认识焊锡原理
焊锡焊接工艺
焊锡焊接工艺
焊锡焊接是一种常见的金属连接工艺，用于连接电子元件、电线、电路板等。
下面介绍一些与焊锡焊接相关的工艺和注意事项。
1. 焊锡焊接基本原理
焊锡焊接是通过加热焊锡导线和被焊接对象的接触面，使焊锡
熔化后，通过湿润和扩散，形成稳定的连接。
焊锡通常是由锡和铅
组成的合金，其熔点较低，便于焊接操作。
2. 焊锡焊接工艺步骤
焊锡焊接一般包括以下步骤：
1. 准备工作：包括焊接设备的准备和连接、坯料的准备等。
2. 清洁：对被焊接对象进行清洁处理，去除氧化物和污垢，以
保证焊接质量。
3. 加热：使用烙铁等加热工具对焊锡导线进行加热，使之熔化。
4. 涂抹：将熔化的焊锡涂抹到被焊接对象的接触面上。
5. 冷却：焊接完成后，让焊锡冷却固化，形成稳定的连接。
3. 焊锡焊接注意事项
在进行焊锡焊接时，需要注意以下事项：
- 温度控制：控制焊接温度的合适范围，避免过热或过冷。
- 焊锡选择：选择合适的焊锡合金，根据焊接对象的要求和特性进行选择。
- 清洁处理：对被焊接对象进行充分清洁，确保无氧化物和污垢。
- 耐热保护：使用焊接时需要佩戴防护手套和眼镜，避免烫伤和眼睛受伤。
- 均匀涂抹：焊锡涂抹要均匀，涂抹过多或不足都会影响焊接质量。
以上是关于焊锡焊接工艺和注意事项的简要介绍。
希望对您有帮助。
如有任何问题，请随时联系。
焊锡焊接原理
焊锡焊接原理
焊锡焊接原理是一种通过加热至熔化状态并利用焊锡作为填充材料在金属表面形成焊点的方法。
焊接是通过热量的传递来熔化感应部分金属，然后将填料–焊锡涂覆在接头处，让焊锡填充接头间的间隙并形成金属连接。
焊接时要掌握以下原理：
1. 焊锡熔点原理：焊锡的熔点一般较低，通常为183°C至215°C之间。
在焊接过程中，应根据不同的工作温度选择合适的焊锡。
2. 流动性原理：焊锡具有良好的流动性，可以通过正确的加热控制从一侧流入接头的间隙中，并在冷凝后形成牢固连接的焊点。
3. 清洁原理：焊锡焊接的表面必须充分清洁，以确保焊接接触表面的干净和金属杂质的去除，从而提高焊点质量和强度。
4. 熔化和冷凝硬化原理：焊锡在加热后熔化，并在焊接部位冷却时重新凝固和硬化，形成一个稳定和牢固的焊接点。
5. 熔化温度控制原理：焊锡熔化温度应控制在合适的范围内，过高的温度会导致焊接点烧结或烧毁，而过低的温度会导致焊接点不牢固。
通过掌握以上焊锡焊接原理，能够有效实现金属件的连接和修复。
在实际操作中，还应注意焊接设备和工具的选择与使用，
以及焊接的硬度、焊缝形状、焊接时间和热量的控制，来提高焊点的质量和强度。
焊锡丝的焊接原理及具体过程
焊锡丝的焊接原理及具体过程焊锡丝是一种焊接材料，常用于电子元器件的焊接工艺中。
它的主要成分是锡，通过在被焊接部件表面加热后使其熔化，并通过表面张力作用形成焊点，从而实现焊接的目的。
那么，焊锡丝的焊接原理是什么？具体的焊接过程又是怎样的呢？焊接原理主要涉及到几个关键的物理过程，包括熔化、润湿、扩散和凝固。
首先，在焊接过程中，焊锡丝需要被加热至其熔点，使其变成液态。
这一过程可以通过电烙铁或火焰来完成。
当焊锡丝熔化后，其表面张力会使其自动聚集在焊接部件的表面上，这就是润湿过程。
润湿过程的好坏是影响焊接质量的重要因素之一。
在润湿过程中，焊锡丝和焊接部件表面之间的分子间力会起到关键作用。
如果焊锡丝能够与焊接部件表面形成良好的分子间力，那么润湿效果就会好，焊锡丝能够完全覆盖焊接部件的表面。
否则，焊锡丝只会局部润湿，无法形成连续的焊点。
因此，为了提高焊接质量，通常会在焊接前对焊接部件进行表面处理，以增加焊锡丝与焊接部件之间的分子间力。
在焊接过程中，焊锡丝会与焊接部件的金属元素发生扩散。
扩散过程会导致焊锡丝中的一部分金属元素溶解到焊接部件中，同时焊接部件的金属元素也会溶解到焊锡丝中。
这一过程有助于提高焊点的强度和稳定性，同时也有助于提高焊接部件的导电性和导热性。
焊锡丝会在焊接部件的表面逐渐冷却并凝固，形成稳定的焊点。
焊点的凝固过程需要一定的时间，因此在焊接过程中需要保持焊锡丝与焊接部件的相对位置不变，以确保焊点形成后不会受到外力的干扰。
总结一下，焊锡丝的焊接原理主要涉及到熔化、润湿、扩散和凝固等物理过程。
在焊接过程中，焊锡丝通过加热熔化后，利用表面张力在焊接部件表面形成焊点。
焊点的质量和稳定性受到润湿效果的影响，因此需要对焊接部件进行表面处理以提高润湿效果。
此外，焊点的强度和稳定性还受到扩散过程的影响，扩散过程有助于提高焊点的质量。
最后，焊接过程需要保持焊锡丝与焊接部件的相对位置不变，以确保焊点形成后不会受到外力的干扰。
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是利用焊锡丝熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，形成强固的连接。
其基本原理包括以下几个方面：
1. 焊锡丝的熔化：当焊锡丝暴露在高温的热源下，如焊锡炉或焊锡枪，其熔点会被达到并开始熔化。
常见的无铅焊锡熔点约在230°C-250°C之间，而有铅焊锡的熔点更低，通常在180°C-190°C之间。
2. 焊锡的液态特性：一旦焊锡丝熔化，其表面张力会使其成为液态球形，从而能够均匀地分布在焊接接头表面。
这种液态表面张力使得焊锡能够在接头间形成均匀的涂层。
