CCM摄像头生产工艺及流程
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FF模组生产工艺流程
SMT 良品
清洁 SENSOR
组装
烘烤
分板
OQC
贴辅料
烘烤
定焦
调焦
包装
入库出货
AF模组生产工艺流程
LENS+VCM 锁配 SMT 良品 分板 电性能 测试 定焦 SENSOR 清洁 调焦 点胶 组装
终测
烘烤
焊马达
烘烤
贴Hale Waihona Puke Baidu料
OQC
包装
入库出货
COB封装生产工艺
晶圆清洗 LENS+VCM 锁配 吹洗
CCM摄像头生产工艺及流程
培训人：涂祥聪
CCM摄像头的生产工艺及流程
• 目前CCM的生产工艺流程主要分为两种：
一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋 势。）
SMT 良品
清洗FPC 组合单元
固晶
金线绑定
组装
烘烤
定焦
调焦
焊马达
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
FF模组组装图
AF模组组装图
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