手机制造QC工艺流程图

设备日常保养 记录表
本工序返工
13
炉后AOI
检查焊接效果
焊点质量、元件 有无多件、少件、 作业指导书 错件
AOI
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14
A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡、少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮刀、 搅拌刀、钢网
锡膏厚度 测试仪
全检
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
作业指导书 QC检查规 范
SMT QC
本工序返工 本工序返工 及信息反馈
AOI、镊子
19
過回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
炉后AOI
检查焊接效果
焊点质量、元件 有无多件、少件、 作业指导书 错件
AOI
全检
QC
AOI检查不良 记录表
或黑点，背光是否正常等 主板外观检查，清洗主板 贴开关膜片 组装或焊接LCM
LCM
•LCM 测试夹具 •主板
防静电刷 镊子 热压治具 测试治具
主板外观检查 贴开关膜片 组装／焊接LCM 主板检查
PCBA
1 1 1 1
30 30 30 30
1 1 1 1
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309 射频线 数据线 测试夹具
装配工艺流程 (1)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 1 30 1 工时（ 工时（秒） 人数
1 2 3 4 5 6 7 8
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏 • 检查LCM显示是否偏色，是否有亮点
手机制造QC工艺流程图 手机制造 工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／ 锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1) 生产工艺流程
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／ 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
9 10 11 12 13 14
检查前壳外观
• 检查前壳外ຫໍສະໝຸດ Baidu • 是否少件 • 组装按键
组装
•前壳 •按键 •听筒 •侧按键
主板 后壳组件 螺钉 镊子 离子风枪 1 1
安装听筒、侧按 键 安装主板 组装前后壳
30 30 30
1 1 1 1 2
• 取掉LCD组件表面保护膜 • 检查LCD上是否有异物，用离子风枪吹净 • 检查后壳及卡扣外观 • 组装好后检查前后壳之间的配合缝隙 • 检查前盖组件和后盖组件装配良好 • 检查音量键手感，应无卡紧现象
• 旅行充电器 • 电池 • 吸塑盒 • 合格证 • 彩盒标贴 • 易损标贴 • 三包凭证 • 耳机
手机胶袋
/ / PC及条码打印 机 条码扫描器 /
• 检查吸塑盒 • 放置电池、充电器、手机、合格证 • 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒 • 贴易损标贴 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写
放大镜
全检
QC
QC目视检查 记录表 相关工序返 工
QA
QA
综合测试仪
抽检
QA
QA抽检报告
成品入库
合格品送入仓 库暂存 成品出货
仓储管理规 定 仓储管理规 定
叉车
仓库
入库单
出货
叉车
仓库
送货单
测试工艺流程
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、 仪器设备、工具及治具 名称 软件下载／升级 PCBA PC 直流电源 多路卡／USB集线器 下载线 写主板生产序列号 PCBA PC 直流电源 下载线 条码扫描器 写序列号 需求数量 1 1 1-2 8-16 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 60 1 120 2 20 1 30 1 工时（ 工时（秒） 人数
15
天线测试
• 发射功率 • 相位及频率误差 • 接收灵敏度 • 音频回路 • 检查外观 • 安装测试口塞及螺钉塞 • 检查LCD和镜片是否有异物，用离 •
子风枪吹净 安装镜片 网标， IMEI主 标贴
Agilent E6392/CMD55 平板天线耦合器 测试SIM卡
16 17
外观检查1 装镜片
•测试口塞 •螺丝塞
作业指导书
AOI
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序 本工序返工
16 17 18
A面Chip 贴装 A面异形 元件贴装 炉前AOI
元件贴到PCB
作业指导书
高速机、中速 机 泛用机 全检 全检
SMT
机器程式 机器程式、生 产报表 AOI检查不良 记录表
元件贴到PCB 贴处元件状态确 定
1 2 3 4
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性 数量、外观、存 放 数量、外观、规 格 烘烤时间、温度、 放板方式 回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台 胶袋
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告 入库单、物料 卡 发料单、物料 卡 烘烤记录表、 标示单 锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
SMT
机器程式 机器程式、生 产报表 AOI检查不良 记录表
本工序返工
元件贴到PCB 贴处元件状态确 定
作业指导书 作业指导书
全检 全检
SMT
本工序返工 用镊子扶正 及信息反馈
AOI、镊子
QC
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ IPQC
30 30 60
1 1 2
FQC检查
包装工艺流程 (1)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 / / 1 1 / 30 30 30 30 30 1 1 1 1 1 工时（ 工时（秒） 人数
1 2 3 4 5
充电检查 投入吸塑盒 扫描条码
检查充电器、电池外观及配套充电性能
3
软件下载
测试
制程品质控制
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
来料品质控制
供应商
责任人
来料接收
检查
是
物料接收单
•仓库 仓库
退料单
物料评审小组
不良
检验
•IQC、品管、物 、品管、 料控制
合格
退料
分拣／ 分拣／加工
特采 标识
•生产部门 生产部门 • IQC