3. 表面湿润性：焊锡具有良好的润湿性，即焊锡能够在接头表面均匀分布，并与接头表面发生金属间的相互扩散，从而增强接触面的接触力，并形成更强固的焊接连接。
4. 金属间的互溶：焊锡与被焊接的金属表面发生相互扩散，使得焊锡与金属表面发生化学反应，形成类似合金的结构。
这种互溶现象能够增强焊接接头的力学性能，并提高焊接接头的稳定性。
综上所述，焊锡通过熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，并利用表面张力、润湿性和金属间的互溶等原理形成强固的焊接连接。
(配图)焊锡的基本原理
（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
认识焊锡原理
认识焊锡原理在选择焊接工程所用的材料和设备，我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理。
否则，我们便无法达到焊接效果。
从焊接的定义中得知润湿是焊接行业中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而成接点。
当焊锡润湿在基材上时，基材常因受空气及周围环境地的侵蚀，而会有一层氧化层，阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘子上，水只聚集在部分地方，无法全面均匀的分布在盘子上。
如果我们未能将氧化层除去，其结合力量还是非常的弱。
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘立脚点是因胶给他们之间一机械键所致。
光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘着得那么好，因为胶不易固定。
胶合是一表面现象，当胶是潮湿状态时，它可从原来的表面上被擦掉。
焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中，而形成一坚固、完全金属的结构。
当焊锡溶解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变为基材金属的一部分。
一是涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油层多薄。
它可能完全看不到，但水会形成球状的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。
再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层，再怎样摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。
当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。
因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。
其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。
否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。
几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻氧化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。
如将两个干净的金属表面合在一起后，浸入溶化的焊锡中，焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
焊锡的成分原理
焊锡的成分原理焊锡是一种用于焊接金属的合金，主要由锡（Sn）和其他金属组成，例如铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等。
焊锡通常以线状或块状形式存在，用于加热至熔点后涂在要焊接的金属表面，通过熔融的焊锡来连接金属。
焊锡具有较低的熔点和较好的流动性，能够在短时间内将金属连接起来。
焊锡的成分原理主要有以下几点：1. 锡（Sn）是焊锡的主要成分，它具有低熔点（约232C），易于熔化和流动。
锡在焊接过程中能提供熔点以下的温度条件，保护被焊接的材料减少热影响区的扩展。
锡与其他金属的结合强度也较高，能够提供良好的焊接连接。
2. 铅（Pb）是焊锡合金中常见的添加元素之一，它能降低焊锡的熔点并提高其流动性。
铅可以使焊锡合金形成较好的润湿性，增加焊接接头与基材之间的接触面积，提高焊接接头的强度和可靠性。
然而，由于铅的毒性，现代焊接领域对含铅焊锡的使用有所限制。
3. 银（Ag）是另一个常见的焊锡合金添加元素，它主要用于提高焊点的导电性和导热性。
银具有优良的导电性能，使焊接接头能够在电子器件中传导电流。
此外，银还可以提高焊接接头的耐腐蚀性能，提高焊接接头的可靠性。
4. 铜（Cu）是焊锡合金中常见的添加元素之一，它主要用于提高焊接接头的强度。
铜可以与锡形成固溶体，使焊接接头具有更高的强度和耐久性，特别是在机械应力较大的环境中。
焊锡合金的成分可以根据具体的应用需求进行调整，以达到特定的焊接性能。
不同的焊接任务可能需要不同成分的焊锡合金，例如高温环境下的焊接、电子器件的焊接等。
