铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
挠性覆箔层压材料的组成和性能
挠性覆箔层压材料的组成和性能用于挠性印制线路的覆箔层压材料是由金属导体、介质基片，中间采用粘结剂经热压粘合而成的。
其组成如下：·金属箔导体·介电基片（绝缘体）·粘结剂一、金属箔导体电解铜箔·铜箔压延铜箔·铝箔·铜铍合箔作为导体使用的典型的金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。
铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。
在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件的挠曲性能，电路的连接形式，工作温度，以及在加工过程中的耐化学性能。
同时还要考虑该金属在使用过程中的物理性能和化学性能。
1.铜箔的种类：·压延铜箔·电解铜箔·电解高延展性铜箔·HTE高温拉伸铜箔铜箔是最常用的导体箔。
推荐使用的两种铜箔，一种是电解沉积（ED）铜箔，一种是压延（RA）铜箔。
电解沉积铜箔具有针状颗粒结构。
即颗粒的轴垂直于箔的平面的这种箔是采用从溶液中电镀的方法形成的，从而使颗粒相对于箔面的垂直方向增长。
压延铜箔是由机械加工形成的，它是用纯铜锭加热后经辊压工艺形成连续的薄片制成的。
这种加工工艺使得铜箔晶格具有片状结构。
这也是压延铜箔比电解铜箔具有较好挠曲性的原因。
在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率，它的质地较软并具有较大的延展性。
铜箔的一项重要指标是厚度与重量的关系。
例如，1盎司的铜箔是指1平方英尺箔的重量为1盎司。
这种箔也称为35μm的铜箔。
铜箔通常还有一个增强粘结性的处理面，通过这种处理面使得铜箔、粘结剂和介电基片之间的粘结力得以大大提高。
两面都经过表面处理的铜箔可用在多层板中，以提高多层板内层的粘结力。
典型的粘结面处理是用铜氧化法处理，黄铜转化处理或用镍合金处理。
处理方法不同，对高温特性有不同的影响。
另外，铜箔还需进行防氧化处理，以防止铜箔的自然氧化，防氧化处理可采用有机聚合物涂覆或无机盐法处理。
在制作线路时，在涂覆光敏剂之前要把这层防氧化处理层去掉，对铜箔进行轻微的弱腐蚀，可保证光敏材料在铜箔表面很好地附着。
覆铜箔层压板
覆
铜
箔
层
压
板
高溴化环氧树脂 四溴双酚A TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 四溴双酚A（TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 含量在48~50% 含量在48~50%
覆
铜
箔
层
压
板
（3）酚醛环氧树脂
Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 是线性酚醛树脂 （Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 钠存在下，通过缩聚反应制得
板
覆
铜
箔
层
压
板
印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 PCB的性能，品质，制 连不可缺少的主要组成部分。 PCB的性能，品质，制 造中的加工性，制造水平，制造成本以及长期可靠性很 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 CCL的技术发展进步受到 电子整机产品，半导体制造 技术，电子安装技术，印刷电路板制造技术的革新发展 所驱动。
覆
铜
箔
层
压
板
邻甲酚型酚醛环氧树脂
双酚A 双酚A型酚醛环氧树脂
覆
铜
箔
层
压
板
酚醛环氧树脂比双酚A 酚醛环氧树脂比双酚A型环氧树脂 多两个环氧基团， 所以有更高的耐热性，但脆性增大，一般不单独使 用，和双酚A 用，和双酚A型环氧树脂 配合使用，一般为双酚A 配合使用，一般为双酚A 型环氧树脂 的20~30%
覆
铜
箔
层
压
板
覆
铜
箔
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
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卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
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RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
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玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
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电解铜箔生产工艺流程
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特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
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★半固化片★
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★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
覆铜板原材料
覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。
其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。
因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。
二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。
其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。
CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。
PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。
2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。
例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。
选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。
三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。
