pcb电镀基础知识
pcb水平电镀技术介绍.
PCB水平电镀技术介绍一、概述随着微然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二、水平电镀原理简介水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约１－１０纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静镀液的对流的产生是采用外部现内部以在电埸的作用下，电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。
其迁移的速率用公式表示如下：ｕ＝ zeoE/６πrη要。
其中ｕ为离子迁移速率、ｚ为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量（即1.61019C）、Ｅ为电位、ｒ为水合离子的半径、η为电镀液的粘度。
根据方程式的计算可以看出，电位Ｅ降落越大，电镀液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。
PCB 电镀基础知识
电镀基础知识（1）以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：1．电镀液：瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。
下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表.以下说明各个成分主要作用。
①硫酸镍：硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。
氯化镍也可以供给镍离子.镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高,越低就相反。
但浓度过高,粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多.表3.8 光泽电镀镍液的成分组成:②氯化镍:溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 →Ni2+ +Cl—加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。
氯离子会促进镍阳极的溶解.缺少氯离子,镍阳极会变成不动态化，难以溶解.但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力.因此浓度管理非常重要。
③硼酸：添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。
镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。
阴极部主要有以下两种反应：镀镍反应：Ni2++2e—→Ni产生氢反映： 2H++2e- →H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的PH比整个液体的PH 高。
PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。
最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色.Ni2++2OH→Ni（OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较,含有硼酸的液没有发生烧焦现象.这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。
以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用.但现在这句话已被否定。
事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。
而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。
最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。
以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。
(表3.9）。
光剂一般分为一次光剂和二次光剂。
但出光剂，均匀作用的是二次光剂。
二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆,高应力,无光泽的电镀层。
PCB电镀铜锡工艺资料
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
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电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
PCB 电镀基础知识
电镀基础知识（1）以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：1．电镀液：瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。
下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。
