FPC工艺流程介绍解析
FPC生产流程解析
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
第5页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。 包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD packing),真空包装(vacuum packing)，托盘包装(tray)。一般客 人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBA都是托盘包装。
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特种板
这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结 合板。
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显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待 蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜 铜箔 基板胶片
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蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所 需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
第24页
最终检查(final inspection)
根据检查标准对单个的成品进行全面的检查 检查方式根据制品不同要求有：
①目视检查
②显微镜（最小10倍数）检查
主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、 钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略一、工艺流程分析1.设计图纸制作：根据客户需求制作FPC的设计图纸，包括电路连接、线路布局等。
2.材料采购：根据设计要求采购所需的柔性基板、导电涂层、覆铜膜等材料。
3.基板准备：将柔性基板切割成所需尺寸，并进行成型处理，如弯曲、折叠等。
4.电路图案制作：使用光绘技术将电路图案转移到基板上，形成导电线路。
5.覆铜膜制备：将覆铜膜涂覆在基板表面，形成保护膜，并提供电路连接。
6.钻孔与铜箔粘合：使用激光或机械钻孔技术在基板上打孔，并在孔上涂覆导电涂层，与覆铜膜连接形成导电线路。
7.焊接与组装：根据设计要求将电子元件焊接到FPC上，并进行组装。
8.测试与质量检查：对制作好的FPC进行测试和质量检查，确保其符合设计要求和质量标准。
9.封装与包装：将成品FPC进行封装和包装，使其方便运输和使用。
二、管理策略1.精细化管理：通过对每个工艺环节进行精细化管理，确保每个步骤的质量和效率。
例如，制定详细的工艺操作指导书，培训员工掌握每个工艺步骤的要领，建立质量控制流程，及时解决生产中的问题。
2.自动化生产：引入先进的自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品质量。
例如，使用自动化焊接机器人来替代传统手工焊接，减少因人为操作产生的误差和劳动强度。
3.质量控制：建立严格的质量控制体系，以确保产品的一致性和可靠性。
包括从材料采购、工艺流程控制到质量检查、测试等各个环节都要进行严格的质量控制和记录。
4.过程优化：持续改进工艺流程，优化每个环节的工艺参数和工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
例如，采用先进的工艺技术和材料，提高生产线的生产速度和产品的电气性能。
5.人员培训：加强员工培训和技术水平提升，使其能够熟练掌握FPC生产线的工艺流程和操作技术。
同时，注重团队合作和沟通，建立团队协作的工作氛围，以提高生产效率和产品质量。
总之，FPC生产线的工艺流程分析与管理策略需要综合考虑质量控制、生产效率、人员培训等方面的因素，以确保产品的一致性和可靠性。
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
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二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
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二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
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二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
