PCB设计工艺规定培训
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波峰焊（ ）： 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器 件的印制电路板通过焊料波峰，实现元器与印制电路板焊盘之间的连接。
目录
01
叠层步骤说明
02
03
电路板外形及拼板 可生产可操作参数
04
推荐设计方式
01
叠层步骤说明
1、确定基材型号
常用基材树脂性能参数
树脂类别
（1） （1） 生产性 成本
典型材料
环氧树脂
3.9-4.5
0.025
768/752 180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015
872
聚苯醚
2.45
0.007
6 4Βιβλιοθήκη Baidu50B 883
2.1
0.0004
3000 系列、300C
印制电路板基材常用玻纤布作
为增强材料。常规玻纤布规格 有106、1080、2116、3313 和 7628，开纤玻璃布规格有1035 、1078 等。常规玻纤布 值约 为3.6-4.2左右，树脂 值约为 3.9-4.5 左右；由于单板上 值不 均匀，将引起如下问题：阻抗
相关名词解释（1）
覆铜箔层压板 ： 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称覆铜箔板
金属化孔 （）： 孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔 ()： 孔壁没有金属层的孔，主要用于安装定位。
导通孔 ：用于导线连接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。
元件孔 ：用于把元件引线（包括导线、插针等）电气连接到印制电路板上 的孔，连接方式有焊接和压接。
印制电路板基材选型要点
基材选择应满足产品温度（焊接和工作温度）、电气性能（信号速率、 载流量等）、互连件（焊接件和连接器）、结构强度和电路密度等条件 。比较不同基材时，应包含以下技术指标：热稳定性、结构强度、电气 性能、抗弯强度、最大持续可靠的工作温度、玻璃化温度（）、机加工
性和冲孔0性1、热膨胀系数（）02、尺寸稳定性和总03厚度公差等。以下0只4 选
光学定位基准符号： 印制电路板上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机、 靠它进行定位，又 称 点或 [fɪ'ːʃjəl] 。
细间距 （ ）：引脚间距≤0.4。
引脚共面性 （ ）： 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的 平面间的垂直距离，其值一般不大于0.1。
表面组装技术 （）： 是一种无需在印制电路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电 路板表面规定位置上的电路装联技术。
一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决 定的，75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说 明决定的，75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此 可知，电子产品的成本、交期、品质是设计出来的 、而不是制造出来的。在产品设计阶段，需要综合 平衡印制电路板设计、印制电路板制造、印制电路 板组装、印制电路板测试和维修等各种因素，从而 缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量 。
取4点说明：
:玻璃化转变温度
εr：相对电容率( 介质常数)
：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃 态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为 该板的玻璃化温度()。也就是说， 是基材 保持刚性的最高温度(℃)。普通印制电路 板基板材料在高温下，不但产生软化、变 形、熔融等现象，同时还表现在机械、电 气特性的急剧下降。
高频或者射频板是需考虑此因素
：分解温度(裂解温度)
以「热重分析法」( )将树脂加热中失重 5%( )之温度点定义为。 可判断基材之耐热 性,作为是否可能产生爆板的间接指标。 建议因应无铅焊接,一般 之 >310℃ 之>325℃ 之>340℃。在组装之波峰焊过 程,无铅焊料因过於僵硬,容易产生局部龟 裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状 态。
一致性差；阻抗波动；信号延 时不一致。
增强材料
树脂 导电铜箔
印制电路板基材组成
印制电路板基材的铜箔有三种：压延铜箔（ ）、电解铜箔（）、皮铜。电解铜箔是采用 电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针 状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利 于精细线路的制作，但在弯曲半径小于5 或 动态挠曲时，针状结构易发生断裂，因此常 用于刚性板和一次挠曲产品上；而压延铜箔 采用压力压蹍而成，铜微粒呈水平轴状结构 ，因此压延铜箔板材虽贵，但挠曲性能好。 皮铜的挠曲性能最好，但很少使用。
通孔插装元器件 （）： 指适合于插装的电子元器件。
表面贴装元件 ()： 焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面贴装的电子元器件。
相关名词解释（2）
A 面 A ：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在标准中称为主面。 对应 软件而言， 面为A 面；对插件板而言，元件面就是A 面；对 板而言，贴有 较多 或较大元件的那一面为A 面； B 面 B ：与A 面相对的互联结构面。
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的 绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终 究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的 工作电压下（如目前 的2.5 V），讯号线 中传输的能量也多少会漏往其所附着的介 质材料中。对高频（ ）讯号欲从板面往空 中飞出而言，板材 要愈低愈好，例如800 时最好不要超过0.01。否则将对射频（） 的通讯（信）产品具有不良影响。且频率 愈高时，板材的 要愈小才行。
当选用高温压合和焊接时应考虑此因素， 如10层板及以上，无铅焊接等
“相对电容率”（即介质常数）太大时， 所造成讯号传播（输）速率变慢的效果， 可利用著名的 加以说明： （传播速率）＝ C（光速）∕√εr（周遭介质之相对容电率） 此式若用在空气之场合时（εr＝1），此即 说明了空气中的电波速率等于光速。但当 一般多层板面上讯号线中传输“方波讯号 ”时（可视为电磁波），须将4 板材与阻焊 剂的εr（）代入上式，其速率自然会比在空 气中慢了许多，且εr 愈高时其速率会愈慢 。
设计工艺规范
制作人：研发中心 制作版本：2017-09
本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板，部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计 。
培训目的
