实训五手机维修焊接培训.pptx
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手机技术培修资料PPT课件
RF3146（射频功放）
主要作用：对射频信号进行放大，使有足够的功率发射给基站 故障现象：例如出现可打紧急电话、打电话关机（如A10系列机型）等
脚位介绍：同MT6129
射频功率放大器PA RF3146
▪ MT6305（电源IC）
电源管理芯片 MT6305
▪ 主要作用：1、提供手机各电路的工作电压
▪
第一课
➢手机电路原理方框图
手机电路方Leabharlann 图▪ 1、手机电路方框图：
第二课
➢手机基础元件器认识及作用
维修基础培训知识
元器件培训： 一、电阻类： 1、电阻的性质：阻碍电流 2、电阻的作用：分压分流 3、电阻的分类：结构－贴片、插装。材料分：线绕电阻、水泥电阻、金属镆 电阻等等－电阻排 4、电阻的单位：欧姆。单位关系：千进位：1M Ω=1000KΩ ＝1000000Ω 二、电容类： 1、性质：电压超前电流相位90℃ 2、作用：通交隔直 3、材料分：纸介电容，金属镆电容，陶瓷电容等 等－插装、贴片 4、单位：微法、拉法、皮法、法：千进位
基极b）源极S（相当于三极管的发射极e）和漏极D（相当于三 极管的集电极c）。它的作用为：电压放大，阻抗高。
实物介绍－IC 音频功放（小功放） 主要作用：音频放大 故障现象：无铃音、铃音杂音、铃音小，有时还可能影响受话质量－铃音断续或漏电等。 脚位介绍：9个引脚，特点是第2脚与第9脚相通并接地。
9 脚
1.先清洗后维修: 2.先静态后动态----先直观检查 3.先电源后负载 4. 先补焊后换件 5.先简单后复杂
一、故障机检修原则
故障检修的基本原则 维修手机，应掌握以下基本原则。
1.先清洁后维修 手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故 障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污
手机维修学员培训教材PPT课件
法拉（F）
单位换算：1F=1000mF
1mF=1000uF
1uF=1000nF 1nF=1000pF
特性及作用：通高频阻低频（旁路、去耦、滤波、储能）
实物图片：
贴片电容带有标记的一端为正极， 插件电容带有标记的一端为负极或长引脚端为正极
2020/2/18
9
电解电容的认识
贴片电解电容：
标注解释：107表示容量为 10×10000000=100000000pF=100uF 6V表示该电容的最高耐压值为“6V”电压
13
三极管
定义：全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管,晶体三极管, 是一种电流控制电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放 大成辐值较大的电信号。
分类：按材料可分为硅管和锗管，按结构可分为NPN型和PNP型 管。
电路符号：NPN型
PNP型
箭头指向由“P”指向“N” 英文代码：Q
特性及作用：电流控制型器件（电流放大，无触点开关等）
职责：主要是对生产的不良品进行问题分析 和维修，配合生产确保按时出货。
2020/2/18
3
对电的认识
什么是交流电《AC》：电流的大小和方向随 时间变化的叫交流电，常用于我们日常生活 中。
什么叫直流电《DC》：电流大小和方向不随 时间变化的叫直流电，其电流是恒定不变的。
他们之间的区别是交流没有正负极之分，而 直流有正负极。
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17
集成电路实物图
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18
双芯片显卡：
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集成电路引脚数法
贴片或插件元件：从标记点开始，逆时针用阿拉伯数字数出引脚。
BGA元件：将标记点放在左上角，纵向用英文数，横向用阿拉伯数字 数，对应的脚位由英文加数字组成。
单位换算：1F=1000mF
1mF=1000uF
1uF=1000nF 1nF=1000pF
特性及作用：通高频阻低频（旁路、去耦、滤波、储能）
实物图片：
贴片电容带有标记的一端为正极， 插件电容带有标记的一端为负极或长引脚端为正极
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电解电容的认识
贴片电解电容：
标注解释：107表示容量为 10×10000000=100000000pF=100uF 6V表示该电容的最高耐压值为“6V”电压
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三极管
定义：全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管,晶体三极管, 是一种电流控制电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放 大成辐值较大的电信号。
分类：按材料可分为硅管和锗管，按结构可分为NPN型和PNP型 管。
电路符号：NPN型
PNP型
箭头指向由“P”指向“N” 英文代码：Q
特性及作用：电流控制型器件（电流放大，无触点开关等）
职责：主要是对生产的不良品进行问题分析 和维修，配合生产确保按时出货。
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对电的认识
什么是交流电《AC》：电流的大小和方向随 时间变化的叫交流电，常用于我们日常生活 中。
什么叫直流电《DC》：电流大小和方向不随 时间变化的叫直流电，其电流是恒定不变的。
他们之间的区别是交流没有正负极之分，而 直流有正负极。
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集成电路实物图
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双芯片显卡：
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集成电路引脚数法
贴片或插件元件：从标记点开始，逆时针用阿拉伯数字数出引脚。
BGA元件：将标记点放在左上角，纵向用英文数，横向用阿拉伯数字 数，对应的脚位由英文加数字组成。
手机维修教程PPT课件
（2）先简后繁，先易后难。
手机维修的一般流程
在接到故障机时，应该按照下列流程去做：
（3）先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压 源的输出值应当调到和电池一样的值，
（4）先通病后特殊。
（5）先末级后前级。
(6)记录故障。故障的种类不忘不开机，进水，跌伤，无显示，掉线等十余种，但是每种故障发生的机理 可能相差许多。记录故障，是为了明确要修复的目标，使用户和维修人员之间有一定的认定。
维修手部分、PA、电子开关和
一些与温度相关的软故障的维修中，因 为当这些部分出问题时，它们的表面温 升肯定是异常的。具体操作时可用下列 方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风 或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表 面异常的温升情况有助于判断故障。