此外，焊锡的成分还受到环境和法律法规的限制，例如限制铅含量的环保法规。
总之，焊锡是由锡与其他金属组成的合金，通过熔融的焊锡来连接金属。
焊锡的成分原理主要包括锡、铅、银、铜等元素，它们能够提供焊接接头的低熔点、良好的流动性、较高的强度和导电性等性能，从而实现金属的焊接连接。
焊锡的基本原理范文
焊锡的基本原理范文焊锡作为一种常见的电子制造和修复工艺，广泛应用于电子产品的连接和维修。
其基本原理是通过加热焊接材料并使其熔化，将其涂敷在需要连接的电路板、导线等表面上，以实现电气和机械连接。
1.材料选择：焊锡通常由锡和其他合金元素组成。
常用的焊锡合金包括锡-铅(Sn-Pb)合金和锡-银(Sn-Ag)合金等。
选择适当的焊锡合金取决于焊接的材料、应用环境和性能要求等。
2.熔点控制：焊锡合金的熔点通常较低，一般在180°C到250°C之间。
通过加热焊锡材料，将其加热到熔点以上温度，使其熔化成液态，并形成一定的表面张力。
3.清洁表面：在焊接之前，需要清洁需要焊接的表面，以去除污垢、氧化物和其他杂质。
常用的清洁方法包括使用酒精、溶剂和特殊清洁剂等。
4.提供热源：焊接通常需要提供热源，以加热焊锡材料。
最常用的焊接工具是电烙铁，其通过通过加热芯头使其达到所需温度。
此外，还有一些复杂的自动化设备，如热风或激光焊接机器等。
5.传导热量：在焊接过程中，加热的热能需要传导到需要焊接的材料表面。
一般情况下，电烙铁或其他焊接工具的热量通过焊锡材料的传导，进而传到需要焊接的表面。
6.润湿和扩散：一旦焊锡熔化，其会涂敷在需要焊接的表面上。
焊锡具有良好的润湿性，可以在焊接表面形成平滑的液体层。
焊锡液体会迅速扩散到焊接表面上，填充焊接接触点的空隙。
7.冷却固化：当焊接完成后，焊锡液体会在短时间内冷却，并固化成固体。
在冷却和固化的过程中，焊锡会与焊接表面形成牢固的连接。
SMT焊锡原理、工艺培训
焊锡废弃物的处理与回收利用
有害废弃物处理
将有害废弃物交给专业机构进行无害化处理， 避免对环境和人体健康造成危害。
无害废弃物回收
将无害废弃物进行分类回收，如塑料、金属 等，实现资源再利用。
建立废弃物管理制度
制定废弃物分类、收集、运输和处理的具体 规定，确保废弃物得到妥善处理。
SMT焊锡原理、工艺培训
目 录
• SMT焊锡原理 • SMT工艺流程 • SMT焊接质量与控制 • SMT焊锡缺陷与解决方案 • SMT焊锡安全与环保
01 SMT焊锡原理
焊锡的物理特性
01
02
03
焊锡的粘度
焊锡在熔化状态下具有一 定的粘度，影响其流动性 和润湿性。
焊锡的表面张力
焊锡表面的分子间的吸引 力，影响焊锡的润湿和流 动。
使用防静电服
避免静电对电子元件造成损坏 。
定期检查和维护设备
确保设备正常运行，降低事故 风险。
焊锡作业的环保要求与处理方法
减少焊锡烟雾的产生
采用低烟无卤素焊锡材料，降低烟雾排放。
安装排风设备
将焊锡烟雾及时排出车间，减少室内污染。
废弃物分类处理
将废弃物分为有害和无害两类，分别进行回 收和处理。
定期监测环境质量
详细描述
焊锡桥连通常是由于焊接过程中焊锡流动不受控制或焊点间距过小等原因造成的 。为避免焊锡桥连，可以采取增加焊点间距、优化焊接工艺参数、使用防焊锡桥 连的辅助工具等措施。
05 SMT焊锡安全与环保
焊锡作业的安全防护措施
使用防护眼镜
防止焊锡烟雾和飞溅物对眼睛 造成伤害。
佩戴防尘口罩
减少吸入焊锡烟雾和微粒，保 护呼吸系统。
焊锡的原理
焊锡的原理焊锡是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子设备、电路板和金属制品的制造和维修中。
它通过在两个金属表面涂覆焊锡，并利用热量将其熔化，从而实现金属之间的连接。
在实际操作中，焊锡的原理是非常重要的，只有了解了焊锡的原理，才能够正确地进行焊接操作。
本文将介绍焊锡的原理，帮助大家更好地理解焊锡的工作原理。
首先，焊锡的原理是基于金属的表面张力和液态金属的浸润性。
当焊锡被加热到熔化温度时，它会形成液态金属，这时液态金属会在金属表面形成一层薄薄的涂层。
这是因为液态金属具有很强的表面张力，它会试图最小化自身的表面积，因此会在金属表面形成一个平整、光滑的涂层。
这种现象被称为液态金属的浸润性，它使得焊锡能够在金属表面形成均匀的涂层，从而实现金属之间的连接。
其次，焊锡的原理还与金属的扩散作用有关。
当焊锡与金属表面接触并冷却时，液态金属会渗透到金属表面的微小空隙中。
在这个过程中，金属原子会发生扩散，液态金属的原子会与金属表面的原子发生交换，从而形成一个坚固的金属连接。
这种扩散作用使得焊锡与金属能够形成牢固的连接，从而实现焊接的目的。
最后，焊锡的原理还与表面清洁和热量传导有关。
在进行焊接操作之前，金属表面必须要进行清洁，去除表面的氧化物和污垢，以保证焊锡能够与金属表面充分接触。
此外，热量的传导也是焊锡能够形成均匀涂层的关键，只有在适当的温度下，焊锡才能够充分熔化并形成涂层，从而实现焊接。
总的来说，焊锡的原理是基于液态金属的浸润性、金属的扩散作用、表面清洁和热量传导等多种因素的综合作用。
只有了解了这些原理，才能够正确地进行焊接操作，确保焊接质量和连接牢固。
希望本文能够帮助大家更好地理解焊锡的原理，提高焊接操作的技能。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