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二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
fpc制造工艺流程
fpc制造工艺流程咱来聊聊FPC制造工艺流程。
一、开料。
这就像是做饭先准备食材一样。
咱得先把FPC要用的原材料给准备好。
这原材料通常是那种很薄很薄的柔性覆铜板，它可是整个FPC的基础呢。
从大的板材上按照设计好的尺寸把它切割下来，就像从一大块蛋糕上切出一小块一样。
这一步得特别小心，尺寸要是弄错了，后面可就全乱套了。
而且切割的时候要保证边缘整齐光滑，要是毛毛糙糙的，就像衣服上有破线头似的，看着就不舒服，对后面的工序也会有影响。
二、钻孔。
钻的孔可不是随便乱钻的哦。
这些孔就像是FPC的小眼睛或者小嘴巴一样，有着很重要的作用。
有的孔是用来连接不同层的线路，就像建房子时楼梯的作用一样，要把上下层给打通。
钻孔的时候得保证孔的位置特别精准，偏差一丁点儿都不行。
如果钻歪了，那线路连接就会出问题，就像火车轨道要是歪了，火车肯定跑不起来呀。
而且钻孔的大小也得刚刚好，不能太大也不能太小，就像给宝宝穿鞋子，大了会掉，小了会挤脚。
三、沉铜。
沉铜这个步骤可神奇啦。
简单说呢，就是在那些钻好的孔壁上镀上一层铜。
为啥要这么做呢？这就好比给那些孔壁穿上一层铜做的铠甲，这样就可以让它们更好地导电啦。
这层铜要镀得均匀，要是有的地方厚有的地方薄，那电流在通过的时候就会像走在坑坑洼洼的路上，不顺畅。
这就要求在沉铜的时候各种化学药剂的浓度要合适，就像厨师做菜放盐放调料得适量一样，多了少了都不行。
四、线路制作。
线路可是FPC的灵魂部分。
这个时候就像是画家在画布上画画一样，要把设计好的线路图案给画到覆铜板上。
不过呢，不是真的用笔画，而是通过化学蚀刻的方法。
先把不需要的铜箔给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻一样，要非常细致。
而且线路的宽度和间距都有严格的要求，要是线路太细了，可能就像小细胳膊一样，容易断；要是间距太小，又容易短路，就像两个人靠得太近容易打架一样。
五、阻焊。
阻焊就像是给线路穿上一层防护服。
它的作用可大了呢，可以防止线路被氧化，还能避免在后续的加工或者使用过程中，不同的线路之间不小心碰到一起。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略FPC（Flexible Printed Circuit）生产线是一种用于生产柔性印制电路板的工艺流程。
柔性印制电路板是一种薄型、轻质、弯曲性能好的电子产品，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPC生产线工艺流程中，各个环节都会对最终产品的质量和性能产生影响。
因此，对FPC生产线工艺流程进行分析和管理至关重要，以确保产品质量和生产效率。
FPC生产线的工艺流程一般包括以下几个环节：基材准备、图形设计、电路印刷、化学蚀刻、金属化、飞线、终端加工、检测与测试、包装等。
下面将对FPC生产线工艺流程中的关键环节进行详细分析，并提出相应的管理策略。
1.基材准备：基材是FPC的基础材料，其质量直接影响到整个产品的性能。
在基材准备环节，需注意基材的表面平整度、厚度均匀度和介电常数等参数，确保基材的质量符合要求。
管理策略：建立基材采购质量管理体系，对基材进行严格筛选和检测，确保符合要求的基材进入生产线。
2.电路印刷：电路印刷是FPC的关键工艺环节，影响着电路板的导电性能和稳定性。
在电路印刷环节，需控制好印刷厚度、墨水质量和印刷速度等参数，确保印刷质量符合要求。
管理策略：采用高精度印刷设备，定期检测印刷质量，建立印刷工艺标准流程，提高印刷质量稳定性。
3.化学蚀刻：化学蚀刻是将不需要的铜箔蚀去的工艺环节，要求蚀刻均匀、蚀刻深度控制准确。
管理策略：建立蚀刻工艺参数数据库，定期维护清洁蚀刻槽，确保蚀刻质量稳定。
4.金属化：在FPC生产中，金属化是为了增加电路板的导电性能，并防止铜箔氧化。
管理策略：采用优质金属化材料，控制金属化时间和温度，减少金属化产生的气泡和残留物。
5.飞线：飞线是为了连接电路板上两个点而添加的导线，要求连接牢固、电阻小。
管理策略：使用优质飞线材料，确保连接位置准确无误，减少飞线引起的焊接问题。
6.终端加工：终端加工是FPC生产的最后一个环节，包括切割、铣孔、压针等操作。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
fpc生产线工艺流程简述
• 原材料准备：采购铜箔、基材、保护膜等原料，并进行检验和储存。 • 配料：根据生产订单，将铜箔、基材、保护膜等原料送至生产线。 • 配胶：将胶水、固化剂等原料按照一定比例混合。 • 制作线路：将铜箔放在基材上，进行线路制作和蚀刻处理。 • 压合：将覆盖膜与基材压合在一起，形成多层电路板。 • 外形加工：对电路板进行切割、钻孔等外形加工。 • 检测：对电路板进行外观检测、电性能检测等。 • 包装：将成品FPC电路板进行包装，以保护其不受损伤。
由一系列加工步骤组成，如孔加工 、线路印刷、蚀刻等。
组装和测试
