目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80

为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。

(一)亚氨基二磺酸铵镀银

该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。配方和作业条件如下：

普通镀银

快速镀银

硝酸银25～30g／L

65g／L

亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／L

l20g／L

硫酸铵100～120g／L

60g／L

氨磺酸一

50g／L

NCl 一

12g／L

柠檬酸铵2g／L

-

pH(NaOH调整) 8．5～9

9～10

温度10～35℃

15～30℃

阳极电流密度0．2～0．5A／dm2

0．1～2A／dm2

(二)烟酸镀银

烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。其配方作业条件如下。

硝酸51g／L(40～50) 烟酸

100g／L(30～50)

氢氧化钾35g／L 氢氧化铵

51g／L

醋酸铵61g／L 碳酸钾

55g／L

pH 9(8．5～9．5) 温度

室温

电流密度0．2～0．5A／dm2

(三)咪唑一磺基水杨酸镀银

该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。其组成和作业条件如下。

硝酸银20～30g／L 咪唑

l30～150g／L

磺基水杨酸130～150g／L 醋酸钾

40～50g／L

pH 7．5～8．5 阴极电流密度0．1～O．3A／L

温度l5～30℃S阴:S阳

l：(1～2)

该工艺的主要缺是使用电流太小，同时咪唑的价格昂贵，难以全面积推广使用。

(四)硫代硫酸铵镀银

以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵镀银液具有镀液稳定，作业电流密度高(可达0．3～0．8A／dm2)，镀层结晶细致光亮，呈银白色。

被镀物无需打光即可满足生产要求，从而可明显节省贵金属银、天然大气曝晒结果证明镀层的耐变色能力优于氰系镀层。硫代硫酸盐成本低，货源充足，便于推广使用，因此该工艺是有前途的光亮镀银工艺，其配方和操作条件如下。

范围

最佳

硝酸根(化学纯) 40～50g／L

50g／L

硫代硫酸铵(工业) 200～250g／L

250g／L

偏重亚硫酸钾(化学纯) 40～50

40g／L

SL-80添加剂8～12mL／L

10mL／L

辅助剂0．3～0．5g／L 0．5g／L

pH 5-6

5-6

温度室温

室温

阴极电流密度0．3～O．8A／dm2 0．6A／dm2

S阴：S阳1：(2～3)

1：(2～3)

SL-80添加剂消耗量l00mL／(kA·h) SL一80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基因化合物的缩合产物其不增加镀层硬度。辅助剂主要用于改善阳极溶解，在镀液中的寿命较长，无需经常加添加剂，主要视阳极溶解情况而定。