元器件布局的一般原则

元器件布局的一般原则：

元器件布局要求较多的是从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面进行综合考虑。元器件布局的一般原则是：先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元器件，再就是外围的元器件了。下面对元器件布局需要注意的各个方面做一个简要介绍：

1.机械结构方面的要求：外部接插件、显示器件等安放位置应整齐，特别是板上各种不同

的接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。

2.散热方面的要求：板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机，并与周围电解电

容、晶振等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面，双面放元器件时底层不得放发热元器件。

3.电磁干扰方面的要求：元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则

之一是各元器件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如继电器、大电流开关以及时钟电路等）这3部分合理分开，使相互间的信号偶合为最小。随着电路设计的频率越来越高，EMI对线路板的影响越来越突出。在画原理图时就可以先加上电源滤波用磁环、旁路电容等器件，每个集成电路的电源脚就近都应有一个旁路电容连到地，一般使用0.01~0.1ūF的电容，有的关键电路甚至还需要加金属屏蔽罩。

4.布线方面的要求：在元器件布局时，必须全局考虑电路板上元器件的布线，一般的原则

是布线最短，应将有连线的元器件尽量放置在一起。

对于单面板，器件一律放顶层；双面板或多层板，器件一般放顶层，只有在电路板的空间有限、器件过密时才把一些高度有限、重量较轻并且发热量少的元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在电路板的底层。

具体到元器件的放置方法，应当做到各元器件排列、分布要合理和均匀，力求达到整齐、美观、结构严谨的工艺要求。

电路板布局的步骤：

1.首先应当规划电路板。规划电路板包括选择电路板的类型、定义电路板的外形、确定电

路板的物理边界和电气边界以及预放置安装孔等工作。

2.设置电路板的栅格参数。

3.载人元器件封装库。

4.载入网络表和元器件封装。

5.对电路板的元器件进行分析，初步确定元器件的布局策略。

6.对重要的元器件进行手工布局，布局完后锁定这些预布局的元器件。

7.对其他的元器件进行自动布局。

8.手工调整元器件自动布局的结果。

注意要点：

1.设置电路板的栅格参数非常重要，它将影响到电路板手动布局和手动调整元器件的效

率。

2.元器件布局之前，应当对整个电路图进行分析，考虑电路板是否有特殊的要求，比如与

安装尺寸相关的元器件的布局，大的需要散热的元器件等。

3.元器件布局应当考虑到将来布线的方便，应当留出适当的空间以方便将来的布线，保证

电路板布线的布通率。

4.高速时钟电路应当靠近主体元器件的引脚、远离其他易受干扰的元器件。

5.去耦电容应当紧靠元器件的电源和接地端。

6.对于比较复杂的电路板，即使是采用交互式的布局方法，元器件布局的结果也很难令人

满意，这时应当考虑采用手工对元器件进行布局。