印制电路板行业分析

印制电路板行业分析

一、印制电路板行业概况

1、印刷电路板定义

印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。

在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。

2、印刷电路板分类

根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：

印制电路板（PCB）产品分类

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3、印刷电路板的组成

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

4、印刷电路板的外观

我们通常说的印刷电路板是

指裸板，即没有上元器件的电路

板。裸板也常被称为“印刷线路

板Printed Wiring Board（PWB）”。

板子本身的基板是由绝缘隔热且

不易弯曲的材质所制作成。在表

面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下

来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

5、印刷电路板行业产业链

印制电路板的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品，其上下游关系如图所示：

印制电路板是PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前，国际上铜价仍旧比较高，电解铜箔价格也处于高位，其他原材料价格也呈现上涨趋势，PCB企业产品成本压力增大。因此，对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。

尽管近年来上游原材料价格上涨，但下游产业发展更为迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。

二、印制电路板行业现状

1、印制电路板行业的驱动因素及发展前景

全球信息化、数字化的发展带动下游应用领域的扩展。印制电路板是电子信息产品的基础，其应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

集成电路技术和电子信息产品的发展带动着印制电路板技术不断进步。集成电路技术的进步促使印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。新一代电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，高密度化和高性能化成为未来印制电路板技术发展的方向。

2、全球印制电路板行业市场规模

统计数据显示，2011 年全球电子整机产品产值高达15,970亿美元，印制电路板行业的全球产值约为554.09 亿美元。2012年2013年受全球经济影响，PCB 行业并不景气。2014年上半年以来，全球经济回暖，4G移动互联产业为首的科技升级换代以及汽车电子的快速发展，推动PCB行业迅速复苏。

2006-2013年全球PCB行业产值走势图

根据Prismark预测，到2017年全球印刷电路板产业规模将增长至646亿美元，较2013年全球水平增长17.7%。亚洲是全球最大的印刷电路板产业生产基地，预测规模将达到590亿美元，占全球印刷电路板产业总量的91%以上。美洲市场规模预测在35亿美元左右，欧洲市场总量则为21亿美元。如下图所示：