锡焊原理及手焊工艺分解ppt课件
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
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六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
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n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上， 并且，由于表面张力和适量的焊锡，可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
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烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、 进 行 焊 接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在 烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
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烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然 后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
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焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一 般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙 铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
锡焊的原理
锡焊的原理
锡焊原理是一种通过加热和熔化锡，使其润湿金属表面，形成良好的金属间连接的焊接方法。
它主要通过以下步骤实现焊接：
1. 表面准备：首先，要将需要焊接的金属表面进行清洁和除氧处理。
这可以通过去除表面的油脂、污垢和氧化物，以及使用特殊的化学剂或抛光剂来实现。
这是为了确保焊接面具有良好的润湿性，有利于锡的润湿和扩散。
2. 加热和熔化锡：接下来，将焊料（通常是焊锡丝）放置在需要焊接的部位，并通过加热源加热，直至焊料完全熔化。
加热源可以是电加热炉、火焰或其他加热设备，其温度通常高于锡的熔点（约为232℃）。
3. 润湿和扩散：当焊锡熔化后，其液态状态使其能够润湿金属表面。
润湿是指焊锡在液态时与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物。
这种润湿作用导致焊锡在金属表面形成一层均匀且致密的涂层。
4. 冷却和固化：一旦焊锡润湿金属表面，冷却就会在焊锡固化时发生。
焊锡会从液态转变为固态，形成一个结实的连接部位。
为了确保焊接质量，冷却过程应逐渐进行，以避免产生应力集中和裂纹。
总的来说，锡焊的原理是利用焊锡的熔点低于金属工件的熔点，通过润湿和扩散的化学反应，在高温下形成可靠的金属间连接。
焊锡培训资料
焊锡培训资料一、前言欢迎大家参加焊锡培训课程，在本次培训中，我们将学习焊锡的基本知识、技巧和注意事项。
本资料将为您详细介绍焊锡的原理、工具使用、焊接技巧以及相关安全知识。
通过学习本资料，您将能够掌握焊锡的基本操作技能，为日后的实践工作打下良好的基础。
二、焊锡原理焊锡是一种常用的焊接方法，其原理是通过在焊接位置加热焊接材料，使其熔化并与焊接材料相互融合，形成牢固连接。
焊锡一般包括焊台、焊锡丝、焊锡吸取器等工具设备。
三、工具使用1. 焊台：焊台是焊接过程中必备的工具之一，其作用是提供焊接位置的加热和支撑作用。
在使用焊台时，应确保使用安全，避免触电和烫伤等意外情况的发生。
2. 焊锡丝：焊锡丝是焊接材料，通常为铅锡合金，具有低熔点的特点。
在选择焊锡丝时，应根据所需焊接材料的类型和特性进行选择，并注意焊锡丝的质量和安全性。
3. 焊锡吸取器：焊锡吸取器用于吸取焊接过程中产生的烟雾和有害气体，起到净化空气和保护操作人员的作用。
在使用焊锡吸取器时，应注意安全操作，确保其有效运作。
四、焊接技巧1. 准备工作：进行焊接之前，应先清洁焊接位置，去除杂质和氧化物，以保证焊接的质量和效果。
同时，应将焊台加热到适当温度，以便焊锡能够均匀熔化。
2. 熔化焊锡：将焊锡丝放置在加热的焊台上，等待焊锡熔化。
在焊锡熔化之前，可以先用焊台加热焊接位置，以便焊锡更快地融化。
3. 施加焊锡：当焊锡熔化后，用焊锡融化的部分覆盖在焊接位置上，并进行轻柔的推动，使焊锡均匀地贴附在工件上。
4. 冷却固化：焊接完成后，等待焊锡冷却和固化。
冷却时间大约在数秒钟内，等待焊锡完全固化后，即可进行下一步操作。
五、安全注意事项1. 注意操作安全：在进行焊接操作时，应佩戴防护手套和护目镜，以防止烫伤和眼部受伤。
