2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告

2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告

2018年1月

目录

一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 (3)

1、覆铜板的分类 (4)

2、覆铜板及PCB的产业链：复合及特殊基板空间最大 (5)

3、传统产品：原材料供应不足+环保限产，覆铜板涨价周期持续 (11)

（1）上游：铜箔、树脂、基材为主要原材料 (11)

（2）环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速 (14)

（3）覆铜板集中度高于下游，龙头成本转嫁能力强 (15)

（4）生益科技：全球覆铜板TOP2，持续受益于原材料涨价周期 (17)

二、5G高频高速要求大增，国内厂商将在高频领域取得突破 (19)

1、5G空间测算：射频器件需求量数倍于4G，基站PCB需求弹性大 (22)

（1）建站密度：5G因频段跃升，带来基站数量大幅增长 (22)

（2）5G天线（AAU） (23)

2、高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 (26)

一、受益5G：高频/高速通信板需求放量

覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是制作印制电路板（PCB）的基本材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，是不可分割的技术发展史。

当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板（CORE），担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。

简单来说，覆铜板的制程就是将增强材料（玻纤布基、纸基等）浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而制成。树脂、增强材料等原材料的物理、化学性质与覆铜板性能息息相关。