全球前25家半导体厂商简介

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1英特尔，营收额313.59亿美元
英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。

1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

2. 三星，营收额192.07亿美元
三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。

2009年营业额约为99兆7000亿韩元。

3. 德州仪器，营收额128.32亿美元
德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

4. 东芝，营收额101.66亿美元
东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。

公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。

进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

5. 意法半导体，营收99.31亿美元
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。

1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

6. Renesas（瑞萨）科技，营收82.21亿美元
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司(Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。

瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。

瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。

此外，瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术，提供各种各样的系统LSI芯片，包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件（SiP）。

瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案，这都要归功于我们的全系列的产品组件。

瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。

瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。

我们的口号是“带领科技无处不在”。

7. AMD，营收额74.71亿美元
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD 是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。

2012年9月18日，AMD宣布，CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。

8. Hynix，营收额73.65亿美元
海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。

2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。

海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。

2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工21000人（含海外员工）.
9. NXP，营收额62.21亿美元
NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元
飞思卡尔（Freescale™ Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。

还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。

这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

11. NEC，营收额56.96亿美元
日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。

NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。

它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。

12. Qimonda，营收额55.49亿美元
2006年从母公司英飞凌infineon独立出来专攻内存市场的奇梦达Qimonda，曾一度占据世界第二大内存厂商的地位，全球员工也曾高达13500个，但终究挡不住内存市场的持续寒冬于今天（2009年1月23日）正式向慕尼黑地方法院提交破产申请。

13. Micron，（美光）营收额52.90亿美元
Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。

Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。

Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

14. 英飞凌，营收额51.95亿美元
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。

其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：能源效率、通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。

15. SONY 索尼，营收额48.75亿美元
索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。

索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。

索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。

至少三分之一的好莱坞最伟大电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。

16. 高通，营收额44.66亿美元
高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技
术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。

高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

17. 松下，营收额41.24亿美元
Panasonic中文“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。

松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月～2013年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元。

18. Broadcom，营收额36.57亿美元
Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。

Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

这些解决方案支持我们的核心任务：Connecting everything®。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一，年收入超过25 亿美元。

公司总部
在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。

Broadcom 拥有2,600 多项美国专利和1,200 项外国专利，还有7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

19. 夏普，营收额34.76亿美元
夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。

夏普现已在世界25个国家，62个地区开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。

2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈证交所提交退市申请。

2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史上最大亏损纪录，或濒临破产。

20. Elpida，营收额33.54亿美元
ELPIDA\尔必达是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.
21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。

总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员30多万人，业务遍及160多个国家和地区。

该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务，2011年IBM 在中韩两国行贿被罚1000万美元。

22. Rohm(罗姆)，营收额29.64亿美元
罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。

2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。

以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。

今天作为业内惯例被其它公司所接受。

23. Spansion，营收额26.17亿美元
索半导体
飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。

于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。

目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。

2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。

目前在世界各地员工总数约有8500人。

24. Analog Device（亚德诺），营收额25.99亿美元
Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。

SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终用户不再为安装声卡而头疼.............
25. nVidia，营收额24.75亿美元
nVIDIA（全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。

nVIDIA亦会设计游戏机内
核，例如Xbox和PlayStation 3。

nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。

nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。

是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。

现任总裁为黄仁勋。