电子产品分析与制作培训课件(PPT 64页)
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10
对应的PCB板图
11
任务2-3 话筒放大器的自动设计
一、任务目标 1.能力目标:能正确导入网络表、排除封装导入时的错误;能正确进行设计参 数设置,运用自动设计功能进行印制电路板的设计;能利用制板机制作PCB样板。 2.知识目标:能清楚表述网络表的结构与作用;能说出导入时的错误原因及排 除方法,能熟练说出自动设计的过程以及参数设设置要点;能基本表述制板流程。 3.素质目标:能养成认真做事的习惯;培养团队合作的意识。 二、工作任务 本工作任务是利用Protel99SE绘图软件的自动设计功能来完成“话筒放大器” 的印制电路板设计。通过本任务的具体实施,读者将熟悉自动设计印制板的基本 步骤和过程,熟悉PCB环境下的基本操作,并能实施一般的印制板自动设计,为 复杂的印制板设计打下基础。
图4-13(a)
28
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
选择图4-13(a)左上角的标签,进入图4-13(b)所示界面,选择 印制板向导图标,并按 进入设计向导,如图4-13(c)所示。
图4-13(b) 图4-13(c)
接下去按照系统提示进行板子大小、形状.等的设置工作,按照提示进行相 关设置即可。这种方法适合形状规则或者标准结构的电路板设计。
24
步骤3 建立印制板文件
在F盘下面“话筒放 大器.ddb”的Documents
中建立“话筒放大 器.PCB”文件,如图410所示。双击此文件, 我们进入PCB 的编辑环 境,如图4-11所示。
工具栏
元件管 理器
文档标签
菜单栏
PCB设计工作区
图4-10
状态栏,显示当前光标坐标位 置
工作层选择标签
图4-11
不同的元件,也可以有相同的封装 比如78xx系列稳压集成块、中功率三极管、可控硅等元件,其外形和尺寸
一样的。 比如数字集成块74LS00、74LS02、74LS04等管脚数目都是14,用DIP14
的封装。
15
步骤1 绘制原理图、填写封装
方法1:采用批量处理的方法填写封装
打开“话筒放大器.sch”原理图,双击其中一个电阻如R1,并将其封装 AXIAL0.4填入,如图4-2(a)所示,点按GLOBAL 进入“批量”处理窗 口,如图4-2(b)所示。
7
一、话筒放大器的自动设计
文字标注(字符、图标)
顶层丝印层:TopOverLay,白色油漆 底层丝印层:BottomOverLay,白色 油漆
铜线字:顶层、底层
8
双面板
项目二安排
印制 线路板 设计
话筒放大器自动设计 音频分配板手动设计 CPU 控制板自动、手动设计
9
一、话筒放大器的自动设计
样机实物照片
2
一、话筒放大器的自动设计
印制板的分类
底层、顶层、中间层…
顶层丝印层
底层丝印层
单面板
双面板
3
多层板
一、话筒放大器的自动设计
2、印制版:
设计后PCB图
4
一、话筒放大器的自动设器的自动设计
元件:封装(外形、焊盘)
6
一、话筒放大器的自动设计
连线:即铜线,顶层(红色)、底层(蓝色)
应用电子技术专业
教学资源建设
《电子产品分析与制作》课程教学资源建设
宁波职业技术学院
1
任务2-1 话筒放大器的自动设计
1、什么是印制板? 印制电路板是以一定尺寸的绝缘板为基材,以铜箔为导线,经特定工艺加工,用一 层或若干层导电图形(铜箔的连接关系)以及设计好的孔(如元件孔、机械安装孔、 金属化过孔等)来实现元器件间的电气连接。 2、印制板的作用是什么? 在电子产品中,印制电路板是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的提 供者。 3、印制电路板分为几类? 印制电路板按照结构分,分为单面板、双面板、多层板。
图4-19(a)
33
图4-19(b)
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
用同样的方法,从原点绘制一条长度为48mm的垂直边。如图4-20所示。
图4-20
绘制长方形的另外两条边,得到一个完整的矩形边框。但在操作时,由于操 作不熟练或移动过程中操作失误等因素,往往可能会造成矩形的边不能很好 地对齐,以下二种方法可以解决这一问题,而且可以提高效率。
图4-6(a)
19
步骤1 绘制原理图、填写封装
图4-6(b)
图4-6(c)
到此我们已经完成所有封装的填写,而且所有内容一目了然,但这些信息是 在表格中。
20
步骤1 绘制原理图、填写封装