以下说明各个成分主要作用。
①硫酸镍：硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。
氯化镍也可以供给镍离子。
镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。
但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。
②氯化镍：溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 →Ni2+ +Cl-加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。
氯离子会促进镍阳极的溶解。
缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。
但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。
因此浓度管理非常重要。
③硼酸：添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。
镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。
阴极部主要有以下两种反应：镀镍反应：Ni2++2e-→Ni产生氢反映：2H++2e- →H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。
PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。
最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。
Ni2++2OH→Ni(OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。
这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。
以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。
但现在这句话已被否定。
事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。
而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。
最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
2．光剂：现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。
以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。
（表3.9）。
光剂一般分为一次光剂和二次光剂。
但出光剂，均匀作用的是二次光剂。
二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆，高应力，无光泽的电镀层。
印制电路板电镀基本知识与常用术语
【电镀基本知识与常用术语】常用术语1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
也称均镀能力。
2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。
4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以微米/小时表示。
13 活化：使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。
15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。
PCB工艺基础8-电镀基础原理和概念培训
一 电镀原理
例如：φ0(Cu2＋/Cu) 称为标准电极电势。按电极电势的规定， 待测电极位于电池的右边，进行还原反应，其电极反应： 氧化态＋Ze → 还原态 其电极电势为
上式称为电极能斯特方程 电极电势代数值越小，电对的还原态物质还原能力越强， 氧化态物质氧化能力越弱；电极电势代数值越大，电对的 还原态物质还原能力越弱，氧化态物质氧化能力越强。代 数值是反映物质得失电子倾向的大小， 如Zn比H2更容易 失去电子，它与物质的数量无关。
一 电镀原理
1.6 电极反应的机理 电极反应发生在电极与溶液的界面处，所以电极反应与多 相反应一样，是一个连续过程，通常包括以下步骤：
（1）离子或其它物质从溶液体相向电极表面迁移（液相传 质）；
（2）离子吸附在电极表面； （3）离子放电（得到或失去电子）生成产物； （4）产物自电极表面解吸； （5）产物自电极表面液层向溶液体相迁移。 （6）反应物或产物在电极表面附近发生化学反应； （7）产物形成新相（气泡、沉淀等）以及金属离子放电后
二 镀液
（3）基体金属的表面状态 基体金属的表面状态对金属在阴极表面的分布有着重大
的影响。金属在不洁净的阴极表面上很难沉积出均匀的镀层 ，甚至不能沉积。由于氢在粗糙表面上的过电位小于光滑表 面，所以在粗糙表面上氢容易析出，镀层就难以沉积。 （4）几何因素
电镀槽的几何形状，阴阳级的形状和尺寸，两个电极在电 镀槽中的排布形式等几何因素直接影响着镀层的分布。 所 有这些与电解液分散能力和覆盖能力有关的因素，彼此不是 孤立的，而是有着内在的联系。在实际操作实践中要根据具 体情况找出主要影响因素。