•仓库 仓库 物料入库
制程品质控制
6
投入用户手册
• 检查彩盒外观，折好形状 • 将吸塑盒放入彩盒 • 将一张彩盒IMEI条码贴在三包凭证指定位置 • 将另一张彩盒IMEI条码贴在彩盒指定位置 • 检查并放入说明书、装箱清单及售后服务网
点
彩盒
/
7
称重装箱
•说明书 •装箱清单 •售后服务网点
卡通箱 卡通箱标贴 封箱胶纸 封箱易碎标贴
/
/
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
异常流程
品质异常 开立CAR 开立
工程、品质、 工程、品质、制造检讨
无效
依据情况确定停线
改正措施执行
ECN控制流程 控制流程
ECN 问题识别，评估工程变更原因、 问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
有效
有效
记录、 记录、归档
无效
停线通知
正确执行 ECN归档 归档
30
1
• 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量 • •
超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件 扫描彩盒上的IMEI条码 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检
电子秤 条码打印机 条码扫描器 /
1 1 1 /
30
1
8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／ 锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
检查LCM、触摸屏、按键、MIC、扬声器、 听筒、振动器、照相机、耳机等的功能是否 正常
打螺钉 功能测试1
• 电批 • 螺丝分配器
1
30 60
装配工艺流程 (3)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 1 1 1 30 离子风枪 30 1 1 30 1 工时（ 工时（秒） 人数
麦克风 扬声器 天线
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观，焊接MIC 检查SPK外观，焊接SPK
焊接麦克风 焊接扬声器 安装内置天线
防静电烙铁 防静电烙铁
1 1
30 30 30
1 1 1
装配工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 30 1 工时（ 工时（秒） 人数
8 9 10 11
检查物料
装料时检查物料
规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、错、歪 斜、反向
作业指导书
电容表 万用表 高速机或中速 机 泛用机
抽检
SMT
换料记录表
退料、特采 或挑选使用
B面Chip 贴装 B面异型 元件贴装 炉前AOI
元件贴到PCB
作业指导书
镜片
写IMEI号
18 19 20 21
IMEI号检查 外观检查2
• 打印IMEI主标贴条码 • 贴网标及IMEI主标贴
PC和条码打印机 下载线 条码扫描器
1 1 1
30
1
• 检查手机里的IMEI与标贴是否一致 • 检查软件版本号 • 外观检查 • 贴3C标贴 • 外观检查 • 功能检查
3C标贴 镊子 1
1
软件下载
2
3
测试主板
•检查电流 •电池校准 •功率电平振幅 •形成功率斜波 •AFC校准 •AGC校准 •RSSI校准
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309 射频线 数据线 测试夹具
4
最终测试
•移动信息 •传输功率 •功率／时间功率斜波 •相位及频率误差 •比特差错率（接收灵敏度） •输出频铺
检修
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
抽检
IPQC
SMT生产工艺流程 (4) 生产工艺流程
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／ 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
22 23 24 25
QC检查
包装附件检查
方向、顺序、状 态、规格、位置、 作业指导书 数量 包装外观、成品 外观及功能 运输、数量、存 放状态、高计、 标识 数量、发往地 抽样计划
退料、特采 或挑选使用
收料
物料入库
入库单
电子秤
仓库
发料 烘烤
物料出库生产线 PCB（BGA） 烘烤
发料单 作业指导书
胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
电子秤 抽检
仓库
IPQC
5
B面印刷
B面锡膏印刷
作业指导书
锡膏厚度 测试仪
SMT
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 果检查
检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象
作业指导书
AOI
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料
上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检
SMT
换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2) 生产工艺流程
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／ 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
重新检验
检验
合格
不良
填写返工单
生产确认、 生产确认、技术分析
生产返工
完成报告， 完成报告，盖章
制造
SMT生产工艺流程 (3) 生产工艺流程
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／ 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效 果检查
检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象。 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、錯、歪 斜、反向
上对应机型 • 检查耳机外观，放置耳机
投入三包凭证、 耳机 包手机胶袋
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好 • 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒 • 检查盒内是否少件
/
/
30
1
包装工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器名称、 仪器名称、工具及治具 名称 投入彩盒 需求数量 / 30 1 工时（ 工时（秒） 人数