6)接下去我们将他们导入到原 理图中,如图4-7所示,执行 File下面的Update命令,就可 以将所有信息导入到原理图中。
29
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
在实际工作中大多采用另外一种规划方式,即设计者自己手工规划,在非 标准件以及特殊形状的板子设计中大多是这样。
在手工规划以及今后的印制板
设计过程中,坐标数据将会是非
常有用的,元件的位置、线的长
度确定等,最简单的方法就是利
用坐标的数据,而所有坐标的数
据都是相对于坐标系中原点为参
照的。Protel给定的坐标原点称为
绝对坐标原点,是在整个屏幕的
左下角,如图4-14所示,实际设
绝对坐标
计时用绝对坐标有诸多不便(图
必须放在左下角的区域中),设
计人员常常自己设定一个坐标原
点,称之为相对坐标原点。
图4-14
30
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
设置相对坐标的方法是点击原点坐标工具条,然后在工作区中某位置点一 下鼠标左键,这样就设置了新的坐标原点(相对坐标原点。
图4-8
图4-9
在本任务中,按照图4-9所示设置,然后点击OK按钮,系统就会自动产生 网络表文件。
23
步骤2 网络表(Netlist)生成
网络表是一种特殊的文本文件,它也可以理解成特殊的“原理图” 。 网络表的由两个部分组成。 第一部分是元件描述段,以“[”和“]”将每个元件单独归纳为一项,每项 包括元件标号、参数(型号)和封装形式; 第二部分为电路的网络连接描述段,以“(”和“)”把电气上相连的元件管 脚归纳为一项,并定义一个网络名。我们打开刚产生的网络表文件,并且截取一段 加以说明:
34
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
用拉框的办法将已经绘制的两条边选中 (此时线条显示为白色),如图4-21(a) 所示,按组合键“Ctrl+ C”,然后在其中 的一端点用鼠标点一次(确认端点为参考 点,非常重要!),按组合键“X+A”, 撤消选中(线条恢复为紫色)。
比如电阻的封装:AXIAL0.3 表示电阻的两个管脚(焊盘)距离为300mil 二极管:DIODE0.4表示电阻的两个管脚(焊盘)距离为400mil 集成块14脚: DIP14代表双列直插14脚
图4-1(a)
图4-1(b) 14
步骤1 绘制原理图、填写封装
同一个元件,可以有不同的封装 比如电阻有axial0.4、axial0.3等
提示2:如果拉线时对线的长度不能很好把握的话,可以先大致拉一条。然后双 击这条线,出现图4-19(a)所示的线属性框,从这里可以看出,这条线起点是(0, 0),终点是( 111.76,0 ),将终点数据修改为( 85,0),这样线的长度(根据 坐标可知线长为85mm)就绘制完毕,在此大家可以体会坐标数据在这里的作用。
图4-7
21
话筒放大器元件封装表
22
步骤2 网络表(Netlist)生成
网络表的作用:是自动设计PCB板时,连接原理图和PCB板,起到桥梁和 纽带的作用。 网络表的组成:元件信息、元件之间的电气连接关系。
网络表的产生:执行网络表生成命令:Design\Creat Netlist…命令(如图4-8 所示),或使用键盘快捷键D-N,执行后出现图4-9所示对话框:图4-9
相对坐标
图4-16
有了相对坐标我们接下去来绘制板子的边框:
31
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
1)首先,我们用鼠标左击工作区下面的KeepOutLayer标签,切换到禁止布线层。
2)执行菜单Place\Line或工具条中的按钮来放置连线。此时光标变成“十”字状, 如图4-17所示,按组合键“Ctrl+End”(“Ctrl+Home”光标跳到绝对坐标原点)使光标 自动跳到相对坐标原点(可以同时观测左下角的坐标状态数据),如图4-18所示, 按鼠标左键,确定线的起点,移动鼠标,拉出一条85mm长的线条。
12
任务实施流程
原理图
填写封装
产生网络表
由网络表导入封装*
手动修改、检查*
自动布线
布线参数设置
布 局*
案例演示
13
步骤1 绘制原理图、填写封装
(1) 什么是封装呢? 封装就是印制板中元件的符号,它兼有元件外形和元件尺寸的属性,一个元件的封 装主要包含焊盘和元件外形,封装不仅要求形似(外形与实物相似),更要求神似。
25
步骤3 建立印制板文件
在PCB设计工作区下方,有一排标签, 这是用来切换PCB的不同工作层面(Layer)的。印制电路板设计时,层是十分重 要的概念,Protel 99 SE中提供了多个工作层面,在此介绍几个常用的工作层。
