二极管三极管解析

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ICBO是集电结反偏由少 子的漂移形成的反向电
流,受温度的变化影响。
3. 集-射极反向截止电流ICEO
当集电结反偏时, 集电区的空穴漂移 到基区而 形成的 ICBO
B
ICEO= IBE+ICBO C
ICBO
IBE
N
P
IBE
NFra Baidu bibliotek
E ICBO进入N区,形成 IBE。
ICEO受温度影响很大,当温度上 升时,ICEO增加很快,所以IC也 相应增加。三极管的温度特性 较差。
进入P区的电子少部分与基区的空 穴复合,形成电流IBN ,多数扩散 到集电结边缘。
C
IB=IBN+ IEP B
基区空穴向
IB
发射区的扩 散形成 IEP 。
RB
EB
N
IBN
P
EC
IEP
N
IEN
发射结正偏,发
射区电子不断向
E
IE IE N IE PIEN基发区射扩极散电流,形IEN成。
进入P区的电子少部分与基区的空
3.P 区中的电子和N 区中的空穴(都是少子),数量有限,因此由它们形成的电流很小。(漂移 运动)
2. PN结的单向导电性 只允许一个方向的电流通过。
一、PN 结正向偏置
PN 结处于 导通状态
+ P
空间电荷区变薄

+

+

+
PN 结正向偏置的意思是: P 区加正、 N 区加负电压。
内电场被削弱,扩散飘移,多子的 扩散加强能够形成较大的扩散电流 (正向电流)。
2.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们 的交界面处就形成了PN结。
内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移 使空间电荷区变薄。
漂移运动
在半导体中由于浓度差别,多数载流子 (多子)从浓度高向浓度低的区域移动,
称扩散运动;形成扩散电流。
P型半导体
(二极管、三极管)解析
§1 半导体的基本知识 1.1 本征半导体
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。
Si 硅原子
Ge 锗原子
化学元素周期表
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。 完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体。 在硅和锗晶体中,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。
1.2杂质半导体 在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。
其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子:电子,空穴
N型半导体(主要载流子为电子,电子半导体) P型半导体(主要载流子为空穴,空穴半导体)
N型半导体 硅或锗 +少量磷 N型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷 原子的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子 几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
硅和锗的共价键结构
+4表示除去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
共价键共 用电子对
形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键 成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。
IC=ICE+ICBO ICE C
IB=IBE-ICBOIBE
ICBO
ICE
N
B
P
EC
IB
IBE
N
RB
E
IE EB
• ICE与IBE之比称为电流放大倍数:
ICEICICBO IC
IBE IBICBOIB
I C I B ( 1 ) I C B I B O I CEO
ICEO (1)ICBO IC IB (ICE 0 O )
ui
t
ui
RL
uO
uo
t 二极管半波整流
例2:二极管的应用 ui
t uR
ui
uR
R
RL
uo
t
uo
t
3.其它类型二极管
• 光电二极管 – 光照影响反向电流,光强度高、反向电流大;
• 发光二极管(LED) – 单管LED – 七段式数码管 – 矩阵式LED显示屏
• 稳压二极管
稳压二极管
稳压二极管符号
-
+ 当稳压二极管工作在反向击穿状态下,当工 作电流IZ在Izmax和 Izmin之间时,其两端电压 近似为常数
稳压二极管特性曲线 I
稳定电压
正向同二极管
UZ
U IZmin
IZ
稳定电流
IZmax
§4 半导体三极管(双极型晶体管)
4.1 基本结构、类型与符号 结构特点:
• 发射极掺杂浓度最大; • 基区掺杂浓度最小,宽度最窄; • 集电极面积最大。
硅原子 空穴
P型半导体
Si
Si
硼原子
B
Si
空穴被认为带一个单位的正电荷,并且可以移动
P型硅表示
杂质半导体的示意表示法
--- - - - --- - - - --- - - - --- - - -
P型半导体
+ +++ + + + +++ + + + +++ + + + +++ + +
N型半导体
§2 PN结及半导体二极管
以使晶体管具 有放大作用。
三极管符号 C
N
B
P
N
C
C
P
B
B
N
T
P
E
B
N
P N
C C
B T
E
E
NPN型三极管
E E
PNP型三极管
基本结构
NPN型
PNP型
集电区:面积 较大
C 集电极
集电结
B 基极
N
+_ _+ +_ +_ _+ _+ +_ +_ +_ +_ _ _ _ _ _ _ _P_ _ _ ++++++++++
IE(1)IB
IE IC ( 1 )
• 三极管的电流方向和发射结与集电结所处的极性:
要使三极管能放大电流,必须使发射结正偏,集电结反偏。
C
IC +
B +
IB
T IE
E NPN型三极管
C
IC
B+ T
IB

IE
E
PNP型三极管
4.3 特性曲线
IB A
RB
V
UBE
IC mA
EC
V
UCE
EB 实验电路
N
+
反向电流
内电场
外电场
R
E
2.3 半导体二极管 (1)基本结构 PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
P N
符号
阳极 P
阴极 N
(2)伏安特性 I
反向击穿电压 U(BR)
反向漏电流 (很小,A级)
I
U
+
-
E
导通压降: 硅管 0.6~0.7V,锗管 0.2~0.3V。
U
死区电压 硅管0.5V, 锗管0.2V。
反向电流极小,称反向截止。
_
P B极
R
PN 结反向偏置的意思是: P 区加负、 N 区加正电压。
空间电荷区 变厚

