LCD基础知识

工程图介绍
外观尺寸
需磨边
工程图
效果图
工程图
SEGMENT走 线
工程图
COMMON 走线
工程图
IC接线 图
非
工程图
该区域1.0mm,底版平齐
该区域1.0mm,底版平齐
•液晶显示器制造工艺流程
图形段 产品 液晶显示屏 工艺 前工序 后工序 模块组装 工艺 定向段
组合段
液晶显示器 模块
显示屏工艺流程图
•正性显示（白底黑字）
•负性显示（黑底白字）
偏光片类型（POLARIZER TYPE）

全透 TRANSMISSIVE 半透（半反半透）TRANSFLECTIVE 反射 REFLECTIVE
液晶显示器
•透射式•反Leabharlann 式•半反半透式连接方式



HEAT SEAL ZEBRA PIN COG Chip on glass TAB COB COF
• 液晶显示器的主要材料
•取向剂材料取向原理
液晶初态
PI摩擦
液晶取向
• TN-LCD 工作原理
盒结构 线偏振光 通过，但 偏振面扭 曲90度
加电 线偏 振光 正常 通过
于偏振 片结合 实现显 示
显示模式

POSITIVE 正性显示 ：白底黑字 NEGATIVE 负性显示：黑底白字
显示方式分类
检测
终检
包装
入库
ACF
Glass
ITO
Lamination w/ heat
Bump
LSI
ACF
glass
LSI
ITO
Bump
Alignment
glass
ITO
Bonding w/ heat, Pressure, time
•组装模块
挫压框
清洗屏
定位压框
定位液晶屏
定位斑马条
检验测试
拧压框脚
定位印刷电路板
贴保护膜片
终检
最高扫描行数 64 480 1680
旋光 双 折射 晶体管+旋光(TN)
液晶显示器（LCD）Liquid Crystal
Display


基本结构 显示类型 显示模式 偏光片类型 连接方式
• 液晶显示器的结构
• 什么是液晶
液晶就是液态晶体 液态和固态之间的中间态 液晶具有流动性和各向异性
LCD基础知识
LCD技术部
显示器件分类
辉光显示 阴极射线显示 主 动 显 示 型 EL OEL 微镜显示 PDP 半导体发光管 化学发光型 灯丝发光型 霓虹灯显示 液晶显示 电致变色显示 电泳显示 压电陶瓷显示 投影显示 边光显示 电子束管CRT 低压荧光管(VFD) 平板场发射显示(FED)
显 示 器 件
模组的制造工艺
•TAB工艺流程
清洗屏 贴ACF 贴TCP 热压 涂硅胶
入库
包装
检验测试
贴保护胶片
硅胶固化
•热压带载封装片连接
•COG工艺流程
清洗屏
贴ACF
贴IC
热压
封涂硅胶
贴ACF
检验测试
贴防UV胶片
硅胶固化
热压斑马纸
热压FPC 检验测试 包装 入库
•热压集成电路芯片连接（COG）
COG Assembly Process
ITO玻璃投入 脱膜 刻蚀 TOP涂布 摩擦
印密封胶
清洗 后烘 UV固化 主烘 预固化 预固化 封口 贴片 喷洒
涂胶 显影 固化 预烘
对盒
前烘 曝光 清洗 涂PI
热压
清洗
印导电胶
断粒 划粒
注入液晶 终检
断条
划条 入库
清洗
测试
包装
•驱动原理
液晶屏与电路连接方式
•金属插脚连接
•斑马条连接（导电橡胶条，组装型模块）
•斑马纸连接（热压胶片，热连接或组装） •热压带载封装片（TCP、COF，TAB） •热压集成电路芯片（COG） •直接集成连接（CIG）
液晶显示器模块组装工艺 典型驱动电路板方式
•表面贴装（SMT：QFP）
•邦定方式（COB：IC CHIP） •带载封装（TCP：TAB、COF）
•集成芯片裸片（COG：IC CHIP）
C N
• 液晶分子结构
CnH2n+1
正性，负性
施主基团
共厄电子体系
受主基团
• 液晶显示器的主要材料 •导电玻璃（ITO玻璃） ITO SiO2
•ITO层是透明的、导电的并且可以用酸腐蚀掉 •物理特性：方块电阻、透过率、可靠性等
玻璃衬底
保护膜
•机械特性：外型尺寸、平整度、波纹度、翘曲度等
•偏振片
•PVA（聚乙烯醇）膜片沾碘拉伸 •对自然光线选择性透过 •物理特性：偏光度、透过率和色相、可靠性等 •机械特性：外型尺寸、缺陷等
保护层
偏振片 保护层 粘接剂 削离层
• 液晶显示器的主要材料
•取向剂材料取向原理
液晶初态
PI摩擦
液晶取向
• 液晶显示器的主要材料
•取向剂材料（PI聚酰亚胺）
•二酐和二胺低温聚合生成聚酰胺酸（PA）， 经高温聚合成聚酰亚胺（PI） •印刷PA 固化成PI膜：膜厚、均匀性 •用绒布摩擦PI膜，产生沟槽 •液晶分子会按照沟槽方向排列
•斑马纸连接样品
•热压集成电路芯片连接（COG）样品
液晶显示模块
典型驱动电路板方式
•邦定方式（COB：IC CHIP）
液晶显示模块
典型驱动电路板方式
•带载封装和COF（TAB、COF：TCP、 IC CHIP ）
COF
TCP
液晶显示模块
典型驱动电路板方式
•集成芯片裸片（COG： IC CHIP ）
二端(MIM)、MSM、BTBD 三端(TFT)
(常温、宽温) (字符、图形)
多稳态液晶(MLCD) 电流效应型 电热效应型 电热光效应型
TN/STN的主要应用领域
音响
PDA
移动电话 电子书
电子表
GPS
计算器 触摸屏
•液晶显示原理
TN、STN、TFT液晶显示原理简介
显示 原理
TN STN TFT
被 动 显 示 型
静态驱动 电场效应 TN
动态驱动
液 晶 显 示 器 分 类
有源矩阵型
(反射式、半透式、透过式） (正像、负像) (黑白、彩色) (反射式、半透式、透过式） (笔段型、点阵型) (常温、宽温) (黑白、彩色)
(黄蓝模式、黑白模式、彩色模式) STN 宾主型 相变型 铁电型(FE) 电控双折射
贴标签
焊背光源
入库
包装
•热连接工艺
清洗屏
热压斑马纸
检验测试
热压印刷电路板
贴保护胶带
涂封装硅胶
检验测试
终检
包装
入库
•斑马纸连接
•SMT工艺
制作印刷版
清洗PCB板
印刷焊锡膏
贴QFP芯片、电阻、电容
终检
检测
回流焊
修理 包装 入库
•COB工艺
清洗PCB板
点固定胶 固化 贴芯片
固化
涂封装胶
检测
压焊铝丝