避免长时间接触焊锡丝和焊锡烟雾，以免对健康造成损害。
2. 避免过热：焊台在使用过程中会变热，请避免触碰焊台以及焊锡丝的熔化部分，以免导致烫伤。
3. 良好通风：焊接过程会产生烟雾和有害气体，请确保操作环境具备良好的通风条件，以保障操作人员的健康。
烙铁焊锡知识点总结
烙铁焊锡知识点总结烙铁焊锡作为一种常见的焊接方式，在电子、机械、家电等领域有着广泛的应用。
掌握烙铁焊锡的基本知识和技巧，对于从事相关行业的人来说至关重要。
本文将对烙铁焊锡的相关知识点进行总结，包括焊接原理、工具使用、常见问题及解决方法等方面，希望能为读者提供一些参考和帮助。
一、烙铁焊锡的原理烙铁焊锡是利用热量将焊锡融化，然后借助烙铁的导热性将焊锡与待焊接的器件表面接触，达到在两个表面之间形成一层均匀的焊接点的目的。
其主要原理包括：1. 热传导原理：烙铁通过热传导原理将电能转化成热能，使得头端的温度升高，从而达到融化焊锡的目的。
2. 焊锡润湿原理：润湿是指焊锡在热状态下与待焊接的器件表面形成一层均匀的焊接点，从而将两个器件牢固地连接在一起。
3. 热量控制原理：烙铁温度的控制对于焊接的质量至关重要，因为过高或者过低的温度都会导致焊接点的不良。
二、烙铁焊锡的工具使用1. 烙铁：烙铁是进行烙铁焊锡的主要工具，一般分为电烙铁和燃气烙铁两种类型。
电烙铁是使用电能产生热量，温度可以通过控制器进行调节，操作简单、安全。
燃气烙铁则是使用燃气产生热量，温度也可以通过调节火力来控制，适用于一些场所无法使用电烙铁的情况。
2. 焊锡丝：焊锡是用来连接两个器件的材料，在常见的焊接中，一般会使用含有3%~7%锡的焊锡丝。
在使用时，需要将焊锡丝缠绕在烙铁的烙头上，然后通过加热，使其融化成液体状。
3. 辅助工具：包括烙铁架、吸锡器、镊子、剥线钳等等，这些辅助工具可以帮助焊接者更好的完成焊接工作，提高效率和焊接质量。
三、烙铁焊锡的操作步骤1. 准备工作：将待焊接的器件、烙铁和焊锡等工具准备齐全，清理好待焊接部位的表面，确保没有灰尘、油污等影响焊接质量的物质。
2. 烙铁加热：开启烙铁的电源或者燃气阀门，等待烙铁头端的温度达到适宜的焊接温度。
一般来说，电烙铁的温度在250℃~350℃之间，燃气烙铁的温度可以通过火力的大小来控制。
3. 涂敷焊锡：将烙铁头端轻轻涂敷焊锡，使其均匀分布在烙铁头端的表面上。
焊锡技术及作业指导训练
焊锡技术及作业指导训练概述焊锡技术是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造、维修以及电路连接等领域。
本文档将介绍焊锡技术的基本原理，以及焊锡作业的指导训练。
一、焊锡技术的基本原理焊锡技术利用热源将焊锡融化，并使其与被连接的元器件表面接触，冷却后形成可靠的焊点。
焊锡技术具有以下几个基本原理：1.焊锡温度控制：焊锡熔点通常为180℃~230℃，过高或过低的温度都会影响焊点质量。
因此，在焊接过程中，需要控制好焊锡的温度。
2.焊锡时间控制：焊接时间应适中，过长会导致元器件过热，过短则无法形成良好的焊点。
3.合适的焊锡量：焊锡量应适中，过少无法实现可靠的连接，过多可能会对相邻元器件产生短路等问题。
4.焊锡接触面积：焊锡与元器件表面的接触面积应充分，以保证焊点稳固。
二、焊锡作业的指导训练为了掌握焊锡技术，以下是焊锡作业的指导训练步骤：1. 准备工作•确保操作区域整洁、通风良好。
•切勿将焊锡设备放置在易燃物品旁边。
•准备齐全的焊锡设备，包括焊台、焊台温控器、焊锡丝等。
•确保焊台的接地良好。
2. 准备焊接元器件•清洁要焊接的元器件表面，确保无灰尘、油脂等杂质。
•根据焊接需求，将需要焊接的元器件正确放置在焊台上，以便进行操作。
3. 调节焊台温度•根据焊接元器件的类型和焊锡丝的规格，调节焊台的温度。
通常，焊台温度设置为220℃~240℃。
4. 焊接操作•将焊锡丝对准焊接位置，触摸焊锡丝和元器件表面，并同时移动焊台烙铁头，使焊锡丝融化并与元器件表面接触。
•维持焊锡丝与元器件接触的时间适中，通常为2~3秒钟。
•去除焊接时产生的焊锡渣，并观察焊点质量。
•根据需要，重复以上操作，完成所有需要焊接的元器件。
5. 焊点检查•完成焊接后，检查焊点的质量。
焊点应该坚固、光滑，并且焊锡覆盖整个焊接区域。
•对焊接的元器件进行各项功能测试，确保焊接质量可靠。
总结焊锡技术是一种重要的电子元器件连接方式，掌握焊锡技术对于电子制造、维修以及电路连接等领域非常重要。
电镀金焊锡原理
电镀金焊锡原理
电镀金焊锡是一种通过电化学方法在金属表面镀上一层金属金属固化剂，用于连接金属部件的焊接方法。
其基本原理包括以下几个步骤：
1. 表面准备：首先，需要将要焊接的金属表面进行准备。
通常情况下，金属表面需要经过清洗、去除氧化物、脱脂等处理，以确保表面干净且没有杂质。
2. 镀金层制备：在金属表面上施加一层金属金属固化剂（通常是金）的溶液。
这个步骤需要将装有金离子的电解质溶液放入电解槽中，然后通过电极将金离子还原成金层，使其沉积在金属表面上。
3. 金层固化：通过电化学反应，金层会与金属基体反应形成金金化合物，使金层与金属基体紧密结合，从而实现焊接效果。
4. 清洗和干燥：完成金层的固化后，需要对焊接部件进行清洗以去除余留的电解质和其他杂质，然后进行干燥。
电镀金焊锡的原理是利用电化学反应将金层沉积在金属表面上，从而实现金属的连接和焊接。
