作业指导书(全)

使用材料
工序名称：半成品测试（1） 规格
可调电 源
使用工具
DC12V
待FPC板冷却后，目视是否有灯歪、连锡、虚焊；用12V 电压点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均 作业方法
注意事项
核准 机型名称
审核
软光条
型号
编制
版本
文件编号
张超
深圳福凯半导体照明有限公司
作业指导书
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
机型名称
软光条
深圳福凯半导体照明有限公司
作业指导书
型号
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
1 名称
使用材料 FPC板
工序名称：刷锡膏 规格
更改记录： 核准
审核
编制 张超
钢网 使用工具 刷子
锡膏
将钢网对准FPC板的每个焊盘，在钢网上涂上一层锡膏， 用铲子均匀的在钢网上涂刮，使每个焊盘上均匀涂上锡 膏为止 作业方法
1. 开启回流焊机台，设置好温度及流速，待预热完成
作业方法 2. 检查FPC板，确认无不良后平放入回流焊机台内
注意事项 操作回流焊机前详细阅读操作指导书
版本
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发行日期
机型名称
软光条
更改记录：
张超
深圳福凯半导体照明有限公司
作业指导书
型号
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
4 名称
核准 机型名称
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软光条
型号
编制
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张超
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作业指导书
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
2 名称
使用材料 灯珠 电阻
FPC板
镊子 使用工具
发行日期
工序名称：贴片 规格
更改记录：
用镊子将LED灯珠、电阻平整地放在刷好锡膏的FPC板相 应焊盘上，注意LED灯源的缺角端为负极 作业方法
版本
注意事项 锡膏厚度要均匀，且完全覆盖焊盘
FPC板保持清洁，非焊盘地方不得沾粘锡膏
文件编号
发行日期
机型名称
软光条
深圳福凯半导体照明有限公司
作业指导书
型号
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
3 名称
使用材料 FPC板
工序名称：回流焊 规格
更改记录： 核准
审核
编制
回流焊 机
使用工具
5 名称
使用材料 FPC板
发行日期
工序名称：焊接 规格
更改记录：
烙铁 使用工具 锡线
将FPC灯板按需要焊接至相应长度；在两头出线处按正负 极焊接上端子线 作业方法
注意事项 不能有虚焊、假焊、连锡 焊接点必须平齐，焊点不能太大太高
核准 机型名称
审核
软光条
型号
编制
版本
文件编号
张超
深圳福凯半导体照明有限公司
作业指导书
12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水 工序号 5050
6 名称
使用材料
发行日期
半成品测试（2） 规格
更改记录：
电源 使用工具 酒精
毛刷
DC12V
1.点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均；上下 抖动光条，检查是否有虚焊
作业方法 2.用酒精清洗灯条正反面污渍，然后整齐摆放在指定位 置
注意事项
注意事项 灯珠、电阻不得漏贴、歪斜、超出焊盘
核准
审核
编制 张超
版本
文件编号
发行日期