顶层(TopLayer):对应实际印制板的上面层。设计单面印制板时,用来放 置元件封装,对于双面板,还可以布线(即铜膜),默认布线颜色为红色。 底层(BottomLayer):对应印制板的下面层,一般用来布线(即铜膜)。 随着贴片元件的使用,也同时用来放置贴片元件。 顶层丝印层(TopOverlayer):在实际印制板中表现为白色的油漆层,元件 的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息一般都在该层上。 底层丝印层(BottomOverLayer):与顶层丝印层一样,主要是底层贴片元 件的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息。 禁止布线层(KeepOutLayer):用于定义放置元件和布线的范围,实际就是 板子的边框。 多层(MultiLayer):用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。
26
步骤3 建立印制板文件
在一般的设计中,打开这些层已经够用了,在图4-11状态下,按键盘“L”可 以选择这些层是否打开,如图4-12所示,将相应层前面钩上代表这些层打开, 否则这些层关闭。
图4-12 27
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
作为一个产品,印制板的设计要考虑诸多因素,其中之一就是印制板的形状、 尺寸,我们假设话筒放大器印制板的尺寸约为85mm x 48mm ,下面我们来绘制这 个边框。
图4-3 17
步骤1 绘制原理图、填写封装
3)按 NEXT,选择PART,如图 4-4 所示(前面小方框中有“x”代 表选中)。
图4-4
4)按NEXT,选择(元件标号)、(元 件封装)、(元件型号/参数),如图4-5 所示。
图4-5 18
步骤1 绘制原理图、填写封装
5)再按NEXT,我们得到话筒放大 器所对应的元件标号、型号/参数 以及封装的表格,如图4-6(a)所 示,我们将电阻R1 的封装填入 Axial0.4,如图4-6(b)所示,然 后选中Axial0.4,点右键,选择复 制(copy),接着粘贴到R2、 R3…等所有电阻的封装栏,如图46(c)所示。同样的办法,将电容、 插座等利用复制、粘贴等方法填入 表格。
图4-17
图4-18 32
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
提示1:Protel中表示线条、焊盘等尺寸的单位有两种,一种是英制单位mil, 另外一种是公制单位cm,两者之间的关系是1mil = 0.0254mm。在操作中单位 可以通过按键盘“Q”来切换,也可通过执行菜单View\Toogle Units在英制 (Imperial)和公制(Metric)来选择。
板子的规划有两种方法,一种是利用 软件提供的“印制电路板向导”,然后按 照系统的提示和引导完成板子的规划,对 于像计算机中板、卡具有标准结构的板子 设计是非常方便(如果自己来规划显卡等 中的金手指是十分困难也容易出错的,向 导中已经有了这些“标准件”的模版)。 操作如下:
1)打开“话筒放大器.DDB” 文件, 双击Documents文档,在空白处单击鼠 标右键,在出现的菜单中选择New…, 启动新建文件对话框,如图4-13(a)所 示。
元件名称
元件封装
元件序号
元件标称 值
元
匹
属
件
配
性
参
条
复
数 栏
件
制
栏
栏
图4-2(a)
缺点:封装是否填齐需要花费较多时间检查
图4-2(b)
16
步骤1 绘制原理图、填写封装
方法2 电子表格统一填写的方法 其特点是所有器件的标号、参数、封装在同一张表格中,可以比较,不易 遗漏,另外在填写时同类的封装可以采用复制的办法,提高填写数据。下 面具体来介绍这一方法: 1)进入原理图编辑状态。 2)执行Edit 下的 EXPORT TO SPREAD…. 命令,进入电子表格向导,图4-3。
对应的PCB板图
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任务2-3 话筒放大器的自动设计
一、任务目标 1.能力目标:能正确导入网络表、排除封装导入时的错误;能正确进行设计参 数设置,运用自动设计功能进行印制电路板的设计;能利用制板机制作PCB样板。 2.知识目标:能清楚表述网络表的结构与作用;能说出导入时的错误原因及排 除方法,能熟练说出自动设计的过程以及参数设设置要点;能基本表述制板流程。 3.素质目标:能养成认真做事的习惯;培养团队合作的意识。 二、工作任务 本工作任务是利用Protel99SE绘图软件的自动设计功能来完成“话筒放大器” 的印制电路板设计。通过本任务的具体实施,读者将熟悉自动设计印制板的基本 步骤和过程,熟悉PCB环境下的基本操作,并能实施一般的印制板自动设计,为 复杂的印制板设计打下基础。