将电子元器件、连接器和线缆等组 装到印刷电路板上，并进行功能和 性能测试。
质量检测
对每个生产阶段进行质量检测，以 确保产品的一致性和可靠性。
各生产步骤的质量控制与检测
严格控制原材料的质量和稳定性，以确保生产过程中 质量的稳定。
对产品进行抽样检验，以确保整批产品的质量合格。
3
生产成本降低
通过优化生产线和降低废品率，生产成本得到 了有效降低。
fpc生产线未来发展趋势与挑战
技术创新
01
随着科技的不断发展，fpc生产线将不断引入新的生产技术和
设备，以提高生产效率和产品质量。
多元化和个性化需求
02
随着消费者需求的不断变化，fpc生产线将需要更加灵活地满
足产品的多元化和个性化需求。
环境保护和可持续发展
03
随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视，fpc生产线将
需要更加注重环保和节能等方面的技术创新和应用。
持续优化生产管理模式的建议与展望
加强生产计划和控制
fpc工艺制成流程
fpc工艺制成流程FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。
以下是FPC工艺制成流程的简要概述：1.材料准备•选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等•准备导电材料，如铜箔•准备绝缘材料，如覆铜层2.制版设计•设计FPC的电路图•确定线宽、线距和孔径等参数•考虑机械性能和电气性能的需求3.制版制作•制作光绘膜，用于印刷电路图•制作钻孔膜，用于指导钻孔位置4.操作前准备•清洁基材表面•预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力5.覆铜•通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上•选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移•将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上•应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜7.蚀刻•使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液8.钻孔•根据钻孔膜在指定位置钻孔•对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜9.焊盖•在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域•通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化10.表面处理•选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能•清洗表面，去除残留的处理液11.路线剪切•按照设计要求，将电路板切割成所需形状•对切割边缘进行抛光处理12.组件安装•按照电路设计，安装电子元器件•使用焊接或导电胶等方法，固定元器件13.测试与质量检测•对FPC进行电气性能和机械性能的测试•检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求14.包装与出货•将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏•准备出货，按照客户要求进行送货以上便是FPC工艺制成流程的概述。
该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。
FPC工艺制成流程的关键技术和挑战在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。
fpc阻焊工艺流程
fpc阻焊工艺流程FPC阻焊工艺流程FPC（Flex Printed Circuit）即柔性印制电路板，是一种采用柔性基材制造的电路板，具有弯曲性和可塑性。
阻焊工艺是FPC制造过程中的关键步骤之一，它能够提高FPC的可靠性和稳定性。
本文将介绍FPC阻焊工艺流程的具体步骤和注意事项。
一、准备工作在进行FPC阻焊工艺之前，需要准备以下材料和设备：FPC基材、阻焊油墨、印刷机、烘箱、UV曝光机等。
同时，还需要准备工作台和一些辅助工具，如刮刀、溶剂、清洁布等。
二、基材准备将FPC基材切割成所需尺寸，并进行清洁处理。
清洁过程可以使用溶剂和清洁布进行，确保基材表面干净无尘。
三、涂覆阻焊油墨将阻焊油墨倒入印刷机的油墨槽中，调整印刷机的参数，如油墨厚度和印刷速度。
然后，将FPC基材放置在工作台上，使用印刷机将阻焊油墨均匀地涂覆在基材上。
涂覆完成后，用刮刀将多余的油墨刮除，使其与基材表面齐平。
四、烘干将涂覆完阻焊油墨的FPC基材放入烘箱中，设置适当的温度和时间，进行烘干。
烘干的目的是使阻焊油墨在基材上形成均匀的薄膜，并将其固化。
五、曝光将烘干后的FPC基材放入UV曝光机中，设置适当的光照强度和曝光时间。
曝光的目的是将阻焊油墨中的光敏剂暴露在紫外线下，使其固化。
