测试架制作规范-样本
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
页次:1/2客户飞天电子测试机类型KHL
一、客户提供资料:□GERBER 依据□工作稿□原稿制作治具
设针要求1、所有端点测试:□零件孔□SMD □导通孔
2、导通孔孔破测试:□YES □NO
3、回路设针方式:□只设1颗针□两端设针□在最大限度能测到的位置设二点
4、孔破测试的设针方式.(治具:1.2mm以下的板的独立孔单面设针)
□□□□□□□□□
□□□□□□□□□
独立孔连内层独立孔一面设针一面独立孔
5、防焊小于孔RING大于孔时设针方式:□不设针□防焊单边≥孔mil设针
6金手指设针要求:□设在金手指重要区中间□设在金手指非重要区
□无特殊的要求,要求最大限的能测试到,无针印.
7、BGA处设针方式:□全面设针□端点、独立点设针□端点、独立点及盲孔处设针
8、按键爪设针方式:□各爪分支均设针□一爪设一颗针,设针在任一分支上□一爪设个
颗针,设针在爪根部(若按键位手指较长需考虑全设)
9、盖防焊端点设针方式:□设针□不设针□退后一点设针□既在该PAD处设针,退
后一点设针□客户确认
10、防呆点设针方式:□V-CUT点设针□文字防呆点设针心
□NPTH孔上下设针□阻抗孔设针□D/C防呆点设针
11、光学点是否要设针:□是,一个光学点设一颗针□是,一个光学点设两颗针□否
针型要求1、孔用针:单面板□E □K □H 多层板:□E □T □K
2、SMD用针:□F □B □D
3、金手指用D针
4、单面开窗的孔用H针
点图类型□麦拉点图□打印纸彩色点图
点图要求1、点图数量:□2 □3
2、点图起点:□0 □1
3、间隔点数:□4 □5 □8 □10
材质要求1、面板:□FR-4 □压克力□电木板
2、面板厚度:□5mm×2 □8mm □10mm
3、套板:□纸板□FR-4 □压克力
4、套板厚度:□1.6 □2.0 □3.0 □4.0 其它:1.8
5、支柱高度:上治具□32mm □55mm 下治具:□48mm □80mm □30MM
6、其它高度:复合式治具支柱为32mm。