迁移到晶格点阵上成为稳定态等。 上述各步中最慢的一步决定整个反应的速度。了解电极反 应的机理，有利于电极反应的控制。
PCB电镀铜培训资料
PCB电镀铜培训资料1.PCB电镀铜的定义和作用：PCB电镀铜是将铜层沉积在基板表面，用于增加导电性和保护基板。
它能提供稳定的电气性能和连接，并防止氧化和腐蚀。
2.PCB电镀铜的种类：常见的电镀铜包括镀铜、镀不锈钢、镀铬、化学铜、电镀银等。
3.PCB电镀铜的工艺流程：a.脱脂：使用化学溶剂去除基板表面的油污和污垢。
b.除锈：使用酸性溶液去除基板表面的氧化层和金属杂质。
c.洗涤：使用水或有机溶剂彻底清洗基板表面。
d.激活：使用化学溶液去除基板表面的氧化物，并增加表面活性。
e.化学镀铜：将铜沉积在基板表面，使用电解液进行化学反应。
f.涂脂：涂上保护膜，防止电镀过程中的氧化和腐蚀。
g.拉丝：使用刷子或机械工具去除电镀过程中产生的杂质和不均匀沉积。
h.滤镀：过滤电镀液，去除其中的杂质和废旧物质。
i.除锈：再次使用酸性溶液去除表面的氧化层和金属杂质。
j.电解镀铜：使用电流进行电解反应，使得铜均匀地沉积在基板表面。
k.汤洗：使用热水或有机溶剂清除电解液残留。
l.干燥：将基板置于烘干设备中，使其完全干燥。
4.PCB电镀铜的常见问题及解决方法：a.气泡：将温度调高，检查和清洁设备，减少板塞、沉积物和硬件的接触。
b.残渣：增加电镀液的流动速度，使用滤纸或滤网过滤电镀液。
c.颗粒：控制电镀液的溶液和搅拌速度，使用滤网过滤电镀液。
d.氧化：减少空气接触，确保设备密封良好，增加电镀液的活性。
e.不均匀沉积：检查设备，确保均匀的电流分布，进行拉丝处理，使用均匀的电镀液。
5.PCB电镀铜的优势和应用领域：a.优势：提供良好的导电性和连接，具有良好的耐腐蚀性，能防止氧化和腐蚀，使电路板更稳定可靠。
b.应用领域：PCB电镀铜广泛应用于通信设备、工业控制系统、电子产品、医疗器械等领域。
6.PCB电镀铜的环境保护和安全注意事项：a.环境保护：电镀液和废水应遵守环保标准，进行合理利用和处理。
b.安全注意事项：操作时要佩戴防护装备，保持设备干燥和密封良好，注意操作规范，避免产生有害物质。
pcb板电镀原理
pcb板电镀原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电镀是PCB 制造过程中的一个关键步骤，它用于在PCB 表面和内层形成导电层。
电镀的主要目的是在PCB 的金属层上建立足够的导电性，以连接电路中的元器件。
以下是PCB 电镀的基本原理：
* 基材准备：PCB 的基材通常是玻璃纤维布覆盖了导电层的复合材料。
在进行电镀之前，需要对PCB 进行表面处理，以确保电镀层能够牢固附着在基材上。
* 电解液准备：PCB 会被浸入一种包含金属离子的电解液中。
典型的电解液包括含有铜离子的硫酸铜溶液。
* 阳极和阴极：PCB 被放置在电解槽中，作为阴极。
在同一槽中，还有一个铜板作为阳极。
电流通过阳极和阴极之间的电解液，导致阳极上的铜溶解，并在PCB 表面沉积一层新的铜。
* 电流密度控制：控制电流密度是确保电镀均匀性的关键因素。
通过在PCB 表面和铜阳极之间的距离、电流密度和电解液流动等参数上进行调整，可以实现均匀的铜沉积。
* 电化学反应：在电镀过程中，电化学反应将溶解的铜离子还原成固体的铜。
这是一个自发性的反应，其中电子从电流源流经电解液传递到阳极上。
* 涂覆阻焊膜：在电镀完成后，通常还会在PCB 表面覆盖一层阻焊膜，以保护铜层，并定义电路的连接点。
* 检查和修整：完成电镀后，通常会对PCB 进行检查，确保铜层的质量和均匀性。
必要时，可能需要进行修整或修复。
通过这个电镀过程，PCB 的表面和内层都能够获得所需的导电性，
从而形成电路连接。
pcb电镀填孔原理
pcb电镀填孔原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）电镀填孔是在制造过程中为了连接不同层次的电路而进行的一种处理。
以下是PCB 电镀填孔的基本原理：
1.孔的形成：PCB板上的电镀填孔过程通常是在孔洞预
先形成的情况下进行。
孔洞的形成可以通过机械钻孔、激光钻
孔或者化学腐蚀等方法实现。
这些孔通常被称为“过孔”（Via）。
2.涂覆导电材料：在孔洞形成后，需要在板表面涂覆一
层导电材料。
这通常包括一层薄薄的铜，用于形成电气连接。
3.电镀过程：孔洞内的涂覆导电材料需要进行电镀，以
增加其导电性。
电镀涂覆材料通常是通过将PCB 放入含有金
属离子（通常是铜离子）的电解质溶液中，施加电流，使金属
离子在导电材料表面还原并沉积，形成均匀的金属层。
4.填孔：在电镀后，孔洞中的导电材料就形成了一层金
属涂层，增加了导电性。
这样就可以在不同层次的电路板之间
建立电气连接。
5.残余处理：完成电镀填孔后，可能还需要进行一些残
余处理，如去除多余的涂覆材料或者清洗表面。
电镀填孔的过程使得PCB 上的不同层次的电路得以连接，从而实现了多层PCB 的设计。
这种技术可以提高电路板的布线密度，使电子设备更紧凑和高效。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
PCB电镀知识