六、显影将曝光后的FPC基材放入显影机中，浸泡在显影液中。
显影液会将未固化的阻焊油墨溶解掉，暴露出基材上的铜箔，形成阻焊层。
显影时间要控制好，避免过长或过短造成质量问题。
七、清洗将显影后的FPC基材放入清洗槽中，使用溶剂和清洁布清洗表面的显影液残留物。
清洗的目的是确保阻焊层的质量和粘附性。
八、烘干将清洗后的FPC基材放入烘箱中，进行二次烘干。
这一步骤可以去除清洗液的残留，同时使阻焊层更加牢固。
九、完成经过以上步骤，FPC阻焊工艺流程就完成了。
此时的FPC基材上形成了一层均匀的阻焊层，可以保护铜箔不受外界环境的侵蚀，提高电路的可靠性。
在进行FPC阻焊工艺流程时，需要注意以下事项：1. 操作人员要穿戴防静电服，避免静电对FPC基材的影响。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。
5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。
6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程FPC（柔性印刷电路板）是一种可以弯曲、弯曲或折叠的电子元件，因其柔性和轻薄的特点而在现代电子产品中得到广泛应用。
FPC的生产工艺流程复杂，包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
下面将详细介绍FPC的生产工艺流程。
1.设计：首先，根据客户的需求和产品设计要求，设计师需要制定FPC的布局设计和线路连接方式。
设计师需要考虑到FPC的尺寸、层数、线宽、线距等因素，确保设计符合产品要求。
2.原材料准备：FPC的主要材料包括基材、铜箔、粘合剂和保护膜等。
基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜，铜箔用于形成导电层，粘合剂用于固定铜箔和基材，保护膜用于保护FPC的表面。
原材料的选择和准备对FPC的性能和质量至关重要。
3.印刷：将经过处理的基材放置在印刷台上，通过印刷机将导电墨或绝缘层印刷在基材表面，形成线路图案。
印刷工艺需要保证印刷精度和一致性，以确保线路连接的可靠性和稳定性。
4.电镀：通过电镀工艺在印刷的铜箔表面形成一层厚度适当的金属层，以增强导电性能。
电镀工艺需要控制电流密度、电镀时间和电镀液的成分，确保电镀层的均匀性和粘附性。
5.成型：将印刷和电镀完成的FPC进行成型加工，根据产品设计要求剪裁、压合或折叠成相应形状。
成型工艺需要保证FPC的尺寸精度和形状稳定性，以适应产品的各种需求。
6.组装：对成型的FPC进行元件焊接、封装和测试等工艺，最终形成成品FPC。
组装工艺需要保证焊接质量和可靠性，确保FPC在产品组装和使用过程中正常运行。
综上所述，FPC的生产工艺流程包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
每个环节都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保FPC的性能和质量达到客户的要求。
随着电子产品的不断发展和更新换代，FPC的生产工艺也将不断改进和优化，以满足市场对于柔性电子产品的需求。
fpc单面板工艺流程
fpc单面板工艺流程FPC单面板工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电层组成。
相比传统刚性印刷电路板，FPC可以实现曲线运动、折叠和弯曲等特殊形状，广泛应用于电子产品和汽车电子领域。
下面将介绍FPC单面板的工艺流程。
第一步：材料准备制作FPC单面板所需要的基材一般是聚酰亚胺薄膜（PI薄膜），导电层可以使用铜箔。
首先，将PI薄膜切割成所需大小的片段，同时准备好铜箔。
第二步：洗净基材将PI薄膜浸泡在清洁液中，除去表面的污垢和杂质，确保基材的表面洁净。
第三步：涂敷胶粘剂在PI薄膜的一侧涂敷胶粘剂，胶粘剂可以帮助固定铜箔。
第四步：烘烤处理将涂有胶粘剂的PI薄膜放入烘烤箱中进行烘烤处理，使胶粘剂干燥并与PI薄膜结合。
第五步：负片曝光将铜箔覆盖在已烘烤处理过的PI薄膜上，并使用遮光膜覆盖不需要曝光的区域。
然后将整个FPC样板与曝光机连接，将其曝光在紫外光源下。
曝光时，遮光膜将不需要曝光的区域屏蔽，而铜箔所覆盖的区域则会得到曝光，形成图案。
第六步：显影清洗将曝光后的FPC样板放入显影液中，使得曝光区域的胶粘剂溶解，铜箔暴露出来。
然后，将样板放入清洗槽中，去除显影液残留和化学物质。
第七步：蚀刻处理将显影清洗后的样板放入蚀刻槽中，进行蚀刻处理。
蚀刻液会将暴露的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电线路。
处理时间和蚀刻液的浓度需要控制好，以确保印刷线路的精确度和质量。
第八步：去除胶粘剂将经过蚀刻处理的样板放入溶剂中，去除胶粘剂残留。
同时，为了保护印刷线路，可以在样板上覆盖保护膜。
第九步：丝印如果需要在FPC单面板上添加标识、文字或图案，可以进行丝印工艺。
使用丝网印刷机将墨浆印刷在样板上，形成所需图案。
第十步：成品检验将制作完成的FPC单面板送往质量检验部门进行检验。