金层能够提供良好的导电性和耐腐蚀性，同时也提高了焊接部件的可靠性和稳定性。
这种焊接方法广泛应用于电子、电气和机械行业，用于连接不同材料的金属部件。
手工焊锡的原理和方法课件
DIY手工艺品制作
01
DIY手工艺品制作也是手工焊锡的 重要应用场景之一。通过使用手 工焊锡，DIY爱好者可以创建各种 独特的艺术品或实用工具。
02
例如，使用手工焊锡，DIY爱好者 可以制作一个漂亮的吊灯或一个 实用的园艺工具。
其他应用场景
除了电子设备维修和DIY手工艺品制作，手工焊锡还有其他应用场景。例如，在 实验室中，研究人员可能会使用手工焊锡来创建各种实验设备或原型。
加热导致元器件或导线受损。
焊接完成后的处理
检查质量
检查焊接质量是否良好，有无虚焊、 漏焊等现象。如有问题应及时处理。
清理现场
清理电烙铁和焊锡丝等工具和材料， 将废弃物妥善处理。
04 手工焊锡的注意事项
安全问题
预防烫伤
由于焊锡时会产生高温，因此操作人员应避免用手直接接 触烙铁头，以免烫伤。同时，应该使用镊子或焊接夹具来 夹取焊锡丝，避免烫伤。
选择方法
根据使用需求选择合适的助焊剂，如焊接电子元件时宜选用有机系 列助焊剂，焊接敏感元件时宜选用松香系列助焊剂。
使用方法
在使用助焊剂前，需先将其涂在需要焊接的位置上， 3
种类与作用
清洁剂主要分为有机溶剂类和半水溶剂类两种， 其主要作用是清洗焊接后残留的助焊剂、氧化物 等杂质。
选择方法
根据使用需求选择合适的清洁剂，如清洗电子元 件时宜选用有机溶剂类清洁剂，清洗敏感元件时 宜选用半水溶剂类清洁剂。
使用方法
在使用清洁剂前，需先将要清洗的部件拆下来， 然后将清洁剂涂在需要清洗的位置上，用棉签或 布擦拭干净。
03 手工焊锡的技巧
准备工作
准备工具与材料
准备好电烙铁、焊锡丝、助焊剂、镊子、螺丝刀 等工具，以及需要焊接的元器件和导线等材料。
焊锡培训资料
焊锡培训资料一、概述焊锡是一种常见的电子元器件焊接方式，它可以实现电子元件之间的连接。
本篇资料将介绍焊锡的基本原理、操作技巧以及注意事项。
二、焊锡的基本原理焊锡是通过熔化焊锡丝，使其涂覆在焊接接头上，随后冷却固化，以实现连接。
焊锡具有很好的导电性和导热性，能够提供稳定可靠的连接。
三、焊锡工具及材料准备1. 焊锡笔：选择适合的焊锡笔，一般为温控式焊锡笔，可调节温度，以适应不同材料的焊接需要。
2. 焊锡丝：选择合适直径的焊锡丝，一般根据焊接对象的尺寸和要求选择。
3. 钳子：用于固定被焊接的元件。
4. 辅助工具：如吸锡器、锡膏等。
四、焊锡操作步骤1. 准备工作：清理焊接接头和焊锡笔的头部，确保表面无阻碍物，保证焊锡的质量。
2. 调节焊锡笔温度：根据焊接对象的材料和尺寸，合理调节焊锡笔的温度。
3. 烙铁与接头接触：用烙铁加热接头，使其接触面温度达到合适的焊接温度。
4. 涂抹焊锡：熔化焊锡丝，涂抹在焊接接头上，使其充分涂覆。
5. 冷却固化：等待焊锡冷却固化，确保焊接接头的稳定性和可靠性。
6. 清理焊接区域：使用吸锡器等辅助工具，清理焊接区域，保持焊接点的干净。
五、焊锡操作技巧1. 控制温度：根据不同的焊接对象，合理控制焊锡笔的温度，避免温度过高或过低导致焊接不良。
2. 均匀涂抹：涂抹焊锡时要保持均匀的力度和速度，确保焊锡能够充分涂覆焊接接头。
3. 避免过度焊接：控制焊接时间，避免焊接时间过长，导致焊接接头热损伤。
4. 焊锡质量检查：焊接完成后，检查焊接点的质量，确保焊接稳定可靠。
六、焊锡注意事项1. 安全操作：焊接工作时，保持注意力集中，避免意外发生。
注意使用热防护手套和护目镜等个人防护装备。
2. 通风环境：焊接过程中产生的烟雾需在通风良好的环境下操作，避免有害气体对人体造成伤害。
3. 注意温度：焊锡笔的温度过高可能导致焊接点热损伤，过低则会导致焊接不良。
4. 避免振荡：焊接时尽量避免手部或焊锡笔的振动，以免影响焊接质量。
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认识焊锡原理在选择焊接工程所用的材料和设备，我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理。
否则，我们便无法达到焊接效果。
从焊接的定义中得知润湿是焊接行业中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而成接点。
当焊锡润湿在基材上时，基材常因受空气及周围环境地的侵蚀，而会有一层氧化层，阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘子上，水只聚集在部分地方，无法全面均匀的分布在盘子上。
如果我们未能将氧化层除去，其结合力量还是非常的弱。
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘立脚点是因胶给他们之间一机械键所致。
光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘着得那么好，因为胶不易固定。
胶合是一表面现象，当胶是潮湿状态时，它可从原来的表面上被擦掉。
焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中，而形成一坚固、完全金属的结构。