维修手机的常用方法
维修手机的常用方法
(9) 重新加载软件 该方法在其它所有家用电器维修中均不
采用，但在手机维修中却经常采用。其原因 是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数 据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而 造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开 机，所以与其它家用电器不同，重新对手机 加载软件是一种常用的、有效的方法。
手机维修教程--基础篇
Mobile Maintenance Course--Basic Chapter
培训课件/基础教程/工作安排/工作计划
培训人：
日期：
故障分类 常见电子元器件的故障特点
故障机检修原则 故障检修步骤 维修手机的常用方法 手机维修的一般流程
PART 01 故障分类
故障原因
引起手机故障的原因
6、修 对于已经无效的元器件进行调换，焊接。
故障检修步骤
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分 的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压 损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤， 在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同 点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线
手机维修的一般流程
在接到故障机时，应该按照下列流程去做：
（3）先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压 源的输出值应当调到和电池一样的值，
（4）先通病后特殊。
（5）先末级后前级。
(6)记录故障。故障的种类不忘不开机，进水，跌伤，无显示，掉线等十余种，但是每种故障发生的机理 可能相差许多。记录故障，是为了明确要修复的目标，使用户和维修人员之间有一定的认定。
维修手部分、PA、电子开关和
一些与温度相关的软故障的维修中，因 为当这些部分出问题时，它们的表面温 升肯定是异常的。具体操作时可用下列 方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风 或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表 面异常的温升情况有助于判断故障。
维修手机的常用方法
维修手机的常用方法
(9) 重新加载软件 该方法在其它所有家用电器维修中均不
采用，但在手机维修中却经常采用。其原因 是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数 据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而 造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开 机，所以与其它家用电器不同，重新对手机 加载软件是一种常用的、有效的方法。
手机维修教程--基础篇
Mobile Maintenance Course--Basic Chapter
培训课件/基础教程/工作安排/工作计划
培训人：
日期：
故障分类 常见电子元器件的故障特点
故障机检修原则 故障检修步骤 维修手机的常用方法 手机维修的一般流程
PART 01 故障分类
故障原因
引起手机故障的原因
6、修 对于已经无效的元器件进行调换，焊接。
故障检修步骤
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分 的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压 损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤， 在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同 点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线
手机维修焊接培训
5.1 安装BGA-IC
安装时认好IC与主板的位置。 三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识，指的是IC的第1脚位置。 IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚）
5.1 安装BGA-IC
先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个 焊盘上。
5.2 安装BGA-IC
有，可用烙铁拖焊处理
练习训练
要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒
考核
1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装
三、拆装封胶BGA-IC（选学）
1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却；
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对
角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊
锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如
用母指、中指、食指握镊子。 夹元器件时用力要轻。 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 保证夹元器件时不会滑落。
3、烙铁
电烙铁与电烙铁头的选择 焊点质量 焊接方法 焊接注意事项
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
烙铁的型号选择 烙铁头的型号选择 烙铁头的外形选择 烙铁的温度选择
下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。
2、除胶
除胶时快克８５０温度选在 １６０～１８０℃，风力稍 选大点。
手机焊接培训,Microsoft PowerPoint 演示文稿
连锡。不小心 把锡弄在上面
锡拖得到处都 是
锡拖得到处都 是
温度太高掉焊 盘，
温度太高掉焊 盘，
马达接触点上面 连锡
焊接温度高多 次焊接造成不机焊接的工艺分类
• 点焊图示
1，点焊
被焊接的焊点成“小
点焊
圆点”形状；焊接时，用
烙铁“点”动的形式焊接； 一般如焊接喇叭、MIC、 马达、听筒等；焊接温度：
330℃±10 ℃，焊接时
间≤3S（秒）
手机焊接的主要工艺分类
2，拖焊，
被焊接的焊点成： • 拖焊图示
“1字形”并且焊点在
二，焊接的分类
• 焊接的分类
