盲埋孔HDI板详解

1+(8S)+1 / 1+1+6+1+1 / 1+8S+1
……
二阶
直接连接相邻三层的HDI孔,如第1层与第3层连接或／和第n层与（n-2）或／和第1、2、3层 也称二阶盲孔，直接连接相邻三 2+X+2 相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔。如下图所示： 层的HDI孔,指有第1层与第3层连 接或／和第n层与（n-2）或／和 ①“2”代表阶数； 1 1 1 2 2 2 第1、2、3层相互连接或／和第n 3/4 3/4 3/4 、（n-1）、（n-2）层相互连接 ②“X”代表内层通 6层板 5 5 5 的HDI孔.如下图所示：（2+8+2 孔层的层数； 6 6 6 结构） 1+4F+1 1+(4F)+1 2+2+2 ③“X”左右各有一 1 1 1 1 个“2”代表 2 2 2 3 2 两阶； 3/4 3/4
1+1+X+1+1 ①“1”代表阶数； ②“X”代表内层通 孔层的层数；
相邻三层都仅含一阶HDI孔，如第1层与第2层连接，且第2层与第3层连接或／和第n层与第 （n-1）层连接，且第(n-1)层与第(n-2)层连接。如下图所示：
1 2 1 2 3/4 5 6 1 2 3/4 5 6
6层板
3/4 5 6 1+(4S)+1
一次 一阶
1 2 3/4 5/6 7/8
9
1
③“X”左右各有一 个“1”代表 一次一阶；
2/3
1 2
6层板
3/4 4/5
6
6S 1+4+1
5 6
8层板 ……
10
同一阶6层结构分类，只是相应增加1张芯板。 8S / 1+6+1
1+(XS)+1 或 1+1+X+1+1 规则说明详见备注中的附表1
一阶
指相邻两层都仅含一阶HDI孔的 PCB板。如下图所示： （1+1+8+1+1结构）
有无机 械埋孔 层
m +（Βιβλιοθήκη S）+ m或m +（XF）+ m
第一次压 板时的层 数 / Thincore 有Drill
Core Surface 有无镭射 钻孔
BU 层 的 次 数
Core Surface有 镭射钻孔而 且有填孔
备注
HDI 板压 合次数
3
1+(XS)+1 或 2+X+2 规则说明详见备注中的附表1
8层板
4/5 6/7 8/9 10 11 12
5/6
1+(6F)+1
7 8
2+4+2
4/5 6 7 8
5/6 7 8
1+6F+1
10层板
同二阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。 1+(8F)+1 /2+6+2 / 1+8F+1
……
直接连接相邻（m+1）层的HDI孔,指有第1层与第（m+1）层连接或／和第n层与（n-m）层或 m+(XS)+m ／和第1、2、……、m、（m+1)层相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）、……、(n-m)层 规则说明详见备注中的附表1 相互连接的HDI孔。 示例：如当n=12,m=4时，即对于12层的4阶HDI板，指有第1层与第5层连接或/和第12层与第 8层或/和第1、2、3、4、5层相互连接或/和第12、11、10、9、8层相互连接的HDI孔。如下 图所示：
1
1 2 3 4 5 6/7
1 2 3 4
5/6 7/8 9 10 11 12
m阶 N/A (m 代表阶数) 12层4阶板 N/A
2 3 4
5/6
7/8
9 10 11 12
8 9 10 11 12 4+4+4
3+(6F)+3
3+6F+3
任意相邻层间均有HDI孔连接,如下图所示：
1
2 3 4/5
Anylayer
(XS) 或 1+X+1 规则说明详见备注中的附表1
有且仅有一次直接连接相邻两层的HDI孔，如第1层与第2层连接或／和第n层与第（n-1）层 也称一阶盲孔，只直接连接相邻 1+X+1 连接.（n代表板的层数，下同），如下图所示： 两层的HDI孔,指仅有相邻层连接 1 1 的HDI孔，如第1层与第2层连接或 ①“1”代表阶数； 2/3 2/3 4层板 ／和第n层与第（n-1）层连接.如 4 4 下图所示：（1+8+1结构） ②“X”代表内层通 1+2+1 4S 孔层的层数；
Anylayer
N/A
N/A
Laser dill
6 7 8
Anylayer HDI Structure
m+(2F)+m
附表：
命 名 规 则 序号 1 2 3 4 S/F 5 6 7 HDI 板的 阶数 括号( ) 各字母含义 m 有括号（） 无括号（） X 无S/F 有S 有F HDI 板的层数 n m=0 m＞0 且无 F m＞0 且有 F 板层数＝4 Thincore 有机械埋孔 Thincore 无机械埋孔
HDI 板命名规则说明 m +（XS）+ m 或 m +（XF）+ m 规 则 说 明 说明内容 代表 Bu 层的次数 代表内层没有机械通孔(无机械埋孔层)； 代表内层有机械通孔(有机械埋孔层)； 代表第一次压板时的层数 / Thincore 有 Drill； 代表 Core Surface 无镭射钻孔； 代表 Core Surface 有镭射钻孔但无填孔； 代表 Core Surface 有镭射钻孔且有填孔； 板层数 n=表达式中的数字之和,即 n=m+x+m； 阶数=1 阶数=m 阶数=m+1 压合次数=1 压合次数= m 压合次数= m+1
1+1+2+1+1
1 2 1 2 3 4/5 6 7 8 1+1+4+1+1
1+4S+1
1 2 3/4 5/6 7 8
1
二次 一阶
2
3 4/5 6/7
8/9
③“X”左右各有2个 “1”代表二 次一阶；
8层板
3/4 5/6 7 8 1+(6S)+1
1+6S+1
10
11 12
10层板 同二次一阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。
HDI Board Definition & Category / HDI板的定义及分类命名
Category 类别
Jul-15-2009
GME
Definition & name / 定义与命名
SME Definition/定义 Name rule/命名规则 Definition/定义 Name rule/命名规则