当焊锡溶解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变为基材金属的一部分。
一是涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油层多薄。
它可能完全看不到，但水会形成球状的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。
再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层，再怎样摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。
当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。
因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。
其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。
否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。
几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻氧化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。
如将两个干净的金属表面合在一起后，浸入溶化的焊锡中，焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
假如金属表面不干净的话，便没有润湿作用，焊锡装不会填满此点。
当一电镀贯穿孔的印刷线路板经过一波焊炉时，毛细管作用的力量将锡填满此孔，并在印刷线路板上面形成一焊锡带，而不是波的压力将焊锡推进此孔。
我们都看过昆虫在池塘的表面走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的压力或力量支持着它，这便是水的表面张力。
同样的力量使水在涂满油脂的金属薄板上维持水滴状。
用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层。
我们知道助焊剂在金属的作用就溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。
溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，让焊锡润湿金属表面。
在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。
锡焊温度也会影响表面张力，即温度越高，表面张力越小。
焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度（WETTING ANGLE），它是所有焊点检验的基础。
当一滴焊锡滴在基材表面上，助焊剂在焊锡四周时，简称a. 焊锡为L：LIQUID，b. 助焊剂为F：FLUX（或V：VAPOR），c. 基材金属为S：SOLID BASE METAL当焊锡润湿在基材表面上，静止下来时，亦即是力平衡的状态。
PSF=PLS+PLF COS a PSF是液体在固体上扩散的力量。
当焊锡滴在固体表面呈圆球状时，PSF＞PLS+PLF COS a ，此时开始扩散，a角度逐渐变小，PLF COS a 值变大，直到力量平衡为止。
1、a＞90°如果整个系统力量达到平衡a＞90°，则表示PSF的值小，亦即其液体的扩散力差。
以a角度来说，a＞90°时称为退润湿（DEWET），a=180°时称为退未润湿（NODEWET），90°＜a＜180°时为润湿不良（POORLY WETTED SURFACE）2、90°＞a＞M，我们称为边际润湿（MARGINAL WETTING）。
通常M＞75℃，这种润湿也是不能接受的程度。
3、a＜M，此种为良好润湿（GOOD WETTING），在品质要求高的产品，M 值的要求可低于75°。
由上述说明a角度越小表示润湿越好。
了解焊锡合金金属我们日常生活中所熟悉的物质，大部分人大概无法很正确的定义出什么是金属。
正确的来说金属是一个具有光泽、坚硬、有延展性、好的热与电的导体的化学元素，在所有化学元素中有73种是金属。
金属的原子是被限制在一个特定的范围内以三度空间运动，这是所有结晶物质的典型，原子有秩序的排列在结晶中，称为空间格子（space lattice）。
原子之间的距离是用埃（angstroms）为单位。
其距离依不同原子，在不同温度下有不同的距离，一是AO（angstroms）等于1×10-9m，而每一种金属又有不同的结晶形成，只有在某些特别情况下，可得到单一结晶或多结晶结构产生，是视其金属由液体转换为固体时的温度变化。
当金属液体冷却时，许多结晶开始形成，慢慢向三度空间延伸，相遇在颗粒边界（Grain boundaries）。
每一结晶之间，并没有很平整的表面，而且也无法控制，但在冶金学上的回火，却可以改变颗粒（grain）的大小及结构。
合金在日常生活中常用的不是纯的金属，而且合金在两种以上的不同金属组合，具有其独特的特性，与其原来金属的特性完全不同。
通常的合金分为含铁合金及非铁合金，焊锡即属于非铁合金。