PCB电镀知识1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？主要组份：硫酸铜60--90克/升主盐，提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力氯离子30--90ppm 辅助光剂铜光剂3--7mlCu2++2e=Cu(直流电作用下)2、全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？电流密度一般时 1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种 1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟7、常听说的一个名词:一安镀两安是什么意思?电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚1。
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀铜培训
PCB电镀铜培训1. 简介PCB电镀铜是印刷电路板(PCB)制造过程中的重要步骤之一。
通过电镀铜可以在印刷电路板上形成导电铜层，为电子元件的连接提供良好的导电性能。
本文将介绍PCB电镀铜的根本原理、工艺流程和常见问题解决方法。
2. 原理PCB电镀铜采用的是电化学原理，通过在印刷电路板上施加电流和使用特殊的电解液，将铜离子沉积在基材外表，形成导电铜层。
电镀铜是 PCB 制造过程中最重要的步骤之一，它确定了 PCB 的导电性和信号传输质量。
3. 工艺流程PCB电镀铜的工艺流程主要包括以下几个步骤：3.1 外表处理在进行电镀铜之前，需要对印刷电路板的外表进行处理，以去除污垢和氧化层。
常见的外表处理方法包括碱洗、酸洗和酸性漂白。
3.2 电镀前准备在进行电镀铜之前，需要对印刷电路板进行一些准备工作。
首先要进行化学清洗，以保证印刷电路板外表的干净度；然后要进行化学镀铜，将印刷电路板上的氧化铜层转化为可电镀的铜层。
3.3 电镀铜在电镀铜的过程中，需要将印刷电路板放入电镀槽中，通过施加电流使铜离子在基材外表沉积。
电镀铜的时间和电流密度需要控制得当，以保证铜层的均匀性和良好的质量。
3.4 清洗和防氧化处理在电镀铜完成后，还需要对印刷电路板进行清洗，以去除残留的电解液和其他污垢。
然后可以进行防氧化处理，以保护电镀铜层不受氧化的影响。
4. 常见问题及解决方法在 PCB 电镀铜的过程中，常会遇到一些问题，下面列举了一些常见问题及解决方法：4.1 铜层不均匀铜层不均匀可能是由于电流密度不均匀或电镀时间缺乏造成的。
解决方法可以是调整电流密度分布，或增加电镀时间。
4.2 铜层粗糙铜层粗糙可能是由于电流密度过高、电镀液中杂质过多或温度过高造成的。
解决方法可以是降低电流密度，提升电镀液中的纯度，控制好电镀液的温度。
4.3 铜层过薄或过厚铜层过薄或过厚可能是由于电流密度不适宜或电镀时间过长造成的。
解决方法可以是调整电流密度和电镀时间，以得到适宜的铜层厚度。
pcb电镀铜工艺参数
PCB电镀铜工艺参数主要包括以下几个方面：
1.电镀溶液的组成：PCB电镀铜常用的电镀溶液包括硫酸铜和硫酸体系，同时添加少量的氯离子作为辅助光泽剂和铜光剂。
硫酸铜和硫酸的浓度需要根据实际生产需要进行调整，一般硫酸含量在180克/升左右，硫酸铜含量在75克/升左右。
氯离子的添加量也需要根据实际情况进行调整，一般在3-5ml/L范围内。
2.电流密度和电镀时间：电流密度和电镀时间也是重要的工艺参数。
电流密度的大小直接影响电镀铜的厚度和沉积速度，而电镀时间的长度则决定了电镀铜的总厚度。
在实际生产中，需要根据所需的电镀铜厚度和生产效率来选择合适的电流密度和电镀时间。
3.温度和pH值：电镀溶液的温度和pH值也会影响PCB 电镀铜的效果。
一般来说，电镀溶液的温度维持在室温状态，而pH值则需要控制在一定的范围内，以保证电镀溶液的稳定性和电镀铜的质量。
4.添加剂：为了提高电镀铜的质量和稳定性，需要添加一些添加剂，如光泽剂、整平剂、润湿剂等。
这些添加剂的种类和添加量需要根据实际情况进行调整，以保证电镀铜的效果。
5.阴极材料和表面处理：在PCB电镀铜过程中，阴极材料和表面处理也是非常重要的因素。
常用的阴极材料包括纯铜板、镍板等，而表面处理则包括磨光、化学抛光、电抛光等。
这些因素都会影响电镀铜的质量和效果。
总之，PCB电镀铜工艺参数是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，并根据实际情况进行调整和优化，以保证电镀铜的质量和效果。
PCB电镀制程详细讲解
PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。
本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。
1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。
这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。
2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。
常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。
2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。
清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。
2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。