建立印制电路板设计、制造、组装（）、测试和维 修之间的相互关系，同时兼顾生产成本以及可靠性 ，并应用于产品设计，以达到缩短产品研发周期、 降低产品成本、提高产品质量的目的。
目录
01
叠层步骤说明
02
03
电路板外形及拼板 可生产可操作参数
04
推荐设计方式
01
叠层步骤说明
1、确定基材型号
常用基材树脂性能参数
树脂类别
（1） （1） 生产性 成本
典型材料
环氧树脂
3.9-4.5
0.025
768/752 180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015
872
聚苯醚
2.45
0.007
6 4Βιβλιοθήκη Baidu50B 883
2.1
0.0004
3000 系列、300C
印制电路板基材常用玻纤布作
为增强材料。常规玻纤布规格 有106、1080、2116、3313 和 7628，开纤玻璃布规格有1035 、1078 等。常规玻纤布 值约 为3.6-4.2左右，树脂 值约为 3.9-4.5 左右；由于单板上 值不 均匀，将引起如下问题：阻抗
相关名词解释（1）
覆铜箔层压板 ： 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称覆铜箔板
金属化孔 （）： 孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔 ()： 孔壁没有金属层的孔，主要用于安装定位。
导通孔 ：用于导线连接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。
元件孔 ：用于把元件引线（包括导线、插针等）电气连接到印制电路板上 的孔，连接方式有焊接和压接。
印制电路板基材选型要点
基材选择应满足产品温度（焊接和工作温度）、电气性能（信号速率、 载流量等）、互连件（焊接件和连接器）、结构强度和电路密度等条件 。比较不同基材时，应包含以下技术指标：热稳定性、结构强度、电气 性能、抗弯强度、最大持续可靠的工作温度、玻璃化温度（）、机加工
性和冲孔0性1、热膨胀系数（）02、尺寸稳定性和总03厚度公差等。以下0只4 选
光学定位基准符号： 印制电路板上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机、 靠它进行定位，又 称 点或 [fɪ'ːʃjəl] 。
细间距 （ ）：引脚间距≤0.4。
引脚共面性 （ ）： 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的 平面间的垂直距离，其值一般不大于0.1。
表面组装技术 （）： 是一种无需在印制电路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电 路板表面规定位置上的电路装联技术。
一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决 定的，75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说 明决定的，75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此 可知，电子产品的成本、交期、品质是设计出来的 、而不是制造出来的。在产品设计阶段，需要综合 平衡印制电路板设计、印制电路板制造、印制电路 板组装、印制电路板测试和维修等各种因素，从而 缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量 。
取4点说明：
:玻璃化转变温度
εr：相对电容率( 介质常数)
：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃 态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为 该板的玻璃化温度()。也就是说， 是基材 保持刚性的最高温度(℃)。普通印制电路 板基板材料在高温下，不但产生软化、变 形、熔融等现象，同时还表现在机械、电 气特性的急剧下降。
高频或者射频板是需考虑此因素
：分解温度(裂解温度)
以「热重分析法」( )将树脂加热中失重 5%( )之温度点定义为。 可判断基材之耐热 性,作为是否可能产生爆板的间接指标。 建议因应无铅焊接,一般 之 >310℃ 之>325℃ 之>340℃。在组装之波峰焊过 程,无铅焊料因过於僵硬,容易产生局部龟 裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状 态。
一致性差；阻抗波动；信号延 时不一致。
增强材料
树脂 导电铜箔
印制电路板基材组成
印制电路板基材的铜箔有三种：压延铜箔（ ）、电解铜箔（）、皮铜。电解铜箔是采用 电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针 状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利 于精细线路的制作，但在弯曲半径小于5 或 动态挠曲时，针状结构易发生断裂，因此常 用于刚性板和一次挠曲产品上；而压延铜箔 采用压力压蹍而成，铜微粒呈水平轴状结构 ，因此压延铜箔板材虽贵，但挠曲性能好。 皮铜的挠曲性能最好，但很少使用。
通孔插装元器件 （）： 指适合于插装的电子元器件。
表面贴装元件 ()： 焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面贴装的电子元器件。
相关名词解释（2）
A 面 A ：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在标准中称为主面。 对应 软件而言， 面为A 面；对插件板而言，元件面就是A 面；对 板而言，贴有 较多 或较大元件的那一面为A 面； B 面 B ：与A 面相对的互联结构面。
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的 绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终 究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的 工作电压下（如目前 的2.5 V），讯号线 中传输的能量也多少会漏往其所附着的介 质材料中。对高频（ ）讯号欲从板面往空 中飞出而言，板材 要愈低愈好，例如800 时最好不要超过0.01。否则将对射频（） 的通讯（信）产品具有不良影响。且频率 愈高时，板材的 要愈小才行。
当选用高温压合和焊接时应考虑此因素， 如10层板及以上，无铅焊接等
“相对电容率”（即介质常数）太大时， 所造成讯号传播（输）速率变慢的效果， 可利用著名的 加以说明： （传播速率）＝ C（光速）∕√εr（周遭介质之相对容电率） 此式若用在空气之场合时（εr＝1），此即 说明了空气中的电波速率等于光速。但当 一般多层板面上讯号线中传输“方波讯号 ”时（可视为电磁波），须将4 板材与阻焊 剂的εr（）代入上式，其速率自然会比在空 气中慢了许多，且εr 愈高时其速率会愈慢 。
设计工艺规范
制作人：研发中心 制作版本：2017-09
本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板，部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计 。
培训目的
建立印制电路板设计、制造、组装（）、测试和维 修之间的相互关系，同时兼顾生产成本以及可靠性 ，并应用于产品设计，以达到缩短产品研发周期、 降低产品成本、提高产品质量的目的。