检测项目包括导电线路的连通性、线路宽度和间距的精确度、外观质量等。
第十一步：包装运输通过检验合格的FPC单面板进行包装，并进行物流运输，以确保产品安全并及时交付给客户。
SMT(FPC)工艺流程
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式， 提高生产效率。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行 优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生 产自动化程度和精度，降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热， 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员 工的技能水平和质量意识，确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案， 不断优化生产工艺和流程，提高生产 效率和产品质量。
fccl和fpc工艺流程_概述及解释说明
fccl和fpc工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述FCCL（Flexible Copper Clad Laminate）和FPC（Flexible Printed Circuit）是现代电子工业中常见的两种关键材料。
它们在电子设备中扮演着重要的角色，因其柔性、可弯曲性以及良好的导电性能而备受青睐。
本文旨在对FCCL和FPC 的工艺流程进行全面概述和解释说明，以便读者能够更深入地了解这两种材料以及其在电子行业中的应用。
1.2 文章结构本文将分为五个主要部分进行阐述。
首先，在引言部分，我们将总体介绍FCCL 和FPC的定义、用途以及本文目标。
接下来，将详细讲解FCCL工艺流程并介绍其主要特点和应用领域。
紧随其后，会展示FPC工艺流程并探讨相关特点与应用领域。
针对引言中提到的目标达成情况，我们将进行相应的分析和讨论，研究FCCL工艺流程与目标之间的关联性，并进一步阐明FPC工艺流程与目标之间的联系。
最后，在结论与展望部分，我们将对文章内容进行总结回顾，并对FCCL和FPC工艺流程的未来发展趋势及可能面临的挑战进行讨论。
1.3 目的本文的主要目的是提供读者深入了解FCCL和FPC工艺流程的机会。
通过详细介绍这些工艺流程以及相关特点和应用领域，读者将能够更好地理解和应用FCCL和FPC材料。
此外，通过与目标达成情况的分析和探讨，我们也希望为读者提供更多思考，并展望未来FCCL和FPC工艺流程在电子行业中的发展方向与挑战。
2. FCCL工艺流程概述：FCCL是柔性铜箔覆盖层板（Flexible Copper Clad Laminate）的缩写，是一种用于制造柔性电路板的关键材料。
FCCL通常由基材、铜箔和胶黏剂组成，具有良好的柔韧性和可弯曲性。
2.1 FCCL的定义和用途：FCCL是一种具有高导电性的材料，在柔性电路板制造中起着连接功能器件和导电线路的重要作用。
其主要应用于手机、平板电脑、车载设备等各类电子产品中。
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2）
微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧 化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。
蝕注意事項
Ø Ø 銅面是否氧化 烘乾是否完全 不可有滾輪痕、壓折痕、水痕
FPC工程部
七、CVL假接著/壓合 • CVL先以人工或假接著機套Pin預貼，再經壓合將氣泡 趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下：
具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数
FPC工程部
1） CVL假接著注意事項
Ø
Ø Ø Ø
CVL開孔是否對齊標線(C)
PI補強片是否對齊標線(S) 銅面不可有氧化現象 CVL下不可有異物、CVL屑等
2） 壓合注意事項
Ø
Ø Ø
玻纖布/耐氟龍須平整
PI加強片不可脫落 壓合後不可有氣泡
single
• 3 Layer PI(polyimide)
double
• AD(adhesive)
single
2 Layer •
double
Cu(copper)
FPC工程部
以下為3L與2L性能比對:
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外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection
出货 Shipment
包装 Packing
FPC工程部
1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
一、FPC材料简介
在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).