•
一般都根据热源的性质、形成接头的状态及是否采用加压来
划分。
1、熔化焊
熔化焊是将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的
方法。它包括气焊、电弧焊、电渣焊、激光焊、电子束焊、等离 子弧焊、堆焊和铝热焊等。
2、压焊 压焊是通过对焊件施加压力（加热或不加热）来完成焊接的
方法。它包括爆炸焊、冷压焊、摩擦焊、扩散焊、超声波焊、高 频焊和电阻焊等。
拖焊
3个及3个以上排列形
状；焊接时，用烙铁
“拖”动的形式焊接；
一般为排线焊接，如
焊接LCD、摄像头、按
键板FPC、SIM卡板
FPC等
三，手机组装焊接的相关知识
1
电烙铁与焊接技术
• 1、 电烙铁
1、常用电烙铁的种类和功率
•
常用电烙铁分内热式和外热式2种。内热式电烙铁的 烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快且重量轻。外 热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢， 但相对讲比较牢固。 电烙铁直接用220V交流电源加热。电源线和外壳之间应是 绝缘的，电源线和外壳之间的电阻应是大于200M欧姆. 电子爱好者通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙 铁。功率较大的电烙铁，其电热丝电阻较小。欧姆定律导 出公式：R=U/I=U/I*U/U=U^2/P
[员工岗位培训体系]手机维修培训基础手机的焊接
![[员工岗位培训体系]手机维修培训基础手机的焊接](https://img.taocdn.com/s3/m/4c36743f998fcc22bcd10dec.png)
（培训体系）手机维修培训基础手机的焊接更多电子资料请登录赛微电子网手机维修培训-第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
《手机维修学习资料》课件
《手机维修学习资料》 PPT课件
欢迎来到《手机维修学习资料》PPT课件！本课程将带你深入了解手机维修 的基本知识和实战技能，为你进入维修行业提供全面的准备。
1. 课程介绍
在本节中，你将了解课程概述，授课老师介绍以及课程目标。准备好开始你 的手机维修之旅吧！
2. 手机基础知识
手机硬件系统介绍
学习手机硬件系统的组成 和功能，包括处理器、内 存、显示屏等重要组件。
维修安全注意事项
掌握手机维修过程中的安全措施，以防止电击、损伤等潜在危险。
4. 手机维修实战
1
电池更换
2
了解替换手机电ห้องสมุดไป่ตู้的操作流程，保证
手机续航能力和安全性。
3
其他常见故障排查及维修
4
学习其他常见手机故障的排查方法和 修复技术，为解决各种问题提供全面
指导。
屏幕维修
学习修复手机屏幕相关问题的具体步 骤，包括更换碎屏和修复触摸功能失 灵等。
手机软件系统介绍
了解手机软件系统的结构 和操作，包括操作系统、 应用程序等关键方面。
常见手机故障及解决 方法
掌握常见的手机故障类型， 以及解决这些故障时需要 采取的正确方法。
3. 手机维修工具
维修工具介绍
了解常用于手机维修的各种工具，包括螺丝刀、拆机工具、测试设备等。
维修工具使用方法
学习如何正确使用维修工具，以及注意事项和技巧，确保维修过程安全有效。
6. 维修加盟及创业
1 维修行业现状分析
了解手机维修行业的发展趋势和商机，为你的加盟和创业决策提供客观的分析。
2 维修加盟介绍
介绍一些知名手机维修品牌的加盟机会，让你了解加入一个强大品牌的机会和优势。
3 创业方向探讨
欢迎来到《手机维修学习资料》PPT课件！本课程将带你深入了解手机维修 的基本知识和实战技能，为你进入维修行业提供全面的准备。
1. 课程介绍
在本节中，你将了解课程概述，授课老师介绍以及课程目标。准备好开始你 的手机维修之旅吧！
2. 手机基础知识
手机硬件系统介绍
学习手机硬件系统的组成 和功能，包括处理器、内 存、显示屏等重要组件。
维修安全注意事项
掌握手机维修过程中的安全措施，以防止电击、损伤等潜在危险。
4. 手机维修实战
1
电池更换
2
了解替换手机电ห้องสมุดไป่ตู้的操作流程，保证
手机续航能力和安全性。
3
其他常见故障排查及维修
4
学习其他常见手机故障的排查方法和 修复技术，为解决各种问题提供全面
指导。
屏幕维修
学习修复手机屏幕相关问题的具体步 骤，包括更换碎屏和修复触摸功能失 灵等。
手机软件系统介绍
了解手机软件系统的结构 和操作，包括操作系统、 应用程序等关键方面。
常见手机故障及解决 方法
掌握常见的手机故障类型， 以及解决这些故障时需要 采取的正确方法。
3. 手机维修工具
维修工具介绍
了解常用于手机维修的各种工具，包括螺丝刀、拆机工具、测试设备等。
维修工具使用方法
学习如何正确使用维修工具，以及注意事项和技巧，确保维修过程安全有效。
6. 维修加盟及创业
1 维修行业现状分析
了解手机维修行业的发展趋势和商机，为你的加盟和创业决策提供客观的分析。
2 维修加盟介绍
介绍一些知名手机维修品牌的加盟机会，让你了解加入一个强大品牌的机会和优势。
3 创业方向探讨
手机维修培训
手机维修培训-第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CM OS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
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20
培训发展部
5.1 洗板水清洗主板
❖ 主板太脏。 ❖ 要对主板做认真的清洗。
脏
21
干净
培训发展部
6.1 清除过多的焊锡和避免焊点短路
❖ 主板上过多的焊锡，要吸附、清除。 ❖ 焊点短路焊锡，也要吸附、清除。
22
培训发展部
二、主板元件的拆装
培训发展部
1 使用电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容
24
培训发展部
❖ 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点 熔化后取下。
❖ 同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
10
培训发展部
烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。
11
培训发展部
同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。
12
培训发展部
3.4 焊接注意事项
❖ 焊接时用力不能过大。
❖ 焊接时应先给元器件加适当的 助焊剂。
❖ 温度：２５０ ℃ ～３５０℃ ❖ 风度：1档～3档
16
培训发展部
4.2 风嘴的选用
❖ 可根据吹焊元 器件的大小来 选择风嘴。
17
培训发展部
4.3 焊接的方法
❖ 吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。 ❖ 吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。 ❖ 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
一、工具介绍
培训发展部
一、工具的使用