图4-13(a)
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步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
选择图4-13(a)左上角的标签,进入图4-13(b)所示界面,选择 印制板向导图标,并按 进入设计向导,如图4-13(c)所示。
图4-13(b) 图4-13(c)
接下去按照系统提示进行板子大小、形状.等的设置工作,按照提示进行相 关设置即可。这种方法适合形状规则或者标准结构的电路板设计。
24
步骤3 建立印制板文件
在F盘下面“话筒放 大器.ddb”的Documents
中建立“话筒放大 器.PCB”文件,如图410所示。双击此文件, 我们进入PCB 的编辑环 境,如图4-11所示。
工具栏
元件管 理器
文档标签
菜单栏
PCB设计工作区
图4-10
状态栏,显示当前光标坐标位 置
工作层选择标签
图4-11
不同的元件,也可以有相同的封装 比如78xx系列稳压集成块、中功率三极管、可控硅等元件,其外形和尺寸
一样的。 比如数字集成块74LS00、74LS02、74LS04等管脚数目都是14,用DIP14
的封装。
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步骤1 绘制原理图、填写封装
方法1:采用批量处理的方法填写封装
打开“话筒放大器.sch”原理图,双击其中一个电阻如R1,并将其封装 AXIAL0.4填入,如图4-2(a)所示,点按GLOBAL 进入“批量”处理窗 口,如图4-2(b)所示。
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一、话筒放大器的自动设计
文字标注(字符、图标)
顶层丝印层:TopOverLay,白色油漆 底层丝印层:BottomOverLay,白色 油漆
铜线字:顶层、底层
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双面板
项目二安排
印制 线路板 设计
话筒放大器自动设计 音频分配板手动设计 CPU 控制板自动、手动设计
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一、话筒放大器的自动设计
样机实物照片
2
一、话筒放大器的自动设计
印制板的分类
底层、顶层、中间层…
顶层丝印层
底层丝印层
单面板
双面板
3
多层板
一、话筒放大器的自动设计
2、印制版:
设计后PCB图
4
一、话筒放大器的自动设器的自动设计
元件:封装(外形、焊盘)
6
一、话筒放大器的自动设计
连线:即铜线,顶层(红色)、底层(蓝色)
应用电子技术专业
教学资源建设
《电子产品分析与制作》课程教学资源建设
宁波职业技术学院
1
任务2-1 话筒放大器的自动设计
1、什么是印制板? 印制电路板是以一定尺寸的绝缘板为基材,以铜箔为导线,经特定工艺加工,用一 层或若干层导电图形(铜箔的连接关系)以及设计好的孔(如元件孔、机械安装孔、 金属化过孔等)来实现元器件间的电气连接。 2、印制板的作用是什么? 在电子产品中,印制电路板是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的提 供者。 3、印制电路板分为几类? 印制电路板按照结构分,分为单面板、双面板、多层板。
图4-19(a)
33
图4-19(b)
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
用同样的方法,从原点绘制一条长度为48mm的垂直边。如图4-20所示。
图4-20
绘制长方形的另外两条边,得到一个完整的矩形边框。但在操作时,由于操 作不熟练或移动过程中操作失误等因素,往往可能会造成矩形的边不能很好 地对齐,以下二种方法可以解决这一问题,而且可以提高效率。
图4-6(a)
19
步骤1 绘制原理图、填写封装
图4-6(b)
图4-6(c)
到此我们已经完成所有封装的填写,而且所有内容一目了然,但这些信息是 在表格中。
20
步骤1 绘制原理图、填写封装
6)接下去我们将他们导入到原 理图中,如图4-7所示,执行 File下面的Update命令,就可 以将所有信息导入到原理图中。
