。
3.PCB板的种类 A.以材质分
a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide.BT/Epoxy等
b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、Ceramic等
2
B.以硬度分 C.以结构分 D.以用途分
…
a、软板 b、硬板 c、软硬板 a、单面板 b、双层板 c、多层板 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻--阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V割---测试---真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金--蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装
外层钢板等材料按工艺要求叠合同时将叠好的电路板送入真 空热
压机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借 以粘
合基板并填充空隙。
5.钻孔
7
6.去钻污与沉铜
目的：将贯通孔金属化 概念： l 电路板基材是由基材、玻璃纤维、环氧树脂结合而成，在制作过
程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三种材料组合而成。
4.PCB板的材质
A.纸板
94HB、94V0、FR-1等
B.半玻纤板 22F、CEM-1、CEM-3等
C.玻纤板
FR-4等
3
二、工艺流程
单面板制作流程:
开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊--丝印---成型---V割---测试---真空包装
双面锡板/沉金板制作流程:
4
三、关键工序说明
1.开料
开料是把原覆铜板切割成能在生产线加工板子的过程 原覆铜板有以下几种常用规格： 36.5INCH×48.5INCH 40.5INCH×48.5INCH 42.5INCH×48.5INCH等等
2.内层干膜
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
2.增大铜箔的比表面，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的
充
分扩散，形成较大的结合力。
3.使非极性的铜表皮形成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与
的极性结合。
4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，从而减少铜箔与树脂
的
分层几率。
内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层
板子的线路铜表面经行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色称棕化，生
10.外形
到目前为止整个板子还是一大块，现在因为整个板子已经制作完成， 我们需要按照交货图形从大块板子分离出来，这是我们按照数控机床 按照编好的图形经行加工，外形边、条形槽都在这一步完成，如要V 割还需要增加V割工艺。
10
11.测试
电子性能测试最常用的有针床测试与飞针测试 1.针床测试需要制作专用的针床。由于制作成本高主要用于量产时测 试。缺点是制作成本高，一旦改版哪怕微小的变动都将导致针床的报 废。优点是测试速度快，效率高。
9
3.原理：目前PCB板厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。 其制作原理与线路图形转移部分相似。它同样是利用菲林遮挡曝光， 将阻焊图形转移到PCB板上。
9.字符
由于字符精度要求比线路与阻焊要求要低，目前丝印字符基本上是采 用丝网印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的网，然后再 利用网将字符油墨印在板上，最后将油墨烘干。
深圳珈伟光伏照明股份有限公司
PCB板生产制作及品质控制
目
录
一 板材说明 02
二
工艺流程
2
04
三 关键工序说明
05
2四
关键品质管控
12
五 板材的发展方向 15
1
一、板材说明
1.作用
l固定元件、连接线路 l便于安装、运输、使用 l提高效率及降低成本 l便于维护、维修
2.组成部分
它一般是由基板(不导电材料),布线层(用来连接电路的导电金属层 ,相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,安装孔,填充以及焊盘等 组成
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光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪 掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处 理，这时内层的线路图形被转移到板子上。
3.黑化和棕化
1.去除表面的油污、杂质等污染物
成的CuO为黑色称黑化
6
4.层压
1.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚 度
的多层板。 2.原理：层压是借助于B--阶半固化片把各层线路黏结成整体的 过
程，这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产 生相
互交织而形成的。 3.过程：将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、
开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符 ---喷锡（或沉金）---锣板---V割---测试---真空包装
双面镀金板制作流程:
开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊--字符---锣板---V割---测试---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
2.如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板，板子上被固化的部 分为非线路部分（基材区）。去掉没有固化的膜经行经行图形电镀， 有膜处无法电镀，而没有膜处镀上铜后镀上锡，褪膜后经行碱性蚀刻， 最后再褪锡，线路图形因为被锡的保护而留在板子上。
8.阻焊
1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一层阻焊层，这层阻焊层又称阻 焊剂。 2.作用：主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路因为潮气或 化学品的原因引起短路，生产或装配过程中的不良操作造成的短路， 绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证电路的各项功能。
l孔金属化就是解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。
l流程分为三个部分：一去钻污流程，二是化学沉铜流程，三加厚 铜流程（全板电镀铜）
7.外形干膜/湿膜与图形电镀
外形图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜 和拍照的方式将图形转移到PCB板上，外层干膜与内层干膜不同在于:
8Hale Waihona Puke Baidu
1.如果采用减成法，那么内层干膜与外层干膜的原理相同，采用负片 做板，板上被固化的的干膜部分做成线路，去掉没有固化的干膜，经 过酸性蚀刻后褪膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。
3.PCB板的种类 A.以材质分
a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide.BT/Epoxy等
b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、Ceramic等
2
B.以硬度分 C.以结构分 D.以用途分
…
a、软板 b、硬板 c、软硬板 a、单面板 b、双层板 c、多层板 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻--阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V割---测试---真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金--蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装
外层钢板等材料按工艺要求叠合同时将叠好的电路板送入真 空热
压机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借 以粘
合基板并填充空隙。
5.钻孔
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6.去钻污与沉铜
目的：将贯通孔金属化 概念： l 电路板基材是由基材、玻璃纤维、环氧树脂结合而成，在制作过
程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三种材料组合而成。
4.PCB板的材质
A.纸板
94HB、94V0、FR-1等
B.半玻纤板 22F、CEM-1、CEM-3等
C.玻纤板
FR-4等
3
二、工艺流程
单面板制作流程:
开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊--丝印---成型---V割---测试---真空包装
双面锡板/沉金板制作流程:
4
三、关键工序说明
1.开料
开料是把原覆铜板切割成能在生产线加工板子的过程 原覆铜板有以下几种常用规格： 36.5INCH×48.5INCH 40.5INCH×48.5INCH 42.5INCH×48.5INCH等等
2.内层干膜
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
2.增大铜箔的比表面，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的
充
分扩散，形成较大的结合力。
3.使非极性的铜表皮形成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与
的极性结合。
4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，从而减少铜箔与树脂
的
分层几率。
内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层
板子的线路铜表面经行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色称棕化，生
10.外形
到目前为止整个板子还是一大块，现在因为整个板子已经制作完成， 我们需要按照交货图形从大块板子分离出来，这是我们按照数控机床 按照编好的图形经行加工，外形边、条形槽都在这一步完成，如要V 割还需要增加V割工艺。
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11.测试
电子性能测试最常用的有针床测试与飞针测试 1.针床测试需要制作专用的针床。由于制作成本高主要用于量产时测 试。缺点是制作成本高，一旦改版哪怕微小的变动都将导致针床的报 废。优点是测试速度快，效率高。
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3.原理：目前PCB板厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。 其制作原理与线路图形转移部分相似。它同样是利用菲林遮挡曝光， 将阻焊图形转移到PCB板上。
9.字符
由于字符精度要求比线路与阻焊要求要低，目前丝印字符基本上是采 用丝网印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的网，然后再 利用网将字符油墨印在板上，最后将油墨烘干。
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PCB板生产制作及品质控制
目
录
一 板材说明 02
二
工艺流程
2
04
三 关键工序说明
05
2四
关键品质管控
12
五 板材的发展方向 15
1
一、板材说明
1.作用
l固定元件、连接线路 l便于安装、运输、使用 l提高效率及降低成本 l便于维护、维修
2.组成部分
它一般是由基板(不导电材料),布线层(用来连接电路的导电金属层 ,相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,安装孔,填充以及焊盘等 组成