其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。
2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。
其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。
不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。
四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。
这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。
五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。
选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜箔层压板、半固化片FR-4板材物质安全资料表MSDS
物 质 安 全 资 料 表MATERIAL SAFETY DATA SHEET 1、产品及公司名称 PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品名称：Product Name:覆铜箔层压板、半固化片Copper Clad Laminate 、Prepreg 产品用途：Product Use:线路板、多层线路板Substrate for printed circuitry, Multilayer Boards公司名称及地址：Name of company and Address: 如需更多信息，请致电。
For more information call:In case of emergency call:2、产品的成分/原料 COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 原料名称：INGREDIENT MAME重量% WEIGHT% 玻璃纤维Fibrous Glass30-60铜箔Copper8-40环氧树脂Epoxy Resin 20-403、 危害性HAZARDS INDENTIFICATION 潜在的危害健康的危险品：POTENTIAL HEALTH HAZARDS皮肤：Skin : 粉末将导致中等程度皮肤过敏。
Dust may cause moderate skin allergy眼睛：Eyes:粉末将导致中等程度眼睛过敏。
Dust may cause moderate skin allergy. Fomes may irritate eyes. 吸入物：Inhalation: 当生产时，玻璃纤维粉末会从玻璃基板中分散出。
Fibrous glass dust may be released from the fiber-glass clothSubstrate when Machined.4、首要援助措施FIRST AID MEASURES皮肤：Skin:脱下已污染衣服，用流动水冲洗。
PCB原材料简介-铜箔基础知识
PCB原材料简介-铜箔基础知识铜箔是一种常见的金属基材，被广泛应用于印刷电路板（PCB）制造中。
它起到导电、隔热和机械支撑的作用，成为电子设备中重要的组成部分之一、下面将详细介绍铜箔的基础知识及其在PCB制造中的应用。
一、铜箔的基础知识1.历史：铜箔的历史可以追溯到公元前3000年的古埃及时期。
在过去的几千年中，铜箔的制造工艺有了长足的发展和改进，使其成为现代电子工业中的重要材料。
2.材质和成分：铜箔主要由纯铜制成，其成分主要包括铜（Cu）和少量可能的杂质。
通常，电子级铜箔的含铜量高达99.9%以上，确保其良好的导电性能。
3. 厚度和规格：铜箔的厚度通常以"oz"（盎司）或米为单位表示。
常见的厚度规格有1oz、2oz、3oz等，其中1oz表示铜箔的重量为每平方英尺1盎司（即每平方英尺约为34.8克）。
除了常规厚度外，还有一些特殊需求的轻薄铜箔可供选择。
4.表面处理：为了提高铜箔与PCB基板的粘附性，常需要对铜箔进行表面处理。
常见的表面处理方法包括化学处理（如酸洗）和机械处理（如研磨）。
表面处理方法的选择取决于具体的应用需求和制造工艺。
二、铜箔在PCB制造中的应用1.导电性能：铜箔具有良好的导电性能，能够有效传递电信号和电能，是制造PCB时用于电路走线的理想材料。
特别是对于高频率电路，铜箔的导电性能对于信号的传输速度和稳定性至关重要。
2.机械支撑：在PCB制造过程中，铜箔充当了电路板的机械支撑层。
通过将铜箔粘贴在PCB基板上，可以提供稳定的机械支撑，防止电路板在使用过程中发生变形或损坏。
3.热导性能：铜具有良好的热导性能，可以有效地将电路板上产生的热量传递到散热器或外部环境中，从而保持电子设备的正常运行温度。
4.可加工性：铜箔是一种易于加工的材料，可以通过冲压、切割、折叠等工艺形成所需的形状和尺寸。
这使得PCB制造商能够根据需要灵活地设计和生产不同类型的电路板。
总结：铜箔作为PCB制造中重要的原材料之一，具有优异的导电、机械支撑和热导性能。
PCB基础知识
第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法覆铜箔层压板是制作印制覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
覆铜板三大主材
玻纤布常用规格表
代号 106 1080 3313 2116 密度（经×纬） 根/英吋 根/5cm 56 ×56 110 ×110 60 ×47 118 ×93 60 ×62 118 ×122 60 ×58 118 ×114 公称厚度 英吋/mm 0.0013 0.033 0.0021 0.053 0.0033 0.084 0.0037 0.094 单位面积质量 盎司/码2 g/m2 0.72 24.4 1.38 46.8 2.40 81.4 3.06 103.8
环氧树脂
四官能环氧树脂技术指标 项目 环氧当量（g/mol） 技术指标 195~230
固含量%
水解氯含量% 溶剂
69~71
0.02~0.08 丙酮
玻纤布
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺 寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱，在 织布机上交织而成。
玻璃原料 玻璃原料配制 拉丝
单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻 捻线机，通过最简单的工艺路线，干燥加 捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。 单纱的纱质均匀、无接头、无疵点，卷绕 成形良好。
喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的 已浆经纱在喷气织机上，按照设计的织物 规格个织造工艺参数，相互沉浮交织成平 纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min， 能生产出张力均匀、布面平整、无断头和 毛羽的高质量玻纤胚布，并且保持很高的 织造效率。