合金的形成是在金属液体时混合而成的，金属的混合即像水与酒精混合一样，也有可能两者只有部分溶解，因此会分为两种，如水与油的混合，形成二个不同的相（phase）。
也有些金属在液体时能互溶，当温度降低固化后，又再分离。
也有可能两种金属互溶后形成金属化合物（lntermetallic compounds）。
金属化合物（lntermetallic compounds）两种以上的金属依固定的化学剂量比例结成一个无法区分的均匀相（phase），其结构与本性，依各组成分子的原子半径及电子活性而定，可由金相学检验看到。
固溶体（Solid Solution）一个金属原子进入另一金属原子结晶格内成为另一金属的一部分，与金属化合物最大的不同点在于其溶入量，并没有一定的比率，而固溶体的溶入量视温度而定，因此我们常发现当温度下降后会有单一金属沉淀出来，其现象与水溶液完全一样。
劳动硬化(Work hardening)常受外力使金属结晶破坏，合金变得更强更硬，我们称为work hardening，此现象可加热到某一温度一段时间后，改变压力即可回复原来结构，我们称之为回火，大部分焊锡合金的回火温度都在室温下，因此不会发生硬化。
我们再强调，当两种以上金属在液体中混合时，会有：（1）固溶体的产生。
（2）金属化合物的产生。
（3）维持原来的成份。
也就是因为有了这么多的反应，而造成许多问题。
举例来说，焊锡63锡/37铅的比例为共融比例，当焊锡由液体降温到183℃时，焊锡开始凝固，此时温度不再下降，但热量继续散失，直到全部固化，温度开始继续下降。
其中温度不变，而热量有所改变，我们称之为凝固热。
但是如果成份为60锡/40铅，则从190℃开始有固体出现，而温度继续下降直到183℃时才全部凝固。
我们可从下列公式算出190℃，也可从计算中得知在浆状范围内焊锡到底是有什么样的东西在里面。
以60/40来说，其中比例应该含有95.%的63/37及4.77%的铅。
63/37熔点183℃，纯铅熔点327℃183℃×0.9523+327℃×0.0477=190℃当温度降至190℃时，开始有铅凝固，而在此温度下63/37成份的焊锡还是呈液体，因此我们看起来整个焊锡呈现浆糊状，一般说来这种浆状范围对焊接过程中的影响并不太大，但是如果在浆状范围这段温度内，焊点受到摇动则会产生所谓的冷焊或焊点粗糙的问题。
当然因为浆状范围的温度高，相对的焊接温度亦要提高。
一般说来，大部分人都认为63/37的焊锡要60/40要好。
事实上，如果使用在单面板孔径较大者，60/40反而要比63/37好用，因为60/40的焊点较大，较易填满整个孔径。
溶液硬化（Solution hardening）当小量的其他金属加入结晶格内，亦会发生类似劳动硬化的力量改变结晶，如此改变称之为溶液硬化。
如锑加入焊锡，即是这种效果，这种处理对焊锡的特性非常重要。
共晶点（Eutc Tic）：固体转液体且液体转固体为扩张强度（Tersil strength）(Alloy)63/37(61.9%)共晶点为183.3℃选择63/37主要因锡在锡炉工作时含量会降低63 60、60 57相转变（phase diagram）要了解焊锡特性，要先了解焊锡的相转变图，在讨论焊锡的相转图前解释几个词。
（1）共融组合（Eutectic composition）：常两种金属以特定比例混合后，具有同一溶点，且其熔点较原来的金属熔点为低，此种成份组合我们称之为共融组合。
（2）相（phase）：当两不同金属互溶形成一个均匀的结构，且维持稳定，我们称之为单相（ONEPHASE）。
而实际上当两种金属液态混合时，A部分会溶入B，B部分也会溶入A。
这种情况下，就有两个不同但均匀的结构，每一个部分就称为相；而多种成份组合也会有更多的相形成，但所有的相都会达到平衡状态。
（3）熟活性(thermally activated):当温度上升时，金属原子距离开始加大，称此原子受热活性作用。
一旦此能量超过原子束缚力时，则打破结晶形态形成液态。
（4）熔解热（Heat of fusion）: 当温度上升，金属开始熔解，直到金属完全熔解，虽然一直加热，但温度并未上升，此时的热量将固体熔为液体，称此热量为熔解热。
（5）相转变图：将合成的成份与温度改变及相的变化，称之为相转变图。
认识助焊剂助焊剂的功能及用途助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，能够除去被焊金属表面的氧化物或其他已形成的表面膜层以及焊锡本自外表上所形成的氧化物；以达到被焊表面能够沾锡及焊牢的日的。
助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温环境中而不再被氧化。
第三个功能就是减少熔锡的表面张力（Surface tension），以及促进焊锡的分散及流动等。
助焊剂对被焊表面的涂布方法：有传统波焊中的流沫泡沫式、波流式、喷射式及表面粘浸式等方法。
在预热过程中，一般助焊剂在得到热能的协助后，都能充满活性从而对各种金属外表执行清洁的任务。
因此，助焊剂本自在各种涂布焊接工程学上，除清洁作用外，还有润湿性、扩散性、助焊剂活性、化学活性等。
助焊剂在不同温度下的活性Activation &Deactivation Temperatures好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。