1、工具准备
❖ 在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取
用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整, 快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。
4
培训发展部
２.1镊子的选择
❖ 摄子的外观选择 ❖ 摄子的使用方法 ❖ 使用摄子的注意事项
❖ 烙铁的型号选择 ❖ 烙铁头的型号选择 ❖ 烙铁头的外形选择 ❖ 烙铁的温度选择
8
培训发展部
3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择
❖ 烙铁型号：ＨＡＫＯ９３６ ❖ 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。 ❖ 烙铁温度：有铅焊接为280℃~320℃
9
培训发展部
3.3 焊接方法：对小元器件的焊接
❖ 烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
第四部分
手机维修焊接知识
培训发展部
教学目标
1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具 2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项 3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量
教学内容
1：工具介绍
2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊 接
3：BGA IC焊接（选学） 2
培训发展部
5
培训发展部
2.2 摄子的使用方法及使用注意事项
❖ 用母指、中指、食指握镊子。 ❖ 夹元器件时用力要轻。 ❖ 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 ❖ 保证夹元器件时不会滑落。
6
培训发展部
3、烙铁
❖ 电烙铁与电烙铁头的选择 ❖ 焊点质量 ❖ 焊接方法 ❖ 焊接注意事项
7
培训发展部
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡
拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
33
培训发展部
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
烙铁拆卸电阻电容训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边 加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚 都松动，最后用镊子取下元件即可
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培训发展部
烙铁安装电阻电容焊接训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡 融化，焊好即可。
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培训发展部
练习训练
要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒
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考核
要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）
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培训发展部
2 两面引脚芯片SOP拆装
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热风枪拆卸SOP IC训练
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培训发展部
4.4 注意事项
❖ 要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。 ❖ 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。
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5、洗板水
作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。 注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。
❖ 防止焊伤其他元器件。
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培训发展部
3.5 焊点质量
不能拔 ❖ 焊点要饱满、光亮。 尖
❖ 焊点应没有毛刺。 ❖ 避免焊点熔化不充分。
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4、热风枪
❖ 2.1 温度和风度的调节 ❖ 2.2 风嘴的选用 ❖ 2.3 焊接的方法 ❖ 2.4 注意事项
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4.1 温度和风度的调节
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培训发展部
热风枪拆卸电阻电容训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子 的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可
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培训发展部
热风枪安装电阻电容焊接训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件 下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊 好即可。
1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片， 取下芯片即可
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培训发展部
烙铁安装SOP IC训练（选做）
1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片
化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，
可用烙铁拖焊处理
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培训发展部
练习训练
要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