铜箔3
按性能划分：标准铜箔、高温高延伸性铜 箔（THE铜箔）、高延展性铜箔、耐转移 铜箔、低轮廓铜箔 标准铜箔：主要用于纸板、FR-4板，用于 FR-4的铜箔，除了进行必要的粗化处理外， 还要进行耐热处理（如镀锌等）、特殊耐 高温防氧化处理，与基材有较高的结合力， 耐热温度达到200℃左右
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解首先，制造覆铜箔层压板的第一步是准备基材。
基材通常为导电性能较差的非导电材料，如玻璃纤维。
这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。
接下来，基材需要经过一系列的表面处理工艺，以便与铜箔层更好地结合。
通常，基材的表面会先进行清洗，以去除表面的油污和杂质。
然后，通过化学处理或机械研磨等方法，使基材表面形成微观粗糙度，以增加与铜箔的粘附力。
在准备好基材后，下一步是将铜箔层粘贴在基材上。
这通常通过热压的方式实现。
首先，在基材上涂上一层粘合剂，然后将铜箔层粘附在上面。
接着，将基材和铜箔一起放入热压机中，通过加热和加压的方式使它们紧密结合。
在形成单层覆铜箔后，可以进行多层板的制造。
多层板是由多个单层覆铜箔通过层压工艺组合而成的。
具体的方法是，在每个单层覆铜箔上涂上粘合剂，然后将它们按照设计要求的层序叠放在一起。
最后，将多层板放入层压机中进行热压，使其形成一个整体。
在层压的过程中，需要控制好温度、压力和时间等参数，以确保覆铜箔层板的质量。
一般来说，温度越高、压力越大、时间越长，覆铜箔层板的结合性越好，但也要考虑到材料的耐受程度。
最后，经过层压工艺后的多层板需要进行切割、钻孔和表面处理等后续工艺，以满足不同的应用需求。
这些工艺包括切割成所需的尺寸，钻孔形成电子元件的插孔，以及表面处理形成焊盘和印刷线路等。
总之，PCB技术覆铜箔层压板的制造方法包括准备基材、表面处理、铜箔粘贴、层压和后续工艺等步骤。
通过这些工艺的组合，可以制造出质量可靠、结构复杂的多层板，满足不同的电子产品应用需求。
PCB电路板PCB知识
PCB电路板PCB知识第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(CopperCladLaminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
覆铜板材料介绍.
含浸生产设备
分类（按加热方式分）
热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机
辅助设备
搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生
未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更 自由控制。
非工程技术人员培训教材 13
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
非工程技术人员培训教材 6
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
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Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
非工程技术人员培训教材
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PCB原材料简介-铜箔基础知识
PCB原材料简介-铜箔基础知识铜箔是印刷电路板（PCB）制造过程中最重要的原材料之一，它用于电路板的导线和连接器部分。
铜箔具有导电性和耐蚀性等优良特性，因此被广泛应用于电子设备的制造中。
下面将对铜箔的基础知识进行详细介绍。
1.铜箔的制备过程铜箔的制备过程主要包括铜棒熔炼、铸锭、轧制、退火、切割等工艺步骤。
首先，将精炼过的铜棒放入电炉中熔炼，熔融的铜液倒入铸模中形成铸锭。
然后，通过连续轧制的方式将铸锭变成较薄的铜箔。
轧制后的铜箔需要经过退火处理，以增加其导电性和延展性。
最后，根据不同的使用要求，将铜箔切割成所需的长度和宽度。
2.铜箔的特性铜箔具有以下几个重要的特性：-高导电性：铜箔是一种优良的导电材料，它的导电性能远远超过了其他金属材料，这使得铜箔成为电子设备中常用的导电材料。
-良好的延展性：铜箔具有较好的延展性，可以通过轧制和拉伸等加工方式制备成较薄的箔片。
这种优良的延展性使得铜箔能够适应不同形状和尺寸的电路板需求。
-耐蚀性：铜箔具有良好的耐蚀性，能够在潮湿环境下保持良好的导电性能。
这也使得铜箔能够适应各种极端工作环境，并具有较长的使用寿命。
3.铜箔的种类根据不同的制备工艺和应用需求，铜箔可以分为以下几种种类：-普通铜箔：通常由纯铜制成，表面光滑，广泛应用于一般电子设备。
-热压缩铜箔：通过热压缩工艺将铜箔与基材结合，形成一种具有良好导电性和热导性的复合材料，常用于高功率电子器件的制造。
-粘结铜箔：采用层叠组合的方式将多层铜箔粘合在一起，用于需要多层电路板的应用场景。
-高薄铜箔：通过定制的轧制工艺获得较薄的铜箔，常用于高密度电路板的制造。
4.铜箔的应用领域由于铜箔具有良好的导电性、延展性和耐蚀性，因此在电子设备制造中具有广泛的应用。
主要应用领域包括：-PCB制造：铜箔作为导线和连接器的材料，广泛应用于PCB制造中。
-电子器件制造：铜箔用于制造电容器、电感、电阻器等各种电子器件的导线和连接片。
-电磁屏蔽材料：铜箔可以用于制备电子设备的屏蔽罩，提供良好的电磁屏蔽效果。
覆铜板的基础知识
覆铜板的基础知识讲过PCB常见走线规则，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。
目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。
当然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲基础，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，覆盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：01铜箔PCB用于信号传输的导体材料，一般情况下，都是铜箔。
当然，也有的会用到金、银等作为导体材料。
信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。
铜箔厚度的常用规则分类有1/2oz、1oz、2oz等。
信号速率的提高，信号在传输过程中，如流水一样，寻找最低阻抗路径，即信号会沿着铜箔表面的传输，这就是趋肤效应。
如果铜箔是光滑的，那么趋肤效应的影响就很小，但实际的PCB 生产过程中，压合时，需要铜箔和树脂等之间有附着嵌合力，这个时候，需要压合那一面蚀刻成毛面。
要形成毛面，就要对原铜箔进行表面处理，即粗化处理。
粗化处理方式有很多：瘤化处理，药水处理等。
最终的目的都是一样的，增加铜箔和树脂等之间的附着力。
通过这样的处理，减小PCB层压的风险，同时兼顾信号导体损耗。
