WF工艺讲解与可靠性测试培训

电金 金手指
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啤板 锣板 V-CUT 斜边
E-T/FQC
抗氧化 沉银 沉锡 兰胶
FQA
包装/出货
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S/M、W/F、绿油名称的由来：
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印制电路板工艺流程图
开料
碱性
多层
图形电镀
内层线路
蚀刻
压合
蚀检
成型
绿油
钻孔
白字 喷锡
沉铜/板电
沉金
干菲林
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PCB的发展史
1、1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应 用于电话交换机系统。
只能用于单面和低档的电子产品印制板，生产
中高档印制板时还需用光成像阻焊油墨。随着
帘幕涂布技术的发展，及印制板线条密度的普
遍增加，使光成像阻焊油墨不断应用普及到大 中小企业中。
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PCB印绿油的目的
• A. 阻焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所 有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短 路,并节省焊锡之用量 。
• B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路 氧化而危害电气性质，并防止外来的机械力损 伤以维持板面良好的绝缘，
• C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细, 故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝 缘性质的重要性.
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阻焊剂的分类
•防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等 型 油 墨 , 以 及 干 膜 防 焊 型 (Dry Film, Solder Mask)。尽管在阻焊油墨的范畴中还有热 固阻焊油墨和UV固化油墨的应用，但是这些都
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五、 绿油工艺流程图 网版制作
前工序 前处理 丝印 预烤
最终固化 检查 下工序
显影 曝光 菲林制作
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液态感光油墨基本原理
• 主成分及功能 －感光树脂。 －感光。 －反应性单体。 －稀释及反应。 －感光剂。 －启动感光。 －填料。 －提供印刷及操作性。 －色料(绿粉) 。 －颜色。 －消泡平坦剂(界面活性剂) 。 －消泡平坦。
－溶剂。
－调整流动性。
利用感旋旋光性树脂加硬化 性树脂，产生互穿式聚合物 网状结构，以达到绿漆的强 度。显影则是利用树脂中含 有 酸 根 键 ， 可 以 用 Na2CO3 溶液显像，在后烘烤后由于 此键已被融入树脂中，因此 无法再被洗掉.
PCB 扮演的角色
printed circuit board（印制电路板）
PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零 件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
PCB的角色
在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的 角色。
因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
• Solder mask---阻焊膜 • Wet film---湿膜 • 初期的阻焊剂由于大多数颜色都为绿色，
故俗称绿油
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广东依顿电子科技股份有限公司 Guang Dong Ellington Electronics Technology l Eisner真正发明了PCB的 制作技术，也发表多项专利。而今日之printetch(photo image transfer)的技术，就是沿袭
其发明而来的。
它是用金属箔予以切 割成线路导体，将之 粘着于石蜡纸上，上 面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机 构雏型。见右图。
目录
• PCB的认识 • PCB的工艺流程 • 绿油基础知识介绍 • 绿油工艺流程 • 相互可靠性测试项目与方法介绍
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WF工艺讲解与各项可靠性测试
康志雄
2012/04/01
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1．前处理
前处理的主要目的是去除铜表面的油、氧 化层、灰尘和颗粒残留、水分和化学物 质特别是碱性物保证铜表面清洁度和粗 糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感 光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求 有所不同，它更侧重于清洁度。