29
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
在实际工作中大多采用另外一种规划方式,即设计者自己手工规划,在非 标准件以及特殊形状的板子设计中大多是这样。
在手工规划以及今后的印制板
设计过程中,坐标数据将会是非
常有用的,元件的位置、线的长
度确定等,最简单的方法就是利
用坐标的数据,而所有坐标的数
据都是相对于坐标系中原点为参
照的。Protel给定的坐标原点称为
绝对坐标原点,是在整个屏幕的
左下角,如图4-14所示,实际设
绝对坐标
计时用绝对坐标有诸多不便(图
必须放在左下角的区域中),设
计人员常常自己设定一个坐标原
点,称之为相对坐标原点。
图4-14
30
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
设置相对坐标的方法是点击原点坐标工具条,然后在工作区中某位置点一 下鼠标左键,这样就设置了新的坐标原点(相对坐标原点。
图4-8
图4-9
在本任务中,按照图4-9所示设置,然后点击OK按钮,系统就会自动产生 网络表文件。
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步骤2 网络表(Netlist)生成
网络表是一种特殊的文本文件,它也可以理解成特殊的“原理图” 。 网络表的由两个部分组成。 第一部分是元件描述段,以“[”和“]”将每个元件单独归纳为一项,每项 包括元件标号、参数(型号)和封装形式; 第二部分为电路的网络连接描述段,以“(”和“)”把电气上相连的元件管 脚归纳为一项,并定义一个网络名。我们打开刚产生的网络表文件,并且截取一段 加以说明:
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步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
用拉框的办法将已经绘制的两条边选中 (此时线条显示为白色),如图4-21(a) 所示,按组合键“Ctrl+ C”,然后在其中 的一端点用鼠标点一次(确认端点为参考 点,非常重要!),按组合键“X+A”, 撤消选中(线条恢复为紫色)。
比如电阻的封装:AXIAL0.3 表示电阻的两个管脚(焊盘)距离为300mil 二极管:DIODE0.4表示电阻的两个管脚(焊盘)距离为400mil 集成块14脚: DIP14代表双列直插14脚
图4-1(a)
图4-1(b) 14
步骤1 绘制原理图、填写封装
同一个元件,可以有不同的封装 比如电阻有axial0.4、axial0.3等
提示2:如果拉线时对线的长度不能很好把握的话,可以先大致拉一条。然后双 击这条线,出现图4-19(a)所示的线属性框,从这里可以看出,这条线起点是(0, 0),终点是( 111.76,0 ),将终点数据修改为( 85,0),这样线的长度(根据 坐标可知线长为85mm)就绘制完毕,在此大家可以体会坐标数据在这里的作用。
图4-7
21
话筒放大器元件封装表
22
步骤2 网络表(Netlist)生成
网络表的作用:是自动设计PCB板时,连接原理图和PCB板,起到桥梁和 纽带的作用。 网络表的组成:元件信息、元件之间的电气连接关系。
网络表的产生:执行网络表生成命令:Design\Creat Netlist…命令(如图4-8 所示),或使用键盘快捷键D-N,执行后出现图4-9所示对话框:图4-9
相对坐标
图4-16
有了相对坐标我们接下去来绘制板子的边框:
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步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
1)首先,我们用鼠标左击工作区下面的KeepOutLayer标签,切换到禁止布线层。
2)执行菜单Place\Line或工具条中的按钮来放置连线。此时光标变成“十”字状, 如图4-17所示,按组合键“Ctrl+End”(“Ctrl+Home”光标跳到绝对坐标原点)使光标 自动跳到相对坐标原点(可以同时观测左下角的坐标状态数据),如图4-18所示, 按鼠标左键,确定线的起点,移动鼠标,拉出一条85mm长的线条。
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任务实施流程
原理图
填写封装
产生网络表
由网络表导入封装*
手动修改、检查*
自动布线
布线参数设置
布 局*
案例演示
13
步骤1 绘制原理图、填写封装
