盲埋孔讲解和总结

盲埋孔讲解和总结
1:钻3-6层埋孔
2:钻1-8层通孔
3:钻1-2 7-8 盲孔
1。

下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方!
生产流程上,首先是做内层,压合3-6层!
然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层!
最后再压外面的第1层和第八层,
压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。

当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通!
然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔!
将盲孔和通孔内沉上铜
激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的!
所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别!
我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林!
用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右
蚀掉要激光钻盲孔地方的铜!
2．处理资料时要注意的几个地方,
最重要的就是对内层的处理!
因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多!
做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小!
做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林!
这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔,
而是用一种树脂油
做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了!
出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》
作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的
接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了!
他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD!
也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿!
为什么要留下来!
当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对?
这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?。