粗化后的铜箔，按照表面粗糙度的分类：标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
02玻璃布玻璃布是由玻璃纤维编织而成，这是覆铜板中常见的增强材料。
增强材料有很多，使用玻璃纤维，有一个很重要的原因：它有非常好的抗水性，在潮湿环境下，仍然能保持好的电性能及物理特性。
写到防水性，想到了阻焊油墨，潮湿环境对其影响很大，所以PCB表层的电性能管控难度较大。
转回玻璃布，玻璃布是由玻璃纤维纱编织而成，玻璃纤维又由原材料（玻璃料）生产而成。
各种化学有机物所形成各种属性的原材料（玻璃料），生产工艺的调整等，生产出的纱线类型及其直径也有不同，形成不同的玻璃纱。
制作流程最后的收卷，形成了玻璃纱。
由玻璃纱引出一个概念：经纱和纬纱。
覆铜板介绍生益全解
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜箔薄型化）
覆铜板的基础知识
薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
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四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性
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四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
覆铜板的基础知识
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
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四、覆铜板的发展趋势
6、高可靠性要求与Q1000
覆铜板的基础知识
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件： A、 焊接可靠性：260℃-------25℃ 10次循环 B、高压蒸煮老化实验：121℃，2个大气压饱和水蒸100小时 绝缘电阻变化在±10%以内 C、冷热循环冲击：-55~125℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% -65~150℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% D、耐离子迁移性：85℃，RH85%下1000小时，电阻变化±10% 对策 要求基材高绝缘性、低热膨胀系数、低吸水率、高尺寸稳定性和铜 箔高低温延展性，它是上述性能的综合体现。 生益开发的产品编号： S1000 ，S1170，S1165
覆铜箔层压板
一、覆铜箔层压板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。
它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。
它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。
如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。
1.3主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。
复合铜箔原料
复合铜箔的原料是PET/PP等高分子材料。
复合铜箔是以PET/PP等高分子材料为基膜、上下两面电镀沉积铜膜，所形成的具有三明治结构的铜箔材料，其在工艺原理、材料构成、性能特点等方面均与传统铜箔不同。
与传统的铜箔相比，复合铜箔有三大优势：
•若复合箔材中PET层厚度为4.5微米，金属层厚度为2微米，则1GWh锂电池需要的复合铜箔、复合铝箔相对传统箔材降重55%和64%。
•一般将传统铜箔替换为复合铜箔，大概可以提高电池系统能量密度5%～10%。
•低成本。
若以复合铜箔和复合铝箔分别替代传统铜箔和铝箔，在当前原材料价格情况下，1GWh电池的箔材原材料成本分别可以下降2314万元和467万元，下降幅度为65%和75%。
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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性
系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。
它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。
日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。
由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。
另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。
除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(<0．8mm)及高频化的不断发展，一些高性能的电解铜箔制造技术也应运而生，据测这种铜箔的市场占有比例将达到40％以上。
这些高性能电解铜箔的类型如下。
①优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。
高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔，可以提高印制板的热稳定性，避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。
因此，新一代铜箔——低轮廓(LOW Proffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。
与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(<2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。
VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m)。
另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。
③超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L
的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。
同时
COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。
在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。
目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。