(1) 什么是封装呢? 封装就是印制板中元件的符号,它兼有元件外形和元件尺寸的属性,一个元件的封 装主要包含焊盘和元件外形,封装不仅要求形似(外形与实物相似),更要求神似。
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步骤3 建立印制板文件
在PCB设计工作区下方,有一排标签, 这是用来切换PCB的不同工作层面(Layer)的。印制电路板设计时,层是十分重 要的概念,Protel 99 SE中提供了多个工作层面,在此介绍几个常用的工作层。
顶层(TopLayer):对应实际印制板的上面层。设计单面印制板时,用来放 置元件封装,对于双面板,还可以布线(即铜膜),默认布线颜色为红色。 底层(BottomLayer):对应印制板的下面层,一般用来布线(即铜膜)。 随着贴片元件的使用,也同时用来放置贴片元件。 顶层丝印层(TopOverlayer):在实际印制板中表现为白色的油漆层,元件 的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息一般都在该层上。 底层丝印层(BottomOverLayer):与顶层丝印层一样,主要是底层贴片元 件的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息。 禁止布线层(KeepOutLayer):用于定义放置元件和布线的范围,实际就是 板子的边框。 多层(MultiLayer):用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。
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步骤3 建立印制板文件
在一般的设计中,打开这些层已经够用了,在图4-11状态下,按键盘“L”可 以选择这些层是否打开,如图4-12所示,将相应层前面钩上代表这些层打开, 否则这些层关闭。
图4-12 27
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
作为一个产品,印制板的设计要考虑诸多因素,其中之一就是印制板的形状、 尺寸,我们假设话筒放大器印制板的尺寸约为85mm x 48mm ,下面我们来绘制这 个边框。
图4-3 17
步骤1 绘制原理图、填写封装
3)按 NEXT,选择PART,如图 4-4 所示(前面小方框中有“x”代 表选中)。
图4-4
4)按NEXT,选择(元件标号)、(元 件封装)、(元件型号/参数),如图4-5 所示。
图4-5 18
步骤1 绘制原理图、填写封装
5)再按NEXT,我们得到话筒放大 器所对应的元件标号、型号/参数 以及封装的表格,如图4-6(a)所 示,我们将电阻R1 的封装填入 Axial0.4,如图4-6(b)所示,然 后选中Axial0.4,点右键,选择复 制(copy),接着粘贴到R2、 R3…等所有电阻的封装栏,如图46(c)所示。同样的办法,将电容、 插座等利用复制、粘贴等方法填入 表格。
图4-17
图4-18 32
步骤4 规划印制板边框(板子尺寸)
提示1:Protel中表示线条、焊盘等尺寸的单位有两种,一种是英制单位mil, 另外一种是公制单位cm,两者之间的关系是1mil = 0.0254mm。在操作中单位 可以通过按键盘“Q”来切换,也可通过执行菜单View\Toogle Units在英制 (Imperial)和公制(Metric)来选择。
板子的规划有两种方法,一种是利用 软件提供的“印制电路板向导”,然后按 照系统的提示和引导完成板子的规划,对 于像计算机中板、卡具有标准结构的板子 设计是非常方便(如果自己来规划显卡等 中的金手指是十分困难也容易出错的,向 导中已经有了这些“标准件”的模版)。 操作如下:
1)打开“话筒放大器.DDB” 文件, 双击Documents文档,在空白处单击鼠 标右键,在出现的菜单中选择New…, 启动新建文件对话框,如图4-13(a)所 示。
元件名称
元件封装
元件序号
元件标称 值
元
匹
属
件
配
性
参
条
复
数 栏
件
制
栏
栏
图4-2(a)
缺点:封装是否填齐需要花费较多时间检查
图4-2(b)
16
步骤1 绘制原理图、填写封装
方法2 电子表格统一填写的方法 其特点是所有器件的标号、参数、封装在同一张表格中,可以比较,不易 遗漏,另外在填写时同类的封装可以采用复制的办法,提高填写数据。下 面具体来介绍这一方法: 1)进入原理图编辑状态。 2)执行Edit 下的 EXPORT TO SPREAD…. 命令,进入电子表格向导,图4-3。