化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。
2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。
湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。
2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。
常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。
2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。
电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。
2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。
3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。
这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。
PCB电镀工艺学习资料
PCB电镀工艺学习资料电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
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电镀基础知识（1）
以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：
1．电镀液：
瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。
下图是光泽镀镍液的成分组成表。
以下说明各个成分主要作用。
①硫酸镍：
硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。
氯化镍也可以供给镍离子。
镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。
但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。
表光泽电镀镍液的成分组成：
②氯化镍：
溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 →Ni2+ +Cl-
加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。
氯离子会促进镍阳极的溶解。
缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。
但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。
因此浓度管理非常重要。
③硼酸：
添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。
镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。
阴极部主要有以下两种反应：
镀镍反应：Ni2++2e-→Ni
产生氢反映：2H++2e- →H2
特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。
PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。
最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。
Ni2++2OH→Ni(OH)2
完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。
这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。
以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。
但现在这句话已被否定。
事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。
而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。
最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。
以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。
（表）。
光剂一般分为一次光剂和二次光剂。
但出光剂，均匀作用的是二次光剂。
二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆，高应力，无光泽的电镀层。
这时加适量的一次光剂会缓冲二次光剂的不良影响，最终会形成均匀的电镀层。
一次光剂控制二次光剂的吸着。
因为是这样，一次光剂被称为二次光剂的キャリヤー。
但是在二次光剂里单独加一次光剂，只能起半光泽效果，均匀性也不是很好。
一次光剂又有减少镀镍的张开应力，因此又叫做是应力抑制剂。
正常的镀镍光剂是由一次光剂和二次光剂的合理搭配下形成的。
防针孔剂属界面活性剂，会减少镀液的表面张力，氢气气泡也容易从产品表面分开。
因此可以防止因气泡形成的针孔。