FPC工程部
.材料介绍
1）矽铝箔（硅铝板）： 矽：0.1mm 作用：补正平行度 （硅胶：0.2mm 作用：补正平行度） 铝：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让FPC变形过大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是离形用，和Si-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。 3）绿硅胶 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。 4）玻璃纤维布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：1.0mm 钢板：2.0mm补正平行度
（2）、FCCL铜箔简介
銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係 耐彎曲性能 SEM 壓延銅箔 越薄越高 高 電解銅箔 越厚越高 低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲 性能優于橫向
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Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
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FPC工程部
（1）FCCL基底膜简介 1.基底膜
業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱 性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.
從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水 且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽, 遇水即分解. O C R O C N O n
FPC工艺流程介紹PC
B 流 程介紹
FPC工程部
FPC一般工艺流程图
•
开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination LDI 曝光 LDI Exposure
CVL 压合 CVL lamination
CVL假贴合 CVL layup
FPC工程部
切片檢查孔
斷針檢查孔
四、黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating • 1） 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating • 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著 而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、 下線路導通之目的。 • 其大致方式為： • 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之 石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離， 僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經鍍銅後形成孔 銅。
2）壓膜注意事項
Ø Ø Ø Ø Ø 乾膜不可皺折 壓膜須平整，不可有氣泡 壓膜滾輪須平整及清潔 没曝光乾膜 曝光之乾膜 壓膜不可偏位 雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑 基材铜面
3） 曝光注意事項
Ø Ø Ø 铜面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形 曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量必需合适 曝光台面之清潔
Cover lay结构 PI
Adhesive
離型膜
Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂
性能item
流動性 填充性 機械性能 絕緣性
Acrylic丙烯酸
良 良 一般 一般
Epoxy環氧樹脂
一般 一般 良 良
FPC工程部
2、 Cover lay储藏要求
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化,以致功效下降. 除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水. 開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
FPC工程部
• 整孔 •黑孔
Байду номын сангаас
•微蚀
•镀铜
FPC工程部
FPC工程部
2）电镀铜流程:
上料（板与板之间的间距不能超过10mm。） 酸性（清潔板面、清除氧 化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而 影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅） 镀铜 （阳极： Cu - 2e- = Cu2+ 陰極：Cu2+ + 2e- → Cu） 双水洗 抗氧化 （使板面產生保護膜，避免銅面氧化） 水洗 下料
Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的薄 膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。 但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱 性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力. FPC工程部
FPC工程部
六、顯影/蝕刻/剝膜Developing, Etching, Stripping • 壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜 留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路， 再經剝膜將乾膜剝除，如下图：
没曝光乾膜
曝光之乾膜
基材铜面
PI
FPC工程部
1） D.E.S.注意事項
Ø Ø Ø Ø Ø Ø Ø 放板方向、位置 單面板收料速度，左右不可偏擺 顯影是否完全 剝膜是否完全 是否有烘乾 線寬量測 線路檢驗
自动光学检测 AOI
显影/蚀刻/去膜 D/E/S
冲孔 Hole punching
曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast
丝印阻焊 Silk-screen PSR
电镀镍金 Ni/Au plating
喷字符 Ink jet Printer
开短路测试 O/S testing
贴补强板 Adhere STF
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基 本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以 PI覆蓋膜為主力.
FPC工程部
C
O
C O PI結構式 FPC工程部
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
¶ ¥ µ Ø » » E Ñ ¨ È Ó i ñ ¤ « 1.42 Ü © § Ô ± j « × (kg/mm2) 21.5 Ô ¦ © ù ² v (%) 70 Ã ½ ä t § Ü ¼ ¹ µ õ ± j « × (kg/mm2) 9 Ü © § Ô µ õ ± j « × (kg/mm2) 0.32 @ ¼ ö © Ê 400 U ¿ ¿ N © Ê Û º ¦ ¶ @ ¦ ³ ¾ ÷ · » ¾ ¯ © Ê À u @ ± j » Ä © Ê ¨ } @ ± j Æ P © Ê ® t l ¤ § ô © Ê 2.7 ¶ ¹ ¤ q ± ` ¼ Æ (1kMz) 3 ¶ ¹ ¤ q · l ¯ Ó ¦ ] ¼ Æ (1kMz) 0.0021 @ ¹ q À £ (kv/mm) 275 » à E » ¥ E | ¬ t ¤ A ² m 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö ¿ © U £ ¿ ¤ U ¿ N À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17