+

+

+
内电场被加强,多子的扩散受抑制。少 子漂移加强,但少子数量有限,只能形 成较小的反向电流。
ICBO
反向电流
+

+
ICN N
内电场
外电场 E
C极 集电结反偏,使内电场增强, 从发射区扩散到基区并到达 集电结边缘,数量极大的电 子,在内电场的作用下,漂 移进集电区,形成 极大ICN 。
UBE(V)
二、输出特性曲线 输出特性曲线是指IB 为常数时, IC与UCE之间的关系曲线。即:
IC(mA )
4
此区域满足IC=IB
称为线性区(放大
3
区)。
2
ICf(UCE)
100A
80A 60A 40A
1
当UCE大于一定的数值时, IC只与IB有关,IC=IB。
20A IB=0
3
6
9
12
UCE(V)
IC(mA ) 4 3 2 1
3
此区域中UCEUBE,集电结正偏,IB>IC, UCE0.3V称为饱和区。
100A
6
9
80A
60A 40A
20A IB=0
12
UCE(V)
IC(mA ) 4 3
2
1
此区域中 :
IB=0,IC=ICEO,UBE< 死区电压,称为截
止区。
3
100A
6
9
80A
60A 40A
少数载流子
(少子)在内 电场作用下,
--- - - -
有规则的运动
称为漂移运动; 形成漂移电流。






--- - - -
--- - - -
内电场E
N型半导体
+ +++ + + + +++ + + + +++ + + + +++ + +
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽, 空间电荷区越宽。
N
P
N IEN
IE I EN I EP I EN
集电结反偏,使内电 场增强,从发射区扩 散到基区并到达集电 结边缘的电子,在内 电场的作用下,漂移 进集电区,形成 ICN 。
EC
发射结正偏,发 射区电子不断向 基区扩散,形成 发射极电流IEN。
IE IBIC
PN 结反向偏置 PN 结处于 截止状态
IC IB
例: UCE=6V时:IB = 40 A, IC =1.5 mA; IB = 60 A, IC =2.3 mA。
___ IIC B 01..05437.5
IIC B0.20.36 1 0..5 0440
在以后的计算中,一般作近似处理: =
2.集-基极反向截止电流ICBO ICBO A
4.4 主要参数
1. 电流放大倍数 和
前面的电路中,三极管的发射极是输入输出的公共点,称为共射接法,相应地还有共基、共集接 法。
共射直流电流放大倍数:
___
IC
IB
工作于动态的三极管,真正的信号是叠加在直流上的交流信号。基极电流的变化量为IB,相应的 集电极电流变化为IC,则交流电流放大倍数为:
_ N
正向电流-
外电场 R
+ 内电场
形成正向电流,称正向导通。
E
二、PN 结反向偏置
PN 结处于 截止状态
空间电荷区 变厚
_ P
反向电流极小,称反向截止。

+

+

+

+
PN 结反向偏置的意思是: P 区加负、 N 区加正电压。
内电场被加强,多子的扩散受抑制。少 子漂移加强,但少子数量有限,只能形 成较小的反向电流。
二极管主要参数
• 最大整流电流:最大正向平均电流IOm; • 最大反向电压:最高反向工作电压URm; • 最大反向电流:IRm反映二极管的单向导通特性
• 整流 • 防反接 • 限幅 • 门电路 • ……
二极管的应用
例1:二极管:死区电压=0 .5V, 正向压降=0.7V(硅二极管)
理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
电位V
V0
--- - - - --- - - - --- - - - --- - - -
+ +++ + + + +++ + + + +++ + + + +++ + +
注意:
P型区
1.空间电荷区中没有载流子。
空间电荷区
N型区
2.空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴,N 区中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运 动)。
20A IB=0
12
UCE(V)
输出特性三个区域的特点:
(1) 放大区:发射结正偏,集电结反偏。
(2)
即: IC=IB , 且 IC = IB
(2) 饱和区:发射结正偏,集电结正偏。 即:UCEUBE , IB>IC,UCE0.3V
(3) 截止区: UBE< 死区电压, IB=0 , IC=ICEO 0
一、输入特性曲线 输入特性曲线是指UCE为常数时, IB与UBE之间的关系曲线。即:
UCE =0.5V
IB(A) 80
IBf(UBE )
UCE 1V
60 UCE=0V
40
20
死区电压: 硅管 0.5V, 锗管0.2V。
工作压降:
硅管
UBE0.6~0.7V,锗管 UBE0.2~0.3V。
0.4
0.8
P型半导体
漂移运动 内电场E
N型半导体
--- - - - --- - - - --- - - - --- - - -
+ +++ + + + +++ + + + +++ + + + +++ + +
扩散运动
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度 固定不变。
穴复合,形成电流IBN ,大部分扩 散到集电结边缘。
集电结反偏,有少子发生漂移运动, 形成极小的 反向电流ICBO。
直流电流放
I 大倍数
CN
I BN
IB=IBN+ IEP
–ICBO IBN
基区空穴向发
射区的扩散形
RB
成 IEP 。
C
ICBO
B
ICBO
IBN
IB IEP
EB
E
IC = ICN+ICBO ICN ICN
基区: 较
薄,掺杂 浓度低
N
发射区:掺杂浓 度较高
E 发射极
发射结
集电区:面积 较大
C 集电极
集电结
B 基极
P __ ____ __ __
++++++++++ _+_+ +_ _+ _+_+ _+N_+ +_ +_
基区: 较
薄,掺杂 浓度低
P
发射结
发射区:掺杂浓 度较高
发射极 E
4.2 电流分配和放大原理
硅原子 磷原子
N型半导体
Si
Si
P
Si
多余电子
N型硅表示 +
P型半导体 硅或锗 +少量硼 P型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代, 硼原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束 缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子。
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