以上添加剂随着使用会分解，吸着，因此要按照电气量的比例来补加。
3．作业条件：
①PH：
在正常作业条件下PH会随时间正比上升。
特别是因使用チタニウムバスケット，阳极面积十分大的时候阳极电流的功率会达到100%。
但镀镍的阴极电流功率是作业电流密度范围的90%，因此随着氢离子的浓度减少，PH会上升。
因此有必要定期测定PH值，让PH值维持在标准管理范围内。
通常用稀硫酸调整PH值。
分析结果可以看出，氯化物浓度低的时候暂时用盐酸调整PH的话，就算不补加氯化镍也可以提高氯化物浓度。
若要提高PH值，可以把糕状碳酸镍通过过滤机添加也可以。
②温度：
光泽镀镍的作业条件是50~60℃。
温度越高添加到阴极上的镍离子就越多，可以使用高电流密度。
③搅拌：
搅拌跟温度一样也会促进镍离子向阴极部的流动，可以使用高电流密度。
同时也可以均匀分布浴组成和温度。
同时也可以除去附着在产品表面的氢气泡。
搅拌一般使用空气搅拌。
④过滤：
浴中有固体异物会附着在阴极表面成为产品粗糙的因素，因此必要经常过滤。
活性碳滤布会除去液里的有机不纯物。
过滤能力一般为每小时/整个液体量的3倍。
阳极有电解镍，硫磺镍，カーボナイズドニッケル、デポラライズドニッケル等。
一般使用高纯度电解镍。
电解镍以外被称为是加工镍。
是为了促进高电流密度下的阳极的溶解而把电解镍加工作成的，因此价格也很高。
阳极的形状除了板状之外还有球形，纽扣形，切饼形。
板状之外的阳极都装在チタニウムバスケット里使用。
阳极棒需要阳极袋。
4．不纯物管理：
镀镍浴容易受不纯物的影响。
不纯物有金属不纯物和有机不纯物。
①金属不纯物：
因从前工序中卷入落下来的物品的溶解，镀镍浴中有混入各种各样的金属离子的可能性。
一般成为最大问题的元素有铜，铅，铁。
其中铁是以Fe2+状态混入到浴中后被空气氧化成Fe3+。
最后成为Fe(OH)3沉淀，因此可以用过滤器过滤掉。
铜和铅离子要是超过限界值（10~15mg/l）,低电流密度部分由灰色变为黑色。
也成为铬电镀覆盖不良的原因。
这些金属不纯物把波形铁板作为阴极用低电流密度电解（~0.5A/dm2），以高效率把铜离子电解除去。
通过低电流密度也可以把铅离子也可以除去，但跟铜相比之下效率较低。
②有机不纯物：
有机不纯物大多数都是光剂的分解生成物。
浴中有机不纯物的数量增加会导致光泽不良以及针孔。
有机不纯物一般用活性炭处理来除去。
要是还未处理干净，可以把浴移动到预备槽里，再做活性炭处理。
5．镀镍的机械性质：
①硬度：
不含有添加剂的无光泽镀镍跟光泽镀镍相比，较软。
Hv大概是200~250左右，延性也很大。
光泽镀镍的Hv为450~550左右，比较硬，因此延性也较差。
②内部应力：
如图所示，在又薄又容易变形的板材的背面绝缘化，只在表面做镀镍。
结果会像图(a),(b)一样变形。
前者叫张开应力，后者叫收缩应力。
一般电镀镍的应力为张开应力。
偶尔因密着性不良镀镍层剥离的时候，可以看到反翘。
这是张开应力的证据。
如图所示，素材偏薄会变形，偏厚且不发生变形时，反而会出现裂痕。
图内部应力造成的变形
以下是从多年来的经验总结出的内部应力的原因：
①浴中氯离子浓度高，会导致张开应力变高。
②浴中PH值要是超过上限值（PH5），张开应力也会变高。
③只加二次光剂也会导致张开应力变高。
相反只加一次光剂就会成为压缩应力。
一次光剂也起缓冲张开应力的作用。
因此一次光剂被称为是应力抑制剂。
④跟瓦特浴中的镀镍相比较，黄酸镍浴中的镀镍在本质上属于低应力。
因此一般在使用低应力的电铸用途方面使用黄酸镍。
电镀基础知识（2）
黄酸镀镍：
以黄酸盐作为浴的镀镍的特征为，可以使用高电流密度，内部应力也很低。
黄酸盐浴一般应用在电铸以及厚电镀产品中。
电镀因延性好，也可以使用在后加工的线材以及板材里。
①电镀浴：
一般购入时的黄酸Ni(NH2SO3)2·4H2O（式量为，金属含量为%）为结晶或者是浓厚水溶液状态。
表为黄酸盐浴的成分表。
一般黄酸的主要成分为黄酸镍，氯化镍以及硼酸。
但为了满足使用者的低内部应力的要求，一般把氯化物的添加控制在最小限度。
氯化镍和硼酸的作用跟瓦特浴的情况一样。
但跟瓦特浴相比之下，因为是高浓度，容易产生针孔，因此一般都会加针孔防止剂，再用机械搅拌。
制造电铸产品时，一般用公转，自转运动的搅拌方式。
黄酸为白色结晶有机酸。
没有吸湿性和挥发性，因此使用以及储藏都很方便。
表黄酸镍浴
成分·条件例1例2例3
黄酸镍300g/L450g/L600g/L
氯化镍--15g/L10g/L
硼酸40g/L30g/L40g/L
应力抑制剂适量适量适量
针孔防止剂适量适量适量
PH~3~5~
温度25~70℃40~60℃60℃
电流密度2~14A/dm260℃最大时
30A/dm2最大
90A/dm2
图硫酸和黄酸的化学构造不同
如图所示黄酸的强度和化学构造跟硫酸非常相似。
黄酸在低PH（＜），高温度溶液（＞80℃）中会漫漫加水分解成硫酸和氨。
NH2SO3－+H2O→NH4++SO42－
在局部的过热，高电流密度和低PH下会急速加水分解，加水分解的生成物会导致内部应力的增加。
②电镀条件：
1．PH：在正常作业条件下跟瓦特浴一样随时间的增加PH会上升。
因此有必要调整PH。
添加黄酸会降低PH。
浴中的PH也会影响电镀应力。
浓度为76.4g/L的镍浴中PH调整到~，电镀应力为最小值。
镍浓度为107g/L时，PH调整到~，电镀应力为最小值。
2．温度：温度越高电镀的张开应力会越小。
高温度条件确实能满足电镀的低应力条件，但在65.5℃以上会促进黄酸的加水分解。
3．电流密度：电流密度越高张开应力就越高。
4．不纯物对策：不纯物对策以瓦特浴为准。